公开(公告)号：WO2010041324A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：PCT/JP2008/068390

申请日：2008-10-09

Applicant: 株式会社アドバンテスト ,  村上 徹 ,  海老原 悟 ,  川本 裕資

Inventor： 村上 徹 ,  海老原 悟 ,  川本 裕資

IPC: H05K1/11 ,  G01R31/28 ,  H01R13/64 ,  H01R31/06 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  G01R31/2863 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/168

Abstract: 回路ボード（３０）は、検出用配線パターン（３２）が形成された第１基板（３１）と、第１の基板（３１）に実装された複数のコネクタ（３５Ａ～３５Ｃ）と、を備えており、コネクタ（３５Ａ～３５Ｃ）がそれぞれ有する複数のピン（３６ａ～３６ｈ）は、検出用配線パターン（３２）を介して相互に電気的に接続された一対の検出用ピンを含んでいる。

Abstract translation: 电路板（30）设置有第一基板（31），形成用于检测的布线图案（32）和安装在第一基板（31）上的多个连接器（35A-35C）。 分别布置在连接器（35A-35C）上的多个引脚（36a-36h）包括通过布线图案（32）彼此电连接的一对检测引脚。

公开(公告)号：WO2008116208A8

公开(公告)日：2009-11-12

申请号：PCT/US2008057954

申请日：2008-03-21

Applicant: JOHNSON CONTROLS TECH CO ,  HODGSON THOMAS SCOTT ,  PACHECO KATHLEEN MARIE ,  SPOERRE STEVEN MARK ,  ARENDSEN RANDY ,  VONDERWELL ART ,  JONES BRYAN TODD ,  BUSSIS MARK ,  TINDALL RODNEY J ,  HICKS THERON J ,  WERNICKE CHAD ,  THIEME BRYAN

Inventor： HODGSON THOMAS SCOTT ,  PACHECO KATHLEEN MARIE ,  SPOERRE STEVEN MARK ,  ARENDSEN RANDY ,  VONDERWELL ART ,  JONES BRYAN TODD ,  BUSSIS MARK ,  TINDALL RODNEY J ,  HICKS THERON J ,  WERNICKE CHAD ,  THIEME BRYAN

IPC: B60Q3/02 ,  H05B33/08

CPC classification number: B60Q3/66 ,  B60Q3/14 ,  B60Q3/208 ,  B60Q3/225 ,  B60Q3/74 ,  B60Q3/80 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10356

Abstract: Lighting devices for a vehicle are dislosed that can include a light emitting diode and control circuitry for the light emitting diode. Also disclosed are circuits for a light emitting diode. Additionally, a method of forming a lighting device is disclosed. The lighting device, circuits, and method can be used, for example, to illuminate the interior of a vehicle.

Abstract translation: 用于车辆的照明装置被封闭，其可以包括用于发光二极管的发光二极管和控制电路。 还公开了用于发光二极管的电路。 另外，公开了一种形成照明装置的方法。 照明装置，电路和方法可以用于例如照亮车辆的内部。

公开(公告)号：WO2009029335A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：PCT/US2008/068822

申请日：2008-06-30

Applicant: RAMBUS INC. ,  KOLLIPARA, Ravindranath ,  YUAN, Xingchao ,  LAMBRECHT, Frank ,  LI, Ming ,  PEREGO, Richard E. ,  LIN, Qi ,  NGUYEN, David ,  OH, Kyung Suk

Inventor： KOLLIPARA, Ravindranath ,  YUAN, Xingchao ,  LAMBRECHT, Frank ,  LI, Ming ,  PEREGO, Richard E. ,  LIN, Qi ,  NGUYEN, David ,  OH, Kyung Suk

IPC: G06F13/16 ,  H01L25/10 ,  H05K1/00

CPC classification number: G06F13/1668 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10356

Abstract: The disclosure relates to a detachable signalling interconnect apparatus that provides connectivity between two or more components of a memory system in conjunction with different modes of operation of the components. The memory system comprises: a first socket to receive a first memory module; a second socket to receive a second memory module; a detachable signal-interconnect; and a memory controller coupled to the detachable signal-interconnect and configured to define a first mode of operation and a second mode of operation, wherein in the first mode of operation the detachable signal-interconnect is to couple the memory- controller to the first memory module and in the second mode of operation the detachable signal-interconnect is to couple the memory controller to the first memory module and the second memory module.

Abstract translation: 本公开涉及一种可拆卸信令互连装置，其提供存储器系统的两个或更多个组件与组件的不同操作模式之间的连接。 存储器系统包括：第一插座，用于接收第一存储器模块; 用于接收第二存储器模块的第二插座; 可拆卸的信号互连; 以及存储器控制器，其耦合到所述可拆卸信号互连并且被配置为限定第一操作模式和第二操作模式，其中在所述第一操作模式中，所述可拆卸信号互连将所述存储器控制器耦合到所述第一存储器 模块，并且在第二操作模式中，可拆卸信号互连将存储器控制器耦合到第一存储器模块和第二存储器模块。

公开(公告)号：WO2008082533A3

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：PCT/US2007025872

申请日：2007-12-19

Applicant: TYCO ELECTRONICS CORP ,  HORST SHELDON LYNN ,  DAILY CHRISTOPHER GEORGE

Inventor： HORST SHELDON LYNN ,  DAILY CHRISTOPHER GEORGE

IPC: H01R4/48 ,  H01R12/04

CPC classification number: H01R4/4818 ,  H01R4/02 ,  H01R4/2404 ,  H01R12/515 ,  H01R12/57 ,  H01R13/03 ,  H01R13/422 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10356

Abstract: A surface mount poke in connector (10) is disclosed for mounting upon a surface of a printed circuit board, and is particularly applicable for printed circuit boards supporting LEDs. The connector (10) has a securing means for engaging an inserted wire lead without the use of solder.

Abstract translation: 公开了一种用于安装在印刷电路板表面上的连接器（10）中的表面安装插脚，并且特别适用于支撑LED的印刷电路板。 连接器（10）具有用于在不使用焊料的情况下接合插入的引线的固定装置。

公开(公告)号：WO2007070533A2

公开(公告)日：2007-06-21

申请号：PCT/US2006/047432

申请日：2006-12-12

Applicant: SARCOS INVESTMENTS LC ,  JACOBSEN, Stephen, C. ,  MARCEAU, David, P. ,  ZURN, Shayne

Inventor： JACOBSEN, Stephen, C. ,  MARCEAU, David, P. ,  ZURN, Shayne

IPC: H01L23/52

CPC classification number: H01L23/4952 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45013 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45188 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45578 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/8582 ,  H01L2224/8585 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/321 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: Devices and methods for electrical interconnection for microelectronic circuits are disclosed. One method of electrical interconnection (90) includes forming (92) a bundle of microfilaments, wherein at least two of the microfilaments include electrically conductive portions extending along their lengths. The method can also include bonding (94) the microfilaments to corresponding bond pads of a microelectronic circuit substrate to form electrical connections between the electrically conductive portions and the corresponding bond pads. One microelectronic circuit (10) can include a bundle (16) of microfilaments (18) bonded to corresponding bond pads (14) to make electrical connection between corresponding bonds pads and electrically-conductive portions of the microfilaments.

Abstract translation: 公开了用于微电子电路的电互连的装置和方法。 电互连（90）的一种方法包括形成（92）一束微丝，其中至少两个微丝包括沿其长度延伸的导电部分。 该方法还可以包括将微丝结合（94）到微电子电路基板的相应接合焊盘，以在导电部分和相应的接合焊盘之间形成电连接。 一个微电子电路（10）可以包括结合到对应的接合焊盘（14）的微丝束（16），以在对应的接合焊盘和微丝的导电部分之间进行电连接。

公开(公告)号：WO2006135135A1

公开(公告)日：2006-12-21

申请号：PCT/KR2005/003683

申请日：2005-11-03

Applicant: UNINETEC CO., LTD ,  KIM, Han-Ho ,  LEE, Se-Ok ,  AHN, Jong-Eun

Inventor： KIM, Han-Ho ,  LEE, Se-Ok ,  AHN, Jong-Eun

IPC: H01R9/05

CPC classification number: H01R9/0515 ,  H01R4/023 ,  H01R43/0249 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356

Abstract: The present invention relates to a coaxial cable structure for connecting to a printed circuit board, the coaxial cable structure including: a coaxial cable part having a plurality of signal lines for transmitting data between spaced-apart modules, an inner insulator covered along the outer periphery of each signal line, a shield wire covered along the outer periphery of the inner insulator for shielding the plurality of signal lines from one another, and an outer insulator covered along the outer periphery of the shield wire to form an outer layer of each signal line; a pattern part formed on one surface of the printed circuit board, and serving as a conductor adapted to abut against the signal lines exposed to the outside of the coaxial cable part for receiving data from the coaxial cable part, the pattern part having the corresponding number of signal patterns to the plurality of signal lines and a ground pattern adapted for providing ground contacts; and a soldering part adapted to directly solder each signal line and each shield wire of the coaxial cable part exposed to the outside at the end portions thereof to the pattern part of the printed circuit board.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于连接到印刷电路板的同轴电缆结构，所述同轴电缆结构包括：同轴电缆部分，具有用于在间隔开的模块之间传输数据的多条信号线，沿着外周边覆盖的内绝缘体 每个信号线的屏蔽线，沿着内绝缘体的外周覆盖的屏蔽线，用于将多个信号线彼此屏蔽，以及沿着屏蔽线的外周覆盖的外绝缘体，以形成每个信号线的外层 ; 形成在印刷电路板的一个表面上的图形部分，并且用作导体，用于抵靠暴露于同轴电缆部分的外部的信号线，用于从同轴电缆部分接收数据，图案部分具有相应的数字 的多个信号线的信号图案和适于提供接地触点的接地图案; 以及焊接部件，其适于将在其端部处露出到外部的同轴电缆部件的每个信号线和每个屏蔽线直接焊接到印刷电路板的图案部分。

公开(公告)号：WO2006075744A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：PCT/JP2006/300459

申请日：2006-01-16

Applicant: オリンパス株式会社 ,  オリンパスメディカルシステムズ株式会社 ,  中村 尚弘 ,  桑原 志織

Inventor： 中村 尚弘 ,  桑原 志織

IPC: A61B1/04 ,  G02B23/24

CPC classification number: H05K1/147 ,  A61B1/0011 ,  A61B1/00114 ,  A61B1/00124 ,  A61B1/042 ,  F01N1/14 ,  G02B23/2476 ,  G02B23/2484 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356

Abstract: 　本発明は、内視鏡の動作確認や修理等の作業を簡略化することができると共に、それら作業時間を短縮することができる内視鏡の電気コネクタ、内視鏡、及び電気コネクタの組み付け方法を提供する。本発明の内視鏡は、挿入部と、該挿入部の基端部に設けられた操作部と、該操作部に接続され、基端部に電気コネクタが設けられた接続ケーブルとを有する内視鏡であって、該内視鏡内部に挿通され、前記電気コネクタから先端方向へ延出し、ケーブル線と、該ケーブル線の端部が着脱自在に接続されるコネクタとから構成される信号線を有している。

Abstract translation: 提供了一种能够简化内窥镜的操作检查和修理的工作并减少工作所需的时间的内窥镜电连接器，内窥镜和电连接器组装方法。 内窥镜包括插入单元，设置在插入单元的基端的操作单元和连接到操作单元并具有设置有电连接器的基端的连接电缆。 内窥镜还包括插入到内窥镜中的信号线，从电连接器延伸到前端方向，并且由电缆线和可拆卸地连接到电缆线的端部的连接器形成。

公开(公告)号：WO2006036692A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：PCT/US2005/033812

申请日：2005-09-21

Applicant: INTEL CORPORATION ,  MEIER, Pascal ,  DABRAL, Sanjay

Inventor： MEIER, Pascal ,  DABRAL, Sanjay

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC classification number: G06F1/189 ,  G06F1/184 ,  G06F1/185 ,  G06F1/186 ,  H01R12/79 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K3/222 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/2027 ,  Y10T29/49117

Abstract: A system and method are disclosed in which flex cables are affixed to PCBs, for providing high-speed signaling paths between ICs disposed upon the PCBs. The flex cables are fixably attached to the PCBs so as to substantially mimic their structural orientation. Where the configuration includes more than one PCB, the flex cables include multiple portions which are temporarily separable from one another and from the die, using flex-to-flex and flex-to-package connectors, allowing field maintenance of the configuration. By routing the high-speed signals between ICs onto the flex cable, single-layer PCBs can be used for non-critical and power delivery signals, at substantial cost savings. By disposing the flex cables onto the PCB rather than allowing the cables to float freely, the configuration is thermally managed as if the signals were on the PCB and cable routing problems are avoided.

Abstract translation: 公开了一种系统和方法，其中柔性电缆固定到PCB上，用于在布置在PCB上的IC之间提供高速信号路径。 柔性电缆可固定地连接到PCB，以便基本模拟其结构取向。 在配置包括多于一个PCB的情况下，柔性电缆包括可以使用柔性到柔性和柔性到封装的连接器彼此临时分离和从模具临时分离的多个部分，从而允许现场维护该配置。 通过将IC之间的高速信号路由到柔性电缆上，单层PCB可以用于非关键和电力传输信号，从而节省了大量成本。 通过将柔性电缆布置在PCB上，而不是允许电缆自由浮动，该配置将被热管理，就像信号在PCB上一样，避免了电缆布线问题。

公开(公告)号：EP3419066A1

公开(公告)日：2018-12-26

申请号：EP18178597.3

申请日：2018-06-19

Applicant: Schreiner Group GmbH & Co. KG

Inventor： Kalio, André ,  Gepp, Sebastian ,  Hartig, Verena ,  Barth, Annette ,  Wittenberg, Marina

IPC: H01L51/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/095 ,  H05K1/118 ,  H05K3/249 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/2009

Abstract: Ein Folienaufbau (1, 2) mit elektrischer Funktionalität und externer Kontaktierung umfasst einen Bereich (10) mit einer elektrischen Übertragungsstrecke (30) und einen Kontaktierungsbereich (20) zur externen Kontaktierung der elektrischen Übertragungsstrecke (30). In dem Kontaktierungsbereich (20) des Folienaufbaus ist mindestens eine elektrisch leitfähige Schicht (100), die eine Materialmischung aus Silber und Carbon aufweist, enthalten. Die elektrisch leitfähige Schicht (100) kann sich von dem Kontaktierungsbereich (20) des Folienaufbaus in den Bereich (10) mit der elektrischen Übertragungsstrecke (30) erstrecken und die elektrische Übertragungsstrecke bilden. Die elektrisch leitfähige Schicht (100) kann in dem Kontaktierungsbereich (20) auf einer Leiterbahn (400) angeordnet sein. Die elektrisch leitfähige Schicht (100) ist aufgrund die Mischung aus Silber und Carbon mechanisch und klimatisch stabil.

公开(公告)号：EP2765656B1

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：EP14151014.9

申请日：2014-01-13

Applicant: CommScope, Inc. of North Carolina

Inventor： Schumacher, Richard A. ,  Hashim, Amid I. ,  Fitzpatrick, Brian J. ,  Moffitt, Bryan S. ,  Larsen, Wayne D. ,  Michaelis, Scott L.

IPC: H01R13/6466 ,  H01R24/64 ,  H01R13/6463 ,  H01R24/28

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R13/6463 ,  H01R24/28 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10356

Abstract: A patch cord (100) is provided that includes a communications cable (109) that has at least first through fourth conductors (101, 102, 104, 105) and a plug (116) that is attached to the cable (109). The plug (116) includes a housing (120) that receives the cable (109), a printed circuit board (150), first through fourth plug contacts (141, 142, 144, 145), and first through fourth conductive paths (161, 162, 164, 165) that connect the first through fourth conductors (101, 102, 104, 105) to the respective first through fourth plug contacts (141, 142, 144, 145). The first and second conductors (101, 102), conductive paths (161, 162), and plug contacts (141, 142) form a first differential transmission line, and the third and fourth conductors (104, 105), conductive paths (164, 165), and plug contacts (144, 145) form a second differential transmission line. Each of the first through fourth plug contacts (141, 142, 144, 145) has a first segment that extends longitudinally along a first surface of the printed circuit board (150), and the signal current injection point into the first segment of at least some of the first through fourth plug contacts (141, 142, 144, 145) is into middle portions of their respective first segments.