公开(公告)号：CN103039132A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201180036960.8

申请日：2011-07-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09672

Abstract: 本发明提供一种表面的平坦性良好、且元器件安装性优异的陶瓷多层基板及能高效制造该陶瓷多层基板的陶瓷多层基板的制造方法。构成为包括：层叠的多个陶瓷层（1）；多个内部导体（3），该多个内部导体（3）隔着陶瓷层进行层叠，配置成从层叠方向看时至少一部分彼此重叠；以及约束层（2），该约束层（2）配置在与内部导体不同的层，从层叠方向看时与内部导体重叠区域相重叠，且该约束层（2）的平面面积为内部导体重叠区域的平面面积的2倍以下，该约束层（2）包含未烧结的无机材料粉末而成，该内部导体重叠区域中，从层叠方向看时彼此重叠的内部导体中的至少2层相重叠。使约束层（2）的平面面积为陶瓷层（1）的平面面积的1/2以下。将约束层（2）配置成覆盖内部导体重叠区域的全部。

公开(公告)号：CN102918775A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201180023214.5

申请日：2011-05-11

Applicant: 索尼公司

Inventor： 菊池秀和 ,  茂木孝之 ,  秋山义行 ,  河村拓史

IPC: H04B5/02 ,  H01P5/107 ,  H04B1/40 ,  H04B3/02

CPC classification number: H01P5/02 ,  H01P1/208 ,  H01P3/12 ,  H01P3/121 ,  H01P3/165 ,  H01P5/024 ,  H01P5/082 ,  H01P5/087 ,  H01P5/1022 ,  H01P5/107 ,  H01P5/18 ,  H01P5/182 ,  H01P5/188 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/665 ,  H01R24/28 ,  H01R24/76 ,  H01R2103/00 ,  H04B3/56 ,  H04B7/24 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09754

Abstract: 本发明涉及在连接器连接中实现需要高速和大容量的信号的连接接口。包括第一连接器装置和能够耦合至所述第一连接器装置的第二连接器装置。所述第一连接器装置和所述第二连接器装置耦合在一起形成电磁场耦合单元，传输对象信号被转换成无线电信号，所述无线电信号然后经由所述电磁场耦合单元传输。例如，第一连接器装置是插座(22)，第二连接器装置是插头(42)，经由电磁场耦合单元(12)执行无线电传输。第一连接器装置是插座(84)，第二连接器装置是插头(44)，经由电磁场耦合单元(14)执行无线电传输。利用电磁场耦合的无线电传输允许实现信号连接器连接，结果，可以消除为老一代设计的连接器电极的形状和布置的与高频相关的限制，并且不一定需要应用信号整形技术。

公开(公告)号：CN101489348B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200810213972.3

申请日：2008-09-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔温植 ,  李成圭 ,  金度完 ,  康盛旭

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G02F1/13 ,  G09G3/20

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0228 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/097

Abstract: 本发明涉及一种电路板和包括该电路板的显示装置。本公开的一个或者多个实施例涉及一种具有基板和多条差分信号线的电路板，差分信号线形成在基板上并且传输差分信号。差分信号线包括第一信号线和第二信号线。第一信号线和第二信号线沿着相互平行的至少两条路径延伸。第一信号线和第二信号线的路径在路径改变部分处交换，并且相邻差分信号线的路径改变部分沿着差分信号线的长度方向位于离电路板边缘不同距离处。

公开(公告)号：CN102668734A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080058300.5

申请日：2010-12-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 早川 ,  昌志

IPC: H05K3/46 ,  H01G4/12 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01G4/385 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09672

Abstract: 本发明提供一种使用在不改变与其他电路元件的耦合状态及其他电容的值的情况下能独立地仅对规定电容的电容值进行调节的内置有电容的多层基板的电路模块。电路模块（10）由内置有电容的多层基板（20）和装载在其表面上的外部安装元器件组（11）所构成。在电介质层（26）的表面上形成有辅助电极（33），并利用贯通了电介质层（26）的通孔电极（37）与电容器电极（32）进行电连接。在电介质层（28）的表面上，电容器电极（34）以与电容器电极（32）及与其相连接的辅助电极（33）相对的方式形成。从层叠方向观察时，辅助电极（33）形成在电容器电极（32）与电容器电极（34）重叠的区域内，由图1的较疏的斜线部所示的区域来构成电容（C31）。

公开(公告)号：CN101930846B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010105736.7

申请日：2010-01-28

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 徐健明 ,  李明林 ,  赖信助

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/35

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H01L28/86 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明公开一种多层电容器及其制造方法。该电容器元件包括第一电极、第二电极、第三电极、第一介电层以及第二介电层。第一电极与电容器元件的第一电极接点电性耦合。第二电极位于第一电极的下方且与电容器元件的第二电极接点电性耦合。第二电极与第一电极电性绝缘。第三电极位于第一电极以及第二电极的下方，第三电极与第二电极电性绝缘并与第一电极电性耦合。第一介电层位于第一电极与第二电极之间，而且第一介电层具有第一介电常数。第二介电层位于第二电极与第三电极之间，而且第二介电层具有第二介电常数。在一实施例中，第二介电常数比第一介电常数至少大五倍。

公开(公告)号：CN102474979A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080036114.1

申请日：2010-09-01

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 志满津仁 ,  泽田岳彦 ,  浅井智朗 ,  山内良

IPC: H05K1/02 ,  H01F41/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F27/2847 ,  H01F27/306 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 提供一种能够在确保了电路图案的相对位置的状态下固定于板状绝缘体的电路基板的制造方法以及确保了多个电路图案的相对位置的电路基板。由金属板平面状地形成匝数为1的第1绕组(30)。接着，由金属板形成平面状且绕组的两端部(41、42)经由连结部(43、44)与邻接的其他部位连结的匝数为4的第2绕组(40)。然后，在使一对第1绕组(30)以及第2绕组(40)重叠成隔着层叠有多个预浸料坯的树脂板(50)而对置后，实施将基于连结部(43、44)的连结解除。

公开(公告)号：CN101425297B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200810169024.4

申请日：2008-10-14

Applicant: 西部数据技术公司

Inventor： D·W·霍格

IPC: G11B5/48

CPC classification number: H05K3/0082 ,  G11B5/486 ,  H05K3/048 ,  H05K3/06 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/0551 ,  Y10T29/49025 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 公开了一种用于磁盘驱动器的弯曲电路的制作方法，该磁盘驱动器包括磁盘、在所述磁盘上方径向致动的磁头以及控制电路。该弯曲电路用来电耦连磁头到控制电路并且包括衬底。被施加在衬底的第一侧的电涂层被蚀刻以形成第一电引线。衬底的第一侧被射线照射以致第一电引线遮掩通过衬底的射线以防止对施加在衬底的第二侧的光致抗蚀剂进行固化，从而在衬底的第二侧上形成未固化的光致抗蚀剂和固化的光致抗蚀剂。未固化的光致抗蚀剂被从衬底的第二侧去除以形成沟槽，以及该沟槽被导电材料填充以形成第二电引线。

公开(公告)号：CN102369790A

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN201180002311.6

申请日：2011-09-14

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 侯召政 ,  毛恒春 ,  傅电波 ,  黄良荣

IPC: H05K1/18 ,  H02M1/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F27/2804 ,  H01F2027/2819 ,  H05K1/029 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09672

Abstract: 本发明实施例提供一种印刷电路板和电源模块，其中，印刷电路板，包括绝缘层、位于绝缘层上方的第一平面导电层和位于绝缘层下方的第二平面导电层；绝缘层、第一平面导电层和第二平面导电层中均设置有磁芯贯通的磁芯槽，其还包括：至少一组竖向导电绕组，用于与安装于所述磁芯槽内的磁芯配合进行电磁变换；在垂直于所述绝缘层的方向上，所述至少一组竖向导电绕组的一侧位于所述绝缘层或第一平面导电层中非磁芯槽的位置，所述至少一组竖向导电绕组的另一侧位于所述绝缘层或所述第二平面导电层中非磁芯槽的位置。上述的印刷电路板能够扩展导电绕组的截面积，减小电源模块的交流阻抗。

公开(公告)号：CN101796894B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200880100948.7

申请日：2008-08-01

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/08 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01P3/08 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672

Abstract: 本发明提供了传导噪音抑制结构体以及布线电路基板，其可以抑制电源线路传导的传导噪音，可实现电源电压的稳定，同时在不影响电阻层的情况下可降低通过电源线路或接地层传导的信号传送线路串音。该传导噪音抑制结构体(10)包括：电源线路(11)和信号传送线路(12)，在同一面上以相互分开的方式设置电源线路(11)和信号传送线路(12)；接地层(13)，与电源线路(11)和信号传送线路(12)分开并相对配置；以及电阻层(14)，与电源线路(11)和接地层(13)分开并相对配置，电阻层(14)包括与电源线路(11)相对的区域(I)以及不与电源线路(11)相对的区域(II)，电阻层(14)和信号传送线路(12)分开。

公开(公告)号：CN102291931A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110226578.5

申请日：2011-08-09

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 李胜源

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672

Abstract: 本发明公开一种差动对信号传输结构，适用于一线路板。差动对信号传输结构包括一第一信号路径及一第二信号路径。第一信号路径包括一第一上走线、一第一下走线及一第一导电贯孔。第二信号路径包括一第二上走线，一第二下走线及一第二导电贯孔。第一信号路径与第二信号路径在线路板的线路叠构的上表面的正投影部分重叠。第一信号路径与第二信号路径在上表面的正投影相对于垂直于连接第一导电贯孔的轴心与第二导电贯孔的轴心在上表面的正投影的一线段，且经过该线段的中点的一直线对称。