公开(公告)号：US3934067A

公开(公告)日：1976-01-20

申请号：US489282

申请日：1974-07-17

Applicant: Ira Bernard Goldman ,  John Francis Henrickson

Inventor： Ira Bernard Goldman ,  John Francis Henrickson

IPC: C08L63/00 ,  D06M15/507 ,  D06M15/55 ,  H04R25/00 ,  H05K1/03 ,  B32B27/38 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C08L63/00 ,  D06M15/507 ,  D06M15/55 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/1476 ,  Y10S273/03 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T442/2861

Abstract: A method of improving the dimensional and thermal stability of a fibrous web containing substrate is disclosed. A uniformly or randomly spun or bonded fabric or textile support is impregnated with a curable polymer resin, e.g., an epoxy-polyester resin. The impregnated resin is then fully cured whereupon a polymer resin coat is applied thereto. The coat is maintained in a partial cure state whereby a laminate comprising an internal woven or bonded fabric skeleton impregnated with a fully cured polymer resin and coated with a layer of a partially cured polymer resin is obtained.

Abstract translation: 公开了一种改善含纤维网的基材的尺寸和热稳定性的方法。 用可固化聚合物树脂例如环氧 - 聚酯树脂浸渍均匀或随机纺丝或粘合的织物或织物载体。 然后将浸渍的树脂完全固化，由此施加聚合物树脂涂层。 将该涂层保持在部分固化状态，由此获得包含浸渍有完全固化的聚合物树脂并涂覆有部分固化的聚合物树脂层的内部织造或粘合织物骨架的层压体。

公开(公告)号：US3617613A

公开(公告)日：1971-11-02

申请号：US3617613D

申请日：1968-10-17

Applicant: SPAULDING FIBRE CO

Inventor： BENZINGER JAMES R ,  KROTH CANISIUS E

IPC: B29C70/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  B32B3/10

CPC classification number: B32B5/26 ,  B29C70/00 ,  B29K2309/08 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2309/10 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T428/23979 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T442/3065

Abstract: A punchable printed circuit board base laminate formed by laminating thermosetting resin impregnated woven glass fiber sheets in which the glass yarn filament diameters are between about 3 and 14 microns to the surfaces of a thermosetting resin impregnated nonwoven fiber glass core, the fibers of which have diameters in the range of 0.2 to 14 microns and lengths of between 1/32 and 1/4 inch, the laminate thickness being from 1/32 to about 3/32 of which the core thickness is about from 50 to 90 percent.

公开(公告)号：US3558423A

公开(公告)日：1971-01-26

申请号：US3558423D

申请日：1967-10-16

Applicant: ELECTRONIZED CHEM CORP

Inventor： ROSSETTI LOUIS F JR

IPC: H01B3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B17/10 ,  C09J5/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H01B3/084 ,  H05K1/024 ,  H05K1/032 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/0355 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31645 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/656

Abstract: THIS DISCLOSURE DESCRIBES AN INEXPENSIVE, LOW LOSS, HIGH TEMPERATURE RESISTANT, EASILY FABRICATED, POLYETHYLENEFIBERGLASS, DIELECTRIC MATERIAL SUITABLE FOR USE IN MICROWAVE FREQUENCY COMMUNICATION DEVICES AND THE PROCESS FOR MAKING THE SAME. THIS MATERIAL MAY BE FABRICATED SO AS TO BE USEFUL AS PRINTED CIRCUIT BOARDS, STRIP TRANSMISION LINES, INSULATING COMPONENTS AND THE LIKE.

D R A W I N G

公开(公告)号：US3433888A

公开(公告)日：1969-03-18

申请号：US3433888D

申请日：1967-01-24

Applicant: ELECTRO MECHANISMS INC

Inventor： TALLY SIDNEY K ,  DAHLGREN VICTOR F ,  STEARNS THOMAS H

IPC: B29C70/00 ,  B32B15/08 ,  H01R12/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K3/38 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/036 ,  B29C70/00 ,  B29K2309/08 ,  B32B15/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K3/381 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/063 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T442/3447

公开(公告)号：US3388036A

公开(公告)日：1968-06-11

申请号：US47141165

申请日：1965-07-12

Applicant: GEN ELECTRIC

Inventor： ALAMPI DANIEL A

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  H01B3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/00 ,  B32B15/08 ,  H01B3/004 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T428/31529

公开(公告)号：US2680699A

公开(公告)日：1954-06-08

申请号：US28328752

申请日：1952-04-21

Applicant: RUBIN MILTON D

Inventor： RUBIN MILTON D

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/22 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  H05K1/036 ,  H05K3/22 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/1105 ,  Y10S428/926 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12444 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31703 ,  Y10T428/31946 ,  Y10T428/31964

公开(公告)号：JP6402005B2

公开(公告)日：2018-10-10

申请号：JP2014224603

申请日：2014-11-04

Applicant: 太陽ホールディングス株式会社 ,  旭化成株式会社

Inventor： 角谷 武徳 ,  三輪 崇夫 ,  小野 博文 ,  齋藤 大和

IPC: C08J5/06 ,  D21H15/02 ,  B32B5/28 ,  H05K1/03 ,  C08J5/24

CPC classification number: C08J5/06 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B27/06 ,  B32B27/285 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B29/00 ,  B32B2262/062 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/005 ,  C08J5/24 ,  C08J2301/02 ,  C08J2323/06 ,  C08J2363/00 ,  C08J2379/08 ,  D04H1/4258 ,  D21H11/18 ,  D21H13/08 ,  D21H21/52 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0293

公开(公告)号：JP5914812B2

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：JP2014532791

申请日：2013-08-27

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 北井 佑季 ,  藤原 弘明

IPC: C08L71/12 ,  C08F290/06 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  C08G65/48

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B5/022 ,  C08G65/48 ,  C08G65/485 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C09D171/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  C08J2371/12 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/656

公开(公告)号：JP5912704B2

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：JP2012060528

申请日：2012-03-16

Applicant: 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社

Inventor： 高野 隆大 ,  住野 隆彦 ,  石原 健太朗 ,  ベルナルドゥス アントニウス ヘラルドゥス シュラウベン

IPC: C08L77/00 ,  C08K7/04 ,  C08K3/22 ,  C23C18/20 ,  C23C18/16 ,  H05K3/18 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08K13/04 ,  B41M5/265 ,  C08G69/265 ,  C08J5/043 ,  C08K7/04 ,  C08L77/06 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  H01Q1/38 ,  H05K3/185 ,  C08J2377/00 ,  C08K3/2279 ,  C08K9/02 ,  C23C18/38 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2203/107

公开(公告)号：JPWO2013176224A1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：JP2014516852

申请日：2013-05-23

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 亮 宮本 ,  亮 宮本 ,  弘久 奈良橋 ,  弘久 奈良橋 ,  中村　茂雄 ,  茂雄 中村

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/068

Abstract: ガラス転移温度が高く線熱膨張係数が低い、ボイドが抑制された、均一な膜厚の絶縁層を有する多層プリント配線板の製造方法を提供する。当該多層プリント配線板の製造方法は、(A)支持体付きプリプレグを内層回路基板に加熱及び加圧して真空積層する工程、および(B)プリプレグを熱硬化して絶縁層を形成する工程を含有し、前記プリプレグが硬化性樹脂組成物とシート状繊維基材とを含有し、前記プリプレグ中の硬化性樹脂組成物含有率が30質量%以上85質量%以下であり、前記硬化性樹脂組成物が無機充填材を含有し、前記(A)工程において、積層時の真空度が0.001〜0.40kPa、真空到達時間が15秒間以下、積層時の加圧が1〜16kgf/cm2、積層時の加熱温度が60〜160℃、積層時の時間が10〜300秒間であることを特徴とする。

Abstract translation: 玻璃化转变温度的高低线性热膨胀系数，空隙被抑制为用于制造具有均匀厚度的绝缘层的多层印刷配线板的制造方法。 一种制造多层印刷电路板，包括：形成步骤（A）加热和加压层压真空支撑预浸料内的电路板，并用热固性绝缘层（B）半固化片的步骤的方法 并且，其中，所述预浸料是固化性树脂组合物以及含有该片状纤维基材，所述预浸料坯的固化性树脂组合物的含量为85质量％或小于30重量％，则固化性树脂组合物 有含有无机填料，在步骤（a），0.001〜层压，真空到达时间小于15秒，热和压力时贴合1〜16kgf / cm 2的过程中的真空度0.40KPa，在堆叠时 温度60〜160℃，在层积时的时间的特征在于，10〜300秒。