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    発光装置及び照明装置
    193.
    发明申请
    発光装置及び照明装置 审中-公开
    发光装置和照明装置

    公开(公告)号：WO2013076910A1

    公开(公告)日：2013-05-30

    申请号：PCT/JP2012/006668

    申请日：2012-10-18

    Applicant: パナソニック株式会社

    Inventor： 上野山　浩志 ,  大坪　篤 ,  松本　弘之

    IPC: F21V29/00 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

    CPC classification number: F21V29/004 ,  F21K9/23 ,  F21K9/27 ,  F21S8/04 ,  F21V3/00 ,  F21V29/508 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05B33/0821 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106

    Abstract: 　発光装置は、基板（１８）と、基板（１８）の表面（６５）上に設けられ、互いに並列接続された発光素子（６０ａ及び６０ｂ）と、一方が発光素子（６０ａ）と直列接続され、他方が発光素子（６０ｂ）と直列接続され、互いに並列接続された発光素子（６０ｅ及び６０ｆ）と、基板（１８）の裏面（２８）上に、発光素子（６０ａ及び６０ｂ）の下方に連続して位置するように設けられた金属パターン（６７ａ）と、発光素子（６０ｅ及び６０ｆ）の下方に連続して位置するように設けられた金属パターン（６７ｂ）とを備え、金属パターン（６７ｂ）は、金属パターン（６７ａ）と分離されている。

    Abstract translation: 该发光装置设置有：基板（18）; 设置在基板（18）的前表面（65）上并且彼此并联连接的发光元件（60a，60b） 发光元件（60e，60f），其一个与发光元件（60a）串联连接，另一个与发光元件（60b）串联连接，所述发光元件连接 相互平行; 金属图案（67a），其设置在所述基板（18）的后表面（28）上，使得所述金属图案连续地位于所述发光元件（60a，60b）的下方; 和金属图案（67b），其设置成使得金属图案连续地位于发光元件（60e，60f）的下方。 金属图案（67b）与金属图案（67a）分离。

    SUBSTRATES HAVING VOLTAGE SWITCHABLE DIELECTRIC MATERIALS
    194.
    发明申请
    SUBSTRATES HAVING VOLTAGE SWITCHABLE DIELECTRIC MATERIALS 审中-公开
    具有电压可切换介质材料的基板

    公开(公告)号：WO2012088360A1

    公开(公告)日：2012-06-28

    申请号：PCT/US2011/066673

    申请日：2011-12-21

    Applicant: SHOCKING TECHNOLOGIES, INC. ,  FLEMING, Robert ,  SHANG, Shurui

    Inventor： FLEMING, Robert ,  SHANG, Shurui

    IPC: H05K3/00 ,  G06F17/50

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T29/49124

    Abstract: Various aspects provide for incorporating a VSDM into a substrate to create an ESD-protected substrate. In some cases, a VSDM is incorporated in a manner that results in the ESD-protected substrate meeting one or more specifications (e.g., thickness, planarity, and the like) for various subsequent processes or applications. Various aspects provide for designing a substrate (e.g., a PCB) incorporating a VSDM, and adjusting one or more aspects of the substrate to design a balanced, ESD-protected substrate. Certain embodiments include molding a substrate having a VSDM layer into a first shape.

    Abstract translation: 各种方面提供将VSDM结合到基底中以产生受ESD保护的基底。 在一些情况下，以导致ESD保护的衬底满足用于各种后续处理或应用的一个或多个规格（例如，厚度，平面度等）的方式结合VSDM。 各种方面提供了设计包含VSDM的衬底（例如，PCB），以及调整衬底的一个或多个方面以设计平衡的，受ESD保护的衬底。 某些实施方案包括将具有VSDM层的基底模制成第一形状。

    多層回路基板の製造方法
    195.
    发明申请
    多層回路基板の製造方法 审中-公开
    制造多层电路板的方法

    公开(公告)号：WO2012043799A1

    公开(公告)日：2012-04-05

    申请号：PCT/JP2011/072575

    申请日：2011-09-30

    Applicant: 日本ゼオン株式会社 ,  立石 洋平 ,  伊賀 隆志

    Inventor： 立石　洋平 ,  伊賀　隆志

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/46 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/09136

    Abstract: 熱硬化性樹脂と硬化剤（Ｉ）とを含有する硬化性組成物を用いて、未硬化又は半硬化の樹脂層を、基板上に形成した（工程Ａ）後、硬化剤（Ｉ）が熱硬化性樹脂を実質的に硬化不可能な温度において熱硬化性樹脂を実質的に硬化可能な硬化剤（ＩＩ）を、前記樹脂層表面に接触させた後、硬化剤（Ｉ）が熱硬化性樹脂を実質的に硬化不可能な温度であって、硬化剤（ＩＩ）が熱硬化性樹脂を実質的に硬化可能な温度で前記樹脂層を加熱し（工程Ｂ）、次いで硬化剤（Ｉ）が熱硬化性樹脂を実質的に硬化可能な温度で前記樹脂層を加熱して硬化させ、電気絶縁層を形成する（工程Ｃ）、多層回路基板の製造方法。

    Abstract translation: 制造多层电路板的方法包括：通过使用含有热固性树脂和固化剂（I）的固化性组合物（步骤A），形成未固化或半固化的树脂层; 然后在固化剂（I）不能使热固性树脂基本上固化的温度下使含有热固性树脂基本固化的固化剂（II）与树脂层的表面接触; 然后在固化剂（I）不能使热固性树脂基本上固化但固化剂（II））能够基本固化热固性树脂（步骤B）的温度下加热树脂层; 然后在固化剂（I）能够使热固性树脂基本上固化的温度下加热树脂层，使树脂层固化，从而形成电绝缘层（步骤C）。

    回路基板、半導体装置、回路基板の製造方法および半導体装置の製造方法
    196.
    发明申请
    回路基板、半導体装置、回路基板の製造方法および半導体装置の製造方法 审中-公开
    电路板，半导体器件，电路板的制造方法以及半导体器件的制造方法

    公开(公告)号：WO2011118128A1

    公开(公告)日：2011-09-29

    申请号：PCT/JP2011/001063

    申请日：2011-02-24

    Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  近藤 正芳 ,  牧野 夏木 ,  藤原 大輔 ,  伊藤 有香

    Inventor： 近藤　正芳 ,  牧野　夏木 ,  藤原　大輔 ,  伊藤　有香

    IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

    CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　回路基板（１）は、第一絶縁層（２１）の２５℃以上ガラス転移点以下における基板面内方向の平均線膨張係数（Ａ）が３ｐｐｍ／℃以上、３０ｐｐｍ／℃以下である。また、第二絶縁層（２３）の２５℃以上ガラス転移点以下における基板面内方向の平均線膨張係数（Ｂ）と、第三絶縁層（２５）の２５℃以上ガラス転移点以下における基板面内方向の平均線膨張係数（Ｃ）とが等しい。（Ｂ）および（Ｃ）が（Ａ）よりも大きく、（Ａ）と、（Ｂ）との差、（Ａ）と（Ｃ）との差が５ｐｐｍ／℃以上、３５ｐｐｍ／℃以下である。

    Abstract translation: 在电路板（1）中，第一绝缘层（21）的平均线膨胀系数（A），所述系数在25℃和玻璃化转变点之间并且处于基板平面方向，为3-30ppm / C。 此外，第二绝缘层（23）的平均线性膨胀系数（B），所述系数在25℃和玻璃化转变点之间并且处于基板平面方向，平均线膨胀系数（C） 第三绝缘层（25），所述系数发生在25℃和玻璃化转变点之间并且处于基板平面方向上是相等的。 （B）和（C）大于（A），（A）和（B），（A）和（C）之间的差为5-35ppm /℃。

    絶縁金属ベース回路基板及びそれを用いた混成集積回路モジュール
    198.
    发明申请
    絶縁金属ベース回路基板及びそれを用いた混成集積回路モジュール 审中-公开
    绝缘金属基板电路板和混合集成电路模块

    公开(公告)号：WO2009123125A1

    公开(公告)日：2009-10-08

    申请号：PCT/JP2009/056515

    申请日：2009-03-30

    Applicant: 電気化学工業株式会社 ,  門田 健次 ,  宮川 健志 ,  尾形 陽一

    Inventor： 門田 健次 ,  宮川 健志 ,  尾形 陽一

    IPC: H05K1/05

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09781

    Abstract: 　基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少させるための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。 　絶縁金属ベース回路基板の主面内にとりうる最大の面積を有するように規定した矩形の短辺又は長辺を１００分割したときの、分割した各辺の中点を通りかつ辺に対して垂直な断面のうち、回路占有率が５０％以上である断面が５０％以上であり、かつ回路占有率が２０％以下である断面が２０％以下である、金属箔上に絶縁層を介して導体金属を設けてなる絶縁金属ベース回路基板。

    Abstract translation: 提供了一种电路设计方法，其中减少了由于基板安装步骤中的热负荷而产生的翘曲行为。 还提供了使用这种方法的绝缘金属基底电路基板和使用该电路板的混合集成电路模块。 绝缘金属基电路板在其间具有绝缘层的金属箔上具有导电金属。 在绝缘金属基底电路板中，矩形被限定为矩形在绝缘金属基底电路板的主表面内具有最大面积。 当矩形的短边或长边被分成100个部分时，在横截面中，每个横截面通过每个分割侧上的中心点并且垂直于每一侧，50％的横截面或更多 电路占有率为50％以上，截面积的20％以下的电路占有率为20％以下。

    プリント基板に用いる矯正具およびプリント基板ユニット
    199.
    发明申请
    プリント基板に用いる矯正具およびプリント基板ユニット 审中-公开
    使用印刷电路板和印刷电路板单元的校正工具

    公开(公告)号：WO2008041633A1

    公开(公告)日：2008-04-10

    申请号：PCT/JP2007/068977

    申请日：2007-09-28

    Applicant: 日本電気株式会社 ,  松澤 直

    Inventor： 松澤 直

    IPC: H05K1/02 ,  H05K7/14

    CPC classification number: H05K7/1461 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10393

    Abstract: 　矯正具は、プリント基板の縁部の少なくとも一部に、弾性を有する板状体によって狭着され、プリント基板の反りないし撓みを矯正する。矯正具は、プリント基板の縁部に沿ってプリント基板の両面に帯状に当接する狭持部を有する。狭持部は、少なくとも一部がプリント基板の縁部方向を向くように折り曲げられている。この狭持部により、プリント基板の反りや撓みに対する矯正具の曲げ強度を高めることができる。また、矯正具の取りつけにネジ等の固定具を使用しないので、プリント基板の部品点数および組み立て工数を削減して低コスト化および高密度実装化を図ることができる。

    Abstract translation: 提供了一种校正工具，其通过具有弹性的板状构件夹持在印刷电路板的边缘部分的至少一部分中，从而校正印刷电路板的翘曲或弯曲。 校正工具具有夹紧部分，该夹紧部分沿着印刷电路板的边缘部分以抵接印刷电路板的两个面的形状抵接。 夹持部弯曲，至少其部分朝向印刷电路板的边缘部分。 该夹持部分可以抵抗印刷电路板的翘曲或挠曲增强校正工具的弯曲强度。 此外，没有使用诸如螺钉的固定元件来安装校正工具，使得可以减少印刷电路板的部件数量和组装步骤的数量，从而降低成本并使封装更致密。

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