公开(公告)号：CN106796921A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580050573.8

申请日：2015-09-17

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 吉水圣 ,  真田祐纪

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K7/1427 ,  H01G2/065 ,  H01G2/08 ,  H01G2/103 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49844 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子装置具备：电路基板，包括：绝缘性的基材(11、11a、11c)；形成在上述基材上的配线(17)；与上述配线电连接的电子零件(14)；及至少一个通孔(TH)，从上述基材的一面到相反面贯通地形成，在表面上形成有与上述配线电连接的导电性部件(18)，还具备：封固树脂(12、12a1～12a3、12c)；及帽(13、13a、13b)，具有：环状的连接部(131、131a、131b)，包括与上述基材连接的部位；和凹部(132、132a、132b)，从环状的上述连接部凹陷。上述帽其上述连接部的至少一部分被连接至上述基材，形成与上述通孔连通的空间，并且通过上述封固树脂被与上述电子零件一起一体地封固；端子(20、20a)被插入到上述通孔中而与上述配线电连接。

公开(公告)号：CN103907404B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201280053514.2

申请日：2012-10-26

Applicant: 苹果公司

Inventor： N·G·墨兹 ,  王红 ,  M·M·尼可欧 ,  D·R·派珀 ,  C·M·沃纳

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。一些实施例包括通过如下方式制造PCB：将集成电路安装到PCB，利用若干接地通孔勾勒出与集成电路对应的区域，在PCB之上选择性地施加绝缘层，使得暴露接地通孔的至少一个，并在PCB之上选择性地施加导电层，使得导电层覆盖集成电路的至少一部分，并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。

公开(公告)号：CN106538077A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580038675.8

申请日：2015-06-19

Applicant: ZF ,  腓德烈斯哈芬股份公司

Inventor： 托马斯·普罗伊施尔 ,  约瑟夫·洛伊布尔

IPC: H05K3/28 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K5/0082 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/06 ,  H05K3/281 ,  H05K3/282 ,  H05K3/4644 ,  H05K5/0017 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0759

Abstract: 一种电子变速器控制装置(10)，其具有壳体(12)上的电结构组件或电子结构组件(13、14)，其中，电路板设施(12)部分地在壳体(11)之内在相对于油密封的区域中延伸以及部分地在壳体(11)之外在相对于油未密封的区域中延伸，并且其中，电路板设施(12)具有多个导电的导体迹线层(17a、17b、17c、17d)，这些导电的导体迹线层通过介电层(18a、18b、18c)彼此电绝缘，并且其中，在电路板设施(12)的在壳体(11)之外在相对于油未密封的区域中延伸的区段(16)中，向除了用于使电结构组件或电子结构组件(13、14)与电路板设施(12)电接触的接口(19)之外的外部的导电的导体迹线层(17a、17d)上施加由耐油的电绝缘的材料制成的最终封闭的最外层(20、21)。(11)、电路板设施(12)、以及安装在电路板设施

公开(公告)号：CN104186027B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201380009276.X

申请日：2013-02-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 足立大树 ,  藤田诚司 ,  金子和广 ,  足立聪 ,  坂本祯章

IPC: H05K3/46 ,  C04B35/462 ,  H01B3/02 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K1/03 ,  C04B35/00 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443

CPC classification number: H01B3/12 ,  B32B7/02 ,  B32B18/00 ,  C03C3/064 ,  C03C4/16 ,  C03C8/20 ,  C03C12/00 ,  C04B35/20 ,  C04B35/443 ,  C04B35/462 ,  C04B35/478 ,  C04B35/62685 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/80 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/62 ,  H01G4/105 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/129 ,  H01G4/30 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供一种具备被共烧成的低介电常数陶瓷层和高介电常数陶瓷层、且在低介电常数陶瓷层以及高介电常数陶瓷层的各个层中可得到相应的特性的复合层叠陶瓷电子部件。由玻璃陶瓷构成低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)，在低介电常数陶瓷层(3)和高介电常数陶瓷层(4)中使玻璃等的含有比率不同，其中该玻璃陶瓷包含：由MgAl2O4和/或Mg2SiO4构成的第一陶瓷；由BaO、RE2O3(RE为稀土类元素)以及TiO2构成的第二陶瓷；分别包含44.0～69.0重量％的RO(R为碱土类金属)、14.2～30.0重量％的SiO2、10.0～20.0重量％的B2O3、0.5～4.0重量％的

公开(公告)号：CN105935009A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201580005758.7

申请日：2015-03-06

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 鸿上亚希 ,  西浦浩一 ,  中垣武

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F1/1656 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K7/20409 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的解决课题在于：在没有改变衬底的构造设计的情况下降低放热电子部件的温度而使热点减少，并且延长电子终端设备直到其功能被限制所需要的时间。根据本发明的电子终端设备，其是在至少在单面上具有放热电子部件(13a，13b)和以与其接近并且从其上表面覆盖的方式安装的电磁屏蔽构件(12a，12b)的电子终端设备用衬底(14)中，以与放热电子部件(13a，13b)接触的方式并且在电磁屏蔽构件(12a，12b)与衬底(14)之间填充导热性固化性液态树脂并使其固化。进而，与电磁屏蔽构件(12a，12b)的上表面(12d)接触或与该上表面(12d)相对向地配置用于扩散由导热性固化性液态树脂吸上来的热的高导热性树脂膜(15a，15b)。

公开(公告)号：CN104023902B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201280064851.1

申请日：2012-12-25

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  吉川俊策 ,  石桥世子 ,  藤卷礼

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  B23K35/14 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  C22C13/00 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L23/552 ,  H01L27/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供对Cu面、Ni面均显示出优异的润湿性的焊料合金。采取包含Cu：0.6～0.9质量％、Al：0.01～0.1质量％、根据需要还包含Ti：0.02～0.1质量％、和/或Co：0.01～0.05质量％、余量为Sn的合金组成。

公开(公告)号：CN105517328A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201511018597.3

申请日：2015-12-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 李付钦

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明公开一种结构件，用于罩设晶振，包括顶部和突设于顶部的支撑部，支撑部与顶部形成收容空间，收容空间用于容置晶振，支撑部用于焊接于电路板。本发明提供的结构件通过将结构件罩设于晶振上给予晶振保护，防止电路板掉落晶振受到来自周围的挤压力，而使晶振受挤压而失效，进而对电路板的晶振能够起到较佳的保护，从而提供了一种能够较佳保护晶振的结构件。本发明还提供了一种电路板。

公开(公告)号：CN102238808B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201010152638.9

申请日：2010-04-22

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 吕华林 ,  陈国钧 ,  邹廷建 ,  邹玉 ,  王开贵

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49007 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49719 ,  Y10T29/49833 ,  Y10T29/49904 ,  Y10T83/0476 ,  Y10T83/0505 ,  Y10T83/051 ,  Y10T83/0577

Abstract: 一种胶纸粘贴方法，用于将胶纸粘贴在主板上，防止主板上的元器件与屏蔽盖直接接触，屏蔽盖包括屏蔽盖上盖和屏蔽盖下盖，该屏蔽盖下盖将该主板分割成若干个区域，该胶纸粘贴方法包括以下步骤：吸附工序：将胶纸吸附在PET离型膜上；冲裁工序：将PET离型膜和吸附在PET离型膜上的胶纸冲裁；贴装工序：将PET离型膜对准屏蔽盖上盖后将胶纸粘附于屏蔽盖上盖上；剥离工序：将PET离型膜从屏蔽盖上盖上剥离；安装工序：将屏蔽盖上盖扣住屏蔽盖下盖。本发明还提供一种利用胶纸粘贴方法粘贴形成的主板。通过该方法和主板，提高胶纸粘贴精度。

公开(公告)号：CN105246314A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510660841.X

申请日：2015-10-14

Applicant: 小米科技有限责任公司

Inventor： 王东亮 ,  王少杰 ,  石莎莎

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0212 ,  H05K7/20 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20418 ,  H05K7/20427 ,  H05K7/20436 ,  H05K7/20518 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0052 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本公开是关于一种屏蔽罩、PCB板和终端设备，该屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体(1)和第二屏蔽罩体(2)，所述第二屏蔽罩体(2)至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体(1)外侧，并且所述第一屏蔽罩体(1)和所述第二屏蔽罩体(2)之间容纳有储热材料(3)。通过容纳在两层屏蔽罩体中的储热材料，可以对由发热器件散发的热量进行吸储，然后再逐渐散发而出。从而既可以实现高速运转的发热器件热量的散发，又可以避免所散发的大量热量直接散发到终端设备外而影响用户体验。另外，双层结构本身也具有较大吸收热量的表面积，增强对热量的控制效果。

公开(公告)号：CN102573435B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201010623394.8

申请日：2010-12-29

Applicant: 亚旭电脑股份有限公司

Inventor： 温翔圣 ,  谢青峰

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/4007 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明公开了一种通讯设备的印刷电路板接地结构，应用于印刷电路板以接触一接地的机壳而形成具有屏蔽电磁波能力的接地回路，其包含：铜质导电层与复数焊锡接点。其中，于该印刷电路板的周缘环绕地设置铜质导电层，且在该铜质导电层上设置复数焊锡接点，又该等焊锡接点用于电性接触该机壳。故借由本发明除可避免因为该铜质导电层的氧化作用而造成该印刷电路板的电磁波屏蔽效果的降低外，亦可借由环状的该铜质导电层屏蔽由该印刷电路板内部所产生的电磁波，使其不致泄露至该印刷电路板的外部，进而达成内部电磁波不干扰其它电子设备的目的。