MIXED-METAL SYSTEM CONDUCTORS FOR LTCC (LOW-TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC)
    243.
    发明申请
    MIXED-METAL SYSTEM CONDUCTORS FOR LTCC (LOW-TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC) 有权
    用于LTCC(低温共烧陶瓷)的混合金属系统导体

    公开(公告)号:US20110155431A1

    公开(公告)日:2011-06-30

    申请号:US12981196

    申请日:2010-12-29

    Abstract: A composition for forming transition vias and transition line conductors is disclosed for minimizing interface effects at electrical connections between dissimilar metal compositions. The composition has (a) inorganic components selected from the group consisting of (i) 20-45 wt % gold and 80-55 wt % silver and (ii) 100 wt % silver-gold solid solution alloys, and (b) an organic medium. The composition may also contain (c) 1-5 wt %, based upon the weight of the composition, of oxides or mixed oxides of metals selected from the group consisting of Cu, Co, Mg and Al and/or high viscosity glasses mainly containing refractory oxides. The composition may be used as a multi-layer composition in a via fill. Multi-layer circuits such as LTCC circuits and devices may also be formed using the composition for forming transition vias and transition line conductors.

    Abstract translation: 公开了一种用于形成过渡通孔和过渡管线导体的组合物,用于最小化异种金属组合物之间电连接处的界面效应。 该组合物具有(a)选自(i)20-45wt%金和80-55wt%银和(ii)100wt%银 - 金固溶体合金的无机成分,和(b)有机 中。 该组合物还可以含有(c)基于组合物重量的1-5重量%的选自Cu,Co,Mg和Al的金属的氧化物或混合氧化物和/或主要含有 难熔氧化物。 组合物可以用作通孔填充物中的多层组合物。 也可以使用用于形成过渡通孔和过渡管线导体的组合物来形成诸如LTCC电路和器件的多层电路。

    도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체
    244.
    发明申请
    도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 审中-公开
    用于形成导电图案的组合物,使用其形成导电图案的方法和具有导电图案的树脂结构

    公开(公告)号:WO2016039548A1

    公开(公告)日:2016-03-17

    申请号:PCT/KR2015/009195

    申请日:2015-09-01

    Abstract: 본 발명은 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 매우 단순화된 공정으로 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있게 하는 도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 도전성 패턴 형성용 조성물은 고분자 수지; 및 제 1 금속, 제 2 금속 및 제 3 금속을 포함하는 비도전성 금속 화합물로서, 상기 제 1 금속, 제 2 금속 및 제 3 금속 중 2종의 금속을 포함하고 모서리를 공유하는 8면체들이 서로 2차원적으로 연결된 구조를 갖는 복수의 제 1 층(edge-shared octahedral layer)과, 상기 제 1 층과 다른 종류의 금속을 포함하고 서로 인접하는 제 1 층 사이에 배열된 제 2 층을 포함하는 입체 구조를 갖는 비도전성 금속 화합물을 포함하고, 전자기파 조사에 의해, 상기 비도전성 금속 화합물로부터, 상기 제 1 금속, 제 2 금속 또는 제 3 금속이나 그 이온을 포함하는 금속핵이 형성되는 것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及用于形成导电图案的组合物,其允许通过非常简化的工艺在各种聚合树脂产品或树脂层上形成微导电图案,使用该组合物形成导电图案的方法,以及具有 导电图案。 用于形成导电图案的组合物包括:聚合物树脂; 以及包含第一金属,第二金属和第三金属的非导电金属化合物,其中所述非导电金属化合物具有三维结构,所述三维结构包括多个第一层(边缘共享八面体层),其具有以下结构:八面体包含两个 第一金属,第二金属和第三金属中的彼此分开的边缘的金属彼此二维连接,第二层包括与第一层不同类型的金属并被布置 在相邻的第一层之间,并且其中通过电磁辐射由非导电金属化合物形成包括第一金属,第二金属或第三金属或其离子的金属芯。

    導電性ペースト
    249.
    发明申请
    導電性ペースト 审中-公开
    电焊膏

    公开(公告)号:WO2014061765A1

    公开(公告)日:2014-04-24

    申请号:PCT/JP2013/078260

    申请日:2013-10-18

    Inventor: 吉井 喜昭

    Abstract:  耐エレクトロマイグレーション性、はんだ耐熱性、及び基板への密着性に優れる焼結型導電性ペーストを提供する。 本発明の導電性ペーストは、(A)銀粉、(B)ガラスフリット、(C)有機バインダ、及び(D)銅、錫、及びマンガンを含む粉末を含有する。本発明の導電性ペーストは、好ましくは、前記(A)銀粉100質量部に対して、前記(D)粉末を0.1~5.0質量部含有する。

    Abstract translation: 提供了具有优异的电迁移率,焊料耐热性和与基板的粘附性的烧结型导电浆料。 该导电糊包括:(A)银粉; (B)玻璃料; (C)有机粘合剂; 和(D)包括铜,锡和锰的粉末。 该导电糊料相对于100质量份所述银粉末(A)优选为0.1〜5.0质量份所述粉末(D)。

    回路基板、導電膜形成方法及び密着向上剤
    250.
    发明申请
    回路基板、導電膜形成方法及び密着向上剤 审中-公开
    电路板,形成导电膜的方法和粘合改进

    公开(公告)号:WO2014002529A1

    公开(公告)日:2014-01-03

    申请号:PCT/JP2013/055415

    申请日:2013-02-28

    Abstract:  銅微粒子から成る皮膜を光焼成して形成される導電膜において、導電膜の基材への密着性を向上する。 回路基板1は、導電膜2を有する回路と基板3とを備えたものである。回路基板1は、基板3と導電膜2との間に樹脂層4をさらに備える。基板3は、非熱可塑性の基材31から成る。樹脂層4は、熱可塑性樹脂を含有する。導電膜2は、銅微粒子21から成る皮膜を光焼成して形成される。これにより、導電膜2は、樹脂層4を介して基材31への密着性が向上する。

    Abstract translation: 为了提高导电膜对基材的粘附性,所述导电膜是通过对由细铜颗粒形成的涂膜进行光烧制而形成的。 电路板(1)具有:具有导电膜(2)的电路; 和基板(3)。 电路板(1)还在基板(3)和导电膜(2)之间设置有树脂层(4)。 基材(3)由不是热塑性的基材(31)形成。 树脂层(4)含有热塑性树脂。 导电膜(2)通过将由细铜颗粒(21)形成的涂膜进行光烧制而形成。 因此,通过树脂层(4)改善了导电膜(2)与基体(31)的粘合性。

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