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公开(公告)号:CN106059634A
公开(公告)日:2016-10-26
申请号:CN201610543661.8
申请日:2012-05-14
Applicant: 基萨公司
CPC classification number: H04B5/0031 , H01L23/3128 , H01L23/66 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2223/6677 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01Q1/2275 , H01Q7/00 , H01Q23/00 , H02J5/005 , H02J7/025 , H02J50/10 , H04B5/0037 , H05K1/0239 , H05K1/144 , H05K1/165 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/10098 , H05K2201/10159 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 用于便携式储存装置和内存模块的可扩展的高带宽连通性架构可以利用安装在印刷电路板等平坦表面上的多种二维配置和三维配置中的EHF通信链路芯片封装。分布在卡状装置的主表面上的装置之间的多个电磁通信链路可以配备有在每个装置上分别对齐的多对通信单元。印刷电路板上的邻近的通信单元可以对具有线性极化或椭圆极化等不同极化的电磁辐射进行发射或接收。通信装置之间的电力和通信都可以是无线地提供的。
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公开(公告)号:CN102164462B
公开(公告)日:2015-09-16
申请号:CN201110042046.6
申请日:2011-02-22
Applicant: 佳明瑞士有限责任公司
CPC classification number: H05K1/18 , G11C16/105 , H01L24/81 , H01L2224/81815 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K2201/10159 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及产品组装期间的存储器编程方法。在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置的方法,包括:使用焊膏将常驻存储元件附着到电路板的一个或多个接触垫上;使焊膏回流,以将常驻存储元件贴附到接触垫;将数据从外部存储元件拷贝到常驻存储元件;其后将装置部件与电路板组合,以至少部分地完成电子装置的组装。
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公开(公告)号:CN104427752A
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201410436565.4
申请日:2014-08-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2924/15313 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K2201/041 , H05K2201/094 , H05K2201/09472 , H05K2201/09827 , H05K2201/10159 , H05K2201/10674 , H05K2203/0465 , Y02P70/611 , Y10T29/49128 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供结合型的印刷布线板及其制造方法,所述印刷布线板基本上是以往的有机材料类(例如,环氧树脂)的印刷布线板,且具有能够安装半导体元件的紧密间距的焊盘。该结合型的印刷布线板在多层印刷布线板的一方的最外绝缘层的局部粘着有布线膜,其中,在所述布线膜的半导体元件搭载面上,形成有用于将第一半导体元件和第二半导体元件彼此电连接起来的紧密间距的焊盘,在所述多层印刷布线板的半导体元件搭载面上,形成有用于与第一半导体元件或第二半导体元件电连接的稀疏间距的焊盘。
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公开(公告)号:CN104185366A
公开(公告)日:2014-12-03
申请号:CN201410213550.1
申请日:2014-05-20
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/0035 , H05K3/3436 , H05K3/4694 , H05K2201/10159
Abstract: 本发明提供布线板及布线板的制造方法,能够削减产品的制造成本。将形成有用于连接DRAM(60)的焊盘(P2)的布线构造体(50)设置于布线板(10)的最上侧的绝缘层(21)的内部。并且,将该布线构造体(50)的焊盘(P2)的外径设为比用于连接MPU(70)的焊盘(P1)的外径小,将焊盘(P2)的排列间隔设为比焊盘(P1)的排列间隔小。由此,能够在不使布线板(10)整体的导体图案(31~35)窄间距化的情况下使得安装DRAM(60)的部分处的导体图案(54、55)精细化。因此,能够削减布线板(10)的制造成本。
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公开(公告)号:CN101459155B
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN200810179478.X
申请日:2008-11-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H05K1/02
CPC classification number: H01L25/0657 , G01R31/2808 , G01R31/2818 , G11C5/02 , G11C5/025 , G11C5/06 , G11C29/04 , G11C29/12 , G11C29/56 , G11C29/56016 , G11C2029/5602 , H01L22/30 , H01L22/32 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/538 , H01L24/09 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/80 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/0912 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4912 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/181 , H05K1/0268 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/002 , H05K3/245 , H05K3/28 , H05K3/288 , H05K3/323 , H05K2201/0187 , H05K2201/035 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/099 , H05K2201/10159 , H05K2203/162 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其形成方法、装置、系统和检测电路的方法。在一个实施例中,所述印刷电路板包括用于与外部装置连接的多个外焊盘和用于测试电路的多个旁路焊盘。外焊盘从PCB的外表面暴露,旁路焊盘中的至少一个不从PCB的外表面暴露。本发明还提供了一种使用上述电子装置的系统和测试电子装置的方法。
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公开(公告)号:CN102456985A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201010510083.0
申请日:2010-10-18
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H01R13/639
CPC classification number: H05K3/301 , H01R12/7082 , H01R13/6395 , H05K2201/09063 , H05K2201/10159 , H05K2201/10325
Abstract: 一种固定座,用以固定一主板上的U盘,该固定座组设于该主板且设有一可收纳该U盘的中空部,该固定座包括相对的一第一侧壁及一第二侧壁,该第一侧壁于内侧设有一弹性件,该第二侧壁设有一朝向该第一侧壁延伸的弹扣,该弹性件和该弹扣可夹持该U盘的两侧。该固定座通过在主板上围绕该U盘设一可弹性抵制该U盘两侧的固定座,有效防止U盘从主板上松脱。
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公开(公告)号:CN101232009B
公开(公告)日:2012-01-18
申请号:CN200810004587.8
申请日:2008-01-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0246 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K2201/10022 , H05K2201/10159 , H05K2201/10522 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种集成电路模块的安装结构。该结构包括布线板、多个集成电路和至少一个终端电阻电路。布线板具有在至少一个表面上的安装区域。多个集成电路安装在布线板的安装区域中并在第一方向上彼此分开。至少一个终端电阻电路布置在至少两个相邻的集成电路之间,并耦接至多个集成电路中最后一个的输出。
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公开(公告)号:CN101371266B
公开(公告)日:2011-12-14
申请号:CN200780002201.3
申请日:2007-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/00 , G06K19/077 , B42D15/10
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/19105 , H05K1/0275 , H05K3/284 , H05K2201/10151 , H05K2201/10159 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种存储卡(1),其具有:电路基板;安装在电路基板的主面上的安装部件;覆盖至少电路基板的主面和安装部件的壳体(7);以及保持在粗糙区域的苦味剂(11),该粗糙区域设置在壳体(7)或电路基板的露出部。
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公开(公告)号:CN1926632B
公开(公告)日:2011-08-03
申请号:CN200580006652.5
申请日:2005-02-14
Applicant: 英特尔公司
IPC: G11C5/00
CPC classification number: H01L23/49816 , G11C5/02 , H01L2224/16 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H05K1/181 , H05K2201/10159 , H05K2201/10734 , H05K2203/1572 , Y02P70/611
Abstract: 存储器模块具有连接阵列。连接阵列被排列成行和列,从而有第一和第二外围列。第一和第二外围列中的连接可以互换以使基底上的双面模块放置最优化。
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公开(公告)号:CN102131338A
公开(公告)日:2011-07-20
申请号:CN201010224928.X
申请日:2010-07-13
Applicant: 联发科技股份有限公司
Inventor: 陈南璋
CPC classification number: H05K1/025 , H05K1/0243 , H05K1/0246 , H05K1/0286 , H05K2201/09254 , H05K2201/10159
Abstract: 本发明提供一种电子装置。所述电子装置包含印刷电路板、第一手指、第二手指、控制器、第一组件和第二组件。印刷电路板具有第一信号路径及第二信号路径;第一手指设置在第一信号路径上;第二手指设置在第二信号路径上;控制器设置在印刷电路板上,分别通过第一及第二信号路径存取第一及第二存储器,其中第一及第二信号路径共享共用区段;第一组件设置在第一信号路径上,位于第一手指及分支通孔之间;第二组件设置在第二信号路径上,位于第二手指及分支通孔之间。上述电子装置可减少实施可变数量存储器时产生的信号反射。
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