布线板及布线板的制造方法

    公开(公告)号:CN104185366A

    公开(公告)日:2014-12-03

    申请号:CN201410213550.1

    申请日:2014-05-20

    Abstract: 本发明提供布线板及布线板的制造方法,能够削减产品的制造成本。将形成有用于连接DRAM(60)的焊盘(P2)的布线构造体(50)设置于布线板(10)的最上侧的绝缘层(21)的内部。并且,将该布线构造体(50)的焊盘(P2)的外径设为比用于连接MPU(70)的焊盘(P1)的外径小,将焊盘(P2)的排列间隔设为比焊盘(P1)的排列间隔小。由此,能够在不使布线板(10)整体的导体图案(31~35)窄间距化的情况下使得安装DRAM(60)的部分处的导体图案(54、55)精细化。因此,能够削减布线板(10)的制造成本。

    电子装置
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102131338A

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN201010224928.X

    申请日:2010-07-13

    Inventor: 陈南璋

    Abstract: 本发明提供一种电子装置。所述电子装置包含印刷电路板、第一手指、第二手指、控制器、第一组件和第二组件。印刷电路板具有第一信号路径及第二信号路径;第一手指设置在第一信号路径上;第二手指设置在第二信号路径上;控制器设置在印刷电路板上,分别通过第一及第二信号路径存取第一及第二存储器,其中第一及第二信号路径共享共用区段;第一组件设置在第一信号路径上,位于第一手指及分支通孔之间;第二组件设置在第二信号路径上,位于第二手指及分支通孔之间。上述电子装置可减少实施可变数量存储器时产生的信号反射。

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