公开(公告)号：CN1295861C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN02801252.6

申请日：2002-04-17

Applicant: 东洋通信机株式会社

Inventor： 高梨仁 ,  内山常雄 ,  永野洋二 ,  堀江协 ,  渡边纪之 ,  四位和宏

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0552 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明针对具备：在将构成振荡电路或温度补偿电路等的电子零件加以承载的配线基板的上部使用柱构件来固定封装化之后的压电振动子的构造的压电振荡器，其目的为提供一种可除去柱构件尺寸的散乱不齐或在回焊时的柱构件的载置误差等、可靠度高且作业效率优异的压电振荡器，它具备：配线基板，该配线基板的顶面的接合区上，承载构成振荡电路和温度补偿电路的多个电子零件，同时具有外部电极；及水晶振动子，此水晶振动子经由固定在该配线基板顶面上的柱构件隔开规定的间隔而被固定的形态。此外，将柱构件的底部电极导电地机械固定在形成在配线基板的顶面上的柱构件固定用图案上，而将柱构件的上部电极，与水晶振动子的底面电极，导电地机械固定。

公开(公告)号：CN1826664A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200480020920.4

申请日：2004-05-24

Applicant: 夏普株式会社 ,  积水化学工业株式会社

Inventor： 住川雅人 ,  村山里奈 ,  小川将志 ,  松下清人

IPC: H01B5/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 用由Cu层3与非共晶组分的Sn－5.5Ag合金层2构成的覆盖层覆盖由非金属材料构成的大致球状的核4来形成导电球部1。通过焊剂将导电球部1配置在电子部件的焊盘上，在峰值温度达到250～260℃的加热温度下进行回流。使非共晶组分的Sn－5.5Ag合金成为固相部分与液晶部分共存的状态，流动性比较少，使在Cu层3的表面上形成的SnCu层不露出地固定在焊盘上。能够不露出焊料粘润性比较差的SnCu层形成电极。在该电子部件与电路基板之间，能够形成具有良好的电传导性及机械强度的连接部。

公开(公告)号：CN104766851B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201510009483.6

申请日：2015-01-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 吉池政史

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: B41J2/14 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/164 ,  B41J2002/14491 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K3/02 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/1173 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供抑制迁移的产生从而防止布线间的短路的布线基板、液滴排出头、印刷装置以及布线基板的制造方法。该布线基板具备：设备基板(5)：其具有第一面(23a)；密封板(4)，其经由粘合剂膜(7)在第一面(23a)上重叠，并且具有与第一面(23a)交叉的第二面(31a)；以及布线(45)，其沿着第一面(23a)、粘合剂膜(7)以及第二面(31a)的表面设置，在相邻的布线(45)之间具有相对于布线(45)与粘合剂膜(7)接触的第一粘合面(7a)以及第二粘合面(7b)凹陷的凹部(57)。

公开(公告)号：CN104425389B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201410446263.5

申请日：2014-09-03

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 服部贵洋 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: B23K1/203 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13117 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13123 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13138 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13149 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1317 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13179 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13605 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13616 ,  H01L2224/13617 ,  H01L2224/13618 ,  H01L2224/1362 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13638 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1366 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2924/3651 ,  H01L2924/384 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10621 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01015

Abstract: 本发明涉及凸块电极、凸块电极基板以及其制造方法，研究焊料镀层的熔融工序，以便在电极焊盘上可以将成为凸块电极的核层的Cu球的中心在其水平截面上再现性良好地配置于所包覆的焊料的外壳的中心。具备接合于电极焊盘(12)上、施加焊料(14)到成为核层的Cu球(13)上的凸块电极(30)，在凸块电极(30)涂布助焊剂(16)之后，搭载于电极焊盘(12)上，加热电极焊盘(12)以及Cu核球而将焊料镀层(24)熔融的熔融工序中，将搭载有电极焊盘(12)以及Cu核球的基板(11)的加热率设定为0.01[℃/sec]以上～不足0.3[℃/sec]的范围。

公开(公告)号：CN103763893B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201410016769.2

申请日：2014-01-14

Applicant: 广州方邦电子股份有限公司

Inventor： 苏陟

IPC: H05K9/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/06 ,  B32B37/06 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K9/0084 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T156/1054 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/1082

Abstract: 本发明公开了一种电磁波屏蔽膜，至少包括一层电磁屏蔽层。包含屏蔽膜的印刷线路板，其是由电磁波屏蔽膜与印刷线路板在厚度方向上紧密连接构成；所述的印刷线路板设有地层。该线路板的制作方法，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）利用电磁屏蔽层的粗糙面将胶膜层刺穿实现接地。或者，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）利用导电物质刺穿屏蔽膜实现接地。或者，包括步骤：1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；2）线路板上形成通孔或盲孔；3）孔金属化，实现接地，即可。本发明的屏蔽膜胶膜层中不含导电粒子，可降低成本、减少插入损耗，满足电子产品高速高频化的发展需求。

公开(公告)号：CN101772259B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200910260583.0

申请日：2009-12-21

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 伊藤彰二 ,  北田智史 ,  大凑忠则

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4015 ,  B29C65/48 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/483 ,  B29C65/5057 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/43 ,  B29C66/472 ,  B29C66/474 ,  B29C66/8322 ,  B29K2027/18 ,  B29K2063/00 ,  B29K2077/10 ,  B29K2079/08 ,  B29K2101/12 ,  B29K2105/0079 ,  B29K2305/10 ,  B29K2305/14 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2009/003 ,  B29L2031/3425 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T156/10

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法、印刷布线板的连接方法。该印刷布线板包括：绝缘基材；设置在该绝缘基材的一个面的导体电路；设置成覆盖上述绝缘基材以及上述导体电路的覆盖层；埋设在该覆盖层中的导电粒子，上述导电粒子以与上述导体电路接触且比上述覆盖层突出的方式被埋设于上述覆盖层中，上述导电粒子作为电触点发挥作用。

公开(公告)号：CN103039130A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201180022028.X

申请日：2011-01-26

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 河须崎聪 ,  松田文彦

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613

Abstract: 不损害生产率及可靠性地在设置于贯通通路的正上方的安装垫部对电子部件进行表面安装。提供一种在设置于印刷布线板16的贯通通路11正上方的安装垫部14对电子部件60进行表面安装的方法。首先，在安装垫部14安置盖住贯通通路11的贯通孔的盖体30。其后，通过进行焊料印刷，在安装垫部14形成埋设盖体30的焊料台。然后，将电子部件60搭载于印刷布线板16，对搭载了电子部件60的所述印刷布线板16进行加热处理。

公开(公告)号：CN101664804A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910151467.5

申请日：2006-05-23

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 浅田贤 ,  菊井文秋

IPC: B22F1/02

CPC classification number: B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。

公开(公告)号：CN101432931A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200780015056.2

申请日：2007-04-26

Applicant: 旭化成电子材料元件株式会社

Inventor： 臼井健敏 ,  岛田仁

IPC: H01R11/01 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/18 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  H01L24/27 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2495 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种导电颗粒配置薄片，其特征在于，该导电颗粒配置薄片包含导电颗粒和绝缘树脂薄片，其中，该绝缘树脂薄片的厚度小于该导电颗粒的平均粒径，导电颗粒从该绝缘树脂薄片的至少一侧的基准面P1突出，导电颗粒从基准面P1突出的部分被由与该绝缘树脂薄片相同的树脂形成的层覆盖，这里，将基准面P1与切线L1之间的距离的平均设为平均突出高度h1(h1＞0)，该切线L1是导电颗粒的与基准面P1平行的切线、且与从该基准面P1突出的突出部分相切，将基准面P2与切线L2之间的距离的平均设为平均突出高度h2，该切线L2是导电颗粒的与基准面P2平行的切线、且位于与切线L1的相反侧，在此情况下(其中，当该切线L2位于该绝缘树脂薄片内时，h2＜0；当该切线L2位于基准面P2上时，h2＝0；当该切线L2位于该绝缘树脂薄片外时，h2＞0)，满足h1＞h2的关系。

公开(公告)号：CN101233794A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200680027447.1

申请日：2006-07-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 木下一生

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/363 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613

Abstract: 在本发明的相机模组结构(10)中，基板电极(2)和安装电极(4)通过钎焊接合部(5)接合在一起，其中，上述基板电极(2)形成在印刷基板(1)上，上述安装电极(4)形成在相机模组(3)上，上述相机模组(3)被安装在上述印刷基板(1)上；基板电极(2)和安装电极(4)利用自对准实现位置对准。并且，上述钎焊接合部(5)具有用于进行钎焊接合的焊料部(16)和用于支持相机模组(3)的支持部(17)。由此，可实现一种利用自对准在基板上钎焊接合重量较大的部件的钎焊安装结构。