公开(公告)号：CN103144404B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210599009.X

申请日：2012-12-07

Applicant: SK新技术株式会社

Inventor： 赵柄旭 ,  金永道 ,  鞠承定

IPC: B32B37/15 ,  B32B37/04 ,  B32B38/16

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B2307/734 ,  B32B2311/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24975

Abstract: 本发明提供了一种多层聚酰亚胺柔性金属包覆层压板的制造方法和多层聚酰亚胺柔性金属包覆层压板，其中多个聚酰亚胺层被构造在金属箔的一个表面或两个表面上，所述多层聚酰亚胺柔性金属包覆层压板包括：具有不同线性热膨胀系数的多个聚酰亚胺层；以及在所述多个聚酰亚胺层中的聚酰亚胺层之间形成的各个梯度层，在所述聚酰亚胺层之间所述梯度层具有逐渐变化的线性热膨胀系数；本发明还提供了其制造方法，从而可提供一种用于印刷电路板中的柔性金属包覆层压板，能够解决聚酰亚胺层之间的分层问题，并且具有良好的尺寸稳定性。

公开(公告)号：CN105778506A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201410829549.1

申请日：2014-12-25

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 叶素文 ,  唐国坊

IPC: C08L83/04 ,  C08K5/098 ,  C08K5/5435 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  B32B27/04 ,  B32B27/06 ,  B32B27/12 ,  B32B17/04

CPC classification number: C08L83/06 ,  B32B27/04 ,  B32B38/08 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/3065 ,  C08G77/08 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/80 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08K5/098 ,  C08L83/04 ,  C09D183/06 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068 ,  C08K5/5415

Abstract: 本发明涉及一种有机硅树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及铝基板。所述有机硅树脂组合物按重量份数包括：缩合型硅树脂100份；催化剂0.0001～2份；助剂0.001～10份。所述有机硅树脂组合物具有高耐热性、无卤无磷阻燃、与铜箔有较好的剥离强度以及低膨胀系数等优点，可用于制备高性能印制电路用预浸料、层压板及铝基板。

公开(公告)号：CN103681526B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201310432296.X

申请日：2013-09-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 露谷和俊 ,  大川博茂 ,  铃木义弘 ,  望月强

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/03 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/188 ,  H05K3/007 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供一种超薄型的半导体IC内藏基板。其中，准备芯材浸渍于未硬化状态的树脂并具有以在平面上看被芯材和树脂包围的形式贯通它们而设置的贯通孔（112a）的预浸料坯（111a）。接着，将半导体IC（120）容纳于贯通孔（112a），通过在该状态下热压预浸料坯（111a）而使树脂的一部分流入到贯通孔（112a），由此由流入的树脂将容纳在贯通孔（112a）的半导体IC（120）埋入。在本发明中，在半导体IC（120）的上下没有芯材的状态下，由流入的树脂将半导体IC（120）埋入，因而可以得到在半导体IC（120）的上下不存在芯部的超薄型构造。

公开(公告)号：CN105706231A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480058738.1

申请日：2014-10-24

Applicant: 罗杰斯公司

Inventor： 布雷特·W·基尔赫尼

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K1/05 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/053 ,  H05K1/18 ,  H05K3/064 ,  H05K3/30 ,  H05K3/382 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0502 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种热管理电路材料包括：导热金属芯基底；在金属芯基底的两侧上的金属氧化物介电层；在金属氧化物介电层上的导电金属层；以及填充有导电含金属的芯元件的至少一个通孔通路，所述导电含金属的芯元件连接每一个导电金属层的至少一部分，其中所述通孔通路的围阻壁被金属氧化物介电层覆盖，所述金属氧化物介电层连接在金属芯基底的相反面上的金属氧化物介电层的至少一部分。还公开了制造这样的电路材料的方法，包括通过将金属芯基底的表面部分氧化转变来形成金属氧化物介电层。还公开了具有安装在电路材料中的发热电子器件(例如，HBLED)的制品。

公开(公告)号：CN103201519B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201180048717.8

申请日：2011-07-28

Applicant: 埃地沃兹日本有限公司 ,  SKF磁性机械技术公司

Inventor： 奥寺智 ,  U.施罗德 ,  E.卡拉斯科 ,  B.亨里

IPC: F04D19/04 ,  F04B39/00

CPC classification number: F01D25/24 ,  F04B37/08 ,  F04B37/14 ,  F04D19/042 ,  F04D25/0693 ,  F04D29/644 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10409

Abstract: 提供一种通过使由热引起的连接器针的膨胀的影响减少而防止焊接部分的裂缝并且防止电子元件损伤的真空泵。由于底部空间（301）内的加温导致针（207）线膨胀。底部空间（301）内是真空，因此处于特别容易推进加温的环境。因此，螺钉（235A）配设在AMB控制基板（209）的左端缘部附近。而且，由于在该螺钉（235A）的右方不具有螺钉，AMB控制基板（209）朝向右侧开放。在存在伴随着热的针（207）的膨胀的情况下，以螺钉（235A）为支点弯曲角度θ2，但是由于该弯曲角平缓，所以AMB控制基板（209）与针（207）之间的焊料连接部分断裂的可能性变得极小。此外，能够使对电子元件造成的影响也减少AMB控制基板（209）的变形压力变小的量。

公开(公告)号：CN103079340B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201210372157.8

申请日：2012-09-28

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 天野哲男 ,  西胁俊雄

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其包括树脂并且具有穿过芯绝缘层的通路导体；第一导电层，其形成在芯绝缘层上并且包括铜箔和镀膜；层间绝缘层，其形成在第一导电层上并且包括树脂，层间绝缘层具有穿过层间绝缘层的通路导体；以及第二导电层，其形成在层间绝缘层上并且包括铜箔和镀膜。第一导电层包括导电电路，芯绝缘层和层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数为4.0以下并且Tg以下的热膨胀系数为85ppm/℃以下，并且第一导电层的铜箔的厚度大于第二导电层的铜箔的厚度。

公开(公告)号：CN103589356B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201310491660.X

申请日：2008-07-18

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 清水雅义 ,  金城永泰 ,  藤本省吾

IPC: C09J7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明的目的在于提供具有良好的柔软性和尺寸稳定性，适合作为挠性印刷电路板等使用的聚酰亚胺膜，以及使用了该膜的层叠板以及覆金属层叠板。该聚酰亚胺膜的特征在于，具有包括核心层和外露在膜两面的包覆层的多层结构，其核心层为在100～200℃下平均线性膨胀系数5～20ppm/℃的非热塑性聚酰亚胺，其包覆层为剥离强度3N/cm以下的聚酰亚胺，膜整体在100～200℃下平均线性膨胀系数为9～30ppm/℃，所述核心层的平均弹性模量(a)与包覆层的平均弹性模量(b)满足以下关系式(1)：a＞b。

公开(公告)号：CN102610586B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201110071472.2

申请日：2011-03-24

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 庄志宏

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3736 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/05 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种封装载板，其适于承载一发热元件。封装载板包括一基材、一高导热绝缘结构以及一图案化导电层。基材具有一表面。高导热绝缘结构配置于基材的部分表面上。图案化导电层配置于基材的部分表面上，且部分图案化导电层覆盖高导热绝缘结构。发热元件适于配置于位于高导热绝缘结构上的图案化导电层上。高导热绝缘结构的热膨胀系数介于基材的热膨胀系数与发热元件的热膨胀系数之间。

公开(公告)号：CN104823530A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201380063322.4

申请日：2013-12-11

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 大泽和弘 ,  松岛敏文 ,  桑子富士夫

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09518

Abstract: 本发明的目的是提供减低了用以往的积层法得到的多层印刷布线板的“翘曲”、“扭曲”、“尺寸变化”的多层印刷布线板及其制造方法。为了实现该目的，本发明采用了一种多层印刷布线板，其特征在于，在核心基板的两面设置了2层以上的积层布线层的多层印刷布线板中，构成该多层印刷布线板的该核心基板的绝缘层的厚度为150μm以下，加入了骨架材料的绝缘层的两面具有内层电路，且该加入了骨架材料的绝缘层的X-Y方向线膨胀率为0ppm/℃～20ppm/℃，在该核心基板的两面设置的第1积层布线层及第2积层布线层由铜电路层和X-Y方向线膨胀率为1ppm/℃～50ppm/℃的绝缘树脂层构成，且该绝缘树脂层的X方向线膨胀率(Bx)的值和Y方向线膨胀率(By)的值的比满足0.9～1.1的关系。

公开(公告)号：CN104822227A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510062128.5

申请日：2015-02-05

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 权德淳 ,  南相赫 ,  郑元席

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/04105 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/025 ,  H05K3/282 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1383 ,  H05K2203/1388 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/162

Abstract: 提供了一种嵌入式印刷电路板，该嵌入式印刷电路板包括：第一绝缘基板，包括第一腔和第二腔；设置在第一腔中的第一元件；粘合层，用于将第一绝缘基板粘合至第一元件并且包括第一元件所暴露的开口；以及第二绝缘基板，形成第一绝缘基板的下表面的接合层和第二腔的底表面。