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公开(公告)号：CN101470278A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810099954.7
申请日：2008-05-29
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H01L23/3735 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K2201/0141 , H05K2201/068 , H05K2201/10681 , Y10T428/24917 , Y10T428/2495 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种柔性膜。该柔性膜包括：电介质膜，设置在电介质膜上的金属层，其中，所述电介质膜具有约3－25ppm/℃的热膨胀系数。该柔性膜对于温度变化是鲁棒的，并且具有优异的耐热性和优异的尺寸稳定性。
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公开(公告)号：CN101256962A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200810087075.2
申请日：2005-11-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 西面宗英
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/495 , H05K3/00 , H05K1/11
CPC classification number: H05K1/118 , H01L23/49572 , H01L2924/0002 , H05K3/0052 , H05K3/0058 , H05K2201/09236 , H05K2201/09727 , H05K2201/10681 , H05K2201/2009 , H05K2203/0228 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开的工序。在构成布线图案(18)的多条布线之中，配置在线(30)和增强部件(20)的交叉点(31)的最近处的布线(50)，是宽度最宽的布线。
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公开(公告)号：CN100392806C
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200510125359.2
申请日：2005-11-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 西面宗英
IPC: H01L21/00 , H01L23/498 , H05K1/00 , H05K3/00
CPC classification number: H05K1/118 , H01L23/49572 , H01L2924/0002 , H05K3/0052 , H05K3/0058 , H05K2201/09236 , H05K2201/09727 , H05K2201/10681 , H05K2201/2009 , H05K2203/0228 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开的工序。在构成布线图案(18)的多条布线之中，配置在线(30)和增强部件(20)的交叉点(31)的最近处的布线(50)，是宽度最宽的布线。
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公开(公告)号：CN101174606A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710170181.2
申请日：2007-08-15
Applicant: NEC液晶技术株式会社
Inventor： 式辰也
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , G02F1/133
CPC classification number: H05K1/028 , G02F1/13452 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K2201/09781 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供带载体、用于液晶显示装置的带载体以及液晶显示装置，所述带载体能够抑制在带载体强度的非连续部分处形成褶皱，且避免与弯曲操作相关的信号线的破损。在绝缘膜带上安装驱动器IC，在绝缘膜带的一端设置输入端子且在绝缘膜带的另一端设置输出端子，输入信号线和输出信号线各自在驱动器IC和每个端子之间安装，且在驱动器IC的安装部分设置有树脂涂敷区域。不具有电连接的连接目的的独立的虚拟图案设置在靠近不面对绝缘膜带上驱动器IC的每个端子的一侧的每个端部，且每个虚拟图案在驱动器IC侧边上的各个端部延伸到树脂涂敷区域中。
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公开(公告)号：CN101141848A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710146021.4
申请日：2007-09-05
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 栗原宏明
CPC classification number: H05K1/147 , H01L23/49572 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01067 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/142 , H05K2201/0784 , H05K2201/098 , H05K2201/10681 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板组件，是配置了多个印刷电路板的印刷电路板组件，任一个印刷电路板(A)上所形成的布线的平均电阻值(A－ave.)和与(A)相邻配置的印刷电路板(B)上所形成的布线的平均电阻值(B－ave.)之差(ΔΩ－AB)，相对于该电路板(A)和电路板(B)的平均电阻值(AB－ave.)在±5％范围内，并且，在该印刷电路板(A)的最外侧上形成的布线，和在相邻的印刷电路板(B)的最外侧上形成的布线的电阻值(b－3)之差(ΔΩ－ab)，相对于电路板(A)和电路板(B)的平均电阻值(AB－ave.)在±11.05％范围内，优选在±6.12％范围内，更优选在±6％范围内。根据本发明，因印刷电路板的电流损耗少，从而电子产品不会因由于损耗引起变动的电流值而发生误动作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1296993C
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN01137077.7
申请日：2001-08-28
Applicant: 夏普公司
CPC classification number: G02F1/13452 , G02B6/0073 , G02B6/0083 , G02F1/133615 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H05K3/361 , H05K2201/055 , H05K2201/10681 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的课题是一种半导体装置，它由在表面上形成布线图形、两端有外部连接端子的薄膜状柔性基板的表面侧装载有半导体元件，并在上述柔性基板的至少一端以固定状态向柔性基板的背面侧折叠形成U字形折回部。由此，半导体装置就实现了COF安装，例如，在以半导体装置与液晶面板相向的方式配置的液晶模块中，在将半导体装置的半导体元件朝向模块本体内侧配置的状态下，可以将柔性基板的外部连接端子连接到液晶面板的模块本体内侧。其结果是，由于半导体元件不会突出到模块本体外侧，可以减薄一个半导体元件的厚度，故可以谋求液晶模块的薄型化。
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公开(公告)号：CN1779907A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510125359.2
申请日：2005-11-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 西面宗英
IPC: H01L21/00 , H01L23/498 , H05K1/00 , H05K3/00
CPC classification number: H05K1/118 , H01L23/49572 , H01L2924/0002 , H05K3/0052 , H05K3/0058 , H05K2201/09236 , H05K2201/09727 , H05K2201/10681 , H05K2201/2009 , H05K2203/0228 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开的工序。在构成布线图案(18)的多条布线之中，配置在线(30)和增强部件(20)的交叉点(31)的最近处的布线(50)，是宽度最宽的布线。
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公开(公告)号：CN1139984C
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN98106060.9
申请日：1998-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
CPC classification number: H01L24/50 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/363 , H05K2201/0397 , H05K2201/09709 , H05K2201/10681 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 容易装配的表面贴装式半导体装置、其制造方法和装配方法、已装配上述装置的电路基板及其制造方法。具有：芯片；绝缘薄膜，具有多个窗口排列在芯片的至少一部分所处的器件孔及其周围；布线图形，端部具有连接部分，在绝缘薄膜的一面形成且连接到芯片上，窗口部分具有一对长边并形成方形形状，长边位于形成器件孔的边中与最近位置的边垂直的方向上，连接部分配置为从一对长边的两侧向着中心方向相互交错。
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公开(公告)号：CN1110087C
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN95102879.0
申请日：1995-03-15
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 查里斯J·思特拉茨
CPC classification number: H05K3/301 , H01L23/32 , H01L2924/0002 , H05K3/325 , H05K2201/10393 , H05K2201/10681 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种具有导电引线和衬底的模块，其中一种夹具保护性地将引线固定在衬底上。该夹具具有一个带有众多的从基座向下伸出的固定装置的基座，这些固定装置中每一个都具有一个适用于与导电引线中相应孔眼实现固定啮合的固定部分。这些固定装置中每一个都适用于与衬底中相应孔眼实现紧固啮合。
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公开(公告)号：CN1105485C
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN97194388.5
申请日：1997-04-29
Applicant: 西门子公司
Inventor： J·蒙迪尔
CPC classification number: H05K3/328 , H01L2224/48091 , H05K3/341 , H05K3/3494 , H05K3/361 , H05K2201/0129 , H05K2201/09063 , H05K2201/10681 , H05K2201/1084 , H05K2201/10924 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/107 , H05K2203/1115 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种用于在两种或者多种导体结构(2，4)之间，制造至少一个导电连接的方法，这些导体结构中的至少一个是与一种载体(3)连接成一种导体联合系统的。各导体联合系统中的至少一个，在导体中接点位置的区域里有各裂口(6)，在这些裂口的区域里，通过输送热能或者嵌入一种导电的物质制造该连接。本发明能够以简便和费用适宜的方式，在多个导体结构之间制造各导电连接，并且避免损坏本身温度敏感的热塑性载体。
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