结构体和配线基板
    191.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103098567A

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201180044040.0

    申请日:2011-07-20

    Abstract: 公开了一种结构体,包括:具有第一开口(105)的第一导体(101);具有第二开口(106)的第二导体(102),所述第二导体与所述第一导体(101)的至少一部分相对;导体过孔(121),穿过所述第一开口(105)和所述第二开口(106),所述导体过孔与所述第一导体(101)和所述第二导体(102)绝缘;第一配线(111),设置在所述第一开口(105)的内部,并且与所述第二导体(102)相对,所述第一配线的一端与导体过孔(121)相连,并且所述第一配线的另一端形成为开路端;以及第二配线(112),设置在所述第二开口(106)的内部,并且与所述第一导体(101)相对,所述第二配线的一端与所述导体过孔(121)相连,所述第二配线的另一端形成为开路端。

    印刷电路板及其差分线布线方法

    公开(公告)号:CN102170746A

    公开(公告)日:2011-08-31

    申请号:CN201010114963.6

    申请日:2010-02-26

    Inventor: 欧光峰

    Abstract: 本发明提供一种印刷电路板,其包括固定于印刷电路板上的多个电子元件及连接于多个电子元件之间的差分线对,差分线对包括第一差分线及第二差分线,各差分线均包括并行段及与并行段连接的非并行段,非并行段与电子元件电性连接,两个差分线的并行段的长度相等。第一差分线包括补偿段,补偿段连接于该第一差分线的非并行段及电子元件之间,补偿段与第一差分线的非并行段长度之和等于第二差分线的非并行段的长度。本发明提供的印刷电路板由于在非并行段设置补偿段,从而可以保证两个差分线上的差分信号同时进入并行段,提高差分信号在差分线中传输的同步性,使得差分信号在传输中更准确的耦合。另外,本发明还提供一种差分线布线方法。

Patent Agency Ranking