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    回路基板の接続構造、回路基板の接続部および電子機器
    211.
    发明申请
    回路基板の接続構造、回路基板の接続部および電子機器 审中-公开
    电路板连接结构，电路板连接部分和电子设备

    公开(公告)号：WO2007072570A1

    公开(公告)日：2007-06-28

    申请号：PCT/JP2005/023667

    申请日：2005-12-22

    Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  冨士原 義人 ,  川端 理仁

    Inventor： 冨士原 義人 ,  川端 理仁

    IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

    CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/0278

    Abstract: 　加熱圧接する際に接続部に生じる温度差を緩和できる回路基板の接続構造、回路基板の接続部および電子機器を提供する。 　回路基板の接続構造１０は、第１回路基板１１および第２回路基板１２を備え、接着剤１３を介して第１接続部１５および第２接続部１６が対面配置されるとともに、第１回路パターン１７および第２回路パターン１８が互いに接触するように、第１接続部１５および第２接続部１６が加圧治具２０に挟持されることにより加熱圧接されるものである。この回路基板の接続構造１０は、第１回路基板１１が軟質基材２１であるとともに、軟質基材２１の裏面２１Ｂにおける、第１接続部１５に対応した領域のうちの一部２７にのみ軟質基材２１よりも熱伝導率が低い断熱層２８が設けられている。

    Abstract translation: 电路板连接结构，电路板连接部分和电子装置，其能够降低在执行热压焊时在连接部分发生的温差。 具有第一电路板（11）和第二电路板（12）的电路板连接结构（10）通过在第一连接部分（15）和 第二连接部分（16），使得第一连接部分（15）和第二连接部分（16）经由粘合剂（13）和第一电路图案（17）和第二电路图案（18）彼此面对 ）相互接触。 在该电路板连接结构（10）中，第一电路基板（11）为柔性基材（21），而导热率低于柔性基材（21）的绝热层（28） 仅设置在与柔性基材（21）的背面（21B）上的第一连接部（15）对应的区域的部分（27）上。

    多層セラミック基板の製造方法
    212.
    发明申请
    多層セラミック基板の製造方法 审中-公开
    生产多层陶瓷基板的方法

    公开(公告)号：WO2007060788A1

    公开(公告)日：2007-05-31

    申请号：PCT/JP2006/319780

    申请日：2006-10-03

    Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  村田 崇基 ,  杉本 安隆

    Inventor： 村田 崇基 ,  杉本 安隆

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/308 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

    Abstract: 　無収縮プロセスにより作製された多層セラミック基板について、多層セラミック基板の表面に形成された配線導体が傷付くことのないようにすることができる、多層セラミック基板の製造方法を提供する。 　セラミック材料粉末を含む基板用セラミックグリーンシート１１を複数積層してなる積層体の少なくとも一方主面に、その主面の外周の少なくとも一部に沿って該一部及びその近傍部分が露出するように、基板用セラミックグリーンシート１１の焼成温度では焼結しない無機材料粉末を含む収縮抑制用グリーンシート２１，２５を配置して、複合積層体を形成し、セラミック材料粉末を焼結させ無機材料粉末は焼結させない条件下で焼成した後、収縮抑制用グリーンシート２１，２５を除去する。多層セラミック基板１０ｔは、主面１１ｔの外周の少なくとも一部に沿って突出部１２ｘ、１２ｙが形成される。

    Abstract translation: 一种制造多层陶瓷基板的方法，其中相对于通过非收缩工艺制备的多层陶瓷基板，可以避免形成在多层陶瓷基板的表面上的布线导体的缺陷。 在层叠体的至少一个主表面上叠加有多个含有陶瓷材料粉末的基板的陶瓷生片（11），含有在烧成时未烧结的无机材料粉末的收缩抑制生片（21,25） 将用于基板的陶瓷生片（11）的温度设置成沿着主表面的周边的至少一部分实现其部分或其附近的曝光，从而获得复合层叠体。 复合层压体在陶瓷材料粉末烧结但无机材料粉末不烧结的条件下烧制。 此后，除去收缩抑制生片（21,25）。 在多层陶瓷基板（10t）中，沿着主表面（11t）的周边的至少一部分产生突起（12x，12y）。

    ELECTRICAL CONNECTOR
    214.
    发明申请
    ELECTRICAL CONNECTOR 审中-公开
    电气连接器

    公开(公告)号：WO2005013436A1

    公开(公告)日：2005-02-10

    申请号：PCT/US2004/024167

    申请日：2004-07-26

    Applicant: MDRM INC. ,  HARKABI, Dan ,  ELAZAR, Gidon ,  WEINGARTEN, Nehemiah

    Inventor： HARKABI, Dan ,  ELAZAR, Gidon ,  WEINGARTEN, Nehemiah

    IPC: H01R24/00

    CPC classification number: H01R27/00 ,  H01R12/721 ,  H01R13/6315 ,  H01R24/62 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/168

    Abstract: An electrical connector (30), for example a connector that will operate with the Universal Serial Bus, is disclosed. In some embodiments, the connector (30) includes none, one, or several tongue board (301), tongue tip, electrical contact (302), housing shell, insulating strip on the inner lining of housing shell, protective edge (303). A connector integral to a printed circuit board is also disclosed. Other embodiments are disclosed.

    Abstract translation: 公开了一种电连接器（30），例如将与通用串行总线一起工作的连接器。 在一些实施例中，连接器（30）不包括一个或多个舌板（301），舌尖，电触点（302），外壳壳体，壳体壳体内衬上的绝缘条，保护边缘（303）。 还公开了与印刷电路板集成的连接器。 公开了其他实施例。

    MULTIPLE BOARD PACKAGE EMPLOYING SOLDER BALLS AND FABRICATION METHOD AND APPARATUS
    215.
    发明申请
    MULTIPLE BOARD PACKAGE EMPLOYING SOLDER BALLS AND FABRICATION METHOD AND APPARATUS 审中-公开
    使用焊接棒和制造方法和装置的多个板组件

    公开(公告)号：WO98057357A2

    公开(公告)日：1998-12-17

    申请号：PCT/US1998/010775

    申请日：1998-06-09

    IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H01L

    CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613

    Abstract: A multiple circuit board package employing solder balls and method and apparatus for fabricating same. Two or more printed circuit boards and a plurality of electronic devices are joined together using solder balls. Alternatively, three or more printed circuit boards are joined together using the solder balls. A novel and improved solder ball connection is disclosed, along with a fixture for aligning and fixing the disposition of the pads and the solder balls during a heating cycle in which the circuit boards are placed under pressure while the solder balls are re-flowed for making an electrical connection.

    Abstract translation: 使用焊球的多重电路板封装及其制造方法和装置。 使用焊球将两个或多个印刷电路板和多个电子装置连接在一起。 或者，使用焊球将三个或更多个印刷电路板连接在一起。 公开了一种新颖且改进的焊球连接，以及用于在加热循环期间对准和固定焊盘和焊球的布置的固定装置，其中电路板被放置在压力下，同时焊球被重新流动以制造 电气连接。

    FOLDABLE ELECTRONIC ASSEMBLY MODULE
    216.
    发明申请
    FOLDABLE ELECTRONIC ASSEMBLY MODULE 审中-公开
    可折叠电子装配模块

    公开(公告)号：WO1998020714A1

    公开(公告)日：1998-05-14

    申请号：PCT/US1997020018

    申请日：1997-11-06

    Applicant: DYNAMEM, INC.

    Inventor： DYNAMEM, INC. ,  SMITH, Gary, W.

    IPC: H05K03/36

    CPC classification number: H01R12/7005 ,  H01R12/52 ,  H01R12/62 ,  H01R13/633 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K7/142 ,  H05K7/1461 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/2009

    Abstract: A foldable electronic assembly (10') is provided with extending ears (44) for protecting folded substrates (22) in flexible areas and with elements between adjacent face-to-face boards (18, 20) to maintain selected spacing between the boards while mechanically holding adjacent boards together. Elements (46) may also be provided in the area of the ears which are adapted to coact with a suitable tool to facilitate removal of the assembly from a mating connector.

    Abstract translation: 可折叠电子组件（10'）设置有延伸的耳朵（44），用于在柔性区域中保护折叠的基板（22），并且在相邻的面对面板（18,20）之间保持选定的间隔，同时 将相邻板机械地夹在一起。 也可以在耳朵的区域中设置元件（46），所述区域适于与合适的工具共同作用以便于从配合连接器移除组件。

    PRINTED CIRCUIT BOARD
    220.
    发明申请
    PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
    印刷电路板

    公开(公告)号：WO2016159994A1

    公开(公告)日：2016-10-06

    申请号：PCT/US2015/023701

    申请日：2015-03-31

    Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.

    Inventor： WYATT, Stewart R ,  SAUNDERS, Don E ,  HAHN, Scott D ,  HUTCHINGS, Cameron

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

    CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/0421 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781

    Abstract: According to an example, a device may comprise a printed circuit board. The printed circuit board may further comprise a first layer and a second layer. The first layer may comprise a first material and the second layer may comprise a second material. In some examples, the first layer may further comprise at least one mounting hole surrounded by a third material at a thickness equal to a thickness of the first layer, and the first material may be electrically isolated from the third material. In some examples, the printed circuit board may be mated to a light guide assembly for a touchscreen system.

    Abstract translation: 根据示例，设备可以包括印刷电路板。 印刷电路板还可以包括第一层和第二层。 第一层可以包括第一材料，第二层可以包括第二材料。 在一些示例中，第一层可以进一步包括由第三材料围绕的至少一个安装孔，其厚度等于第一层的厚度，并且第一材料可以与第三材料电隔离。 在一些示例中，印刷电路板可以配合到用于触摸屏系统的导光组件。

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