公开(公告)号：CN101543142B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200880000062.5

申请日：2008-01-31

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 丰岛良一

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09272

Abstract: 提供一种微波带状线，在不能应用全面接地的如挠性印刷布线板那样的插入了薄绝缘层的印刷布线板中，即使在存在曲线形状的情况下也能使相对于信号布线的接地布线的形状保持一定，并且与信号布线相向的接地布线的面积不会由于曝光偏差或层叠偏差而发生变化。在具有信号布线为曲线形状的微波带状线结构的印刷布线板中，其特征在于，具有经由绝缘层(3，10，13)与所述信号布线(4，6，8，11，14，18，25)相向设置的线状接地布线(5，9，12，15，19，26)，所述接地布线的布线节距是所述信号布线的线宽的1/n，其中n是自然数1或2。

公开(公告)号：CN1930927B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200580007014.5

申请日：2005-03-25

Applicant: 英特尔公司

Inventor： T·皮尔逊 ,  D·艾米尔 ,  T·迪肖格

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/162 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在电子封装的衬底和具有比宽度长的长度的电路板之间形成焊接。该焊接是通过将功率或接地连接焊球放置互相足够彼此接近，以使当回流到电路板时焊球合并，从而形成了较大的焊接来形成的。然而，信号焊球(36c)保持分离。特定的键合焊盘(34a，34b)上的功率或接地焊球(36a，36b)通过一部分可去除焊接掩模(100)互相分离，可去除焊接掩模(100)使焊球在焊球附连到电子封装(12)期间保持球形。然而，在回流到电路板前将它去除，因此在电子封装和电路板之间形成了较大、较长的焊接。

公开(公告)号：CN102113425A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200880130683.5

申请日：2008-12-19

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 匂坂克己

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/049

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板以及电子设备，刚挠性电路板(10)具备刚性印刷电路板(11、12)以及具有挠性基材的挠性印刷电路板(13)，挠性印刷电路板(13)在挠性基材上具有第一导体，刚性印刷电路板(11、12)具有第二导体，第一导体与第二导体进行电连接。并且，挠性印刷电路板(13)与刚性印刷电路板(11、12)相连接。并且，挠性印刷电路板(13)从其连接部位起被延伸设置于相对于刚性印刷电路板(11、12)的外形的边具有锐角或者钝角的角度(θ11、θ12、θ21、θ22)的方向。

公开(公告)号：CN101356863B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200680038540.2

申请日：2006-11-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： W·O·阿尔杰 ,  G·B·朗 ,  G·A·布里斯特 ,  B·D·霍里讷

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/024 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09236 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49227 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249939 ,  Y10T428/24994

Abstract: 一种制造印刷电路板面板的方法、根据所述方法制造的印刷电路板面板以及并入了设置到该面板上的印刷电路板的系统。该印刷电路板面板具有面板上沿、平行于所述面板上沿的面板下沿以及两个平行的面板侧沿，还包括相对于面板侧沿以预定角度延伸的第一组纤维束以及相对于面板上沿以预定角度延伸的第二组纤维束。

公开(公告)号：CN102098866A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010209936.7

申请日：2010-06-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹熙洙 ,  李东焕 ,  李敬颢 ,  金润东 ,  张修逢

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H05K1/0262 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板。根据本发明的一个实施例的印刷电路板可以包括：绝缘基板；第一地，形成在绝缘基板的一个表面上并且连接到第一电源；第二地，形成在绝缘基板的一个表面上并且连接到第二电源；隔离层，将第一地与第二地隔离开；第一信号线，堆叠在第一地和第二地中的至少一个上；以及第二信号线，堆叠在第一地和第二地中的至少一个上并且与第一信号线相邻。隔离层可以包括在第一信号线和第二信号线之间弯曲的弯曲部分。

公开(公告)号：CN101144921B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200710142559.8

申请日：2007-08-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任明彬 ,  李宰汉 ,  孙宜圭 ,  黄仁龙

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1345 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/025 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10681

Abstract: 一种用于液晶显示(LCD)装置的信号传送件包括电力线，用于接收来自外部源的电能，以及用于驱动设置在传送件或显示装置上的半导体芯片。电力线被弯曲以构成蜿蜒结构，从而可以简单地调整电力线的长度并导致其比由相对较直的结构形成的电力线更长。因此，考虑到芯片和外部源的相对阻抗可以调整电力线的长度，以抑制电力线中的电磁波。这避免了由电磁波导致的噪音生成、信号失真、对半导体芯片的损坏、以及输入互联部的断路，从而提高成品率。

公开(公告)号：CN102036482A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010292721.6

申请日：2010-09-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 须和田诚

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/0008 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09272 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了布线基板的制造方法以及布线基板的设计方法。该布线基板的制造方法包括以下步骤：在包括第一玻璃纤维布的第一绝缘层上形成导电层；在该导电层上形成光致抗蚀剂层；识别该第一绝缘层上的第一原点位置；按照相对于该第一原点位置来定位的方式在该光致抗蚀剂层上形成掩模，该掩模的形成使得将布线图案仅定位在平面图中与该第一玻璃纤维布交叠的位置上；以及经由该掩模来对该光致抗蚀剂层进行曝光，仅在该平面图中与该第一玻璃纤维布交叠的位置上形成该布线图案。

公开(公告)号：CN101013918B

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200610101549.5

申请日：2006-07-10

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 加贺谷修 ,  笹田道秀

IPC: H04B10/06

CPC classification number: H04B10/66 ,  H03F3/087 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明提供一种光接收机，其在光接收子组件(1)和主基板上的后置放大器(6)之间设置：在连接光接收模块和主基板的柔性基板上的两个传输路(3、4)；由四个电阻元件(9～12)构成的平衡型衰减器电路；以及与该平衡型衰减器电路并联连接的两个电容元件(13、14)。

公开(公告)号：CN1981349B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200580022305.1

申请日：2005-01-07

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小林和好 ,  花村贤一郎 ,  堀智充

IPC: H01B11/00 ,  H01B7/08 ,  H01B13/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618

Abstract: 在绝缘层的一侧形成有多根信号线(2)，并在这些信号线(2)之间形成有接地线(3)。接地线(3)通过埋入到绝缘层(1)而形成的金属凸块(5)与形成于绝缘层(1)的内表面侧的屏蔽层(4)电连接。也可以在两侧形成夹住信号线(2)及接地线(3)的绝缘层(1、6)及屏蔽层(4、7)。在这种情况下，接地线(3)的两表面通过金属凸块(5、8)分别与屏蔽层(4、7)电连接。由此，可以提供一种可以进行高速传输、大容量传输的可靠性高的传输电缆。

公开(公告)号：CN101466314B

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：CN200780022008.6

申请日：2007-06-11

Applicant: 奥林巴斯医疗株式会社

Inventor： 佐藤直 ,  若林胜裕 ,  水沼明子 ,  藤村毅直 ,  泽田之彦 ,  今桥拓也 ,  安达日出夫

IPC: A61B8/12

CPC classification number: A61B8/12 ,  A61B1/0051 ,  A61B1/015 ,  A61B1/042 ,  A61B8/4416 ,  A61B8/445 ,  A61B8/4455 ,  A61B2562/028 ,  A61B2562/222 ,  G01S7/52079 ,  G01S15/892 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10083

Abstract: 实现超声波探针和超声波内窥镜的细径化、并且可靠且容易地进行从超声波振子延伸的信号线所相关的电连接。具备：振子布线用焊盘群(102)，其被配设在配置了对多个超声波振子的信号进行发送和接收的信号图案的超声波振子用印制电路板(101)的前端部上；挠性印制电路板布线用焊盘群(108)，其在沿着超声波振子用印制电路板(101)的纵长轴方向上排列设置；第二信号图案群(106)，其被连接在振子布线用焊盘群(102)与挠性印制电路板布线用焊盘群(108)之间，在中途大致弯曲90度；以及中继挠性印制电路板(121)，其被连接在挠性印制电路板布线用焊盘群(108)上，并且将信号图案的方向变换为纵长轴方向。