公开(公告)号：CN104105333A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410141231.4

申请日：2014-04-09

Applicant: 哈曼贝克自动系统股份有限公司

Inventor： V.诺沙迪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  H01L23/38

CPC classification number: H05K7/205 ,  H01L35/32 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10219

Abstract: 本发明提供一种电路板，其包括至少一个珀尔帖热泵装置，所述珀尔帖热泵装置具有热并联且电串联地布置的至少一对半导体部件。所述至少一对半导体部件至少部分地嵌入在所述电路板中。

公开(公告)号：CN102222622B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201110094367.0

申请日：2011-04-12

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 吉原晋二 ,  浅海一志 ,  北村康宏 ,  大原淳士

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/64

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01F5/003 ,  H01F41/041 ,  H01F41/046 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09672 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置和半导体装置的制造方法。在具有位于板(10)上的线圈层部分(21)的半导体装置的制造方法中，制备两个分别具有平坦表面的支承基板(80)，以及在每个支承基板的平坦表面上形成构件(30，40，50，60)。所述构件包括具有预定图案的布线部分(32，42，52，62)和包围该布线部分的绝缘膜(31，41，51，61)。布线部分设有从绝缘膜暴露的连接部分(32a，32b，42a，42b，52a，52b，62a，62b)。线圈层部分(21)在支承基板(80)的平坦表面相互平行的条件下通过使形成在支承基板(80)上的构件(30，40，50，60)彼此相对并结合形成。线圈(20)通过经由连接部分连接布线部分形成在线圈层部分中。

公开(公告)号：CN103733518A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280039513.2

申请日：2012-06-20

Applicant: 微晶片科技德国第二公司

Inventor： 史蒂芬·伯格

IPC: H03K17/955 ,  H05K1/00

CPC classification number: G01R1/0408 ,  H03K17/962 ,  H03K2017/9602 ,  H03K2217/960765 ,  H03K2217/960775 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明提供一种包括评估装置(E)及电容性传感器的电极配置的印刷电路板(P)，其中所述电极配置具有彼此叠置地布置且彼此间隔开的至少两个电极，所述至少两个电极各自由所述印刷电路板(P)的至少一个导电层的部分形成，且其中所述电极配置的至少一个电极经由所述印刷电路板(P)的导体路径与所述评估装置(E)耦合。此外，提供一种包括根据本发明的至少一个印刷电路板(P)的电手持式装置。

公开(公告)号：CN103260338A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201210495379.9

申请日：2012-11-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 河合宪一

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09718

Abstract: 提供了一种包括多个信号层和接地层的多层布线板。多层布线板包括：第一差分布线，其布线至第三信号层；以及第二差分布线，其布线至布置在第三信号层上方的第九信号层。多层布线板包括连接至第一差分布线的第一差分信号过孔和第二差分信号过孔。多层布线板包括连接至第二差分布线的第三差分信号过孔，第三差分信号过孔的桩线终止于第三信号层上方。多层布线板包括连接至第二差分布线的第四差分信号过孔，第四差分信号过孔的桩线终止于第三信号层上方，第一差分布线被布线成在第四差分信号过孔和第三差分信号过孔之间经过。

公开(公告)号：CN101448361B

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN200810176973.5

申请日：2008-09-11

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金宽浒 ,  张益奎 ,  明知万

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K1/0219 ,  G09G3/3696 ,  G09G2330/06 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(“PCB”)、具有该PCB的显示设备以及制造该PCB的方法。印刷电路板包括第一图样结构、第二图样结构、第三图样结构，以及第四图样结构。该第一图样结构包括第一底样。该第二图样结构包括搭接该第一底样的第一线条图样和与该第一线条图样电绝缘的第二底样。该第三图样结构包括搭接该第一线条图样的第三底样和搭接该第二底样的第二线条图样。该第四图样结构包括搭接该第二线条图样的第四底样。因此，该PCB可以减少噪音。

公开(公告)号：CN102057482B

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN200980120853.6

申请日：2009-04-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  盐田素二

IPC: H01L23/12 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/13452 ,  H01L2224/05553 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供配线基板和液晶显示装置。该配线基板中，在多列配置的焊盘中的引向焊盘的金属配线长度长的第一列焊盘和金属配线长度比第一列焊盘的第一金属配线(10a)短的第二列焊盘(30b)中，第一金属配线(10a)不设置在相邻的第二列焊盘(30b)之间的区域中，而是在第二列焊盘(30b)的下层区域中，以与第二列焊盘(30b)之间至少隔着第一绝缘层(20a)的方式设置，当使第二列焊盘(30b)的下层区域中的第一金属配线(10a)的线宽为W1，第二列焊盘(30b)的宽度为W2时，0.8≤W1/W2≤1。

公开(公告)号：CN101707316B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200910261583.2

申请日：2004-12-17

Applicant: 泛达公司

Inventor： J·E·卡弗尼 ,  S·莱斯尼亚克

IPC: H01R13/66 ,  H01R13/719 ,  H01R43/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01R4/2416 ,  H01R4/2433 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/665 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941 ,  Y10S439/942 ,  Y10T29/49201 ,  Y10T29/49202 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49208

Abstract: 一种网络电缆插座包括一种用于平衡电感和电容耦合的印刷电路板或PCB(b)。使用PCB容许不需要大量地增加制造成本而形成紧凑的迹线路径。通过包括在每条迹线上的、由中性区域分离的、两截然不同的电感区域，实现设计PCB迹线模式的自由度的显著的增加，在PCB迹线模式中，一对电感区域共同地在数量和相位角上抵消由标准插头和插座触头引起的电感耦合。此外，使用两截然不同的电感区域提供更多关于用于电容耦合平衡的电容性板的位置以及接线端和绝缘层剥落触头的位置的自由。虽然电容耦合的数量由平行于载流迹线的电容性板的长度决定，但是该方法容许独立地平衡电容耦合与电感耦合。

公开(公告)号：CN101636797B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200880006894.8

申请日：2008-02-28

Applicant: 兴亚株式会社

Inventor： 登内功

IPC: H01C7/00 ,  H01C17/06

CPC classification number: H01C1/14 ,  H01C7/003 ,  H01C7/18 ,  H01C17/28 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979

Abstract: 提供一种层叠体及其制造方法，可以节省空间，且抑制了内层电阻值的波动。在陶瓷多层衬底(10)内形成内层电阻(7)时，无需以往层叠体中采用的焊盘电极，利用并联的多个通路电极(3a、3b)把内层电阻体(7)与外部电极(上面电极(32)、下面电极(34))直接连接。另外，在多层上配置有多个内层电阻体的陶瓷多层衬底中，利用并联的多个通路电极把内层电阻体彼此之间相互直接连接。

公开(公告)号：CN101527198B

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN200910126781.8

申请日：2009-02-23

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 徐健明 ,  李明林 ,  赖信助 ,  邱震轩

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/38 ,  H01L23/58

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/228 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明提供一种电容模块。该电容模块包括：包括第一电极和第二电极的第一电容器，第一电极和第二电极中的一个连接到至少一个第一导电通路并且第一电极和第二电极中的另一个连接到至少一个第二导电通路。该电容模块还具有与该第一电容器分开的第二电容器，该第二电容器具有第三电极和第四电极，该第三电极和第四电极中的一个连接到该至少一个第一导电通路并且该第三电极和第四电极中的另一个连接到该至少一个第二导电通路。而且，该电容模块包括通过该至少一个第一导电通路电连接到具有第一极性的第一导电面，和通过该至少一个第二导电通路电连接到具有与第一极性相反的第二极性的第二导电面。

公开(公告)号：CN102204421A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980143786.X

申请日：2009-10-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 及川昭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09672

Abstract: 一种多层配线基板(1)，包括：堆叠的树脂基底(101到10N)，同时树脂基底(101到10N)之间设置间隔物(121到12N-1)；配线图案(111到11N)，分别形成在树脂基底(101到10N)中的每个树脂基底的一个表面上；以及导电凸块(201到20N-1)，将配线图案(111到11N)电连接。树脂基底(101到10N)与间隔物(121到12N-1)热接合，间隔物(121到12N-1)由具有第一玻璃转移温度的第一热塑性树脂材料组成，树脂基底(101到10N)由具有第二玻璃转移温度的第二热塑性树脂材料组成，第二玻璃转移温度高于第一玻璃转移温度。