公开(公告)号：CN104246687A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380020591.2

申请日：2013-02-19

Applicant: 阿姆边提私人有限责任公司 ,  乔治斯·梅塔克萨斯

Inventor： 乔治斯·梅塔克萨斯

IPC: G06F3/14 ,  G09G3/20 ,  G09F19/22 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0292 ,  G06F3/1446 ,  G09G3/20 ,  G09G3/2085 ,  G09G3/2088 ,  G09G2300/026 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2310/0278 ,  G09G2310/0281 ,  G09G2330/08 ,  G09G2340/0492 ,  G09G2360/141 ,  G09G2370/18 ,  H05K1/0286 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10507

Abstract: 本发明涉及矩形面板(2)，包括，多个电气设备(4)，分布在面板(2)上，控制单元(8)，包括微处理器和电源，驱动器(9)，用于基于从控制单元接收的控制信息驱动电气设备，以及电线，连接控制单元、多个驱动器和电气设备，面板的形状适于通过切割、锯切、碾磨、钻削或其它合适的方法，移除面板的一部分或多部分，其中，相比于第一边缘对面的第二边缘(12)，将控制单元(8)和控制器(9)放置更靠近面板的第一边缘，将第一驱动器(9)和多个电气设备(4)分割成组，每个组包括一个驱动器，该驱动器专门驱动该组的电气设备。

公开(公告)号：CN103384913A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201180067768.5

申请日：2011-10-21

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： 贝尔加桑·哈巴 ,  韦勒·佐尼 ,  理查德·德威特·克里斯普

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种微电子组件700，包括：介电元件730，介电元件730具有至少一个孔733和在其上的导电元件，导电元件包括暴露在介电元件730的第二表面处的端子740；第一微电子元件712，第一微电子元件712具有后表面和面对介电元件730的前表面，第一微电子元件712具有暴露在其前表面处的多个触点；第二微电子元件714，第二微电子元件714具有后表面和面对第一微电子元件712的后表面的前表面，第二微电子元件714具有暴露在该前表面处且突出于第一微电子元件712的边缘之外的多个触点；以及导电平面790，导电平面790附接到介电元件730且至少部分地定位在第一孔733与第二孔739之间，导电平面790与至少一个第一微电子元件712或第二微电子元件714的一个或多个触点电连接。

公开(公告)号：WO2012082227A2

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：PCT/US2011057294

申请日：2011-10-21

Applicant: TESSERA INC ,  HABA BELGACEM ,  ZOHNI WAEL ,  CRISP RICHARD DEWITT

Inventor： HABA BELGACEM ,  ZOHNI WAEL ,  CRISP RICHARD DEWITT

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: A microelectronic assembly 700 includes a dielectric element 730 having at least one aperture 733 and electrically conductive elements thereon including terminals 740 exposed at the second surface of the dielectric element 730; a first microelectronic element 712 having a rear surface and a front surface facing the dielectric element 730, the first microelectronic element 712 having a plurality of contacts exposed at the front surface thereof; a second microelectronic element 714 having a rear surface and a front surface facing the rear surface of the first microelectronic element 712, the second microelectronic element 714 having a plurality of contacts exposed at the front surface and projecting beyond an edge of the first microelectronic element 712; and an electrically conductive plane 790 attached to the dielectric element 730 and at least partially positioned between the first and second apertures 733,739, the electrically conductive plane 790 being electrically connected with one or more of the contacts of at least one of the first or second microelectronic elements 712,714.

Abstract translation: 微电子组件700包括具有至少一个孔733的介电元件730和其上的导电元件，其中包括在电介质元件730的第二表面处暴露的端子740; 第一微电子元件712具有后表面和面向电介质元件730的前表面，第一微电子元件712具有在其前表面处暴露的多个触点; 第二微电子元件714具有后表面和面向第一微电子元件712的后表面的前表面，第二微电子元件714具有在前表面处暴露并突出超过第一微电子元件712的边缘的多个触点 ; 以及连接到电介质元件730并且至少部分地定位在第一和第二孔733,739之间的导电平面790，导电平面790与第一或第二微电子中的至少一个的一个或多个触点电连接 元素712,714。

公开(公告)号：WO2015174202A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：PCT/JP2015/061690

申请日：2015-04-16

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 石原　翔太 ,  小田　哲也 ,  菅　達典 ,  厚地　健一

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10431 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 　回路部品の小型化に伴い、共通ランド電極が小型化してもブリッジ部が断線せず、かつ、複数の回路部品が実装された際の部品間のギャップを確実に確保することができる回路基板を備える樹脂充填性の良好な樹脂封止型モジュールを提供する。　ブリッジ部１２は、実装部１１どうしが対向する領域において所定のずれ方向にずれて配置されているので、ブリッジ部１２の線幅を従来よりも太くしても、リフロー工程においてセルフアライメント現象を適切に生じさせることができ、回路部品５の小型化に伴い、共通ランド電極１０が小型化してもブリッジ部１２が断線せず、かつ、複数の回路部品５が実装された際の部品間のギャップを確実に確保することができる回路基板を備える樹脂充填性の良好な樹脂封止型モジュールを提供することができる。

Abstract translation: 提供一种具有良好树脂填充性且具有电路板的树脂密封模块，即使在电路部件的尺寸减小的情况下，共用接地电极的尺寸减小，桥接部分也不会断裂，并且当 安装多个电路部件，可以确保部件间的间隙。 本发明可以提供一种具有良好树脂填充性的树脂密封模块，并且设置有电路板，其中桥接部分（12）在安装部分（11）面对的区域中沿预定位移方向设置 因此即使桥部（12）的线宽比现有技术大，可以在回流工序中适当地产生自对准现象，桥部（12）也不会断裂 如果公共接地电极（10）的尺寸随着电路部件（5）的尺寸的减小而减小，并且当安装多个电路部件（5）时，可以确保部件之间的间隙。

公开(公告)号：NL2008316C

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：NL2008316

申请日：2012-02-20

Applicant: AMBIANTI B V ,  METAXAS GEORGIOS

Inventor： METAXAS GEORGIOS

IPC: G06F3/14 ,  G09F19/22 ,  G09G3/20 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0292 ,  G06F3/1446 ,  G09G3/20 ,  G09G3/2085 ,  G09G3/2088 ,  G09G2300/026 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2310/0278 ,  G09G2310/0281 ,  G09G2330/08 ,  G09G2340/0492 ,  G09G2360/141 ,  G09G2370/18 ,  H05K1/0286 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10507

公开(公告)号：WO2015177904A1

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：PCT/JP2014/063573

申请日：2014-05-22

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 荒木　怜 ,  川野　佑 ,  浅尾　淑人

IPC: H05K1/02 ,  H02K11/00

CPC classification number: H02K5/24 ,  H02K11/21 ,  H02K11/25 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10507

Abstract: 　基板（１００）は、その中心部よりも端部に近い領域に、１つの細長い貫通穴（３１）から構成される分離帯（３０）を有する。熱および電気的ノイズの発生源となる第１群電子部品（１０）は、基板（１００）の分離帯（３０）より中心部の側である第１領域（１０１）に配置される。また、他の部品からの熱または電気的ノイズの影響をできる限り排除する必要がある第２群電子部品（２０）は、基板（１００）の分離帯（３０）より端部の側である第２領域（１０２）に配置される。

Abstract translation: 衬底（100）具有在比其中心部分更靠近端部的区域中由一个长而窄的通孔（31）构成的分离区（30）。 用作产生热和电噪声源的第一组电子部件（10）设置在从衬底（100）的分离区（30）的中心部分侧的第一区域（101）中。 需要尽可能地消除来自另一部件的热或电噪声的影响的第二组电子部件（20）设置在从基板的分离区域（30）的端部侧的第二区域（102） （100）。

公开(公告)号：WO2013125949A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：PCT/NL2013/050104

申请日：2013-02-19

Applicant: AMBIANTI B.V. ,  METAXAS, Georgios

Inventor： METAXAS, Georgios

IPC: G06F3/14 ,  G09G3/20 ,  G09F19/22 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0292 ,  G06F3/1446 ,  G09G3/20 ,  G09G3/2085 ,  G09G3/2088 ,  G09G2300/026 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2310/0278 ,  G09G2310/0281 ,  G09G2330/08 ,  G09G2340/0492 ,  G09G2360/141 ,  G09G2370/18 ,  H05K1/0286 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10507

Abstract: The invention relates to a panel (2) of rectangular shape comprising a plurality of electric devices (4) spread over the panel, a control unit (8) including a microprocessor and a power supply, drivers (9) for driving the electric devices based on control information received from the control unit and electric wiring connecting the control unit, the drivers and the electric devices, the shape of the panel being adaptable by removing one or more parts of the panel by cutting, sawing, milling, drilling or other suitable methods, wherein the control unit (8) and the drivers (9) are positioned closer to a first side of the panel (11) than to a second side (12) opposite the first side. The drivers and electric devices are partitioned into groups that each comprise one driver that exclusively drives the electric devices in that group.

Abstract translation: 本发明涉及一种矩形形状的面板（2），包括分布在面板上的多个电气设备（4），包括微处理器和电源的控制单元（8），用于驱动基于电气设备的驱动器 从控制单元接收的控制信息和连接控制单元，驱动器和电气设备的电线，面板的形状可通过切割，锯切，铣削，钻孔或其它合适的方式移除面板的一个或多个部分来适应 方法，其中所述控制单元（8）和所述驱动器（9）位于比所述第一侧相对的第二侧（12）更靠近所述面板（11）的第一侧。 驱动器和电气设备被分成组，每个组包括专门驱动该组中的电气设备的一个驱动器。

公开(公告)号：EP3396441A1

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：EP16875284.8

申请日：2016-11-08

Applicant: Omron Corporation

Inventor： KAWAI, Wakahiro ,  BESSHO, Takafumi

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L25/16

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/565 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/092 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/12 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/1469

Abstract: Provided are an electronic device and a manufacturing method therefor such that, when connecting a first electronic component configured to have a step near an external connection terminal to a second electronic component via wiring, the size increase of a manufacturing device can be avoided, wiring can be carried out at a low-cost, and the reliability of the wiring connections can be improved. An LCD (10) and an IC (20) are embedded and exposed in a resin molding (30) in such a manner that a connection electrode (13a) of the LCD (10) and an electrode of the IC (20) are positioned on the same plane.

公开(公告)号：EP3148297A4

公开(公告)日：2018-01-17

申请号：EP14892372

申请日：2014-05-22

Applicant: MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Inventor： ARAKI REI ,  KAWANO YU ,  ASAO YOSHIHITO

IPC: H05K1/02 ,  H02K11/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H02K5/24 ,  H02K11/21 ,  H02K11/25 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10507

Abstract: A board (100) includes a separating zone (30) in an area closer to the edge than to the center of the board (100), the separating zone (30) including one elongated through hole (31). A first group of electronic components (10) that is a source of heat or electric noise is placed in a first area (101) on the center side with respect to the separating zone (30) of the board (100). On the other hand, a second group of electronic components (20) from which influence of heat or electric noise from other components needs to be eliminated to a maximum extent is placed in a second area (102) on the edge side with respect to the separating zone (30) of the board (100).

公开(公告)号：EP2849545A2

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：EP14183876.3

申请日：2014-09-08

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd

Inventor： Rhee, Bongjae

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H01M10/66

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01M2/1022 ,  H01M2/1066 ,  H01M10/425 ,  H01M10/615 ,  H01M10/623 ,  H01M10/667 ,  H01M2200/00 ,  H01M2220/30 ,  H04M1/0262 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10507

Abstract: A portable electronic device 100 and a battery pack 130 for the portable electronic device are provided. The portable electronic device includes a Printed Circuit Board (PCB) 113 in which at least one electronic component 114 is disposed, and a battery pack including a heat conductor 115 separately disposed at a gap from the PCB and that transfers heat generated in the electronic component to a battery cell.

Abstract translation: 提供了用于便携式电子设备的便携式电子设备100和电池组130。 便携式电子装置包括其中设置至少一个电子部件114的印刷电路板（PCB）113和包括热导体115的电池组，热导体115分开地设置在与PCB的间隙处，并且将电子部件中产生的热量 到电池单元。