公开(公告)号：CN105265028A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480032495.4

申请日：2014-06-18

Applicant: 捷锐士阿希迈公司(以奥林巴斯美国外科技术名义)

Inventor： S·芬克曼 ,  A·纳威

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/712 ,  A61B1/00124 ,  A61B1/00131 ,  A61B1/051 ,  H01L24/81 ,  H01L27/1469 ,  H01R12/718 ,  H04N2005/2255 ,  H05K1/117 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/049

Abstract: 一种用于到集成电路的端子(18)的连接的连接器(12)。该连接器包括具有第一面和第二面的电介质基板(40)。该连接器具有焊线端子(50)，所述焊线端子(50)附接到所述基板的所述第一面并且被构造为接纳连接到所述集成电路的第一组端子的焊线。该连接器还具有焊料凸块端子(60)，所述焊料凸块端子(60)附接到所述基板的所述第二面，以便与所述焊线端子绝缘，所述焊料凸块端子被构造为经由焊料球(64)与所述集成电路的第二组端子连接。

公开(公告)号：CN102280736B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201110105509.9

申请日：2011-03-23

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 查德·W·摩根 ,  戴维·W·赫尔斯特 ,  迈克尔·W·伍德福德

IPC: H01R12/58

CPC classification number: H01R13/6474 ,  H01R12/52 ,  H01R12/585 ,  H01R12/722 ,  H01R12/724 ,  H01R13/514 ,  H01R13/6477 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/308 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2203/0242 ,  Y10S439/941

Abstract: 一种电连接器组件(10)，包括具有通孔(54)的电路板(12)，各通孔沿平行的通孔轴(106)至少部分地贯穿电路板延伸。在电路板上安装电连接器(16)。电连接器包括多个可变深度的信号端子，该信号端子配置成向各通孔内延伸不同深度。各信号端子具有端子轴(134)。信号端子成对(30a，30b，30c)设置承载差分对信号，各对的信号端子在各通孔内延伸相同的深度。各对的信号端子的端子轴在通孔内沿着信号端子的大部分深度相对于相应通孔轴偏移。

公开(公告)号：CN104123902A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410131447.2

申请日：2014-04-02

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 裴汉成 ,  郭源奎

IPC: G09G3/20 ,  G09F9/30

CPC classification number: H05K7/06 ,  G02F1/13458 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/79 ,  H01L2224/86 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/107 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681

Abstract: 提供一种显示面板、包括该显示面板的电子装置及其接合方法。所述显示面板包括：显示器，被配置为通过接收驱动信号来显示图像；垫区域，包括第一垫组和第二垫组，所述垫区域被配置为从外边接收驱动信号并将接收的驱动信号提供给显示器，其中，第一垫组包括沿着多条第一假想线延伸的多个第一垫，其中，所述多条第一假想线相对于基准线以第一预定的角度被倾斜，其中，第二垫组包括沿着多条第二假想线延伸的多个第二垫，其中，所述多条第二假想线相对于基准线以第二预定的角度被倾斜，其中，所述多条第一假想线交汇于第一点，所述多条第二假想线交汇于第二点，第一点和第二点位于不同位置。

公开(公告)号：CN102111952B

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201010623074.2

申请日：2010-12-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 伊藤达也 ,  铃木哲夫 ,  半户琢也 ,  前田真之介 ,  杉本笃彦 ,  平野训

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09472

Abstract: 一种多层布线基板，能够将不同种类的多个连接对象可靠连接。多层布线基板(10)具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)交替层叠形成的多层化的层叠结构体(30)。在层叠结构体(30)的上表面(31)侧配置有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子(41)、和连接对象为芯片电容器的电容器连接端子(42)。在把露出于层叠结构体(30)的上表面(31)的最外层的树脂绝缘层(24)的表面作为基准时，电容器连接端子(42)比基准面高，IC芯片连接端子(41)比基准面低。

公开(公告)号：CN103327656A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201310258343.3

申请日：2013-06-26

Applicant: 惠州TCL移动通信有限公司

Inventor： 赵士青 ,  胡学龙 ,  罗德祥

IPC: H04W88/02 ,  H04B1/40 ,  G06F1/18 ,  G06F13/14

CPC classification number: H04M19/08 ,  H01H7/00 ,  H04M1/0262 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/094

Abstract: 本发明公开了通信模块和便携式终端，其通信模块包括NGFF接口、开关单元、充电保护单元和延时单元。NGFF接口包括电源管脚和USB数据传输管脚；所述USB数据传输管脚短于所述电源管脚；本发明由于在通信模块设置NGFF接口减小了通信模块的体积，减少了通信模块与便携式终端装配时的结构限制。而且设置USB数据传输管脚短于所述电源管脚，使便携式终端可预先保存USB数据或完成上电准备，再进行USB切断或通讯，确保了数据的完整性和稳定性；在通信模块插入时，由充电保护单元先进行小电流充电，消除开关单元打开瞬间的冲击电流，避免此时产生的瞬间大电流损坏开关单元，提高了系统的稳定性和可靠性。

公开(公告)号：CN102842555A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210347848.2

申请日：2008-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森弘治 ,  老田成志

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的半导体器件，具有：在正反两面具有多个电极部(5)的电路基板(1)；与前述电路基板(1)的正面的电极部接合、构成电子电路的半导体芯片(2)等的电子电路元件；以及在前述电路基板(1)的反面的电极部(5)上形成的多个外部连接用的球电极。电路基板(1)的反面的电极部(5)的外周部的电极部(5a)，形成为比内周部的电极部(5b)要大，前述多个球电极的各球电极的含有锡和银、而不含有铅的焊锡球(6)，在基板反面的电极部(5)上加热熔融，在界面形成合金。

公开(公告)号：CN102726125A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201080045066.2

申请日：2010-08-17

Applicant: 厄尼电子有限公司

Inventor： J·拉波恩

IPC: H05K1/00 ,  H01R12/72

CPC classification number: H01R12/727 ,  H01R13/658 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明涉及一种用于接触多层电路板(51)的多极插式连接器(90)、一种可装配多极插式连接器(90)的多层电路板以及一种由用于接触多层电路板(51)的多极插式连接器(90)和可装配该多极插式连接器(90)的多层电路板所构成的组合物，所述插式连接器具有多个接触元件(50a，50b-50′a，50′b)，所述多层电路板具有用于对所述多极插式连接器(90)的接触元件(50a，50b-50′a，50′b)的插针(53a，53b-53′a，53′b)进行接触的盲孔(60a，60b-60′a，60′b)。本发明插式连接器(90)的特征在于，所述插针(53a，53b-53′a，53′b)长度不等，以便所述插针(53a，53b-53′a，53′b)能与所述多层电路板(51)分布在不同印制导线平面(71-71′)中的印制导线(52a，52b；72a，72b-72′a，72′b)实现接触。本发明多层电路板(51)的特征在于，所述盲孔(60a，60b-60′a，60′b)终止于所述多层电路板(51)的不同印制导线平面(71-71′)，以便所述插针(53a，53b-53′a，53′b)能明确接触到所述多层电路板(51)分布在不同印制导线平面(71-71′)中的印制导线(52a，52b；72a，72b-72′a，72′b)。

公开(公告)号：CN102170745A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110049839.0

申请日：2011-02-25

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  平野训

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K1/112 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明涉及多层布线板及其制造方法。具体地，多层布线板具有通过交替地堆叠多个导体层和多个树脂绝缘层而形成多层的堆叠结构，其中在堆叠结构的第一主表面侧和第二主表面侧中的至少一个上设置了阻焊膜，在接触阻焊膜的最外层树脂绝缘层中形成了多个开口，多个第一主表面侧连接端子或多个第二主表面侧连接端子由作为主要成分的铜层制成且位于多个开口中，端子外表面从最外层树脂绝缘层的外表面向内定位，且阻焊膜延伸到多个开口内且与每个端子外表面的外周部分接触。

公开(公告)号：CN102164464A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110040305.1

申请日：2011-02-16

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  铃木哲夫 ,  平野训

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K1/112 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24339

Abstract: 一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，防止树脂绝缘层产生裂纹而提高可靠性。在构成多层布线基板(10)的布线层叠部(30)的下表面(32)一侧的树脂绝缘层(20)上，形成多个开口部(37)，对应于各开口部(37)配置多个主基板连接端子(45)。多个主基板连接端子(45)以铜层为主体而构成，铜层的端子外表面(45a)的外周部由最外层的树脂绝缘层(20)覆盖。最外层的树脂绝缘层(20)的内侧主面(20a)与端子外表面(45a)的外周面的边界面上，形成有由蚀刻率低于铜的金属构成的异种金属层(48)。

公开(公告)号：CN1855465B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200610077831.4

申请日：2006-04-28

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 木村肇 ,  山崎舜平

IPC: H01L23/482 ,  H01L27/00

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/133345 ,  G02F1/133512 ,  G02F1/133514 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/13394 ,  G02F1/1341 ,  G02F1/1368 ,  G09G3/20 ,  G09G3/2092 ,  G09G3/3614 ,  G09G2300/0408 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2300/0439 ,  G09G2300/08 ,  G09G2310/0264 ,  G09G2320/043 ,  G09G2330/021 ,  G09G2330/08 ,  H01L27/1222 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/117 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00

Abstract: 若一个衬底与一个FPC接合时出现连接端子的一个电极(焊盘)在线宽方向上对不准，则该FPC端子和该连接端子的连接区域变小，从而使接触电阻增大。具体地说，用作电源输入电源电位的连接端子的接触电阻增大会造成有缺陷的显示。鉴于上述，本发明的目标是减少电源线的电阻，以便抑制该电源线上的电压降，并避免有缺陷的显示，连接端子部分包括多个连接端子。该多个连接端子设有多个连接焊盘，它们是该连接端子的一部分。该多个连接焊盘包括第一连接焊盘和其线宽不同于该第一连接焊盘的第二连接焊盘。该多个连接焊盘之间的间距彼此相等。