公开(公告)号：CN105425479A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510980460.X

申请日：2009-06-09

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 马诺耶·尼马尔 ,  斯蒂芬·P·梅基 ,  杰森·C·拉德尔 ,  罗伯特·L·布劳特 ,  唐纳德·J·麦克卢尔 ,  克拉克·I·布赖特

IPC: G02F1/1343 ,  G02F1/137

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G02F1/133502 ,  G02F1/133512 ,  G02F1/13439 ,  G02F1/13718 ,  G02F2001/133521 ,  G02F2203/34 ,  H05K1/032 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明公开了一种导电膜或电极，所述导电膜或电极包括基板和由透明的或半透明的居间层分开的两个透明的或半透明的导电层。所述居间层包括位于所述第一导电层和所述第二导电层之间的导电通道，以帮助降低发生在组装所述导电膜或电极的装置中的特定层之间的界面反射。所述导电膜或电极具有改善的光学性能和电性能。

公开(公告)号：CN105229576A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201380075791.8

申请日：2013-10-21

Applicant: 优尼-画素显示器公司

Inventor： 金丹良 ,  爱德·拉马克里斯南 ,  罗伯特·佩特卡维奇

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K3/182 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04107 ,  H05K1/0289 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0709

Abstract: 一种制造铜-镍网状导体的方法包括将一图案化墨水种子层印刷于一基板上。将无电镀铜(electroless copper)电镀于该已印刷的图案化墨水种子层上。将一预定厚度的无电镀镍(electroless nickel)电镀于该经电镀的无电镀铜上。

公开(公告)号：CN105008594A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480011975.2

申请日：2014-03-04

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松田光由 ,  吉川和广 ,  原保次 ,  藤本宣男

IPC: C25D7/06 ,  C25D3/58 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4652 ,  C25D1/04 ,  C25D3/58 ,  H05K3/0038 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09509

Abstract: 本发明的目的是提供激光加工性优异、可以良好地形成布线图案的激光加工用铜箔，带有载体箔的激光加工用铜箔，覆铜层压体及印刷线路板的制造方法。为了实现该目的，本发明的激光加工用铜箔在铜箔的表面设置难溶性激光吸收层，该难溶性激光吸收层具有对于铜蚀刻液的蚀刻性的同时，其蚀刻速度比铜箔慢，且吸收红外线激光。

公开(公告)号：CN104916756A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201410637723.2

申请日：2014-11-06

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 日野清和

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  F21V19/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/001 ,  F21V23/005 ,  F21V23/06 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。实施方式的发光模块用基板包括：基体，使用陶瓷；以及配线图案，设置于所述基体的表面，所要焊接的区域中的厚度比除所述所要焊接的区域以外的区域中的厚度厚。根据本发明的实施方式，可提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。

公开(公告)号：CN104754862A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201510169388.2

申请日：2015-04-10

Applicant: 松扬电子材料(昆山)有限公司

Inventor： 高云峰 ,  陈晓强 ,  徐玮鸿 ,  周文贤

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K1/03 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明公开了一种用于柔性线路板的铝箔镀铜基板及其制造方法，该铝箔镀铜基板包括绝缘膜、胶黏剂层、铝箔和镀铜层，铝箔通过胶黏剂层接着于绝缘膜表面，镀铜层镀于所述铝箔表面，绝缘膜的厚度为5μm-200μm，胶黏剂层的厚度为5μm-50μm，铝箔的厚度为5μm-200μm，镀铜层的厚度为1μm-5μm，可以根据需要制成单片铝箔镀铜基板或双面铝箔镀铜基板。本发明采用铝箔替代了部分铜箔，不仅降低了成本，还提升了导热性能和反射性能，而且基板表面为铜箔，不仅防止铝箔氧化，还增加了焊接性，本发明具有高柔软性、高导热性、高反光性以及低成本、易于生产等优点。

公开(公告)号：CN102714915B

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201180006089.7

申请日：2011-01-07

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 山西敬亮 ,  福地亮 ,  神永贤吾

IPC: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  C23C18/52 ,  C23C28/02 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/10 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12542 ,  Y10T428/12569

Abstract: 本发明涉及一种电子电路，其为由在树脂基板的单面或两面形成的铜或铜合金层（A）、在该（A）层上的一部分或者全部区域上形成的铜或铜合金镀层（B）、在所述（B）层上的一部分或者全部区域上形成的对铜蚀刻液的蚀刻速度比铜慢的镀层（C）以及在该层（C）上形成的0.05μm以上且小于1μm的铜或铜合金镀层（D）构成的层叠体，其特征在于，包含将所述（A）层、（B）层、（C）层和（D）层的层叠部的一部分蚀刻到树脂基板表面而除去从而形成的铜电路。本发明的课题在于提高图案形成中的蚀刻中，防止短路或电路宽度不合格的产生。

公开(公告)号：CN104284508A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410011526.X

申请日：2014-01-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 许哲豪 ,  金光真 ,  吕真琇 ,  李永浩 ,  李哲敏 ,  郑重赫

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1484 ,  Y10T428/12986

Abstract: 本发明涉及印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括电连接至电子元件的金属电路层，在金属电路层的上表面形成的焊接层，在焊接层与金属电路层之间形成的金属间化合物层，以及根据金属电路层的厚度在金属间化合物层中形成的块状部分，其中，金属电路层的厚度是20μm至50μm。

公开(公告)号：CN102686021B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201210016743.9

申请日：2012-01-18

Applicant: 纳普拉有限公司

Inventor： 关根重信 ,  关根由莉奈

IPC: H05K1/09 ,  H01L23/522 ,  H01L31/02 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/097 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/0682 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8359 ,  H01L2224/83605 ,  H01L2224/83609 ,  H01L2224/83611 ,  H01L2224/83613 ,  H01L2224/83618 ,  H01L2224/83624 ,  H01L2224/83639 ,  H01L2224/83644 ,  H01L2224/83647 ,  H01L2224/83655 ,  H01L2224/8366 ,  H01L2224/83666 ,  H01L2224/83669 ,  H01L2224/83701 ,  H01L2224/83799 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/099 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81799 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81644 ,  H01L2224/81669 ,  H01L2224/81666 ,  H01L2224/81624 ,  H01L2224/81618 ,  H01L2224/8166 ,  H01L2224/81655 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81609 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81605 ,  H01L2224/29075

Abstract: 提供一种电子设备，具有导电性、电气化学的稳定性、耐氧化性、填充性、细致性、机械及物理强度良好，而且对基板的粘接力、粘附力高的高品质、高可靠性的金属化布线。基板(11)具备具有规定的图形的金属化布线(12)。金属化布线(12)包括金属化层(121)和绝缘层(122)。金属化层(121)包含高熔点金属成分和低熔点金属成分，高熔点金属成分以及低熔点金属成分相互扩散接合。绝缘层(122)与金属化层(121)同时形成，覆盖金属化层(121)的外面。电子部件(14)与金属化布线(12)的金属化层(121)电连接。

公开(公告)号：CN104240790A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410253606.6

申请日：2014-06-09

Applicant: 赫劳斯贵金属北美康舍霍肯有限责任公司

Inventor： V·C·加西亚 ,  M·斯格里西亚 ,  M·查令斯沃斯

IPC: H01B1/02 ,  H01L21/283

CPC classification number: H01B1/16 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种导电浆料，其包含50wt.％至90wt.％的铜粒子、0.5wt.％至10wt.％的玻璃粉、0.1wt.％至5wt.％的粘附促进剂以及5wt.％至20wt.％的有机媒介物，所述粘附促进剂是选自由以下组成的组的成员中的至少一种：氧化亚铜、氧化钛、氧化锆、树脂酸硼、树脂酸锆、无定形硼、磷酸锂、氧化铋、氧化铝以及氧化锌。还提供一种物品，其包含氮化铝衬底和本发明的导电浆料。还提供一种用于形成导电电路的方法。

公开(公告)号：CN103993272A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201310545415.2

申请日：2013-11-06

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 森晓 ,  野中荘平

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/14 ,  C22C9/01

CPC classification number: H01J37/3426 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用溅射靶及层叠配线膜。本发明的保护膜形成用溅射靶在Cu配线膜的单面或两面上形成保护膜时使用，其中，Al为8.0质量%以上11.0质量%以下、Fe为3.0质量%以上5.0质量%以下、Ni为0.5质量%以上2.0质量%以下、Mn为0.5质量%以上2.0质量%以下，余量由Cu和不可避免杂质构成。并且，本发明的层叠配线膜（10）具备Cu配线膜（11）及形成于该Cu配线膜（11）的单面或两面上的保护膜（12），保护膜（12）利用上述保护膜形成用溅射靶来形成。