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公开(公告)号：CN107979914A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201710995957.8
申请日：2017-10-23
Applicant: 努比亚技术有限公司
Inventor： 郑锐
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/10621
Abstract: 本发明公开了一种电路板及终端，针对现有电路板中，基板和芯片受到外力时，容易在二者之间产生应力，导致焊盘脱离，影响电路板电气可靠性的问题，本发明提供的电路板设置了补强焊盘，其包括外露于基板元件面的焊接基座，以及与焊接基座固定并向基板内部延伸的固定部。补强焊盘的固定部延伸到基板内部，类似于钉子一样钉入基板内，使得补强焊盘与基板间的接触面积增大，让补强焊盘在有脱离基板的趋势时需克服更大的摩擦力，从而更牢固的将焊接基座固定在元件面上；“钉入”基板内部的补强焊盘固定部能够有效阻止基板撕裂。本发明还提供一种包括上述电路板的终端，由于电路板的可靠性较高，所以也保证了终端的可靠性，提升了终端用户的使用体验。
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公开(公告)号：CN104754857A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310756768.7
申请日：2013-12-30
Applicant: 孔祥
Inventor： 孔祥
CPC classification number: H05K1/181 , H01H13/79 , H01H2227/036 , H05K2201/10621
Abstract: 一种单层薄膜电路板，主体上开有若干组开口集合，每个开口集包含若干个子开口，其中，开口集合包围住的电路板区域内带有一对水平相邻但不连通的导电触片，每个开口集合内子开口的数量不少于2个，导电触片的布局方式包括环形嵌套式和上、下相邻式，相邻导电触片之间的距离小于3毫米，电路板上开口集合的位置与键盘上按键的位置相对应，电路板上对应空格键的位置左、右分布两个开口集合，其余开口集合对应一个按键。
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公开(公告)号：CN106793472A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710042520.2
申请日：2017-01-20
Applicant: 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司
Inventor： 李帅
CPC classification number: H05K1/0259 , H05K3/0047 , H05K2201/10621 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制备方法，所述印刷电路板包括用于布置元器件和信号线的基板，所述基板上设置有容置凹槽，所述容置凹槽内设置有尖端放电构件，所述尖端放电构件用于与布置在所述基板上的元器件的引脚电连接以对所述元器件进行静电释放防护；采用本发明的技术方案，不需实体器件且静电防护直接制作在元器件的引脚处，最大限度的减小静电泄放路径，防止静电释放干扰其他信号，从而可以以较低的成本实现安全有效地的静电释放防护。
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公开(公告)号：CN105813797B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201480069066.4
申请日：2014-12-12
Applicant: 贺利氏德国有限两合公司
CPC classification number: B23K35/3618 , B23K35/025 , B23K35/262 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2201/10621
Abstract: 本发明涉及一种用于固定电子构件于基板上的焊膏以及用于制备所述焊膏的方法，所述焊膏包含草酸、己二酸、和胺组分的混合物。此外，本发明涉及通过使用本发明焊膏将电子构件固定于基板上的方法以及包含本发明焊膏的模块。
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公开(公告)号：CN104425389B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201410446263.5
申请日：2014-09-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: B23K1/203 , B23K1/0016 , B23K1/20 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03828 , H01L2224/1112 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13117 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13138 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13179 , H01L2224/1318 , H01L2224/1319 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13605 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/13616 , H01L2224/13617 , H01L2224/13618 , H01L2224/1362 , H01L2224/13624 , H01L2224/13638 , H01L2224/13639 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/13671 , H01L2924/3651 , H01L2924/384 , H05K3/3436 , H05K2201/10234 , H05K2201/10621 , H05K2201/10734 , H05K2203/041 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01015
Abstract: 本发明涉及凸块电极、凸块电极基板以及其制造方法，研究焊料镀层的熔融工序，以便在电极焊盘上可以将成为凸块电极的核层的Cu球的中心在其水平截面上再现性良好地配置于所包覆的焊料的外壳的中心。具备接合于电极焊盘(12)上、施加焊料(14)到成为核层的Cu球(13)上的凸块电极(30)，在凸块电极(30)涂布助焊剂(16)之后，搭载于电极焊盘(12)上，加热电极焊盘(12)以及Cu核球而将焊料镀层(24)熔融的熔融工序中，将搭载有电极焊盘(12)以及Cu核球的基板(11)的加热率设定为0.01[℃/sec]以上～不足0.3[℃/sec]的范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105778815A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610149536.9
申请日：2008-10-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29439 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/32148 , H01L2224/32227 , H01L2224/83101 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R11/01 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L24/80 , H05K1/14 , H05K3/321 , H05K2201/10621
Abstract: 本发明涉及电路部件的连接结构和电路部件的连接方法。所述电路部件的连接结构具备：形成有电路电极且所述电路电极被相对配置的2个电路部件；和介于所述电路部件之间，通过加热加压而将所述电路电极电连接的电路连接部件，所述电路连接部件为电路连接材料的固化物，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，所述金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，所述金属层由镍或者镍合金构成，所述核体的平均粒径为2.5～3.5μm，所述金属层的厚度为75～100nm，在所述电路连接材料所含有的导电粒子的突起部的内侧部分，金属层陷入核体。
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公开(公告)号：CN107454744A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710533532.5
申请日：2017-07-03
Applicant: 深圳天珑无线科技有限公司 , 深圳市天珑移动技术有限公司
CPC classification number: H05K1/18 , H05K3/34 , H05K2201/10621
Abstract: 本发明公开了一种电子元器件的封装及其封装方法以及电路板。其中电子元器件的封装包括封装边框，设置在封装边框内的焊盘区域，其中一个焊盘区域上包括一接地孔，通过接地孔与所述电子元器件所在的电路板的接地层导通。通过上述方案解决在现有的电路板设计中，受设计空间、版面限制以及设计人员等因素影响，而造成的经常无法将电子元器件直接接地的问题，提高电路板性能。
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公开(公告)号：CN105813797A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480069066.4
申请日：2014-12-12
Applicant: 贺利氏德国有限两合公司
CPC classification number: B23K35/3618 , B23K35/025 , B23K35/262 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2201/10621
Abstract: 本发明涉及一种用于固定电子构件于基板上的焊膏以及用于制备所述焊膏的方法，所述焊膏包含草酸、己二酸、和胺组分的混合物。此外，本发明涉及通过使用本发明焊膏将电子构件固定于基板上的方法以及包含本发明焊膏的模块。
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公开(公告)号：CN105144855A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480021134.X
申请日：2014-04-23
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H05K2201/09663 , H05K2201/10621 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提高了电子部件和配线图案的焊料连接部的可靠性。在配线电路基板(30)上，经由绝缘层(37)形成有一对配线图案(31A、31B)。各配线图案(31A、31B)具有焊盘(33a、33b)和宽度比焊盘窄的配线部(34a、34b)。在焊盘(33a、33b)上通过焊料(42)软钎焊芯片部件(41)。各配线部(34a、34b)与焊盘(33a、33b)连接的连接部(53)的x(宽度)方向的中心(Xa)配置在离开芯片部件(41)的规定宽度(Wc)的区域在x(长边)方向上延伸的区域内和离开芯片部件(41)的规定长度(Lc)的区域在y(短边)方向上延伸的区域内这两者的位置。
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公开(公告)号：CN104425389A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410446263.5
申请日：2014-09-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: B23K1/203 , B23K1/0016 , B23K1/20 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03828 , H01L2224/1112 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13117 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13138 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13179 , H01L2224/1318 , H01L2224/1319 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13605 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/13616 , H01L2224/13617 , H01L2224/13618 , H01L2224/1362 , H01L2224/13624 , H01L2224/13638 , H01L2224/13639 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/13671 , H01L2924/3651 , H01L2924/384 , H05K3/3436 , H05K2201/10234 , H05K2201/10621 , H05K2201/10734 , H05K2203/041 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01015
Abstract: 本发明涉及凸块电极、凸块电极基板以及其制造方法，研究焊料镀层的熔融工序，以便在电极焊盘上可以将成为凸块电极的核层的Cu球的中心在其水平截面上再现性良好地配置于所包覆的焊料的外壳的中心。具备接合于电极焊盘(12)上、施加焊料(14)到成为核层的Cu球(13)上的凸块电极(30)，在凸块电极(30)涂布助焊剂(16)之后，搭载于电极焊盘(12)上，加热电极焊盘(12)以及Cu核球而将焊料镀层(24)熔融的熔融工序中，将搭载有电极焊盘(12)以及Cu核球的基板(11)的加热率设定为0.01[℃/sec]以上～不足0.3[℃/sec]的范围。
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