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公开(公告)号：CN101911842B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200880123558.1
申请日：2008-12-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 城所仁志
CPC classification number: H05K1/18 , H05K2201/10454 , H05K2201/10484 , H05K2201/10522 , H05K2201/1053 , H05K2201/10651 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明得到一种电路基板以及电子部件在印刷基板上的安装方法。在将U字成型的轴向引线型的电子部件立式安装在印刷基板上的情况下，使两个U字成型的轴向引线型的电子部件配置为彼此不在同一直线上，以各自的弯曲侧的引线的电位成为相同电位的方式设置配线图案，通过将各电子部件以使其弯曲侧的引线接近的方式倾斜，针对电子部件向倾斜方向的倾倒，利用弯曲侧的引线彼此支撑，从而不会损害电子部件及基板的散热性，另外不会使基板的组装性大幅地恶化，可以防止电子部件的倾倒。
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公开(公告)号：CN1922503A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200580005872.6
申请日：2005-02-25
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
IPC: G01R33/02
CPC classification number: G01R33/0206 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H05K1/181 , H05K2201/10151 , H05K2201/10454 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , Y02P70/611 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014
Abstract: 提供了用于板上垂直管芯芯片传感器封装的方法和装置。这种板上垂直管芯芯片传感器封装可以包括垂直传感器电路部件，其包括第一面、第二面、底边缘、顶边缘、两个侧边缘、输入/输出(I/O)垫和至少一个敏感方向，其中I/O垫设置在底边缘附近。这种板上垂直管芯芯片传感器封装还可以包括一个或多个水平传感器电路部件，其包括顶面、印刷电路板(PCB)安装面、垂直传感器电路部件界面边缘、两个或更多个其它边缘、和一个或多个敏感方向，其中垂直传感器电路部件界面边缘沿着Z轴支撑垂直传感器电路部件，并且导电地或非导电地连接至垂直传感器电路部件。提供的方法和装置包括用于测量沿着三个正交轴的磁场强度的多轴磁强计，其包括通过它们的PCB安装面安装到PCB上的一个或多个磁场读出电路部件和安装到PCB上的垂直磁性传感器电路部件，使得垂直磁性传感器电路部件附着至磁场读出电路部件并且由该磁场读出电路部件支撑。
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公开(公告)号：CN1801481A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510128369.1
申请日：2005-11-14
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/488 , H01L25/00 , H05K7/20 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/3672 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/301 , H05K2201/10454 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种组合式散热去耦电容器阵列，包括多个组件，每个限定平行分布的去耦板，以及每个组件形成一散热片。每个组件包括用于提供与相关器件低电感连接的多个分离接触。电源分布插入组件连接到组合式去耦合电容器的散热表面。插入组件用于实现电源传输同时不使用昂贵的球栅阵列(BGA)连接和印刷电路板(PCB)层。
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公开(公告)号：CN1784753A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200480011890.0
申请日：2004-04-30
Applicant: 泰科电子有限公司
CPC classification number: H01C1/016 , H01C1/1406 , H01C1/144 , H05K3/3426 , H05K2201/10454 , H05K2201/10643 , Y02P70/613
Abstract: 一种电路保护装置(31)，其适宜于表面安装在基底(19)上。该装置包括一个层状的PTC电阻件(3)，它包括一种导电的聚合物合成物，并且它位于第一与第二电极(5，7)之间。把包含一种导电材料的第一电端子(33)装接到第一电极上，该端子有借助于第一连接部分(47)连接到第一柔性部分(33)上的第一安装部分(35)。第一柔性部分的至少一部分没有安装到第一电极上。第一安装部分与第一柔性部分与第一连接部分中的至少一个共平面。第一安装部分可以包括一个狭缝(49)和一个实体的铰接部分(51)。当借助于由第一端子伸展的一个安装部件(41)把装置装接在基底上时，尽管把安装部分刚硬地装接到基底上，第一柔性部分仍然使得导电的聚合物可以收缩和膨胀。
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公开(公告)号：CN108292641A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201580084901.6
申请日：2015-12-26
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L25/16 , H05K1/181 , H05K3/0047 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10454 , H05K2201/10515 , H05K2201/10651
Abstract: 实施例一般针对垂直嵌入的无源组件。装置的实施例包括半导体管芯;以及与半导体管芯耦合的封装。该封装包括与半导体管芯连接的一个或多个无源组件，该一个或多个无源组件垂直嵌入封装衬底中，无源组件中的每个包括第一端子和第二端子。第一无源组件嵌入在封装中钻孔的通孔中，第一无源组件的第一端子借助通过封装上的上堆积层的过孔连接到半导体管芯。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106838836A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201610860604.2
申请日：2016-09-28
Applicant: 美蓓亚株式会社
IPC: F21V19/00 , F21Y115/10
CPC classification number: G02B6/0083 , F21V19/0025 , F21Y2105/00 , F21Y2115/10 , G02B6/0091 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/09918 , H05K2201/10106 , H05K2201/10454 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供面状照明装置，兼顾配线的强度确保与发光元件的安装精度。一种面状照明装置，其特征在于，上述面状照明装置具备：光源，具有射出光的发光面；电路基板，上述光源安装于上述电路基板；一对焊盘部，设置于上述电路基板，由作为涂敷用于分别电连接上述光源的一对电极的焊锡的区域的导电性材料构成，且与上述电极对应；以及一对布线部，由分别从上述一对焊盘部至少到保护上述电路基板上的配线的覆盖层的区间延伸的、与上述焊盘部一体化的导电性材料构成，在上述一对布线部分别设置有上述导电性材料缺欠的区域亦即第1缺欠部。
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公开(公告)号：CN104023465B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410072339.2
申请日：2014-02-28
CPC classification number: H01H85/0241 , H01G2/16 , H01G2/18 , H01H69/022 , H01H85/10 , H01H85/463 , H01H85/48 , H01H85/50 , H01H2085/0275 , H05K1/0263 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/3426 , H05K2201/10181 , H05K2201/10454 , H05K2201/10946
Abstract: 电子部件（28a）的主体（48）形成为具有第一和第二轴向端表面（48a，48b）的矩形柱状。第一电极（50）形成于第一轴向端表面（48a）上，电且机械地连接至形成于印刷板（26）的板表面（26a）上的第一布线图（40）。第二电极（52）形成于第二轴向端表面（48b）上，熔丝端子（54a）的一端（60）电连接于此。熔丝端子（54a）的另一端（62）连接至印刷板（26）的第二布线图（42）或布线元件（80）（其形成为与印刷板（26）独立的元件）。切除部（66）形成于熔丝端子（54a）的连接部分（64）中。
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公开(公告)号：CN104810151A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410181269.4
申请日：2014-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10454 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板，多层陶瓷电容器包括：有效部分，包括多个第一和第二内电极；上覆盖层和下覆盖层；第一外电极和第二外电极，包括头部和带状部。当将上覆盖层或下覆盖层的厚度定义为C，将陶瓷主体的沿宽度方向的边缘部分的宽度定义为M，将陶瓷主体的在宽度-厚度方向上的截面面积定义为Ac，将在陶瓷主体的其中第一内电极和第二内电极沿厚度方向彼此叠置的一部分中的有效部分在宽度-厚度方向上的截面面积定义为Aa，将第一外电极或第二外电极的带状部的宽度定义为B时，满足1.826≤C/M≤4.686、0.2142≤Aa/Ac≤0.4911以及0.5050≤C/B≤0.9094。
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公开(公告)号：CN103797575A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201280044452.9
申请日：2012-07-10
Applicant: 思科技术公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/50 , H05K1/18
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2224/16 , H05K1/185 , H05K3/4046 , H05K3/4602 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/10015 , H05K2201/10454 , H05K2203/1469
Abstract: 在支持结构中形成空腔，所述支持结构用于支持半导体器件，并且电路元件的至少一部分被布置于支持结构中的空腔内。支持结构中的空腔被填充有非导电填充材料，从而用非传导填充材料至少部分地围绕电路元件，并且半导体器件被电连接至电路元件。在示例实施例中，电路元件用于基本上阻断由所述半导体器件或者另一半导体器件输出的直流。
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公开(公告)号：CN100538919C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200480011890.0
申请日：2004-04-30
Applicant: 泰科电子有限公司
CPC classification number: H01C1/016 , H01C1/1406 , H01C1/144 , H05K3/3426 , H05K2201/10454 , H05K2201/10643 , Y02P70/613
Abstract: 一种电路保护装置(31)，其适宜于表面安装在基底(19)上。该装置包括一个层状的PTC电阻件(3)，它包括一种导电的聚合物合成物，并且它位于第一与第二电极(5，7)之间。把包含一种导电材料的第一电端子(33)装接到第一电极上，该端子有借助于第一连接部分(47)连接到第一柔性部分(33)上的第一安装部分(35)。第一柔性部分的至少一部分没有安装到第一电极上。第一安装部分与第一柔性部分与第一连接部分中的至少一个共平面。第一安装部分可以包括一个狭缝(49)和一个实体的铰接部分(51)。当借助于由第一端子伸展的一个安装部件(41)把装置装接在基底上时，尽管把安装部分刚硬地装接到基底上，第一柔性部分仍然使得导电的聚合物可以收缩和膨胀。
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