公开(公告)号：CN101683003B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200780053217.7

申请日：2007-06-13

Applicant: 塔工程有限公司

Inventor： 金尚喜

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/243 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种适合于用作探针卡用的高度集成多层布线板以及制造薄膜陶瓷多层布线板的方法，所述探针卡测试移动通信、微波连接器、电缆组件、半导体芯片等用的高频模块。所述薄膜陶瓷多层布线板包括：第一导电结构和围绕第一导电结构的第一绝缘结构，二者构成多层布线板主体；围绕第一绝缘结构的第二绝缘结构；和第二导电结构，形成在第一导电结构的输出焊盘上。其中，通过顺序地电镀Cu、Ni和Au形成第二导电结构。根据所述薄膜陶瓷多层布线板及其制造方法，使用薄膜导电结构形成第二导电结构。因此，容易地实现精细图案并且获得高集成度。

公开(公告)号：CN1842252B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200610071498.6

申请日：2006-03-29

Applicant: 兄弟工业株式会社

Inventor： 伴野贵昭 ,  新海祐次

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/363 ,  B41J2/14209 ,  B41J2/1609 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1643 ,  B41J2002/14217 ,  B41J2002/14225 ,  B41J2002/14306 ,  B41J2002/14459 ,  B41J2002/14491 ,  B41J2202/20 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977

Abstract: 一种制造结合基板的方法包括：在第一基板上形成第一接线端，这些第一接线端每个都具有从第一基板的表面伸出的金属芯子，每个金属芯子涂布有在熔点方面比金属芯子低的焊料层；在第二基板上形成导电的第二接线端；以及通过在对第一基板和第二基板施加压力的同时加热第一和第二基板而将第一接线端电结合到第二接线端上。在第一接线端的形成中，金属芯子的从第一基板的所述表面起在第一基板的厚度方向上的高度与焊料层的在第一基板的厚度方向上的厚度的比值在从1∶1至2∶1的范围内。

公开(公告)号：CN101047049B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200710091316.6

申请日：2007-03-29

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 内海勉 ,  长岛正幸 ,  小林胜 ,  白金弘之

IPC: H01B1/20 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明提供一种导电性膏组合物，其特征在于：含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂、和凸块形成助剂，所述的凸块形成助剂由在末端具有甲氧基并且具有至少一个醚键的一元醇形成。本发明还提供一种印刷电路板，其特征在于，使用了所述的导电性膏组合物。本发明所提供的导电性膏组合物，采用1次的涂布作业即可形成足够厚度的涂布膜，即使采用比以往少的涂布次数也可形成足够的高度的凸块。

公开(公告)号：CN102142414A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010577667.X

申请日：2010-09-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 中里真弓 ,  斋藤浩一 ,  山本哲也

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板、半导体模块及便携式设备，该元件搭载用基板具有能够提高与半导体元件的连接可靠性的突起电极。元件搭载用基板(20)具有绝缘树脂层(32)、设置在绝缘树脂层(32)的一个主表面(S 1)的布线层(34)以及与该布线层(34)电连接并从布线层(34)向绝缘树脂层(32)侧突出的突起电极(36)。在该突起电极(36)上使半导体元件(50)电连接来形成半导体模块(10)。在突起电极(36)的顶部表面设置有凹部。该凹部与设置在突起电极(36)的侧面的开放口连通。

公开(公告)号：CN102067298A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980124643.4

申请日：2009-06-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  丰田香 ,  西胁健太郎 ,  池内宏树 ,  那须博

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32 ,  H01B1/22 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L31/024 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种能高效地使热处理时所产生的气体向外部逸出的安装结构体。所述安装结构体(10)包括：具有电极(2a、2b)的基板(1)；具有电极(21a、21b)的电子元器件(3)；使基板(1)的电极(2a、2b)与电子元器件(3)的电极(21a、21b)电连接，并将电子元器件(3)固定于基板(1)的表面的接合部(15a、15b)；以及与基板(1)的电极(2a)和电子元器件(3)的电极(21a)相抵接，被用作为间隔物的凸部(4)。

公开(公告)号：CN101213891B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200680024285.6

申请日：2006-06-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松原大悟 ,  近川修

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/13

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49163 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供一种即使端子电极高密度化也能够实现足够大的落下强度的陶瓷电子元器件。本发明的陶瓷电子元器件(10)具有：层叠多个陶瓷层(11A)而构成的陶瓷层叠体(11)；排列在陶瓷层叠体(11)的下面的周边部分上的多个第1端子电极(13)；分别与多个第1端子电极(13)对向并且设置在陶瓷层叠体(11)的内部的多个锁止焊盘电极(15A)；以及分别电连接各第1端子电极(13)与各锁止焊盘电极(15A)的至少2个第1通路孔导体(16A)、(16B)。

公开(公告)号：CN101911393A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980101572.6

申请日：2009-04-24

Applicant: 株式会社旭电化研究所

Inventor： 沟口昌范

IPC: H01R12/24 ,  H01R12/04 ,  H01R12/16 ,  H01R12/32

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/718 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/306 ,  H05K3/363 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1059

Abstract: 本发明提供可实现连接器连接部省空间化和低矮化的母连接器，该母连接器包括：具有可挠性的绝缘薄膜；配列形成在绝缘薄膜一面上的多个焊盘部；母端子部；以及间隔凸起。所述母端子部由开口构成，该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处，贯通到绝缘薄膜另一面，所述间隔凸起在绝缘薄膜的另一面内，立起设置在焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成，其基部与焊盘部电气连接。

公开(公告)号：CN101904230A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200880121032.X

申请日：2008-12-03

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 李德庆

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/1012 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H05K3/06 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明揭示一种方法，其包括：在衬底上方形成导电材料层；在所述导电材料层上方形成掩蔽层；在所述掩蔽层处于适当位置的情况下在所述导电材料层上执行第一蚀刻工艺；移除所述掩蔽层；以及在移除所述掩蔽层之后，在所述导电材料层上执行各向同性蚀刻工艺，借此界定位于所述衬底上的多个穿孔结合结构。

公开(公告)号：CN1964039B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200610136514.5

申请日：2006-10-24

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： C·格布尔 ,  K·奥古斯丁

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20757 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了一功率半导体模块(10)，其包括一基片(12)，一复合薄膜(14)和至少一个在基片(12)和复合薄膜(14)之间设置的功率半导体元件(16)。该复合薄膜(14)具有一电路结构形成的逻辑电路金属层(26)和一相对厚的电路结构形成功率金属层(28)以及在上述两金属层之间的一薄电绝缘塑料薄膜(24)。复合薄膜(14)设计为带有接触凸起部(30)，此接触凸起部用于至少一个功率半导体元件(16)触点接通。在逻辑电路金属层(26)和功率金属层(28)之间设置镀通孔(32)。塑料薄膜(24)在各个镀通孔(32)的区域内在逻辑电路金属层(26)的自由区域(36)上设计具有空隙(34)。柔性的薄片导线(40)的块(38)延伸通过逻辑电路金属层(26)上的自由区域(36)和通过塑料薄膜(24)中的空隙(34)，并且通过压焊点(44，48)与逻辑电路金属层(26)和功率金属层(28)触点接通。

公开(公告)号：CN1968567B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200610162455.9

申请日：2006-11-14

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 山本达典

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0369

Abstract: 提供了根据本发明的印刷电路板的实施例，该印刷电路板具有绝缘层、层叠在该绝缘层之上并具有连接部分的导电层、以及经由粘合层覆盖该绝缘层和导电层并具有开口的膜覆盖层，该连接部分用于将待安装的安装元件与被成形以连接到连接部分的电路图案部分相连接，而该开口用于将安装元件连接到连接部分。该电路图案部分设置有相对于连接部分下凹的凹入部分。