公开(公告)号：US20130216855A1

公开(公告)日：2013-08-22

申请号：US13823349

申请日：2012-08-30

Applicant: Tomota Nagaura ,  Kazuhiko Sakaguchi

Inventor： Tomota Nagaura ,  Kazuhiko Sakaguchi

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/01 ,  C23C18/165 ,  C23C18/31 ,  C23C28/023 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/14 ,  C25D3/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D3/58 ,  C25D5/14 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  C25D11/38 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12958 ,  Y10T428/24917

Abstract: The present invention provides a carrier-attached copper foil, wherein an ultrathin copper foil is not peeled from the carrier prior to the lamination to an insulating substrate, but can be peeled from the carrier after the lamination to the insulating substrate. A carrier-attached copper foil comprising a copper foil carrier, an intermediate layer laminated on the copper foil carrier, and an ultrathin copper layer laminated on the intermediate layer, wherein the intermediate foil is configured with a Ni layer in contact with an interface of the copper foil carrier and a Cr layer in contact with an interface of the ultrathin copper layer, said Ni layer containing 1,000-40,000 μg/dm2 of Ni and said Cr layer containing 10-100 μg/dm2 of Cr is provided.

Abstract translation: 本发明提供一种载体附着铜箔，其中在层压到绝缘基板之前，超薄铜箔不从载体剥离，而是可以在与绝缘基板层合之后从载体上剥离。 一种载体附着铜箔，包括铜箔载体，层压在所述铜箔载体上的中间层和层压在所述中间层上的超薄铜层，其中所述中间箔配置有与所述中间层的界面接触的Ni层 铜箔载体和与超薄铜层的界面接触的Cr层，所述Ni层含有1,000-40,000mug / dm 2的Ni，所述Cr层含有10-100mug / dm 2的Cr。

公开(公告)号：US20130014978A1

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：US13183870

申请日：2011-07-15

Applicant: Cyprian Uzoh ,  Vage Oganesian ,  Ilyas Mohammed ,  Belgacem Haba ,  Piyush Savalia ,  Craig Mitchell

Inventor： Cyprian Uzoh ,  Vage Oganesian ,  Ilyas Mohammed ,  Belgacem Haba ,  Piyush Savalia ,  Craig Mitchell

IPC: H05K1/09 ,  B05D1/36 ,  B05D5/12

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/056 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/013 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338

Abstract: Barrier layers for use in electrical applications. In some embodiments the barrier layer is a laminated barrier layer. In some embodiments the barrier layer includes a graded barrier layer.

Abstract translation: 用于电气应用的阻隔层。 在一些实施例中，阻挡层是层压阻挡层。 在一些实施例中，阻挡层包括梯度阻挡层。

公开(公告)号：US20110155431A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：US12981196

申请日：2010-12-29

Applicant: Kumaran Manikantan Nair ,  Scott E. Gordon ,  Mark Frederick McCombs

Inventor： Kumaran Manikantan Nair ,  Scott E. Gordon ,  Mark Frederick McCombs

IPC: H05K1/09 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1126

Abstract: A composition for forming transition vias and transition line conductors is disclosed for minimizing interface effects at electrical connections between dissimilar metal compositions. The composition has (a) inorganic components selected from the group consisting of (i) 20-45 wt % gold and 80-55 wt % silver and (ii) 100 wt % silver-gold solid solution alloys, and (b) an organic medium. The composition may also contain (c) 1-5 wt %, based upon the weight of the composition, of oxides or mixed oxides of metals selected from the group consisting of Cu, Co, Mg and Al and/or high viscosity glasses mainly containing refractory oxides. The composition may be used as a multi-layer composition in a via fill. Multi-layer circuits such as LTCC circuits and devices may also be formed using the composition for forming transition vias and transition line conductors.

Abstract translation: 公开了一种用于形成过渡通孔和过渡管线导体的组合物，用于最小化异种金属组合物之间电连接处的界面效应。 该组合物具有（a）选自（i）20-45wt％金和80-55wt％银和（ii）100wt％银 - 金固溶体合金的无机成分，和（b）有机 中。 该组合物还可以含有（c）基于组合物重量的1-5重量％的选自Cu，Co，Mg和Al的金属的氧化物或混合氧化物和/或主要含有 难熔氧化物。 组合物可以用作通孔填充物中的多层组合物。 也可以使用用于形成过渡通孔和过渡管线导体的组合物来形成诸如LTCC电路和器件的多层电路。

公开(公告)号：WO2016039548A1

公开(公告)日：2016-03-17

申请号：PCT/KR2015/009195

申请日：2015-09-01

Applicant: 주식회사 엘지화학

Inventor： 박치성 ,  박철희 ,  이하나 ,  정한나 ,  김재현 ,  전신희 ,  성은규 ,  이수정

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  C08J7/123 ,  C08J2369/00 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2293 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/204 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/105 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/032

Abstract: 본 발명은 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 매우 단순화된 공정으로 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있게 하는 도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 도전성 패턴 형성용 조성물은 고분자 수지; 및 제 1 금속, 제 2 금속 및 제 3 금속을 포함하는 비도전성 금속 화합물로서, 상기 제 1 금속, 제 2 금속 및 제 3 금속 중 2종의 금속을 포함하고 모서리를 공유하는 8면체들이 서로 2차원적으로 연결된 구조를 갖는 복수의 제 1 층(edge-shared octahedral layer)과, 상기 제 1 층과 다른 종류의 금속을 포함하고 서로 인접하는 제 1 층 사이에 배열된 제 2 층을 포함하는 입체 구조를 갖는 비도전성 금속 화합물을 포함하고, 전자기파 조사에 의해, 상기 비도전성 금속 화합물로부터, 상기 제 1 금속, 제 2 금속 또는 제 3 금속이나 그 이온을 포함하는 금속핵이 형성되는 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及用于形成导电图案的组合物，其允许通过非常简化的工艺在各种聚合树脂产品或树脂层上形成微导电图案，使用该组合物形成导电图案的方法，以及具有 导电图案。 用于形成导电图案的组合物包括：聚合物树脂; 以及包含第一金属，第二金属和第三金属的非导电金属化合物，其中所述非导电金属化合物具有三维结构，所述三维结构包括多个第一层（边缘共享八面体层），其具有以下结构：八面体包含两个 第一金属，第二金属和第三金属中的彼此分开的边缘的金属彼此二维连接，第二层包括与第一层不同类型的金属并被布置 在相邻的第一层之间，并且其中通过电磁辐射由非导电金属化合物形成包括第一金属，第二金属或第三金属或其离子的金属芯。

公开(公告)号：WO2015111715A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：PCT/JP2015/051891

申请日：2015-01-23

Applicant: トッパン・フォームズ株式会社

Inventor： 廣瀬　久美 ,  関口　卓也 ,  名和　成明

IPC: H05K1/02 ,  G06F3/041 ,  H01B5/14 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/092 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/098

Abstract: 　この配線板は、基板上に印刷法によって形成された銀細線を備え、前記銀細線は、その線長方向に対して垂直な方向の断面において、幅が２０μｍ以下であり、且つ頂上が前記基板との接触部よりも幅が小さくなっており、前記銀細線の体積抵抗率が１５μΩ・ｃｍ以下であるように構成されている。

Abstract translation: 本发明提供一种布线板，其通过印刷法形成在基板上的薄银线，所述细银线构造成：在相对于其长度方向垂直方向的截面中， 该线具有小于或等于20μm的宽度; 顶部的宽度小于与基板接触的部分的宽度; 并且细银线的体积电阻率小于或等于15μΩ·cm。

公开(公告)号：WO2015061009A1

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：PCT/US2014/058512

申请日：2014-10-01

Applicant: CARESTREAM HEALTH, INC.

Inventor： FRIED, Andrew, T. ,  LOUSHIN, Robert, S. ,  MONSON, Robert, J.

IPC: G06F3/044

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G06F3/044 ,  G06F3/047 ,  G06F2203/04112 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/0537 ,  Y10T29/49155

Abstract: Electrically conductive films and methods for making them. The films include at least two patterns, the first of which, alone, would be visible, but with the addition of one or more other patterns, becomes invisible to the unaided human eye. These films are useful in applications where invisible patterning is desirable, such as, for example, devices employing touch screens.

Abstract translation: 导电膜及其制造方法。 这些胶片包括至少两种图案，其中第一种仅仅是可见的，但是随着一种或多种其它图案的添加，对于肉眼不可见。 这些膜可用于期望不可​​见图案化的应用中，例如采用触摸屏的装置。

公开(公告)号：WO2014087728A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：PCT/JP2013/076817

申请日：2013-10-02

Applicant: 住友金属鉱山株式会社

Inventor： 川上　裕二 ,  村上　明弘 ,  寺尾　俊昭 ,  金子　勲

IPC: B22F1/00 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: B22F1/0003 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0096 ,  B22F9/24 ,  B22F2998/10 ,  C22C5/06 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/02 ,  H05K2201/032 ,  B22F1/0085 ,  B22F9/04

Abstract: 　ペースト製造時に適切な粘度範囲を有し、混練が容易でフレークの発生を抑制した銀粉とする。ＪＩＳ－Ｋ６２１７－４法で測定したフタル酸ジブチルの吸収量が７．０～９．５ｍｌ／１００ｇであり、及び吸収量測定時の吸油プロファイルに２個のピーク又は半値幅が１．５ｍｌ／１００ｇ以下の１個のピークを有する。

Abstract translation: 提供了一种银浆，其在糊料制造期间具有适合的粘度范围，其易于捏合，并且具有最小的剥落发生。 通过JIS-K6217-4的方法测定的邻苯二甲酸二丁酯吸收剂为7.0-9.5ml / 100g，吸收测量期间的吸油曲线具有两个峰，或半值宽度的单峰为1.5ml / 100g 或更少。

公开(公告)号：WO2014065242A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：PCT/JP2013/078486

申请日：2013-10-21

Applicant: 独立行政法人物質・材料研究機構

Inventor： 川喜多　仁 ,  知京　豊裕 ,  橋本　康男 ,  ホルバス　バーバラ

IPC: H01B1/00 ,  B05D1/26 ,  B05D5/12 ,  B32B27/00 ,  C08K3/08 ,  C08L65/00 ,  C09D17/00 ,  C09D201/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/095 ,  C08G73/0266 ,  C08G2261/3221 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/43 ,  C08G2261/964 ,  C08K3/08 ,  C08L65/00 ,  C08L79/02 ,  C09D17/00 ,  C09D201/00 ,  C09J7/20 ,  C09J165/00 ,  C09J2205/102 ,  C09J2465/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/49883 ,  H05K1/097 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/032 ,  Y10T428/24339

Abstract: 　導電性ポリマー－金属複合体をＰＴＦＥなどの基材表面に簡単かつ強固に固定できるようにする。導電ポリマーを与えるモノマーとアニオン、Ａｇ ＋ 、Ｃｕ ２＋ ，Ｃｕ ＋ などの金属イオンとを含む溶液に紫外線などの前記金属イオンを還元可能なエネルギーレベルに電子を励起するに必要なエネルギーを有する光の照射を適切な条件下で行うことで、導電性ポリマー－金属複合体が反応液中に分散した状態で析出する。この分散液を各種の基材上に付与することにより、分散液中の複合体微粒子が基材表面の細孔に侵入してこれと係合する。これにより、基材表面に形成される複合体析出物と基材とを強固に固定できる。

Abstract translation: 本发明允许导电聚合物 - 金属络合物简单且牢固地固定在诸如PTFE的基底的表面上。 将含有用于导电聚合物的单体和金属离子如阴离子Ag +，Cu 2+，Cu +等的溶液用能量激发电子所需的能量等紫外光照射到能量水平 能够在合适的条件下还原金属离子，由此导电聚合物 - 金属络合物以分散状态沉淀在反应溶液中。 将分散溶液施加到各种基材上，由此分散液中的络合物的微粒进入基片的表面中的细孔并与其配合。 因此，能够将形成在基板表面上的基板和复合物析出物牢固地固定在一起。

公开(公告)号：WO2014061765A1

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：PCT/JP2013/078260

申请日：2013-10-18

Applicant: ナミックス株式会社

Inventor： 吉井　喜昭

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  C09D201/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K1/18 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/12

Abstract: 　耐エレクトロマイグレーション性、はんだ耐熱性、及び基板への密着性に優れる焼結型導電性ペーストを提供する。　本発明の導電性ペーストは、（Ａ）銀粉、（Ｂ）ガラスフリット、（Ｃ）有機バインダ、及び（Ｄ）銅、錫、及びマンガンを含む粉末を含有する。本発明の導電性ペーストは、好ましくは、前記（Ａ）銀粉１００質量部に対して、前記（Ｄ）粉末を０．１～５．０質量部含有する。

Abstract translation: 提供了具有优异的电迁移率，焊料耐热性和与基板的粘附性的烧结型导电浆料。 该导电糊包括：（A）银粉; （B）玻璃料; （C）有机粘合剂; 和（D）包括铜，锡和锰的粉末。 该导电糊料相对于100质量份所述银粉末（A）优选为0.1〜5.0质量份所述粉末（D）。

公开(公告)号：WO2014002529A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/JP2013/055415

申请日：2013-02-28

Applicant: 石原薬品株式会社

Inventor： 川戸　祐一 ,  三田　倫広 ,  前田　祐介 ,  工藤　富雄

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/245 ,  H05K3/246 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49163

Abstract: 　銅微粒子から成る皮膜を光焼成して形成される導電膜において、導電膜の基材への密着性を向上する。　回路基板１は、導電膜２を有する回路と基板３とを備えたものである。回路基板１は、基板３と導電膜２との間に樹脂層４をさらに備える。基板３は、非熱可塑性の基材３１から成る。樹脂層４は、熱可塑性樹脂を含有する。導電膜２は、銅微粒子２１から成る皮膜を光焼成して形成される。これにより、導電膜２は、樹脂層４を介して基材３１への密着性が向上する。

Abstract translation: 为了提高导电膜对基材的粘附性，所述导电膜是通过对由细铜颗粒形成的涂膜进行光烧制而形成的。 电路板（1）具有：具有导电膜（2）的电路; 和基板（3）。 电路板（1）还在基板（3）和导电膜（2）之间设置有树脂层（4）。 基材（3）由不是热塑性的基材（31）形成。 树脂层（4）含有热塑性树脂。 导电膜（2）通过将由细铜颗粒（21）形成的涂膜进行光烧制而形成。 因此，通过树脂层（4）改善了导电膜（2）与基体（31）的粘合性。