公开(公告)号：CN101308966B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200810099063.1

申请日：2008-05-16

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 芝田孝广 ,  松下靖生 ,  田中努

IPC: H01R12/58 ,  H01R13/73

CPC classification number: H01R12/7047 ,  H01R12/716 ,  H01R12/724 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10598 ,  Y10S439/954

Abstract: 本发明的目的是使得电路板更为通用。制备一种安装在电路板(90)上的水平连接器(10A)和安装在电路板(90)上的垂直连接器(10B)，所述水平连接器与配合的连接器的连接方向定向为平行于电路板(90)的板平面方向，所述垂直连接器与配合的连接器的连接方向定向为垂直于电路板(90)的板平面方向。在水平连接器(10A)和垂直连接器(10B)中，端子接头(30A、30B)的插入到连接孔(31)中的部分(板连接部分(35A、35B))和安装部分(12A、12B)的相对于安装孔(92)而安装的部分(安装孔(16A、16B))布置在相同的位置处。因此，电路板(90)能够通用于水平连接器(10A)和垂直连接器(10B)。

公开(公告)号：CN101490844B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200780026339.7

申请日：2007-07-05

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 米田康人 ,  铃木久则 ,  小林宏也 ,  村松雅治

IPC: H01L27/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种能够搭载表面入射型和背面入射型的任一种的固体摄像元件的配线基板、以及固体摄像装置。配线基板(1)为具有配置有固体摄像元件的配置预定区域(1a)的配线基板，具备：形成于配置预定区域(1a)内的多个第1电极垫(12)、以及形成于配置预定区域(1a)外并分别与第1电极垫(12)电连接的多个第2电极垫(13)。固体摄像装置在配线基板(1)上搭载有背面入射型固体摄像元件或表面入射型固体摄像元件。

公开(公告)号：CN101939886A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200880126358.1

申请日：2008-12-12

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 白岩浩记 ,  清末和臣 ,  中岛明纪 ,  杉浦智宏 ,  山崎哲由 ,  梅崎稔

IPC: H02G3/16 ,  B60R16/02 ,  H01R13/46

CPC classification number: H01R9/2466 ,  H01R13/68 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10272

Abstract: 本发明为了消除因各车辆等级的接线块制造引起的成本上升等采用接线块(1)，该接线块(1)具有：电路基板(2)、连接于电路基板的低等级用的端子块、在与端子块重叠配置的状态下与电路基板连接的高等级用的汇流条块(4)、从汇流条块侧覆盖电路基板的罩(9)、连接于端子块和汇流条块的各端子部(14a、19a)的多个熔断器(39、39’)，并且能够按汇流条块有无使用来对应于高等级和低等级。

公开(公告)号：CN1235336C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN02127084.8

申请日：2002-07-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐佐木友嘉 ,  东贵博 ,  山本重克

IPC: H03H7/01 ,  H01F27/00 ,  H01G4/40

CPC classification number: H03H7/0115 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10045 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种多层LC复合元件，包括：具有一对侧表面、一对端表面、上表面和下表面的主体。接地侧端子电极设置在所述侧表面的中心，而带电侧端子电极沿着所述侧表面的边缘设置。每个所述带电侧端子电极包括延伸到每个所述端表面的端表面延伸部分。设置所述端表面延伸部分，以使端表面的大致的中心部分暴露出来。

公开(公告)号：CN1705032A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510071356.5

申请日：2005-05-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 木村彰宏 ,  下村和人

IPC: G11B33/00 ,  G11B33/12 ,  H05K7/00

CPC classification number: G11B33/122 ,  G11B5/012 ,  G11B25/043 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一控制电路板(12)与矩形箱体形式的外壳(10)的外表面相对，具有可与外部装置相连接的连接终端的一连接电缆(76)从控制电路板延伸。控制电路板具有多个带有第一性质的第一连接垫和多个带有与第一性质不同的第二性质的第二连接垫，第一和第二连接垫在控制电路板上并排布置。连接电缆具有连接于第一和第二连接垫中至少一种类型的一个近端部分(76a)，连接终端包括多个连接终端，这些连接终端与所述近端部分所连接的至少一种类型的连接垫相连接。

公开(公告)号：CN1223924C

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN03107064.7

申请日：2003-03-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 福地弘明 ,  黑田隆 ,  柿木涉

IPC: G06F3/00 ,  G06F1/18 ,  H01R13/66

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R13/6658 ,  H01R27/02 ,  H01R31/005 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/09954

Abstract: 一种连接部件，其特征在于，在一个保护壳内装备有通信方式不同的多个通信终端用接口插接端子和插口插接端子，并把各个插接端子配置为不妨碍其它的插接端子，在插口插接端子和各个通信终端用接口插接端子之间，形成可以通信的导电布线。这种连接部件，被设置成多个能够共用的结构，将不能共用的各通信终端用的结构作为配件可选择地进行组合。

公开(公告)号：CN1601739A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410082462.9

申请日：2004-09-22

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 冈桥哲秀

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 在多个选择性安装的半导体器件的各个边部处的管脚间距彼此相等，而边部之间的距离彼此不同。对共用焊盘进行布置，从而使得对应于安装在各个半导体器件的一个边部的接触脚。因此，在节省空间的同时，实现了将多种类型的半导体器件选择性地安装在印刷电路板上。

公开(公告)号：CN104681518B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201410468125.7

申请日：2014-09-15

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： P·奥斯米茨

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 集成电路(IC)封装包括具有第一组焊盘的封装核，第一组焊盘具有与产品系列中的芯片核兼容的引脚输出。第二组焊盘在与第一组焊盘大致相同的平面内并在封装核的外侧。第二组焊盘被配置成容纳芯片核外侧的电路。封装核的几何中心与IC封装的几何中心不同。

公开(公告)号：CN104640346B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201510090308.4

申请日：2011-07-12

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 冯怀元 ,  潘青谷 ,  骆彦彬 ,  吴骅 ,  林尚毅

IPC: H05K1/02 ,  H04N5/14

CPC classification number: G06F17/5072 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种电子装置，包含：集成电路、电路板以及连接器；其中，集成电路包含：第一信号处理电路、第二信号处理电路以及接口复用器；电路板装载该集成电路，电路板包含：多个连接器设置区；以及连接器安装于多个连接器设置区之中一连接器设置区。本发明提出的电子装置与电路板可实现装载有同时整合缩放控制器与时序控制器的单一芯片的电路板创新布局设计，大幅提升电路板的使用灵活性和信号传输质量。

公开(公告)号：CN105164826A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201480025436.4

申请日：2014-03-05

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： M.豪斯哈尔特 ,  D.奥布里恩

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21K9/20 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种包括具有外表面（230）（或者可能地第一侧向表面（230））的外壳（200）的光电组件（100）。在顶侧（210）上，所述外壳（200）具有芯片容纳空间（270），其中布置有光电半导体芯片（500）。所述外壳（200）具有第一焊接接触表面（331）和第二焊接接触表面（431）。所述第一焊接接触表面（331）和所述第二焊接接触表面（431）与所述外表面（230）朝向相同的空间方向。然而，所述第一焊接接触表面（331）和所述第二焊接接触表面（431）被从所述外表面（230）起缩后。