公开(公告)号：CN100470692C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200510006569.X

申请日：2005-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南野哲郎 ,  吉田雅宪

IPC: H01G9/008 ,  H01G9/012 ,  H01G9/004 ,  H01M2/00

CPC classification number: H01M10/0436 ,  H01M2/30 ,  H01M10/4257 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种芯片型电池，为提高它的通用性，使第1端子与第2端子可以轻易识别，该电池包括：包含层叠的多个发电单元的大致呈长方体形状的本体，具有第1极性的第1端子和具有第2极性的第2端子；其中所述发电单元含有烧结材料，第1端子设置在所述本体的第1侧面，第2端子设置在与所述本体的第1侧面不同的第2侧面，第1端子与第2端子分别由不同的金属材料所构成。

公开(公告)号：CN101087492A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200710108841.4

申请日：2007-06-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内聪 ,  神谷博辉 ,  清水元规

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10909

Abstract: 一种包括由绝缘材料制成的基部(39)的多层板(100)。多个导线分布图案(22)以多层方式放置在基部(39)中。多个层间连接器(50，51)放置在基部(39)中，并且通过加热过程电气连接到导线分布图案(22)。电子器件(41)放置在基部(39)中，并且电气连接到层间连接器(50，51)和导线分布图案(22)中至少一个。电子器件(41)包括由熔点高于加热过程温度的金属制成的电极(42)。

公开(公告)号：CN1245857C

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN02808019.X

申请日：2002-04-09

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希 ,  河野英一 ,  齐藤优 ,  田边一彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/09 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/42 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/304 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。

公开(公告)号：CN1201161C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN99813790.1

申请日：1999-12-02

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁伯 ,  G·L·马蒂厄

IPC: G01R31/316 ,  G01R31/28 ,  G01R31/02 ,  G01R1/073

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于接触一具有突起的接触元件的电子元件的探测卡。具体说，本发明可用于接触一具有弹性接触元件、如弹簧的半导体晶片。将一探测卡设计成具有与晶片上的接触元件相配合的端子。在一较佳实施例中，端子是柱销。在一较佳实施例中，端子包括一适合于反复接触的接触材料。在一尤为优选的实施例中，将一间隔变换器制成在其一侧具有接触柱销，并在其相对侧具有端子。一具有弹簧接触件的插入器将该间隔变换器的相对侧上的一接触件连接于一探测卡上相应的端子，该端子进而连接于一可以与一诸如传统测试器之类的测试装置相连的端子。

公开(公告)号：CN1551412A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410042279.6

申请日：2004-05-09

Applicant: 村田株式会社 ,  森村商事株式会社

Inventor： 加藤和彦 ,  柳田贤 ,  佐藤修 ,  近藤峰雄

IPC: H01R4/02

CPC classification number: B23K1/00 ,  H01R4/028 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明提供了一种用于形成焊料上吸阻止区的设备(30)，所述焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式扩散至所述连接部的触点。所述设备包含：储存着用于形成所述焊料上吸阻止区的主形成剂的主形成剂罐(34)、用于喷射储存在所述主形成剂罐(34)中的所述主形成剂的喷射头(38)以及用于控制由所述喷射头(38)喷射的所述主形成剂的喷射方向的方向控制部(46)。方向控制部(46)可控制由所述喷射头(38)喷射的所述主形成剂的所述喷射方向，以将所述主形成剂施加至所述连接元件上的预定位置来形成所述焊料上吸阻止区。

公开(公告)号：CN1447638A

公开(公告)日：2003-10-08

申请号：CN03120051.6

申请日：2003-01-11

Applicant: 日本电气英富醍株式会社 ,  富山NEC凸版电子基板株式会社 ,  锡银工业有限公司 ,  株式会社丸矢制作所 ,  日本电热计器株式会社

Inventor： 田边一彦 ,  寺田博昭 ,  杉浦正洋 ,  水谷哲治 ,  今村桂一郎 ,  田中俊

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3415 ,  B23K1/085 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0653 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。引线端子插入并且安装在通孔中。印刷线路板接触到包含锡和锌为主要成分的焊接剂喷射流，因此将焊接剂供给到凸台和通孔。

公开(公告)号：CN1379506A

公开(公告)日：2002-11-13

申请号：CN02108560.9

申请日：2002-03-28

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 保坂泰司 ,  宫泽雅昭

IPC: H01R4/02 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R4/02 ,  H01R43/24 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1115

Abstract: 一种使用本发明的树脂焊料的电气接触件(100)连接于具有设在表面或中间层的导体(210)、和具有贯穿该导体(210)的贯通孔或凹陷部(220)的印刷配线板(200)。该电气接触件(100)具备插入贯通孔或凹陷部(220)的突起部(110)、和被连接在对应构件的导体的连接部(120)。至少连接在突起部(110)的印刷配线板(200)的导体(210)的部分是利用由导电性树脂组成物所组成的铅游离超高导电性塑料形成的。电气连接器(C)具备有该电气接触件(100)、和突起部(110)及连接部(120)伸出外部而保持该电气接触件(100)的绝缘壳(500)。

公开(公告)号：CN104668809A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410699788.X

申请日：2014-11-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 古泽彰男 ,  日根清裕 ,  森将人 ,  中村太一

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  C22C13/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/18 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10909

Abstract: 焊料材料是用于具有包含P的Ni镀膜的Au电极的焊接的焊料材料，其中，将Ag、Bi、Cu、In的含有率(质量％)分别设为[Ag]、[Bi]、[Cu]、[In]时，包含0.3≤[Ag]≤4.0的Ag、0≤[Bi]≤1.0的Bi、和0＜[Cu]≤1.2的Cu。在0＜[Cu]＜0.5的范围内，包含6.0≤[In]≤6.8的范围内的In。在0.5≤[Cu]≤1.0的范围内，包含5.2+(6－(1.55×[Cu]+4.428))≤[In]≤6.8的范围内的In。在1.0＜[Cu]≤1.2的范围内，包含5.2≤[In]≤6.8的范围内的In。余部仅为87质量％以上的Sn。

公开(公告)号：CN103069518A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180040973.2

申请日：2011-08-23

Applicant: 伊斯帕诺-絮扎公司

Inventor： 托尼·洛美奥

IPC: H01G2/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G2/065 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种包括基板（1）的印刷电路板，至少一个陶瓷部件（2,3,4）附接到基板（1）上，以便于使得由所述陶瓷部件（2,3,4）产生的热量能够被释放并且阻止在所述陶瓷部件（2,3,4）中和在所述基板（1）中的破裂。为此，所述陶瓷部件（2,3,4）借由两个由金属基复合材料制成的连接器（5,6）附接到所述基板（1）上。所述两个连接器还优选地具有切口以便于使得在所述基板中产生的机械应力能够携带到所述连接器中。

公开(公告)号：CN100578772C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200710006324.6

申请日：2007-02-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  芹泽弘二

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49579 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提出了如下的半导体器件，具有：具备多个电极的半导体芯片，通过键合线与所述半导体芯片的多个电极电连接的多个引线，和安装所述半导体芯片的树脂，其特征在于，所述多个引线由刚性彼此不同的两种以上的引线构成。