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公开(公告)号：CN105230133A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201480025992.1
申请日：2014-05-05
Applicant: 默克专利股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/22 , C08K2003/2231 , C08K2003/2241 , H05K1/0284 , H05K3/105 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0227 , H05K2201/09118 , C08L101/00
Abstract: 本发明涉及用于LDS-塑料的LDS-活性添加剂，包含所述添加剂的聚合物组合物，以及具有金属导电线路的制品，其中制品的聚合物基体或基体上的聚合物涂层包含所述类型的LDS-添加剂。
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公开(公告)号：CN102770278B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201080064488.4
申请日：2010-12-20
Applicant: 三菱化学欧洲合资公司
Inventor： 博纳尔杜斯·安东尼斯·赫拉尔杜斯·齐劳温
CPC classification number: H01B1/22 , B41M5/267 , C08K3/22 , C08K5/42 , C08L51/04 , C08L55/02 , C08L69/00 , G03F7/20 , H05K1/0326 , H05K3/185 , H05K2201/0129 , H05K2201/0215 , H05K2201/09118 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种聚合物组合物，其含有如下组分：a)76.6-99.49质量％的芳族聚碳酸酯，b)0.5-20质量％的激光直接成型添加剂，c)0-2.4质量％的橡胶状聚合物，以及d)0.01-1质量％的酸或酸式盐，其中质量％是基于组分a)、b)、c)和d)的总量来计算。本发明还涉及含有这种组合物的模制件，含有这种模制件的电路载体以及用于制造这种电路载体的方法。
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公开(公告)号：CN104955896A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201380071268.8
申请日：2013-12-26
Applicant: 三菱工程塑料株式会社
Inventor： 庄司英和
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/22 , C08K5/521 , C08K7/14 , C08K2003/2251 , C08L27/18 , C08L55/02 , C08L69/00 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供一种保持镀覆性且弯曲弹性模量、弯曲强度、夏比冲击强度、载荷挠曲温度等各种机械特性以及阻燃性优异的树脂组合物。一种激光直接成型用树脂组合物，其中，相对于100质量份包含40～95质量％的聚碳酸酯树脂和5～60质量％的玻璃纤维的成分，包含0.5～10质量份的弹性体、5～20质量份的包含铜和铬的激光直接成型添加剂、5～30质量份的磷系阻燃剂、以及0.1～1质量份的聚四氟乙烯，前述弹性体中的丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物的含量不足整体的10质量％，丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物的含量不足聚碳酸酯树脂和丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物的总量的10质量％。
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公开(公告)号：CN104953395A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510142279.1
申请日：2015-03-27
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R13/66
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/0284 , H05K3/202 , H05K2201/09118 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10272 , H01R13/665
Abstract: 提供了一种电路体，即使替换电子部件具有与现有的电子部件不同的形状，替换电子部件也能够以与现有的电子部件相同的方式安装在该电路体上，并且提供了一种包括该电路体的电子部件单元。板金属部件包括的电路体具有第一汇流条、第二汇流条和第三汇流条。第一汇流条、第二汇流条和第三汇流条中的每个汇流条都具有多个通孔，用于装接包括在连接于汇流条与另一个汇流条之间的电子部件中的多条引线中的一条引线。
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公开(公告)号：CN104951120A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201410222342.8
申请日：2014-05-23
Applicant: 吉永新技有限公司
CPC classification number: G06F3/044 , G06F1/16 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K3/0014 , H05K3/04 , H05K3/107 , H05K3/182 , H05K3/22 , H05K3/244 , H05K3/4661 , H05K3/4664 , H05K3/4673 , H05K2201/0108 , H05K2201/0329 , H05K2201/09118 , H05K2203/0315 , H05K2203/0545 , H05K2203/0709
Abstract: 本发明提供一种感测电路结构及其制造方法，其中感测电路结构的制造方法包括：首先提供一透明基板；接着于透明基板上形成多个电镀基层，该些电镀基层间隔排列。最后，藉由一电镀手段于电镀基层上分别形成一金属导体层。如此，金属导体层的厚度可较一般银浆形成的厚度更薄。本发明降低感测电路结构中的金属导体层的可视性，而让人眼无法从感测电路结构的外观分辨出感测电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104487609A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201280073503.0
申请日：2012-04-01
Applicant: 盖尔创尼克斯有限公司
IPC: C23C18/00
CPC classification number: C23C18/161 , B41J3/4073 , C23C18/1608 , C23C18/206 , C23C18/30 , C23C18/31 , C25D5/02 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q9/0471 , H05K1/0284 , H05K3/125 , H05K3/246 , H05K3/42 , H05K2201/09118 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明提供一种用于打印在基板上的方法，包括：提供一基板，其具有至少一个三维表面；及通过仅在二维中利用重新定位一喷墨打印头相对于所述基板的位置，而在所述至少一个三维表面的至少一个部分进行一油墨的喷墨打印。
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公开(公告)号：CN104349591A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410539434.9
申请日：2014-08-06
Applicant: SMR专利责任有限公司
Inventor： A·赫尔曼
CPC classification number: H05K1/142 , B60R1/12 , H05K1/0286 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K3/0014 , H05K3/10 , H05K3/105 , H05K2201/0187 , H05K2201/09027 , H05K2201/09118 , H05K2201/09963 , H05K2201/09972 , H05K2201/209 , H05K2203/107 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , H05K2203/168 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及一种用于制造印刷电路板(10)，特别是用于机动车辆的后视装置的印刷电路板的方法，所述印刷电路板(10)具有基板(2)和电路(8)，所述方法包括以下步骤：·制造多个基板部件(2a，2b)；以及·选择基板部件(2a，2b)中的至少两个，以及·连接所选的基板部件(2a，2b)并为已连接的基板部件(2a，2b)提供电路(8)。
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公开(公告)号：CN104169348A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380014636.5
申请日：2013-03-15
Applicant: 三菱化学欧洲合资公司
Inventor： 博纳尔杜斯·安东尼斯·格拉尔杜斯·彻劳温
CPC classification number: C08K3/22 , C08K3/2279 , C08K2003/2231 , C08K2003/2241 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1646 , C23C18/204 , C23C18/38 , H01Q1/36 , H05K1/0373 , H05K3/0014 , H05K3/105 , H05K3/181 , H05K2201/0129 , H05K2201/0215 , H05K2201/09118 , H05K2203/107
Abstract: 本发明涉及热塑性组合物，其包括：a)热塑性树脂和b)其量相对于所述组合物的总重量为至少1重量％的激光直接成型(LDS)添加剂，其中所述LDS添加剂包括至少包括锡和选自锑、铋、铝和钼的第二种金属的混杂金属氧化物，其中所述LDS添加剂包括至少40重量％的锡且所述第二种金属相对于锡的重量比为至少0.02∶1。
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公开(公告)号：CN104098138A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201310113641.3
申请日：2013-04-02
Applicant: 比亚迪股份有限公司
CPC classification number: C09D11/322 , B01J23/002 , B01J23/825 , B01J23/868 , B01J23/8874 , B01J23/8878 , B01J31/06 , B01J35/023 , B01J37/0036 , B01J37/04 , B01J37/08 , B01J37/349 , B01J2523/00 , C01G15/006 , C01G37/006 , C01G39/006 , C01G49/009 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/60 , C01P2006/80 , C09D11/10 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1879 , C23C18/204 , C23C18/206 , H05K3/182 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/0709 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , H05K2203/125 , B01J2523/17 , B01J2523/31 , B01J2523/67 , B01J2523/32 , B01J2523/842 , B01J2523/33 , B01J2523/68
Abstract: 本发明公开了一种金属化合物及其制备方法和应用，该金属化合物的化学式为Cu2AαB2-αO4-β，其中，A为选自元素周期表中的第6列和第8列的一种元素或两种以上元素，B为选自元素周期表中的第13列的一种元素或两种以上元素，0
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公开(公告)号：CN101803114B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN200880025354.4
申请日：2008-06-11
Applicant: 莱尔德技术股份有限公司
CPC classification number: H05K3/185 , B29C45/0053 , B29C45/16 , B29C2045/0079 , B29L2031/3456 , B29L2031/3493 , H01Q1/2283 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H05K3/0014 , H05K3/182 , H05K2201/0187 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供了一种电子元件，该电子元件至少提供了双射成型结构。所述至少两注塑料中的一方包括激光直接成型材料。所述至少两注塑料中的另一方包括不可镀塑料。所述激光直接成型材料被选择性激活，使得导电线路能够被镀制在所述激光直接成型材料上。
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