公开(公告)号：CN106102308A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610507646.8

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明公开了一种移动终端的屏蔽支架的接地结构及移动终端，其中移动终端包括PCB板，PCB板包括彼此层叠设置的多个导电层，多个导电层中包括至少一个接地层，PCB板的表面设有用于连接屏蔽支架的支架焊盘，接地结构包括过孔和导电件，过孔至少贯穿位于支架焊盘和任一个接地层之间的部分，导电件设在过孔内，导电件用于连接支架焊盘和接地层，且导电件与PCB板的除去接地层的导电层断开。根据本发明的移动终端的屏蔽支架的接地结构，可以保证屏蔽支架良好接地，提高产品的屏蔽效果，同时还可以加强支架焊盘与PCB板的附着力，有效防止支架焊盘被剥离的风险。

公开(公告)号：CN103608919B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201280029878.7

申请日：2012-03-30

Applicant: 摩根/韦斯科技有限公司

Inventor： M·约翰逊 ,  F·G·韦斯

IPC: H01L23/52

CPC classification number: G06F13/16 ,  G06F1/32 ,  G06F13/4068 ,  G11C5/04 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  Y02D10/151 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 中介层基底，包括：所述中介层基底中的互连器阵列，所述连接器阵列按照用于电路基底上的处理器的互连器阵列而布置；所述中介层基底中的至少一个导电迹线与所述互连器阵列中的至少一个连接器相连接，所述导电迹线被布置成平行于所述中介层基底，以使得在所述中介层基底中的所述连接器与用于所述电路基底上的所述处理器的对应的一个互连器之间不存在电连接；以及至少一个外围电路，驻留在所述中介层基底上，与所述导电迹线电连接。

公开(公告)号：CN105682350A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610202279.0

申请日：2016-04-05

Applicant: 苏州市惠利源科技有限公司

Inventor： 钱荣喜

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明公开一种半孔环电路板，其包括：基板、位于基板上端的上侧面、位于基板下端的下侧面、以及沿竖直方向贯穿基板的若干导电通孔，其中每一导电通孔具有沿竖直方向贯穿上侧面和下侧面的通孔、形成通孔的环形侧壁、以及覆盖环形侧壁的覆铜，所述覆铜向上延伸至上侧面且在上侧面上形成一围绕通孔的环形导电圈，所述覆铜向下延伸未到达下侧面，即电路板的一侧无孔环，从而节省了更多空间用于电路板上零件的放置。

公开(公告)号：CN105578731A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610105701.0

申请日：2016-02-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 曾元清

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/0929 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，包括依次层叠设置的线路层、第一介质层、第一参考层、第二介质层和第二参考层，所述线路层包括第一焊盘、第二焊盘及连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的信号传输线，所述第一参考层上开设有第一过孔及第二过孔，所述第一过孔在正投影方向上与所述第一焊盘的区域相对应，所述第二过孔在正投影方向上与所述第二焊盘的区域相对应，所述信号传输线以所述第一参考层为参考平面，所述第一焊盘和所述第二焊盘以所述第二参考层为参考平面。另，本发明还提供一种印刷电路板的制造方法及一种移动终端。所述印刷电路板具有较好的阻抗连续性。

公开(公告)号：CN105472907A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201610008305.6

申请日：2016-01-01

Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ,  广州市兴森电子有限公司

Inventor： 王红飞 ,  陈蓓 ,  邱醒亚

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明公开了屏蔽式差分过孔的制作方法，包括：在PCB板的绝缘介质层上设置两个上下间隔分布的参考层；在PCB板的绝缘介质层上制作地孔，该地孔连接所述两个参考层；在该地孔内填充树脂；在地孔的上下方均设置第一差分传输线，在地孔的上下方均设置第二差分传输线；在PCB板上制作间隔分布的两个差分信号过孔。本发明还公开了屏蔽式差分过孔的阻抗计算方法。本发明能很好地解决差分过孔阻抗连续性问题，而且计算出差分过孔的阻抗值，从而有利于差分过孔阻抗的精确设计和控制。

公开(公告)号：CN105025668A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510380422.0

申请日：2015-07-02

Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司

Inventor： 王林 ,  李永翠

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明公开一种通过添加过孔来实现走线阻抗匹配的方法,涉及服务器主板研发设计领域，通过在主板的密集区域将走线变细，变细走线的阻抗较正常走线的阻抗增大，然后在变细走线上增加过孔，增加变细走线的容性负载，容性负载使得变细走线的阻抗降低，抵消走线变细造成的阻抗增加，实现主板上走线的阻抗匹配，使得主板上的传输信号误认为变细走线是均匀传输线的一部分。本发明很好的解决了PCB主板上的信号layout走线变细时，造成的阻抗不连续的问题，显著提高了主板上信号传输的质量，保证了信号传输的完整性和稳定性。

公开(公告)号：CN104968162A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201510275821.0

申请日：2015-05-26

Applicant: 维沃移动通信有限公司

Inventor： 黄强元

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板的加工方法及印刷电路板，涉及印刷电路板领域，其中所述印刷电路板的加工方法包括：在所述第一导电层上开设至少一个延伸至所述第二导电层的孔结构；在所述第一导电层上围绕所述孔结构开孔处的区域，形成第一凹陷区。本发明通过在导电层围绕孔结构开孔处的区域形成凹陷区，从而在后续形成导电填充层以及导电连通层时，可以控制导电填充层的高度接近于或等同于导电层的高度，有利于电子产品的薄型化要求，并且能够改善印刷电路板精细线路制作能力及良率。

公开(公告)号：CN108184312A

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201711470011.6

申请日：2017-12-29

Applicant: 赛创电气(铜陵)有限公司

Inventor： 章帅 ,  徐慧文 ,  于正国

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/18 ,  H05K3/28 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K1/115 ,  H05K3/18 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明公开了一种双面导通陶瓷线路板的制备方法，该方法包含：S1、穿孔：在陶瓷基板上穿设通孔得到穿孔陶瓷基板；S2、金属化：清洗穿孔陶瓷基板后，在穿孔陶瓷基板表面涂覆第一金属层，得到金属化陶瓷基板；S3、图形电镀：第一金属层的表面上贴干膜，经过图形转移获得线路图案，并在线路图案上电镀第二金属层，以使通孔处至少含有部分电镀有第二金属层的线路，得到可双面导通的电镀陶瓷线路板。本发明可获取导通的双面陶瓷线路板，实现陶瓷基板的正反面导通，能更好地满足封装的要求，双面导通的陶瓷线路板精细度高，可满足复杂线路的应用场合。

公开(公告)号：CN107924215A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680048652.X

申请日：2016-08-24

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·A·埃尔谢尔比尼 ,  A·阿列克索夫 ,  S·利夫

IPC: G06F1/16 ,  H01R35/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K3/22 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/1316

Abstract: 一些形式涉及可拉伸计算设备，其包括：可拉伸主体；嵌入在可拉伸主体内的第一电子部件；嵌入在可拉伸主体内的第二电子部件；并且其中第一电子部件和第二电子部件由包括通孔的可拉伸电连接器连接。可拉伸电连接器是非平面的和/或可以具有部分Z字形状和/或部分线圈形状。在一些形式中，可拉伸计算设备还包括附着到可拉伸主体的织物。

公开(公告)号：CN107846790A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201610829987.7

申请日：2016-09-19

Applicant: 苏州纳格光电科技有限公司

Inventor： 张克栋 ,  顾唯兵 ,  李亚邦 ,  崔铮

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/095

Abstract: 本申请公开了一种多层柔性电路板的制备方法，包括：提供具有相背对的第一、第二表面的柔性基材；在该第一表面设置第一个电路层；在该第一个电路层上设置第一个绝缘介质层；在该第一个绝缘介质层上加工形成若干通孔；在所述绝缘介质层上涂布导电浆料或墨水，并使其中一部分导电浆料或墨水流入前述通孔且与第一个电路层接触，之后使所述导电浆料或墨水固化，从而于所述绝缘介质层上形成第二个导电层，同时于所述通孔内形成至少能够将第一、第二个电路层电性连接的导电填料；重复前述操作，直至形成两个以上绝缘层和三个以上电路层。本申请的工艺简便易实施，可控性好，成本低、环境友好，利于大规模实施，同时所获电路板具有超薄柔软的特点。