公开(公告)号：CN101690426A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200980000487.0

申请日：2009-03-27

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 周藤俊之

IPC: H05K1/14 ,  H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在接合微细节距基板与电子部件等时，也可以确保充分的粒子变形、得到优良的导通可靠性的同时，防止发生短路的接合体、该接合体的制造方法及该接合体所使用的各向异性导电膜。本发明的接合体，其具备：第一基板；以及第二基板和电子部件中的一个，并且，使上述第一基板，与上述第二基板和上述电子部件中的一个隔着含有导电性粒子的各向异性导电膜电性接合而构成，其中，压接到上述第一基板配线上的导电性粒子从上述配线向上述配线的两宽度方向突出，上述配线的间隔为未被压接到上述配线上的导电性粒子平均粒径的3.5倍以上。

公开(公告)号：CN101350314A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810095366.6

申请日：2008-05-05

Applicant: 奇景光电股份有限公司

Inventor： 伍家辉 ,  郑百盛 ,  曾伯强

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H05K3/00 ,  H05K1/11 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种管芯软膜接合的制造方法与结构。一种管芯软膜接合的制造方法，包含提供可挠性电路板以及于该可挠性电路板上形成多个引脚，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且截面形状实质上为矩形。一种管芯软膜接合结构，包含有可挠性电路板以及多个引脚形成于该可挠性电路板上，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且每一该多个引脚的宽度是基于与该多个引脚相对应的多个凸块的间距宽度所决定。一种管芯软膜接合结构，包含有可挠性电路板以及多个引脚形成于该可挠性电路板上，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且该多个引脚的每一引脚的宽度均大于凸块宽度减4μm。

公开(公告)号：CN1726615A

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN200380106158.7

申请日：2003-12-03

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Q·马 ,  J·海登三世 ,  T·-K·A·仇 ,  Q·特兰

IPC: H01P3/00

CPC classification number: H01P11/003 ,  H01P3/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098

Abstract: 共面波导具有由溅射材料(例如金)形成的中心信号线和两侧的一对地线，这种波导在高频时会受所谓的边缘效应的影响，导致电流集中并沿线的边缘流动。仅在线的相邻边缘形成较厚的电镀层比起单独的溅射线可以提供显著的性能改进，同时节省大量的金，从而降低成本。

公开(公告)号：CN1658384A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN200510009006.6

申请日：2005-02-16

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 佐佐木顺彦

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/10 ,  H01P3/08 ,  H01L21/48 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01P11/003 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68363 ,  H01P3/081 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0242 ,  H05K3/048 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/098

Abstract: 提供一种高频布线结构，在防止高频电流的部分集中而引起的损耗低下的同时，能确保较大的传输导体的截面面积，降低高频电流的损耗。采用高频布线结构(1)，该频布线结构具有微波传输带线路(6)，微波传输带线路(6)包括接地导体(3)、配置在该接地导体(3)上的电介质(4)和至少一部分配置在电介质(4)内的传输导体(5)，上述传输导体(5)由平行于接地导体(3)的平面底部、垂直于接地导体(3)且位于平面底部的布线宽度方向两侧的一对平面侧部、连续地连结平面底部和一对平面侧部的曲面部划分，将曲面部的曲率半径设定在传输导体厚度的5％以上且50％以下的范围内。

公开(公告)号：CN1645987A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200410037983.2

申请日：2004-05-14

Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社

Inventor： 平本正己

IPC: H05K3/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K3/20 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476

Abstract: 通过在印刷电路板基底(14)的传导层(12)上形成树脂抗蚀图案薄膜，并且利用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻，形成了本发明的电路布线图，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层(10)和传导层(12)叠置于基底的至少一个表面上，其特征在于所述电路布线图顶部的宽度(ET)大于其底部的宽度(EB)。

公开(公告)号：CN1197996A

公开(公告)日：1998-11-04

申请号：CN97129783.5

申请日：1997-12-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 忠内仁弘 ,  手岛光一 ,  小松出 ,  中村新一 ,  古屋富明 ,  畠中达也 ,  林胜 ,  铃木功 ,  东中川惠美子 ,  荒井真次 ,  矢吹元央

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12792 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种焊料合金,用于焊接电气或电子部件,其包3—12wt%锌组分和锡组分。焊料合金中的氧含量减少到100ppm或以下。利用焊料合金,在衬底上形成焊接部分,以及在其上装配电子部件,以便获得用于装配电子部件的衬底,和在其上装配电子部件的衬底。由上述焊料合金制成的焊接部分,可以防止迁移现象。

公开(公告)号：CN109511213A

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201811072423.9

申请日：2018-09-14

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 森田雅仁 ,  铃木健司

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F27/2804 ,  H01F30/06 ,  H01F2027/2819 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/098 ,  H05K1/0296

Abstract: 本发明提供布线基板和平面变压器。本发明提供一种能够抑制由布线层对绝缘层造成的损伤的布线基板。本公开是包括多个绝缘层和至少1个布线层的布线基板。至少1个布线层配置在多个绝缘层之间。此外，至少1个布线层的在与厚度方向平行的截面中的至少1个角部带有圆角。

公开(公告)号：CN104170075B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201380012379.1

申请日：2013-02-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 中村瑶子 ,  梨子田典弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/01 ,  H01L25/072 ,  H01L31/048 ,  H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够保持封装树脂的密合性，提高模块可靠性等的树脂封装型半导体装置。所述半导体装置具备：带导电图案的绝缘基板(1)；固定在带导电图案的绝缘基板(1)的导电图案(2a、2b)上的导电块(3a、3b)；固定在导电块上的半导体芯片(6)；固定在半导体芯片上的具备导电柱(8)的印刷基板(9)和封装这些部件的树脂(11)。将固定导电块的位置周围的导电图案的单位面积中的平均导电膜体积从导电块向外减小。

公开(公告)号：CN107864576A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201711229110.5

申请日：2017-11-29

Applicant: 惠州市特创电子科技有限公司

Inventor： 许校彬 ,  陈金星 ,  董恩佳 ,  周美繁 ,  陈义仁

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881

Abstract: 本发明公开了一种内层超厚铜板压合方法，包括下列步骤：S1、发料；S2、內层；S3、钻定位孔；S4、棕化；S5、树脂印刷，对S4步骤后的所述内层线路板的表面进行树脂印刷，所述树脂将所述内层线路板的上下表面填平；S6、压合，将铜箔、胶片与S5步骤中经氧化处理后的所述内层线路板压合成多层基板，为制作外层线路做准备；S7、下制程。本发明公开的内层超厚铜板压合方法，改善内层超厚铜板的填胶及纤维切割不良，保证品质，为汽车板耐高温做保证。

公开(公告)号：CN107708287A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710665822.5

申请日：2017-08-07

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 牧野年秀 ,  野口英俊

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/16 ,  H05K3/061 ,  H05K3/202 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/096 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明提供配线板及其制造方法，其目的在于提供一种能够提高电子部件的安装性的配线板及其制造方法。本发明的配线板(10)中，在芯基板(11)的表里两面交替层积有芯导电层(12)或累积导电层(22)与绝缘树脂层(21)各两层以上，该芯导电层(12)或累积导电层(22)是在铜箔层(12A)、(32A)、(33A)上具有镀覆层(12B)、(32B)、(33B)而成的，在层积于绝缘树脂层(21)上的累积导电层(22)之中，最外的累积导电层(22)(最外的导电层(33))中的铜箔层(33A)最厚。