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公开(公告)号：CN104604341B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201380046617.0
申请日：2013-07-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/119 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/20 , H05K3/3452 , H05K3/3473 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , H05K2203/04
Abstract: 布线基板具备：表层，其具有电绝缘性；连接端子，其具有导电性，且自表层突出。连接端子包括基部、覆盖部和填充部。连接端子的基部由具有导电性的第1金属形成，与表层邻接且贯通表层，并且自表层突出。连接端子的覆盖部由具有导电性且熔点低于第1金属的熔点的第2金属形成，用于覆盖基部。连接端子的填充部由第2金属和含有第1金属和第2金属的合金中的至少一者形成，填充在基部的空洞内。
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公开(公告)号：CN104956477A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201380071660.2
申请日：2013-12-12
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/544 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/16237 , H01L2924/15311 , H05K1/141 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/4007 , H05K2201/098 , H05K2201/099
Abstract: 本发明提供一种布线基板。该布线基板能够可靠地防止焊料凸块上的裂缝延展，从而能够提高可靠性。本发明的布线基板(10)包括：基板主体(11)、焊盘(61)及阻焊剂(81)。焊盘(61)配置在基板背面(13)上，在焊盘(61)的表面(62)上能够形成用于连接母基板(91)的焊料凸块(84)。阻焊剂(81)覆盖基板背面(13)，并且形成有能够使焊盘(61)暴露的开口部(82)。在焊盘(61)的表面(62)的局部位置形成有凸部(71)。凸部(71)的从焊盘(61)的表面(62)至顶端面(72)的高度A4被设定为小于开口部(82)的深度，凸部(71)以其外侧面(73)与开口部(82)的内侧面相面对的方式配置在开口部(82)内，凸部(71)的在俯视观察时的形状与开口部(82)的在俯视观察时的形状相似。
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公开(公告)号：CN104604341A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380046617.0
申请日：2013-07-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/119 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/20 , H05K3/3452 , H05K3/3473 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , H05K2203/04
Abstract: 布线基板具备：表层，其具有电绝缘性；连接端子，其具有导电性，且自表层突出。连接端子包括基部、覆盖部和填充部。连接端子的基部由具有导电性的第1金属形成，与表层邻接且贯通表层，并且自表层突出。连接端子的覆盖部由具有导电性且熔点低于第1金属的熔点的第2金属形成，用于覆盖基部。连接端子的填充部由第2金属和含有第1金属和第2金属的合金中的至少一者形成，填充在基部的空洞内。
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公开(公告)号：CN102111952B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201010623074.2
申请日：2010-12-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K2201/094 , H05K2201/09427 , H05K2201/09472
Abstract: 一种多层布线基板，能够将不同种类的多个连接对象可靠连接。多层布线基板(10)具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)交替层叠形成的多层化的层叠结构体(30)。在层叠结构体(30)的上表面(31)侧配置有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子(41)、和连接对象为芯片电容器的电容器连接端子(42)。在把露出于层叠结构体(30)的上表面(31)的最外层的树脂绝缘层(24)的表面作为基准时，电容器连接端子(42)比基准面高，IC芯片连接端子(41)比基准面低。
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公开(公告)号：CN102111951A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010621686.8
申请日：2010-12-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K3/383 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2201/09527 , H05K2201/099 , H05K2203/0346 , H05K2203/0369 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104662655B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201380049261.6
申请日：2013-05-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , G03F7/038 , G03F7/20 , G03F7/2024 , G03F7/30 , H01L23/49822 , H01L2224/16237 , H05K1/0298 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4644 , H05K2201/09409 , H05K2201/09427 , H05K2201/09709 , H05K2201/09845 , H05K2201/099 , H05K2201/10674 , H05K2203/058 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供一种与半导体芯片之间的连接可靠性优异的布线基板。在有机布线基板(10)的基板主表面(11)侧形成有层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(24)而成的第1积层(31)。第1积层(31)的最外层的导体层(24)包括多个供半导体芯片以倒装芯片的方式安装的连接端子部(41)。多个连接端子部(41)经阻焊剂层(25)的开口部(43)暴露出来。各连接端子部(41)具有半导体芯片的连接区域(51)和自该连接区域(51)沿平面方向延伸设置的布线区域(52)。阻焊剂层(25)在开口部(43)内具有：侧面覆盖部(55)，其用于覆盖连接端子部(41)的侧面；以及凸状壁部(56)，其与侧面覆盖部(55)一体地形成，以与连接区域(51)相交叉的方式突出设置。
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公开(公告)号：CN104823275A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380061988.6
申请日：2013-05-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/11 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49844 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4007 , H05K3/4644 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/097 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2203/0594 , H05K2203/0597 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够高密度地配置连接端子、提高布线设计的自由度并且提高连接端子的连接可靠性的布线基板。本发明的布线基板的特征在于，包括：层叠体，其是一层以上的绝缘层和一层以上的导体层层叠起来而成的；布线，其形成在层叠体上；连接端子，其为柱状，直接形成在布线上，并且与布线的两侧面中的至少一侧面抵接；以及阻焊剂层，其覆盖布线，使连接端子的至少一部分暴露，布线的供连接端子形成的位置处的宽度小于连接端子在宽度方向上的长度。
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公开(公告)号：CN104662655A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380049261.6
申请日：2013-05-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , G03F7/038 , G03F7/20 , G03F7/2024 , G03F7/30 , H01L23/49822 , H01L2224/16237 , H05K1/0298 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4644 , H05K2201/09409 , H05K2201/09427 , H05K2201/09709 , H05K2201/09845 , H05K2201/099 , H05K2201/10674 , H05K2203/058 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供一种与半导体芯片之间的连接可靠性优异的布线基板。在有机布线基板(10)的基板主表面(11)侧形成有层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(24)而成的第1积层(31)。第1积层(31)的最外层的导体层(24)包括多个供半导体芯片以倒装芯片的方式安装的连接端子部(41)。多个连接端子部(41)经阻焊剂层(25)的开口部(43)暴露出来。各连接端子部(41)具有半导体芯片的连接区域(51)和自该连接区域(51)沿平面方向延伸设置的布线区域(52)。阻焊剂层(25)在开口部(43)内具有：侧面覆盖部(55)，其用于覆盖连接端子部(41)的侧面；以及凸状壁部(56)，其与侧面覆盖部(55)一体地形成，以与连接区域(51)相交叉的方式突出设置。
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公开(公告)号：CN102111968B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201010623075.7
申请日：2010-12-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L21/4846 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K3/0055 , H05K3/3452 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2201/0989 , H05K2201/099
Abstract: 一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，能够将最外层的表面粗糙度设定为合适的状态。在组合步骤中，在将铜箔(55、56)以能够剥离的状态层叠配置在一面上形成的基材(52)上，交替地层叠多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)而多层化，由此形成层叠结构体(30)。在开孔步骤中，对最外层的树脂绝缘层(24)实施激光孔加工，形成多个开口部(35、36)，露出各连接端子(41、42)。然后，在去污步骤中，去除开口部(35、36)内的污迹。
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公开(公告)号：CN103918354B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380002511.0
申请日：2013-05-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/81 , H01L2224/10175 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/8114 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81815 , H01L2924/12042 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/0298 , H05K1/0366 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K3/4661 , H05K3/4688 , H05K2201/09845 , H05K2201/09881 , H05K2201/10674 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种配线基板，其中形成于层叠体的最外层的精确和刚性的坝部牢固地保护配线导体，且配线基板与半导体芯片的连接可靠性优异。构成该配线基板（10）的层叠体（31）包括作为最外层的导体层（24）的多个连接端子部（41）和配线导体（62）。配线导体（62）配置在通过用于倒装芯片地安装半导体芯片（51）的多个连接端子部（41）之间的预定位置。层叠体的最外层的树脂绝缘层（23）具有坝部（63）和增强部（64）。坝部（63）覆盖配线导体（62）。增强部（64）形成在配线导体（62）和邻近配线导体（62）的连接端子部（41）之间，且小于坝部（63）的高度（H3）。增强部（64）与坝部（63）的侧面连接。
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