公开(公告)号：CN105934887A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201580005894.6

申请日：2015-01-26

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 安达一彦 ,  原坂和宏 ,  伊藤彰浩

IPC: H03L7/26 ,  H01S1/06 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H03L7/26 ,  G04F5/14 ,  H01L23/345 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/005 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02453 ,  H01S5/183 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种原子振荡器，包括气体隔室和多个部件。多个部件包括用于气体隔室的温度控制装置；发射激励光以激励封装在气体隔室中的原子的激励光源；用于激励光源的温度控制装置；以及检测穿过气体隔室的激励光的光接收元件。多个部件被安装在具有引线的绝缘膜上。

公开(公告)号：CN102696173B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201180005356.9

申请日：2011-03-24

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 饭塚实 ,  古城有果

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H03H9/10

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1021 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3442 ,  H05K5/0095 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 表面安装型的电子部件用封装的基底，保持电子部件元件，使用导电性接合材料安装于电路基板，在该基底上，在主面形成有用于电连接到电路基板的外部连接端子。在所述外部连接端子上形成有比所述外部连接端子小的凸块。另外，设沿着将该基底安装到电路基板时产生的所述外部连接端子上的应力衰减的应力衰减方向的、所述外部连接端子的外周端缘至所述凸块的外周端缘的距离为距离d，所述距离d被设定为大于0.00mm且0.45mm以下。

公开(公告)号：CN101667809B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN200910172108.8

申请日：2009-09-02

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 新井淳一

IPC: H03B5/36 ,  H03B5/04

CPC classification number: H03L1/04 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0212 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/165

Abstract: 一种恒温型晶体振荡器，包括：安装在电路基板的一个主表面上的晶体单元；和片式电阻器，其起加热元件的作用，并且安装在电路基板的另一个主表面上，以便面向该晶体单元的主表面，该片式电阻器加热晶体单元，以保持晶体单元的工作温度恒定。面向晶体单元的主表面的加热金属薄膜设置在电路基板的一个主表面上。导热材料设置在晶体单元的主表面和加热金属薄膜之间，以在它们之间进行热耦合。加热金属薄膜经由多个电极通孔而热耦合于片式电阻器的电极端子。

公开(公告)号：CN102648672A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201080051221.1

申请日：2010-11-12

Applicant: 诺瓦特公司

Inventor： K·贝茨 ,  P-J·拉内维尔

IPC: H05K7/12 ,  F16F1/371 ,  H05K1/18 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/325 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2045 ,  Y10T29/4913

Abstract: 发明的用于振动敏感表面贴装装置的减振系统包括具有导电纤维材料的弹性体材料，所述弹性体材料被设置在印刷电路板（PCB）和表面贴装装置之间。一旦被设置在所述PCB和所述表面贴装装置之间，所述弹性体材料、所述PCB和所述表面贴装装置就借助部件约束系统被压缩到一起，以在导电地附接到所述表面贴装装置和所述PCB的一个或更多个互连焊盘之间提供可靠的电连接。所述弹性体材料允许信号和电流在所述表面贴装装置和所述PCB之间流动而不使用任何附接的电线或导线，与此同时提供用于阻尼借助所述PCB或借助包围所述装置和所述弹性体材料的保护性部件约束系统能被传递到所述表面贴装装置的任何冲击或振动。

公开(公告)号：CN101834562A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010130576.1

申请日：2010-03-11

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 新井淳一

IPC: H03B5/04

CPC classification number: H03B1/02 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/165

Abstract: 本发明公开一种恒温型晶体振荡器，该恒温型晶体振荡器包括：表面安装晶体单元，其中晶体元件安置在壳主体中，以用金属盖气密地密封该晶体元件，并且该表面安装晶体安装单元包括用作安装端子的晶体端子，该晶体端子至少电连接于该壳主体上的外侧底面上的晶体元件；检测该表面安装晶体单元的工作温度的热敏电阻器；以及电路基板，与该表面晶体安装单元一起形成振荡器电路的元件和与热敏电阻器一起形成温度控制电路的元件安装在该电路基板上。该热敏电阻器包括：第一端子电极；第二端子电极；以及与该第一端子电极和第二端子电极电气独立的温度检测电极。该温度检测电极通过形成在电路基板上的电路图案而电连接于该表面安装晶体单元的晶体端子。

公开(公告)号：CN101667809A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910172108.8

申请日：2009-09-02

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 新井淳一

IPC: H03B5/36 ,  H03B5/04

CPC classification number: H03L1/04 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0212 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/165

Abstract: 一种恒温型晶体振荡器，包括：安装在电路基板的一个主表面上的晶体单元；和片式电阻器，其起加热元件的作用，并且安装在电路基板的另一个主表面上，以便面向该晶体单元的主表面，该片式电阻器加热晶体单元，以保持晶体单元的工作温度恒定。面向晶体单元的主表面的加热金属薄膜设置在电路基板的一个主表面上。导热材料设置在晶体单元的主表面和加热金属薄膜之间，以在它们之间进行热耦合。加热金属薄膜经由多个电极通孔而热耦合于片式电阻器的电极端子。

公开(公告)号：CN100533730C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200510069035.1

申请日：2005-04-29

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 村田龙司

IPC: H01L25/16 ,  H03H9/25 ,  H03B5/30

CPC classification number: H03B5/36 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10075

Abstract: 本发明提供一种在保持晶体振荡电路的振荡特性的同时，对小型化有效的高频电路模块。在多层基板(20)的表面侧安装集成电路元件(12)和无源部件(14-1)～(14-5)，在多层基板(20)的内部内置作为晶体振荡电路的构成要素的电容(30)，在多层基板(20)的背面侧设置空腔(22)，安放作为晶体振荡电路的构成要素的晶体振子(23)，用密封盖(28)将空腔(22)内部密封起来；该密封盖(28)由导电性材料形成，通过焊锡(52)固定在主板(100)上所形成的电极焊盘上。

公开(公告)号：CN100379326C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200410068731.6

申请日：2004-09-06

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 古田敏朗 ,  远藤全昭 ,  斋藤航 ,  山野维臣

IPC: H05K5/02 ,  H05K1/18 ,  H05K5/00 ,  H05K5/06

CPC classification number: H05K9/002 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/2018

Abstract: 提供一种适合小型化、生产率良好的电子电路单元。本发明的电子电路单元，具有安装在框体(1)内的电路基板(3)、搭载在该电路基板(3)上的带盖电子部件(5)、以贯通状态安装在电路基板(5)上的多个线状端子(9)，端子(9)具有多个相互隔开间隔地配置成至少一列的第1、第2端子群(7a)、(7b)，第1、第2端子群以一列状态配置在电路基板的一边附近，并且，在第1、第2端子群的之间设置空隙部(10)，带盖电子部件以位于空隙部中的状态配置在电路基板(3)上，所以带盖电子部件配置的占空系数良好，由此能够减小电路基板的宽度方向的尺寸，能够得到小型的电子电路单元。

公开(公告)号：CN1694250A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN200510069035.1

申请日：2005-04-29

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 村田龙司

IPC: H01L25/04

CPC classification number: H03B5/36 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10075

Abstract: 本发明提供一种在保持晶体振荡电路的振荡特性的同时，对小型化有效的高频电路模块。在多层基板(20)的表面侧安装集成电路元件(12)和无源部件(14－1)～(14－5)，在多层基板(20)的内部内置作为晶体振荡电路的构成要素的电容(30)，在多层基板(20)的背面侧设置空腔(22)，安放作为晶体振荡电路的构成要素的晶体振子(23)，用密封盖(28)将空腔(22)内部密封起来；该密封盖(28)由导电性材料形成，通过焊锡(52)固定在主板(100)上所形成的电极焊盘上。

公开(公告)号：CN1088550C

公开(公告)日：2002-07-31

申请号：CN97112159.1

申请日：1997-05-23

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 衣山弘人

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/2036

Abstract: 一种带有端子的部件的安装构造，在电路基板上形成有突部，在电路基板上安装带有端子的部件时，该部件的底面呈接触上述突部的结构状态，上述电路基板的图形电路与上述端子相焊接。这时部件的底面与电路基板的表面之间形成有间隙，焊剂通过毛细管现象，不达到部件的底面与突部的接触处，油焊锡在冷却固化时，电路基板比端子收缩大，部件的底面与突部的表面之间形成有间隙。