公开(公告)号：CN101553085A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200910134285.7

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  马丁·U·奥布齐里

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/06

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板的优选非对称通孔定位，公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。

公开(公告)号：CN101529670A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780016846.2

申请日：2007-04-10

Applicant: ADC有限公司

Inventor： 小B·哈蒙德 ,  D·P·默里 ,  I·R·乔治

IPC: H01R24/00

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R4/2429 ,  H01R13/6477 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

Abstract: 本公开涉及一种电信插座，其包括外壳，该外壳具有用于接纳插头的端口。该插座还包括多个接触弹簧，用于当将插头插入外壳的端口时与插头电接触；以及多个电线端子，用于将电线端接到插座。该插座进一步包括用于将接触弹簧电连接到电线端子接触点的电路板。该电路板包括用于减少插座处的串话的串话补偿装置。该电路板还包括用于减少插座处的回流损失的装置。

公开(公告)号：CN101526837A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200910132203.5

申请日：2009-04-28

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 何昆耀 ,  张文远 ,  宫振越 ,  林明仁

IPC: G06F1/16 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  G06F1/18 ,  G06F13/409 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672

Abstract: 一种电子装置，其包括主机板、输入/输出板与可挠式印刷电路。主机板包括第一载板、中央处理单元、北桥单元、南桥单元、基本输入/输出系统、存储器模块、时脉发生器、绘图单元与至少一个电源管理。中央处理单元、北桥单元、南桥单元、基本输入/输出系统、存储器模块、时脉发生器、绘图单元与电源管理配置于第一载板上。输入/输出板包括第二载板、输入/输出模块与输入/输出连接器。输入/输出模块与输入/输出连接器配置于第二载板上。可挠式印刷电路连接第一载板与第二载板。

公开(公告)号：CN100531511C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200510034951.1

申请日：2005-05-28

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 林有旭 ,  叶尚苍 ,  李传兵

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H04B3/32

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09236 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种具有改良差分过孔的印刷电路板，所述印刷电路板包括若干组差分过孔和与上述差分过孔对应的差分传输线，以及通过上述差分传输线来确保其电气连接的若干平面层，上述每组差分过孔包括两对差分过孔，其中该组差分过孔中的一对差分过孔在另外一对差分过孔中心线连线的垂直平分线上。通过上述设计，印刷电路板上的差分过孔间的串扰互相抵消，改善了信号的传输质量。

公开(公告)号：CN100530815C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200680021529.5

申请日：2006-06-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅野浩 ,  崎山一幸 ,  寒川潮 ,  藤岛丈泰

IPC: H01P3/08 ,  H01P3/04 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P1/201 ,  H01P1/203 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明的传输线路装置包括：具有接地导体面的基板(101)、由基板支撑并列配置的第一信号导体(102a)和第二信号导体(102b)，还包括与第一信号导体和第二信号导体连接的至少一个追加电容元件(301)，其具备与第一信号导体隔开空间配置的第一追加导体(303)、与第二信号导体隔开空间配置的第二追加导体(305)、与第一追加导体(303)和第二追加导体(305)各自的一处连接的一个第三追加导体(307)，设定沿信号传输方向定义的第三追加导体(307)的导体宽度最小值(W3a)比第一追加导体长度(L1)和第二追加导体长度(L2)的任一个都小，设定追加电容元件(301)的共振频率比传输信号的频率高。

公开(公告)号：CN101502187A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780029904.5

申请日：2007-08-10

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 维克托·L·巴塞洛缪

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/173 ,  Y10S439/943 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开一种用于将电缆转接到连接器上的转接电路板(100)。电路板具有设置在其上的电路轨迹(106)、接地面(120)和接地联接(118)的外表面(104)。电缆焊盘(114)和触点焊盘(116)设置在电路轨迹的相对端。接地联接与接地面电共用，并且位于电路轨迹附近，与电路轨迹分开一定间隔。绝缘覆层(168)设置在电路板的外表面和接地面以及电路轨迹的至少一部分上。该绝缘覆层具有掩蔽开孔，通过该掩蔽开孔露出所述接地联接和电路轨迹的未被涂覆的部分。在所述接地联接和所述电路轨迹的未被涂覆的部分上设置导电跳线材料以将电路轨迹与接地面电连接起来。

公开(公告)号：CN101483045A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200910002945.6

申请日：2009-01-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 要海贵彦 ,  大泽徹也 ,  大薮恭也

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明提供布线电路基板，该布线电路基板具备第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的第1布线，形成于第1绝缘层上、被覆第1布线的第2绝缘层，形成于第2绝缘层上、与第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线。第1布线的厚度为1μm以下，且为第2绝缘层的厚度的3分之1以下。

公开(公告)号：CN101472385A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200710203415.9

申请日：2007-12-26

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 范发平

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09281 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种印刷电路板，包括信号层、差分导线对及焊盘，差分导线对、焊盘布设于信号层上，差分导线对包括第一差分导线、第二差分导线，第一差分导线沿焊盘的边缘所在的直线接入焊盘，第二差分导线与第一差分导线间距相等的布设。

公开(公告)号：CN101466314A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780022008.6

申请日：2007-06-11

Applicant: 奥林巴斯医疗株式会社

Inventor： 佐藤直 ,  若林胜裕 ,  水沼明子 ,  藤村毅直 ,  泽田之彦 ,  今桥拓也 ,  安达日出夫

IPC: A61B8/12

CPC classification number: A61B8/12 ,  A61B1/0051 ,  A61B1/015 ,  A61B1/042 ,  A61B8/4416 ,  A61B8/445 ,  A61B8/4455 ,  A61B2562/028 ,  A61B2562/222 ,  G01S7/52079 ,  G01S15/892 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10083

Abstract: 实现超声波探针和超声波内窥镜的细径化、并且可靠且容易地进行从超声波振子延伸的信号线所相关的电连接。具备：振子布线用焊盘群(102)，其被配设在配置了对多个超声波振子的信号进行发送和接收的信号图案的超声波振子用印制电路板(101)的前端部上；挠性印制电路板布线用焊盘群(108)，其在沿着超声波振子用印制电路板(101)的纵长轴方向上排列设置；第二信号图案群(106)，其被连接在振子布线用焊盘群(102)与挠性印制电路板布线用焊盘群(108)之间，在中途大致弯曲90度；以及中继挠性印制电路板(121)，其被连接在挠性印制电路板布线用焊盘群(108)上，并且将信号图案的方向变换为纵长轴方向。

公开(公告)号：CN101406114A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200780009279.8

申请日：2007-03-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： T·梁 ,  S·黑尔 ,  H·赫克 ,  G·布里斯特 ,  B·霍赖恩

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236

Abstract: 一种制品包括电路板和位于该电路板上或该电路板中的一对迹线。该一对迹线包括第一段和继续接合到该第一段的第二段。该第一段与第一纵轴线重合。第二迹线包括沿第一迹线之第一段延伸的第一段。第二迹线之第二段继续接合到第二迹线之第一段。第二迹线之第二段与第一纵轴线重合。