公开(公告)号：CN101467501B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200780021655.5

申请日：2007-08-02

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  三门幸信 ,  柳沢裕行

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/1453

Abstract: 本发明提供一种印制电路板，所述印制电路板包含：绝缘层；包埋在所述绝缘层一侧的表面侧的2个以上电极，并且所述电极与所述绝缘层的一侧表面一起构成部件安装面；形成于电阻形成区域上的电阻，所述电阻形成区域包括所述部件安装面上的各所述电极表面的一部分区域；和外部连接用导体图形，该导体图形形成在所述部件安装面上除电阻形成区域以外的、包括所述电极表面的一部分区域的区域上，并且由空隙将所述导体图形与所述电阻隔开。如此，本发明可以提供具有高电阻值、电阻值稳定且精度良好的电阻元件以及具有该电阻元件的印制电路板。

公开(公告)号：CN101983544A

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：CN200980112112.3

申请日：2009-04-23

Applicant: 新力化工与资讯产品股份有限公司

Inventor： 浦辻淳广

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种屏蔽效果高，且能够减少制造工序而提高生产率的刚柔结合电路板及其制造方法。该刚柔结合电路板由外表面侧具有屏蔽层(45)的柔性电缆部(32)、以及具有设置在与屏蔽层(45)同一面侧的布线层(47)的刚性安装部(34)构成。屏蔽层(45)和布线层(47)是由连续的同一铜箔(46)所构成。该布线层(47)上实施有电镀，从而形成为比屏蔽层(45)厚。在屏蔽层(45)和安装部(34)的布线层(47)的外侧，具备连续的相同绝缘层(48)。

公开(公告)号：CN101448374B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200810149078.4

申请日：2008-09-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 长谷川健治

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  Y10T29/49155

Abstract: 多层印刷线路板包括：包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底；形成在绝缘基底上的导体图案，该导体图案包括通过在凹陷部中嵌入导体所形成的厚膜部；以及形成在绝缘基底的上层中的通孔部，该通孔部包括和厚膜部接触的底部。

公开(公告)号：CN1798485B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200510108963.4

申请日：2005-09-23

Applicant: 日本CMK株式会社

Inventor： 平田英二

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/064 ,  H05K3/243 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供具有平坦的导通孔的多层印刷电路板。多个金属箔和导体层交替层合形成的多层印刷电路板，其特征在于，设于第一绝缘层的层间连接导通孔垫片、布线电路和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片设在同一表面层，而且至少该层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片的厚度是相同的。

公开(公告)号：CN101588680A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200910129668.5

申请日：2009-03-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/0035 ,  H05K1/116 ,  H05K3/061 ,  H05K3/184 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0554

Abstract: 提供了一种能够高精确度地形成微小过孔的印刷线路板的制造方法。该制造印刷线路板1的方法包括：在核心线路板的至少一个表面侧上形成绝缘树脂层的步骤；在绝缘树脂层表面的预定区域上形成第一抗蚀剂层的步骤；通过电镀方法在绝缘树脂层的除形成了第一抗蚀剂层的区域之外的区域上形成第一金属层的步骤；以及利用第一金属层作为掩模通过激光加工形成过孔的步骤。

公开(公告)号：CN101483045A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200910002945.6

申请日：2009-01-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 要海贵彦 ,  大泽徹也 ,  大薮恭也

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明提供布线电路基板，该布线电路基板具备第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的第1布线，形成于第1绝缘层上、被覆第1布线的第2绝缘层，形成于第2绝缘层上、与第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线。第1布线的厚度为1μm以下，且为第2绝缘层的厚度的3分之1以下。

公开(公告)号：CN101459092A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200810186324.3

申请日：2008-12-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 西川谦一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/1225 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种印网掩模、导电性接合材料的印刷方法以及安装基板。本发明的一实施方式的印网掩模是具备形成将导电性接合材料印刷到安装基板的印刷图案的掩模构件的印网掩模，所述掩模构件具有按第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基板的第一印刷区、和按大于所述第一厚度的第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板的第二印刷区。

公开(公告)号：CN100495192C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200610144912.1

申请日：2006-11-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金甲龙 ,  李承州

IPC: G03B17/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H04N5/2253 ,  G03B17/00 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/16195 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/111 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种使用具有阶梯部的PCB的照相机组件。该照相机组件包括PCB、壳体、以及透镜镜筒。PCB包括基板主体、多个焊盘、以及阶梯部。基板主体由矩形板形状的堆叠结构形成。焊盘形成在基板主体顶部的两侧上，且通过引线电连接至安装在基板主体顶部的中央部分上的图像传感器。阶梯部形成在焊盘的外围边缘。壳体具有紧密粘附于PCB的阶梯部的底部外围部。透镜镜筒垂直安装在壳体的上部区域中。因此，可以提高由图像传感器拍摄的图像质量。此外，增大了壳体与PCB之间的接触面积，以便可以增强照相机组件的组装可靠性。

公开(公告)号：CN101356640A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200680044107.X

申请日：2006-11-22

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  松冈洋一

Inventor： 松冈洋一 ,  柳濑直哉

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在常规的电子部件安装板中，连接到电路板的由金属块制成的金属框架的腿部通过焊料等牢固地附着到板上，由于LED元件发光所产生的热量通过所述金属框架的所述腿部发散，并且改进了散热性能。然而，在所述常规的电子部件安装板中，由于具有较低导热性的粘着层等的存在，所述金属框架的高导热性不能有效地表现。为了改进由于所述LED元件温度增加造成的亮度和使用期限中存在的特定极限，具有导热性的框架连接到其上形成有多个导体的电路板的上平面，并且所述框架和所述电路板的导体中的一个导热地连接。因此，通过导热地连接到所述框架的所述导体，来自所述半导体元件(LED元件)的热量被直接或间接地有效地发散到外部空气。

公开(公告)号：CN101232782A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200710073024.X

申请日：2007-01-23

Applicant: 李东明

Inventor： 李东明

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/18 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/116 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09736

Abstract: 一种印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺，涉及电路板的导通孔孔壁、焊接位、电路板局部线路加厚镀层或镀不同金属层相关工艺；包括以下步骤：(1)选择导通孔已金属化的覆铜板块或电路板；(2)印刷感光油墨或贴感光干膜，并使感光油墨干燥；(3)用已光绘好的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的菲林，对位曝光；(4)显影露出经曝光光固后的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的所需的空位或焊接位；(5)进行掩膜镀孔，至所需的厚度；(6)除表面掩盖的油墨或感光干膜，得导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的覆铜板块或电路板。本技术工艺简单，可极大的节约铜、其他金属及化学药品，环境污染少。