公开(公告)号：CN1487583A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03155981.6

申请日：2003-08-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 清水规良 ,  六川昭雄 ,  饭岛隆广

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/135 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种半导体封装，提供有多层互连结构，将半导体芯片安装在它的上表面上，其中多层互连结构的最上面叠置结构包括电容器结构，该电容器结构具有由高介电常数的无机填料和绝缘树脂的混合电解沉积层组成的介质层，并包括将上部电极和下部电极与半导体芯片的电极直接连接的芯片连接焊盘，由此确保了互连图形的设计自由度，极大地提高了电容器和半导体芯片之间接近的程度，并且封装可以制得更小同时重量更轻，还提供了半导体封装的制造方法及使用半导体封装的半导体器件。

公开(公告)号：CN1465214A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802547.4

申请日：2002-07-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三木勝政 ,  御堂勇治 ,  是近哲広 ,  木村涼 ,  井田秀二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01G9/012 ,  H01G9/025 ,  H01G9/04 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01G4/40 ,  H01G9/15 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种谋求使包含薄片状固体电解电容的电子零件的安装面积及体积小型化的电路微型组件，采用将薄片状固体电解电容埋入电路基板(18)的内部的结构，上述薄片状固体电解电容为将在阀金属片(11)表面形成电介质被覆膜(13)及集电体层(12)的叠层体安装在外装部(14、15)内部的电容。

公开(公告)号：CN1355544A

公开(公告)日：2002-06-26

申请号：CN01138472.7

申请日：2001-10-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 嶋田干也 ,  中田泰彦 ,  中谷诚一 ,  白石诚吾 ,  半田浩之 ,  石川明洋

IPC: H01G9/00

CPC classification number: H01G9/15 ,  H01G11/48 ,  H01G11/56 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0315 ,  Y02E60/13 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明的电解电容器,在具有电容形成部分和电极引出部分的阳极用瓣膜金属箔表面上设有电介质氧化保护膜层,还依次设有固体电解质层,阴极用集电体。阳极用瓣膜金属体的电容形成部分和电极引出部分,在表面上具有粗面化层,而且,沿粗面化层的厚度方向进行压缩。而且,除了电极引出部分和阴极用集电体外的区域,用模子材料进行制模。电极引出部分和阴极用集电体的露出部分分别具有作为电极端子的功能。

公开(公告)号：CN1353432A

公开(公告)日：2002-06-12

申请号：CN01139395.5

申请日：2001-10-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 嶋田干也 ,  中田泰彦 ,  中谷诚一 ,  白石诚吾 ,  半田浩之

IPC: H01G9/00

CPC classification number: H01G9/15 ,  H01G11/48 ,  H01G11/56 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0315 ,  Y02E60/13 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明的电容元件在粗糙化了的阳极用阀金属箔的表面上设置介质层,进而,顺序设置阴极用导电层、阴极用集电金属体。阴极用导电层是三层构造,从介质层一侧开始顺序地成为第1导电性聚合物层、导电性粘接剂层及第2导电性聚合物层。本发明的电容元件通过把形成在阳极用阀金属箔一侧的第1导电性聚合物层和形成在阴极用集电金属体以一侧的第2导电性聚合物层经过导电性粘接剂层叠层,并且沿着叠层方向加压而制成。

公开(公告)号：CN1271509A

公开(公告)日：2000-10-25

申请号：CN98809448.7

申请日：1998-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八木能彦 ,  大谷博之

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/0125 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种将半导体元件安装到电路板上的方法和一种半导体器件,可增强半导体元件和电路板的连接强度和连接可靠性,使连接电阻稳定的处于低值。将绝缘胶(107)加到电路板(101)的相对面(101a)上。然后由凝结在电路板上的电极(102)和突出电极之间的导电胶(106)和绝缘胶使电路板与半导体元件(103)连接,并在同一过程中凝结。由于同时使用导电胶和绝缘胶使电路板和半导体元件相连,从而使连接可靠性和连接强度都较高,并使连接电阻稳定在低值。

公开(公告)号：CN106031310B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201580009095.6

申请日：2015-02-19

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 桑子富士夫 ,  松岛敏文 ,  细井俊宏 ,  立冈步

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09645

Abstract: 本发明的目的是提供一种导电阻断部位形成用通孔周围的贯通孔加工性和平坦性优异的贯通孔分割多层印刷线路板。为了实现该目的，本发明采用“一种带有保护层的覆铜层压板，该覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层”等。

公开(公告)号：CN103367169B

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201310101675.0

申请日：2013-03-27

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P.A.麦康奈李 ,  E.A.伯克 ,  S.史密斯

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L25/105 ,  H01L2021/60 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及超薄包埋模模块及其制造方法。一种形成包埋模模块的方法包括提供初始柔性叠层和形成穿过该初始柔性叠层的模开口。借助于粘合剂材料将第一未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第一表面并且将模定位在初始柔性叠层的模开口内和粘合剂材料上。借助粘合剂材料将第二未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第二表面，并且使在第一未切柔性叠层与初始柔性叠层之间以及在第二未切柔性叠层与初始柔性叠层之间的粘合剂材料固化。在第一和第二未切柔性叠层中和其上形成多个通孔和金属互连部，其中金属互连部中的每一个都延伸穿过相应的通孔并被直接金属化至在初始柔性叠层上的金属互连部或模上的模垫。

公开(公告)号：CN104220910B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201380018528.5

申请日：2013-04-04

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： J·A·赫尔嵩末 ,  R·F·佩恩 ,  M·科尔斯 ,  B·S·哈伦 ,  H·阿里

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/10

CPC classification number: G02B6/12004 ,  G02B6/1228 ,  G02B6/43 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/121 ,  H01P3/122 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098

Abstract: 提供了一种装置。存在具有封装基板(304‑A)和集成电路(IC)(302‑A)的电路组件(206‑A1)。封装基板具有微带线(208‑A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202‑A)也固定到封装基板。电介质波导(204‑A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310‑A)，该电介质芯体(310‑A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314‑A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。

公开(公告)号：CN106550531A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201510592208.1

申请日：2015-09-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司

Inventor： 张锋

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09727 ,  H05K1/0228 ,  H05K2201/0929

Abstract: 一种电路板，包括一信号层和一保护层，所述电路板上设有一布设信号线较密集的密集布线区和一布设信号线较稀疏的稀疏布线区，至少一信号线布设在所述信号层上并穿过所述密集布线区和稀疏布线区，所述至少一信号线在所述密集布线区的线宽小于在所述稀疏布线区的线宽，所述保护层在所述密集布线区的介电常数大于在所述稀疏布线区的介电常数。

公开(公告)号：CN106028619A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610033674.0

申请日：2016-01-19

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 张志嘉 ,  杨明桓 ,  李正中 ,  何家充 ,  蔡镇竹 ,  庄坤霖

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H03K17/9622 ,  H03K2217/960755 ,  H05K1/189 ,  H05K3/007 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/05

Abstract: 本发明公开了一种可挠式电子模块，包括图案化软性基板、可伸缩材料层及至少一电子元件。图案化软性基板包括至少一分布区域，且可伸缩材料层连接分布区域。电子元件配置于图案化软性基板与可伸缩材料层的至少其中之一上。一种可挠式电子模块的制造方法亦被提出。