公开(公告)号：WO2007056169A2

公开(公告)日：2007-05-18

申请号：PCT/US2006/043000

申请日：2006-11-03

Applicant: NEOCONIX, INC ,  WILLIAMS, John, D.

Inventor： WILLIAMS, John, D.

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01R12/526 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49218 ,  Y10T29/49222

Abstract: A compliant, scalable, thermal-electrical-mechanical, flexible electrical connector. In one configuration, the flexible electrical connector comprises a flexible substrate, a first and second conductive layer, and a plating contiguously applied over the conductive layers and holes through the substrate. The first and second conductive layers are adhered to opposite sides of the flexible substrate and have a plurality of raised contact elements in registration with at least a subset of the holes. At least some contact elements on the first and second conductive layers that oppose each other are in electrical communication with one another by way of the plating.

Abstract translation: 符合可扩展的热电机械柔性电连接器。 在一个配置中，柔性电连接器包括柔性基板，第一和第二导电层以及连续施加在导电层和穿过基板的孔之上的电镀层。 第一导电层和第二导电层被粘附到柔性衬底的相对侧，并且具有与至少一部分孔配准的多个凸起的接触元件。 第一和第二导电层上的至少一些彼此相对的接触元件通过电镀彼此电连通。

公开(公告)号：WO2007050166A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：PCT/US2006/029215

申请日：2006-07-27

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. ,  GARCIA, Carlos ,  IGELMAN, M. Jeffery ,  SCHWEITZER, Paul

Inventor： GARCIA, Carlos ,  IGELMAN, M. Jeffery ,  SCHWEITZER, Paul

IPC: B41J2/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  B41J2/14072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H05K3/284 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014

Abstract: An electrical connection is encapsulated by dispensing an encapsulant (160) on a first side of the electrical connection only, and directing the encapsulant (160) to a second side of the electrical connection from the first side, where the second side generally faces opposite the first side.

Abstract translation: 通过仅在电连接的第一侧分配密封剂（160）并且将密封剂（160）从第一侧引导到电连接的第二侧来封装电连接，其中第二侧通常面对 第一面。

公开(公告)号：WO2006119189A2

公开(公告)日：2006-11-09

申请号：PCT/US2006016629

申请日：2006-05-01

Applicant: FINISAR CORP ,  ICE DONALD A ,  DOUMA DARIN J ,  KIELY PHILLIP ANTHONY

Inventor： ICE DONALD A ,  DOUMA DARIN J ,  KIELY PHILLIP ANTHONY

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01R13/6608 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4279 ,  G02B6/428 ,  H01L23/495 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/7082 ,  H01R13/405 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/141 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00

Abstract: Exemplary embodiments of the present invention illustrate lead frame connectors for connecting optical sub-assemblies to printed circuit boards in optical transceiver modules. The lead frame connectors include a conductive lead structure that is encased in a plurality of polymer casings. The polymer casings provide electrical insulation for the conductors in the lead frame as well as mechanical support for the finished component. One or more passive components can mount to the conductors of the lead frame connector to aid with impedance matching between an optical sub-assembly, the lead frame connector, and the printed circuit board. The lead frame connectors connect to the leads associated with the optical sub-assemblies and are surface mounted onto the printed circuit board to establish connectivity between the optical sub-assembly and the printed circuit board.

Abstract translation: 本发明的示例性实施例示出了用于将光学子组件连接到光收发器模块中的印刷电路板的引线框架连接器。 引线框架连接器包括被封装在多个聚合物壳体中的导电引线结构。 聚合物壳体为引线框架中的导体提供电绝缘以及用于成品部件的机械支撑。 一个或多个无源部件可以安装到引线框架连接器的导体，以有助于光学子组件，引线框架连接器和印刷电路板之间的阻抗匹配。 引线框架连接器连接到与光学子组件相关联的引线，并且被表面安装到印刷电路板上以在光学子组件和印刷电路板之间建立连接。

公开(公告)号：WO2006033297A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：PCT/JP2005/017135

申请日：2005-09-16

Applicant: 株式会社アイ・ピー・ビー ,  村上幸広

Inventor： 村上幸広

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K3/326 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10651

Abstract: 　本発明では、ＬＥＤを電子回路基板に実装する際の熱的損傷及び機械的な損傷を回避すると共に作業性を改善する事を課題とし、複数の可撓性金属導体を機械的に接続する絶縁性樹脂を概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型ＬＥＤ及びチップ型ＬＥＤに共用可能なソケットを画定するための絶縁体として利用し、ソケットを内蔵した可撓性導体基板を一体に形成し、このソケットに砲弾型ＬＥＤ又はチップ型ＬＥＤを係止すると共に電気的に接続を完了し、熱処理を廃止する事で熱的損傷を避けると共に、砲弾型ＬＥＤのリード線及びチップ型ＬＥＤの電極を前記ソケットの電極に係合固定化し、砲弾型ＬＥＤのリード線とＬＥＤとの間に外力が掛からないようにすることで、作業性を改善し、またチップ型ＬＥＤの場合、チップ型ＬＥＤをソケットに係止した時に自動的に係止爪でチップ型ＬＥＤ上部の一部を押さえるので、キャップ様押さえ部品が不要であり、作業性を改善する。

Abstract translation: 通过消除热损伤和机械损伤，可以提高在电子电路基板上安装LED的可操作性。 用于机械连接多个柔性金属导体的绝缘树脂用作用于限定可由炮弹型LED共享的插座的绝缘体和具有基本上彼此平行的一对引线的芯片型LED。 具有内置插座的柔性导体基板形成为整体块。 炮弹型LED或芯片型LED与插座接合，电气连接完成。 通过消除热处理，可以防止热损坏。 炮弹型LED的电极和芯片型LED与插座电极接合并固定在插座电极上，而不会对炮弹型LED的引线与LED之间的部分施加外力，从而提高了可加工性。 此外，在芯片型LED的情况下，当芯片型LED与插座接合时，接合爪自动地按压芯片型LED的顶部的一部分。 因此，不需要盖型按压部。 这也提高了可操作性。

公开(公告)号：WO2005091365A3

公开(公告)日：2006-03-16

申请号：PCT/DE2005000468

申请日：2005-03-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  POHL JENS

Inventor： POHL JENS

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: The invention relates to a coupling substrate (3) for semiconductor components comprising a structural metal layer (4) on the topside (5) of an insulating support (6). Metal strips (7) raised over the insulating support are angled in the direction of the lower side (10) of the support (6) on the lateral edges (8, 9) thereof and are extended over said lower side (10) of the support. The metal strips (7) are provided with a metal coating (11) whose cross section can be increased in such a way that said metal strips (7) form external contacts (12) for the flat electric conductor of the coupling substrate (3).

Abstract translation: 本发明涉及一种耦合基板（3），用于半导体器件的具有结构化金属层（4）上的绝缘（6）支撑件的上表面（5）。 通过绝缘支承件（6）突出的金属接片（7）超出（10）在侧边缘处的支撑件（6）的（8,9）的底部倾斜的方向和下侧上的支承件（6）根据（10） 延伸支撑件（6）。 金属条（7）具有使得其横截面被扩大，从而形成联接基底（3）的金属轨迹（7）尺寸稳定的扁平导体外部触点（12）的金属涂层（11）。

公开(公告)号：WO2005119765A3

公开(公告)日：2006-03-09

申请号：PCT/US2005019319

申请日：2005-06-02

Applicant: TESSERA INC ,  GREEN RONALD ,  KRISHNAN SRIDHAR ,  WILSON STUART E ,  SHOOK JAMES GILL ,  TSAI MING ,  STAVROS ANDY

Inventor： GREEN RONALD ,  KRISHNAN SRIDHAR ,  WILSON STUART E ,  SHOOK JAMES GILL ,  TSAI MING ,  STAVROS ANDY

IPC: H05K3/36 ,  H01L23/34 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K1/145 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/366 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10484

Abstract: An assembly is provided which includes a first circuit panel having a top surface, a first dielectric element and first conductive traces disposed on the first dielectric element. In addition, a second circuit panel has a bottom surface, a second dielectric element and second conductive traces disposed on the second dielectric element, where at least a portion of the second circuit panel overlies at least a portion of the first circuit panel. The assembly further includes an interconnect circuit panel having a third dielectric element which has a front surface, a rear surface opposite the front surface, a top end extending between the front and rear surfaces, a bottom end extending between the front and rear surfaces, and a plurality of interconnect traces disposed on the dielectric element. The bottom end of the interconnect element abuts the top surface of the first circuit panel and the top end abuts the bottom surface of the second circuit panel, where at least some of the first conductive traces are in conductive communication with the second conductive traces through the interconnect traces.

Abstract translation: 提供了一种组件，其包括具有顶表面的第一电路板，设置在第一介电元件上的第一介电元件和第一导电迹线。 此外，第二电路板具有底表面，第二电介质元件和设置在第二电介质元件上的第二导电迹线，其中第二电路板的至少一部分覆盖在第一电路板的至少一部分上。 该组件还包括具有第三电介质元件的互连电路板，第三电介质元件具有前表面，与前表面相对的后表面，在前表面和后表面之间延伸的顶端，在前表面和后表面之间延伸的底端，以及 布置在电介质元件上的多个互连迹线。 互连元件的底端邻接第一电路板的顶表面，并且顶端邻接第二电路板的底表面，其中至少一些第一导电迹线通过第二导电迹线与第二导电迹线导通连通 互连线。

公开(公告)号：WO2005091365A2

公开(公告)日：2005-09-29

申请号：PCT/DE2005/000468

申请日：2005-03-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  POHL, Jens

Inventor： POHL, Jens

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Kopplungssubstrat (3) für Halbleiterbauteile mit einer strukturierten Metallschicht (4) auf einer Oberseite (5) eines isolierenden Trägers (6). Über den isolierenden Träger (6) ragen Metallbahnen (7) hinaus, die an den Seitenkanten (8, 9) des Trägers (6) in Richtung auf die Unterseite (10) des Trägers (6) abgewinkelt sind und über die Unterseite (10) des Trägers (6) hinausragen. Die Metallbahnen (7) weisen eine Metallbeschichtung (11) auf, sodass ihr Querschnitt derart vergrößert wird, dass die Metallbahnen (7) formstabile Flachleiteraußenkontakte (12) des Kopplungssubstrats (3) bilden.

Abstract translation: 本发明涉及一种耦合基板（3），用于半导体器件的具有结构化金属层（4）上的绝缘（6）支撑件的上表面（5）。 通过绝缘支承件（6）突出的金属接片（7）超出（10）在侧边缘处的支撑件（6）的（8,9）的底部倾斜的方向和下侧上的支承件（6）根据（10） 延伸支撑件（6）。 金属条（7）具有使得其横截面被扩大，从而形成联接基底（3）的金属轨迹（7）尺寸稳定的扁平导体外部触点（12）的金属涂层（11）。

公开(公告)号：WO2005025042A1

公开(公告)日：2005-03-17

申请号：PCT/JP2003/015607

申请日：2003-12-05

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  中嶋 浩二 ,  辻本 悦夫 ,  三好 敬之 ,  丸井 富夫 ,  宮内 美智博

Inventor： 中嶋 浩二 ,  辻本 悦夫 ,  三好 敬之 ,  丸井 富夫 ,  宮内 美智博

IPC: H02M3/28

CPC classification number: H05K1/181 ,  H02M7/003 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  Y02P70/611

Abstract: 本発明のパワー変換モジュールデバイスは、プリント配線板（１６）上にトランス（１１）と１次パワー素子（１４）、２次パワー素子（１５）を面接触するように実装し、制御回路は実装しないことを特徴としたものであり、配線インピーダンスが小さくなり、損失を少なくできることに加えて１次パワー素子（１４）の電圧波形なども改善されるので低ノイズ化が達成できる。また、プリント配線板（１６）に伝熱できるので、トランス（１１）、１次パワー素子（１４）、２次パワー素子（１５）の発熱が低減できるとともにトランスサイズも小形化できる。

Abstract translation: 电力转换模块装置包括变压器（11），主功率元件（14）和布置在印刷电路板（16）上的次级功率元件（15），使得它们与 板（16）。 板上没有安装控制电路（16）。 可以减少布线阻抗，降低损耗。 此外，主功率元件（14）的电压波形得到改善。 因此，可以实现低噪声。 此外，由于可以向印刷电路板（16）传导热量，所以也可以减小变压器（11），主要功率元件（14）和次级功率元件（15）的发热量 以减小变压器的尺寸。

公开(公告)号：WO2003077622A1

公开(公告)日：2003-09-18

申请号：PCT/US2003/006423

申请日：2003-03-04

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： YANG, Rui

IPC: H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B2305/55 ,  B32B2429/02 ,  C08J7/12 ,  C09K13/02 ,  G11B5/4853 ,  H05K3/002 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/0786 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31681

Abstract: A process for providing a metal-seeded liquid crystal polymer comprising the steps of providing a liquid crystal polymer substrate to be treated by applying an aqueous solution comprising an alkali metal hydroxide and a solubilizer at a temperature from 50°C to 120°C to etch the liquid crystal polymer substrate. An adherent metal layer may be deposited on the etched liquid crystal polymer substrate using either electroless metal plating or vacuum deposition of metal. When using electroless metal plating, a tin(II) solution applied to the liquid crystal polymer, followed by application of a palladium(II) solution, provides the metal-seeded liquid crystal polymer. Etchant solutions may be used to form flexible circuits comprising a liquid crystal polymer film, having through-holes and related shaped voids, and for surface preparation of liquid crystal polymer substrates applied to flexures for hard disk drives.

Abstract translation: 一种提供金属种子液晶聚合物的方法，包括以下步骤：通过在50℃至120℃的温度下施加包含碱金属氢氧化物和增溶剂的水溶液来提供待处理的液晶聚合物基材以蚀刻 液晶聚合物基材。 可以使用化学镀金属或真空沉积金属将蚀刻的液晶聚合物基底上的粘附金属层沉积。 当使用化学镀金属时，施加到液晶聚合物上的锡（II）溶液，然后施加钯（II）溶液，提供金属种子液晶聚合物。 蚀刻剂溶液可以用于形成包括具有通孔和相关形状的空隙的液晶聚合物膜的柔性电路，以及用于表面制备应用于硬盘驱动器的挠曲的液晶聚合物基板。

公开(公告)号：WO2003041227A1

公开(公告)日：2003-05-15

申请号：PCT/EP2002/012158

申请日：2002-10-31

Applicant: LEOPOLD KOSTAL GMBH & CO. KG ,  SOLARWORLD AG ,  BERGMANN, Eduard ,  RILLING, Herwig ,  WESTERMAYR, Peter ,  HOFBAUER, Clemens ,  KLEBENSBERGER, Boris ,  WAMBACH, Karsten

Inventor： BERGMANN, Eduard ,  RILLING, Herwig ,  WESTERMAYR, Peter ,  HOFBAUER, Clemens ,  KLEBENSBERGER, Boris ,  WAMBACH, Karsten

IPC: H01R9/24

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L31/02013 ,  H01R13/24 ,  H01R13/665 ,  H01R43/24 ,  H02S40/34 ,  H02S40/345 ,  H05K1/187 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10651 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53209 ,  Y10T29/53265

Abstract: Eine Anordnung umfassend ein paneelartig aufgebautes elektrisches/elektronisches Modul (7) mit einer flachen Oberfläche mit freiliegend kontaktierbaren Anschlussabschnitten A S als Teil einer im wesentlichen ebenen Leiterbahnstruktur zum elektrischen Anschliessen des Moduls (7) sowie umfassend eine Anschlusseinheit (1) mit auf einer in einer Ebene parallel zur Leiterbahnstruktur des Moduls (7) angeordneten Leiterbahnstruktur (2) befindlichen elektrischen/elektro-nischen Elementen D sowie ausgestattet mit Mitteln zum Kontaktieren von Anschlussabschnitten des Moduls, so dass das Modul über die Anschlusseinheit elektrisch anschliessbar ist, ist dadurch bestimmt, dass die Mittel zum Kontaktieren der Anschlussabschnitte A S des Moduls (7) aus der Ebene der Leiterbahnstruktur (2) herausgebogene und einen Teil der Leiterbahnstruktur darstellende Anschlussabschnitte A A und die Anschlussabschnitte A S des Moduls (7) starre und aus der Ebene der Leiterbahnstruktur des Moduls (7) herausbiegbare elektrische Leiterabschnitte A S sind, wobei die Anschlussabschnitte A A der Anschlusseinheit 1 entsprechend der Anordnung der Anschlussabschnitte A S des Moduls (7) angeordnet sind, so dass bei der mit dem Modul (7) verbundenen Anschlusseinheit (1) jeweils ein Anschlussabschnitt A S des Moduls (7) und einer der Anschlusseinheit (1) elektrisch miteinander verbunden in einem Abschnitt aneinandergrenzen und im Bereich des Aneinandergrenzens in einer anderen Raumlage als diejenige der Ebenen der Leiterbahnstrukturen (2) angeordnet sind.

Abstract translation: 包括一个面板状的模块化电气/电子模块的组件（7）具有带有露出的接触连接部的平坦表面AS作为模块（7）的电连接基本上平的印制导线结构的一部分，并且在一个平面上，其包括在一（1），具有终端单元 平行于模块的印刷导体结构（7），其布置导体轨道结构（2）位于电气/电非洲元素D，并配备有用于使得经由连接单元的模块电性连接，是由这样的事实确定的接触模块的连接部，该装置 用于连接部作为模块的接触（7）出来的导体轨道结构的平面（2）的向外弯曲和表示端子部AA配线图案的一部分，并作为模块（7）刚性和流出所述模块的印制导线结构（7）可偏转EL的平面中的连接部 ektrische导体部分AS，所述AS的模块（7）的端子部布置为对应于端子部的排列的终端单元1的AA，使得当连接时所述模块（7）终端单元（1）在每种情况下的连接部作为模块（7）的 和终端单元的一个（1）电连接到在彼此相邻的一个部分和邻接于的区域彼此在比（2）被布置在印刷导体结构的平面中的不同空间位置。