公开(公告)号：EP1792526A1

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：EP05782605.9

申请日：2005-09-07

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, Christian ,  LIGNIER, Olivier ,  BOCAGE, Régis

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/44 ,  H05K7/20 ,  H01L23/498 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: The invention relates to an electronic device provided with a heat spreader, in particular to plastic box-like devices comprising one or several stages of components. The inventive electronic device, for example a box-like, is provided with external connection pads (11) which are distributed on a connecting surface (22), comprises a heat-conductive plate (23) which is disposed in a parallel position with respect to said connecting surface and whose non-uniform structure, when the device is exposed to a given external temperature, makes it possible to carry out a controlled heat supply to each external connection pad according to the position thereof on the connecting surface. When the device is embodied in the form of a box comprising a support (20) in the form of a printed circuit, the conductive plate advantageously forms the internal layer thereof.

公开(公告)号：EP4174884A1

公开(公告)日：2023-05-03

申请号：EP22202891.2

申请日：2022-10-21

Applicant: 3D Plus

Inventor： COLONNA, Cédric

IPC: H01F27/28

Abstract: L'invention concerne une structure innovante de transformateur planar, le transformateur (10) comprenant :
- un circuit primaire (11) comprenant un enroulement primaire (12) de N1 tours ;
- un circuit secondaire (21) comprenant un enroulement secondaire (22) de N2 tours ;
- un circuit imprimé (15) de couches superposées entre elles, formant une ouverture (18) définissant un pourtour (19) ;
- des vias (27) disposés au centre des enroulements primaire (12) et secondaire (22) sur le pourtour (19) de l'ouverture (18),
les N1 et N2 tours étant disposés chacun sur une couche, selon une alternance quelconque entre les N1 et N2 tours, chacun des N1 et N2 tours s'enroulant, partiellement autour des vias (27) en formant un arc de cercle (28) par couche ;
l'arc de cercle (28) d'une couche étant distinctement orienté par rapport aux arcs de cercle (28) des autres couches.

公开(公告)号：EP3926809A1

公开(公告)日：2021-12-22

申请号：EP21177462.5

申请日：2021-06-02

Applicant: 3D Plus

Inventor： COLONNA, Cédric

IPC: H02M3/335 ,  H02M3/337 ,  H02M1/00 ,  H02M3/00 ,  H02M3/158

Abstract: L'invention concerne un convertisseur de puissance (100) à circuit résonant parallèle comportant un onduleur (101), un circuit résonant (LC), un transformateur (T1) comprenant un circuit primaire (2) et un circuit secondaire (3), des moyens de contrôle (4) de l'onduleur (101), l'onduleur (101) étant relié au circuit résonant (LC) qui est destiné à être connecté à une charge de sortie (Rout) à travers le transformateur (T1), ledit convertisseur de puissance étant caractérisé en ce que l'onduleur (101) comprend un premier demi-pont (D1) et un second demi-pont (D2) en parallèle du premier demi-pont (D1), une première inductance (Lc1) entre le premier demi-pont (D1) et le circuit résonant (LC), une deuxième inductance (Lc2) entre le second demi-pont (D2) et le circuit résonant (LC), et en ce que les première et deuxième inductances (Lc1, Lc2) ont la même inductance et sont couplées en sens inverse l'une par rapport à l'autre.

公开(公告)号：EP3687051A1

公开(公告)日：2020-07-29

申请号：EP20152576.3

申请日：2020-01-20

Applicant: 3D Plus

Inventor： COLONNA, Cédric

IPC: H02M3/337 ,  H02M3/335

Abstract: Convertisseur (100) de puissance à circuit résonant série qui comporte :
- un onduleur (1),
- un circuit résonant série LC,
- un transformateur (T1) comprenant un circuit primaire (2) et un circuit secondaire (3), et
- des moyens (4) de contrôle de l'onduleur,
l'onduleur étant relié au circuit résonant série LC qui est destiné à être connecté à une charge de sortie (Rout) à travers le transformateur (T1), caractérisé en ce que le circuit primaire (2) comporte un premier enroulement de N11 spires et un second enroulement de N12 spires avec N11=N12, une inductance (Lx) en parallèle du premier enroulement, un condensateur de capacité Cx en parallèle du second enroulement.

公开(公告)号：EP3340303B1

公开(公告)日：2019-09-11

申请号：EP17207777.8

申请日：2017-12-15

Applicant: 3D Plus

Inventor： GAMBART, Didier

IPC: H01L27/146

公开(公告)号：EP3059763B1

公开(公告)日：2019-06-19

申请号：EP16156165.9

申请日：2016-02-17

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, Alexandre ,  SOUFFLET, Fabrice

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48

公开(公告)号：EP3275016A1

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：EP16714793.3

申请日：2016-03-22

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, Christian

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00

Abstract: Electronic chip (31, 51, 72) device (30, 50) with improved thermal resistance, comprising: at least one electrical connection pad (32, 54, 73) with an electrical interconnecting link (33, 55, 74); at least one thermal pad (34, 61, 76) placed on one side of the chip; at least one heat transfer element (36, 59, 70); and at least one thermal link (35, 57, 75) between the thermal pad (34, 61, 76) and the heat transfer element (36, 59, 70).

公开(公告)号：EP3109899A1

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：EP16175880.0

申请日：2016-06-23

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, Christian

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18

Abstract: L'invention concerne un module électronique 3D (100) qui comprend :
- 2 boîtiers électroniques électriquement testés (10) comprenant chacun au moins une puce encapsulée (11) et des billes de sortie (13) sur une seule face du boîtier dite face principale (15),
- 2 circuits flexibles (20) mécaniquement liés entre eux et respectivement associés à un boîtier (10), et disposés entre les 2 boîtiers, chaque circuit flexible (20) comportant :
o sur une face (21) des premiers plots d'interconnexion électrique (22) faisant face aux billes de sortie (13) du boîtier associé,
o à son extrémité une partie repliée (16) sur une face latérale (16) du boîtier associé,
o des seconds plots d'interconnexion électrique (24) sur la face opposée de cette partie repliée (26).

Abstract translation: 3D电子模块包括：两个经电测试的电子封装，每个包括至少一个封装的芯片和在封装的单个面上的输出球，被称为主面; 两个柔性电路彼此机械连接，每个柔性电路彼此相连，每个柔性电路与封装相关联，并且它们位于两个封装之间，每个柔性电路包括：在一个面上，面向相关封装的输出球的第一电互连焊盘; 在其端部处折叠在相关包装的侧面上的部分; 在该折叠部分的相对面上的第二电互连焊盘。

公开(公告)号：EP3059763A1

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：EP16156165.9

申请日：2016-02-17

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, Alexandre ,  SOUFFLET, Fabrice

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1064

Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un module électronique 3D comprenant chacun un empilement de boîtiers électroniques et/ou de circuits imprimés, disposé sur un système d'interconnexion électrique à broches métalliques ayant chacune deux extrémités.
Il comporte les étapes suivantes :
- à partir d'une grille d'interconnexion qui comprend des broches métalliques plier à environ 180°, les broches pour obtenir une partie de grille dite interne incluant les extrémités pliées destinées à être moulées, l'autre partie dite externe incluant les extrémités extérieures non pliées, les deux extrémités de chaque broche étant destinées à émerger du module 3D sur une même face découpée selon Z,
- déposer sur les broches un revêtement métallique,
- placer la partie externe de la grille entre deux éléments de protection inférieur et supérieur en laissant libre la partie interne, et placer la grille et les éléments de protection sur un support ,
- placer chaque empilement équipés chacun de pattes extérieures d'interconnexion de manière à superposer les pattes extérieures sur la partie interne,
- mouler dans une résine, l'empilement, les pattes extérieures et la partie interne en recouvrant partiellement l'élément de protection supérieur,
- découper la résine en laissant affleurer les sections conductrices des pattes extérieures et des extrémités des broches et retirer la résine de l'élément de protection supérieur,
- métallisation des faces découpées,
- retrait du support,
- retrait des éléments de protection pour dégager les broches de la partie externe.

Abstract translation: 一种用于制造至少一个3D电子模块的方法，每个包括电子封装和/或印刷电路板的堆叠，其中堆叠放置在电连接系统上，该电互连系统包括各自具有两端的金属引线。 该方法包括以下步骤：从包括金属引线的引线框开始，将引线折叠约180°，以获得包括要成型的折叠端部的内框架部分， 其它部分，这是所谓的外部部分，包括展开的外端，每个引线的两端旨在从沿着Z切割的给定面上的3D模块露出; 在引线上沉积金属涂层; 将框架的外部部分放置在两个上部和下部保护元件之间，同时使内部部分自由，并将框架和保护元件放置在载体上; 将每个堆叠的每个堆叠放置有外部互连突片，以便将外部突出部叠置在内部部分上; 在树脂中模制，堆叠，外部突出部和内部部分，从而部分地覆盖上部保护元件; 切割树脂，从而留下外部突片和引线的端部的平齐的导电部分，并从上保护元件中取出树脂; 金属切割面; 去除载体; 并且去除保护元件以暴露外部部分的引线。

公开(公告)号：EP2610906B1

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：EP12196217.9

申请日：2012-12-10

Applicant: 3D Plus

Inventor： Val, Christian

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/10 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L22/14 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/50 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24141 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/225 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014