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公开(公告)号：CN106946210B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201611022323.6
申请日：2016-11-11
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , B81B3/0008 , B81B3/0021 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2203/04 , B81C1/00158 , B81C2201/013 , H04R3/00 , H04R7/122 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R31/003 , H04R2207/00
Abstract: 本发明涉及用于垂直电极换能器的系统和方法。根据实施例，一种操作具有薄膜的微机电系统(MEMS)换能器的方法包括：使用第一对静电驱动电极在薄膜的平面外偏转和第一对静电驱动电极上的电压之间转化。第一对静电驱动电极被形成在薄膜上，沿平面外方向延伸并且在第一对静电驱动电极之间形成可变电容。
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公开(公告)号：CN105338458B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201410376030.2
申请日：2014-08-01
Applicant: 无锡华润上华科技有限公司
Inventor： 胡永刚
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04 , B81B3/0037 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , G01L9/0045 , G01L9/0073 , H04R7/12 , H04R7/14 , H04R7/16 , H04R19/005 , H04R2201/003
Abstract: 一种MEMS麦克风，由于上极板的中心区域或下极板的中心区域设有凹部，上极板的中心区域和下极板的中间区域的距离较远，构成可变电容结构的上极板(例如作为振膜)和下极板(例如作为背板)之间不容易粘连，有效降低出现振膜和背板粘连问题的几率，提高成品率。同时，由于可变电容的极板的中心区域不需要被挖掉，有效利用振膜机械灵敏度最高的区域，最大程度保持了MEMS麦克风的灵敏度。
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公开(公告)号：CN109641740A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780053183.5
申请日：2017-07-31
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81C1/00158 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2203/0163 , B81B2203/053 , G01L9/0042 , G01L19/0609
Abstract: 本发明涉及一种微机械构件，该微机械构件具有带着撑开的膜片(12)的保持装置(10)，该膜片能够借助第一膜片侧(12a)和第二膜片侧(12b)之间的压力差逆着按照所述膜片(12)的膜片弹簧常数产生的膜片反力(Fm)扭曲，并且具有与膜片(12)连接的至少一个致动器电极(18)，该致动器电极能够借助膜片(12)的扭曲逆着按照至少一个弹簧(20)的至少一个弹簧常数产生的弹簧力移位，其中，总系统弹簧常数能够限定为所述膜片(12)的膜片弹簧常数和唯一一个弹簧的弹簧常数或所有弹簧(20)的总弹簧常数的和，通过所述弹簧使所述至少一个致动器电极(18)与所述保持装置(10)连接，并且其中，唯一一个弹簧的弹簧常数和所有弹簧(20)的总弹簧常数为总系统弹簧常数的至少5％。本发明同样涉及一种用于微机械构件的制造方法和一种用于运行压力传感器的方法。
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公开(公告)号：CN109319726A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201810842110.0
申请日：2018-07-27
Applicant: 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司
CPC classification number: H01L41/1132 , B81B3/001 , B81B2201/0257 , H01L41/0477 , H01L41/0533 , H01L41/0805 , H01L41/1138 , H01L41/29 , H01L41/332 , H04R17/02 , H04R31/00 , H04R2201/003 , B81B3/0027 , B81C1/00349 , B81C1/0038
Abstract: 本发明涉及具有偏向控制的压电麦克风及其制造方法，其提供一种形成具有互锁/挡止件及微凸块的压电麦克风的方法与所产生的装置。数个具体实施例包括：形成隔膜于具有第一及第二牺牲层设置于其相对两面上的硅衬底上方，该隔膜形成于该第一牺牲层上，形成第一HM于该隔膜上方，形成穿过该第一HM的第一及第二通孔，形成第一垫层于该第一及该第二通孔中且于一暴露上薄膜上方，形成一沟槽到在该第一及该第二通孔之间的该第一牺牲层中以及在该沟槽与第二通孔之间的间隙，图案化在该隔膜上方、在该第一及第二通孔、该沟槽及该间隙中的第二HM，以及形成第二垫层于该第二HM上方以及于该第一及该第二通孔周围的暴露区域中以形成数个垫结构。
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公开(公告)号：CN108467005A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810126742.7
申请日：2018-02-08
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: B81B3/0021 , B81B2201/0235 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置(100)。该半导体装置包括膜结构(110)的至少一个悬置区域(111)。该悬挂区域在横向上位于半导体衬底(120)的表面(121)的第一区域中。此外，该半导体装置包括膜结构的膜区域(112)。在膜区域和半导体衬底的至少一部分之间在垂向上设置有空腔(130)。此外，半导体衬底的表面(121)的第一区域由半导体衬底的屏蔽掺杂区(122)的表面形成。此外，半导体衬底的屏蔽掺杂区(122)与相邻掺杂区(123)邻接。此外，相邻掺杂区在空腔的区域中形成半导体衬底的表面(121)的至少一部分。另外，相邻掺杂区(123)具有第一导电类型，并且屏蔽掺杂区(122)具有第二导电类型。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107979799A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201710077955.0
申请日：2017-02-14
Applicant: 现代自动车株式会社
Inventor： 俞一善
CPC classification number: H04R19/005 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2203/04 , B81C1/00166 , H04R19/04 , H04R31/003 , H04R31/006 , H04R31/00
Abstract: 本发明提供麦克风及其制造方法。本发明提供微电子机械系统(MEMS)麦克风。MEMS麦克风包括：基底，其包括音频孔，并且沿着上表面边缘在预定段处具有氧化物层；振动电极，其由支撑层支撑，所述支撑层在音频孔相对应的上部，以从氧化物层向中心内侧分离的状态，沿着上表面边缘形成；固定电极，其形成在氧化物层的上部，并且支撑层的一侧接合到固定电极的下表面的一侧；和背板，其形成在固定电极的上部，并且支撑层的另一侧接合到背板的下表面的一侧。
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公开(公告)号：CN103803480B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201310558051.1
申请日：2013-11-08
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00261 , B81B3/0018 , B81B2201/0257 , B81B2207/093 , B81C1/00269 , B81C2203/0109 , B81C2203/035 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/15151 , H01L2924/00014
Abstract: 一种用于制造封装的微机电设备的方法，包括：形成具有面和在该面上开口的空腔的盖件；在该盖件的该面和该空腔的该壁上覆盖包含铜的金属层；以及在该金属层上覆盖保护层。
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公开(公告)号：CN104333824B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201410468288.5
申请日：2014-07-22
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H04R1/083 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , H01L2224/95 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15 , H01L2924/181 , H01L2924/19106 , H04R1/04 , H04R1/406 , H04R19/005 , H04R2201/003 , H04R2410/05 , H04R2499/11
Abstract: 表面可安装麦克风封装和用于记录麦克风信号的方法。一种表面可安装麦克风封装，包括：第一麦克风和第二麦克风。此外，该表面可安装麦克风封装包括用于第一麦克风的第一开口和用于第二麦克风的第二开口。第一开口和第二开口被布置在该表面可安装麦克风封装的相对侧上。
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公开(公告)号：CN107809717A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201611158765.3
申请日：2016-12-14
Applicant: 现代自动车株式会社
Inventor： 俞一善
CPC classification number: H04R19/04 , B81B3/0075 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81C1/00158 , B81C2201/0109 , B81C2201/013 , H01L51/0048 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R31/003 , H04R2201/003 , H04R2231/003
Abstract: 本申请涉及一种高灵敏度麦克风及其制造方法。该高灵敏度麦克风包括：基板，其具有设置于其中央部分中的穿透部分；振动膜，其设置在基板上并覆盖穿透部分；固定膜，其安装在振动膜上方，通过介于两者之间的空气层而与振动膜隔开，并该固定膜具有在朝向空气层的方向上穿孔的多个进气口；以及多个支柱，其作为固定膜和振动膜之间的竖直弹性柱，并通过摩擦力机械地固定振动膜而所施加的电压无关。
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公开(公告)号：CN104276540B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201410315253.8
申请日：2014-07-03
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B3/0037 , B81B3/0021 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , B81C1/00682 , G01L9/0072 , H04R19/04 , H04R31/00
Abstract: 本发明涉及一种微机械部件，具有：基片(10)，其具有空穴(12)，所述空穴向内构造在所述基片的功能性上侧(10a)中；至少部分导电的薄膜(24)，其至少部分地张紧所述空穴；以及对应电极(42)，其间隔开地布置在所述薄膜的从基片远离地指向的外侧上，以使在对应电极和至少部分导电的薄膜之间存在自由空间(52)；所述至少部分导电的薄膜张紧在至少一个至少部分地覆盖所述基片的功能性上侧的电绝缘材料上或其上方；和至少一个压力入口(56)构造在空穴上，以使所述至少部分导电的薄膜利用从所述微机械部件的外部环境流入到所述空穴中的气体介质可向内弯曲到所述自由空间中。本发明还涉及一种微机械部件的制造方法。
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