公开(公告)号：CN103687292B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201310726965.4

申请日：2013-12-25

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 邵继洋 ,  郑喆奎 ,  栗首 ,  赵天月

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636

Abstract: 本发明公开了一种电路板及其制作方法，该电路板包括第一信号传输层和第二信号传输层，所述电路板还包括：设置于所述第一信号传输层的多个第一信号传输单元；在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置的多个第二信号传输单元；对应于每一个第一信号传输单元对应设置的过孔单元，其中：对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的过孔单元形成电连接；所述过孔单元分为至少两行排列，形成至少两个过孔行；在平行于所述过孔行的方向上，相邻的过孔行之间形成一偏移，且在所述第一信号传输层内垂直于所述过孔行的方向上，相邻的过孔行之间存在交叠的部分。本发明提高了电路板的信号传输质量。

公开(公告)号：CN105072800A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201510354636.0

申请日：2015-06-25

Applicant: 北京中微普业科技有限公司

Inventor： 张朝

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01P3/10

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H01P3/10 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09636

Abstract: 本发明公开了一种PCB板不同层面实现微波同轴传输的结构，包括至少是双层线路的PCB板，在双层线路上分别设有微波传输线，双层线路微波传输线的连接通过双层线路之间的金属连接过渡孔实现，围绕所述金属过渡孔设置有金属接地过渡孔。本发明将PCB板传输线的准ＴＥＭ模式，变成同轴传输的ＴＥＭ模式，再过度到传输线的ＴＥＭ模式，实现同种模式下的，最小损耗传输。可解决在RF、微波、毫米波频段，信号在双层、多层PCB板不同层传输问题。

公开(公告)号：CN102714917A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080061725.1

申请日：2010-11-18

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 大卫·L·布伦克尔 ,  大卫·E·邓纳姆 ,  肯特·E·雷尼尔 ,  迈克尔·J·诺伊曼

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636

Abstract: 一种电路板包括：一第一接地平面；一第二接地平面；以及多个信号过孔，延伸在所述两个接地平面之间但未与所述两个接地平面电接触。耦合于所述第一接地平面及所述第二接地平面的接地过孔可位于邻近所述多个信号过孔并可包括在相邻的接地过孔之间延伸的多条接地迹线。多个气孔可位于所述信号过孔之间和/或邻近所述多个信号过孔，以改善电路板的电气性能。多个接地翼部可用于有助于调节共模阻抗/或差模阻抗。

公开(公告)号：CN101626659B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910160501.5

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  梅尔廷·U·奥布奥基里

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于电路板的差分信号电路的高速导孔系统。在高速差分信号应用中有用的电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。

公开(公告)号：CN101960934A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200980106692.5

申请日：2009-03-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 吉永孝司 ,  片冈坚治 ,  大月道仁

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种多层印刷配线基板，其具有：信号配线，其在电子部件间接收/发送电信号；接地配线，其与电路的接地连接；电源配线，其与电源层连接，将电力向电子部件供给；大于或等于一层的接地层，其设置在内层中；大于或等于一个的间隙，其贯穿接地层；以及接地过孔，其连接接地配线和接地层，信号配线和接地配线、或者信号配线和电源配线的各配线成对设置，在设置于接地层的间隙中，用于在层间进行连接的配线过孔成对设置且插入同一个间隙，成对的配线过孔中的一个经由接地配线与接地层连接。

公开(公告)号：CN101626659A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200910160501.5

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  梅尔廷·U·奥布奥基里

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于电路板的差分信号电路的高速导孔系统。在高速差分信号应用中有用的电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。

公开(公告)号：CN100512594C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200580004817.5

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  梅尔廷·U·奥布奥基里

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种在高速差分信号应用中有用的电路板(400，600，800)设计，该电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。

公开(公告)号：CN101295585A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810090553.5

申请日：2008-03-28

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 徐健明 ,  吴仕先 ,  李明林 ,  赖信助

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K1/03 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种电容器、包含该电容器的电路板及集成电路承载基板，该电容器是为相关于降低电容器的等效串联电感(ESL)的线路结构。该电容器包括多个电极、一沿着该电容器的厚度方向从顶部电极延伸至底部电极的第一连通孔、及一沿着该电容器的厚度方向从顶部电极延伸至底部电极的第二连通孔。该电极包括一组第一电极及一组第二电极。该第一连通孔电性连接至该第一电极，且，该第二连通孔电性连接至该第二电极。该电容器尚包括一介于该第一连通孔及该第二连通孔之间的额外连通孔。该额外连通孔的长度短于第一连通孔及第二连通孔的长度。此外，该额外连通孔电性连接至第一电极及第二电极其中之一。

公开(公告)号：CN1918952A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200580004817.5

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  梅尔廷·U·奥布奥基里

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种在高速差分信号应用中有用的电路板(400，600，800)设计，该电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。

公开(公告)号：CN107768360A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710722734.4

申请日：2017-08-22

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 后藤彰 ,  杉本邦人

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/647 ,  F21V19/0025 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明的目的在于提供一种发光装置内的散热效果的偏离少的、并能够实现有效散热的发光装置。发光装置，具有：基板(17)、第一发光元件(1)、第二发光元件(2)，基板(17)包括：具有表面以及背面的绝缘体(11)；配置在所述绝缘体的表面的一对表面配线(12)；配置在所述绝缘体的表面，与所述表面配线分离的连接配线(13)；配置在所述绝缘体的背面的一对背面端子(14)；贯通所述绝缘体，将所述表面配线(12)与所述背面端子(14)电连接的第一内层配线(15)；与所述连接配线接触，并且与所述背面端子分离，埋设于所述绝缘体的一个以上的第二内层配线(16)；第一发光元件跨过所述一对表面配线的一方与所述连接配线配置(1)，第二发光元件(2)跨过所述一对表面配线的另一方与所述连接配线配置。