公开(公告)号：KR100816757B1

公开(公告)日：2008-03-25

申请号：KR1020060109131

申请日：2006-11-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김신형

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/544

CPC classification number: H05K1/141 ,  G01R1/0408 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014

Abstract: A PCB for mounting a semiconductor device package is provided to form a PCB for mounting a semiconductor device package such that the PCB can be mounted on one standardized system board by including an upper ball out structure corresponding to a semiconductor device package of various types and a standardized lower ball out structure. A PCB(110) for mounting a semiconductor device package includes an upper surface on which a semiconductor device package is mounted and a lower surface on which a lower board(130) is mounted. The upper surface includes the same upper ball out structure as a ball array of the semiconductor device package, and the lower surface includes the same lower ball out structure as the ball out structure of the lower board. The lower board can be a test board for testing an electrical characteristic of the semiconductor device package.

Abstract translation: 提供了用于安装半导体器件封装的PCB，以形成用于安装半导体器件封装的PCB，使得PCB可以通过包括对应于各种类型的半导体器件封装的上部球出结构而安装在一个标准化系统板上，并且 标准化的低出球结构。 用于安装半导体器件封装的PCB（110）包括其上安装有半导体器件封装的上表面和安装有下板（130）的下表面。 上表面包括与半导体器件封装的球阵列相同的上部球出结构，并且下表面包括与下板的球出结构相同的较低的球出结构。 下板可以是用于测试半导体器件封装的电气特性的测试板。

公开(公告)号：KR100724857B1

公开(公告)日：2007-06-04

申请号：KR1020040074689

申请日：2004-09-17

Applicant: 세이코 엡슨 가부시키가이샤

Inventor： 유모토마사노리 ,  히라노요시히사 ,  이마에다지아키

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/133615 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/055

Abstract: 본 발명은 복수의 전자부품을 높은 실장밀도로 작업효율 양호하게, 또한 저비용으로 FPC 상에 실장할 수 있으며, 또한, FPC을 공간절약형으로 조립할 수 있는 전기 광학 장치, 플렉서블 배선 기판, 및 전기 광학 장치의 제조 방법을 제공한다.
액정 표시 장치(100)는 제 1 기판(111)과 , 그에 대응하는 제 2 기판(112)의 각 내면이 밀봉재(113)를 사이에 두고 대향 배치되고, 내부 공간내에 전기 광학 재료인 액정(114)이 개재된 액정 표시 패널(116)에, 입출력 단자를 갖는 플렉서블 배선 기판(104)이 접속된 것이다. 또한, 플렉서블 배선 기판(104)에는 액정 표시 장치(100)를 동작시키기 위해 필요한 복수의 전자부품(5)을 탑재한 회로 기판(10)이 실장되어 있다.

公开(公告)号：KR1020050028868A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：KR1020040074689

申请日：2004-09-17

Applicant: 세이코 엡슨 가부시키가이샤

Inventor： 유모토마사노리 ,  히라노요시히사 ,  이마에다지아키

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/133615 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/055

Abstract: An electro-optical apparatus, FPC(Flexible Printed Circuits), a method of manufacturing the electro-optical apparatus and an electronic apparatus are provided to mount a plurality of electronic components on the FPC with high mounting density, good work efficiency and a low cost. An electro-optical(110) has a display part. An FPC(104) is connected to the electro-optical through a terminal. An electronic component is placed on a circuit board(10). This circuit board is mounted on the FPC. The circuit board is comprised of a single layer board of solid material or multi-layer board thereof.

Abstract translation: 提供电光装置，FPC（柔性印刷电路），制造电光装置的方法和电子装置，以高安装密度，良好的工作效率和低成本将多个电子部件安装在FPC上 。 电光（110）具有显示部。 FPC（104）通过端子与电光连接。 电子部件放置在电路板（10）上。 该电路板安装在FPC上。 电路板由固体材料的单层板或多层板构成。

公开(公告)号：KR1020020093915A

公开(公告)日：2002-12-16

申请号：KR1020027013813

申请日：2002-02-13

Applicant: 엔엑스피 비 브이

Inventor： 두에르바움토마스 ,  엘페리치라인홀드

IPC: H05K7/02

CPC classification number: H05K7/1092 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 본발명은집적회로의전력공급용장치에관한것이다. 다양한해결책은당해의공급전압의불변성에관한보다큰 허용가능성로드점프, 보다큰 허용가능한전류변화율및 보다엄격한허용오차에관한모든기술적요구조건을충족시키는전력공급을보장하는것으로제안되었다. 특히, 지지수단(1)상에장착된집적회로(2)와, 지지수단(1) 및집적회로(2)의조합체상에위치된전력공급모듈장치(3)를구비하는장치가제안되었으며, 기부는집적회로(2)의기부상에및/또는집적회로(2)의기부의모든둘레로부분적으로연장된다.

Abstract translation: 具有安装在轴承单元和电源上的集成电路的电源模块装置包括安装在轴承单元上的集成电路和放置在轴承单元和集成电路的组合上的电源模块装置。 电源模块装置包括至少部分地在集成电路的基极上延伸的基座和/或整个集成电路的基极周围的基极。 电源模块布置允许更大的允许负载跳跃，更大的允许电流变化率和关于电源电压的恒定性的更严格的公差。

公开(公告)号：KR1020020064165A

公开(公告)日：2002-08-07

申请号：KR1020020004763

申请日：2002-01-28

Applicant: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

Inventor： 마쓰우라테쓰야 ,  카사타니야스시 ,  미치이카즈나리 ,  마에다하지메

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572

Abstract: PURPOSE: A semiconductor module is provided to miniaturize a cellular phone or cellular terminal by making an electronic component connected to a solder ball disposed on the underside of the semiconductor module. CONSTITUTION: The semiconductor module is capable of achieving higher density of the semiconductor module itself as well as of being disposed in an area-efficient manner to another electronic component such as a mother substrate and the like. The semiconductor module includes a mounting substrate(1) having on the underside a solder ball(2) for connecting to the interconnection of the mother substrate and a plurality of semiconductor packages(4a,4b,4c,4d) mounted in multiple layers on the surface side of the mounting substrate and connected to electrodes provided on the mounting substrate.

Abstract translation: 目的：提供半导体模块，通过使连接到设置在半导体模块的下侧上的焊料球的电子部件来使蜂窝电话或蜂窝终端小型化。 构成：半导体模块能够实现半导体模块本身的更高密度以及以区域有效的方式设置到诸如母基板等的另一电子部件。 所述半导体模块包括安装基板（1），所述安装基板（1）在其下侧具有焊球（2），用于连接母基板和多个安装在所述母基板上的多层的多个半导体封装（4a，4b，4c，4d） 安装基板的表面侧并连接到设置在安装基板上的电极。

公开(公告)号：KR1020130040796A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：KR1020127025593

申请日：2011-04-11

Applicant: 에이티 앤 에스 오스트리아 테크놀로지 앤 시스템테크니크 악치엔게젤샤프트

Inventor： 스타르,요한네스 ,  레이트게브,마르쿠스

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144

Abstract: 인쇄회로기판에 부품(3)을 집적하는 방법에 있어서, 다음의 단계들이 제공된다. 즉, 2개의 완성된 인쇄회로기판 요소들(1,4)을 마련하는 단계로, 상기 인쇄회로기판 요소들은 보다 상세하게는 복수의 상호연결된 층들 또는 겹들(6,7,8)로 구성되고, 여기서 적어도 하나의 인쇄회로기판 요소(4)은 컷아웃 또는 오목부(10)를 포함하고, 상기 인쇄회로기판 요소들(1) 중 하나 위에 또는 상기 적어도 하나의 인쇄회로기판 요소의 상기 컷아웃 안에 집적될 부품(3)을 배치하는 단계, 및 상기 인쇄회로기판 요소들(1,4)을 상기 컷아웃(10) 안에 수용된 상기 부품(3)과 연결하는 단계로, 그 결과 인쇄회로기판에 부품 또는 센서(3)의 안전하고 신뢰할 수 있는 수용을 획득하는 것이 가능하게 된다. 나아가, 그 안에 집적되는 전자부품(3)을 포함하는 이러한 타입의 인쇄회로기판이 제공된다.

公开(公告)号：KR100980356B1

公开(公告)日：2010-09-06

申请号：KR1020047013372

申请日：2003-02-21

Applicant: 레가시 일렉트로닉스, 인크.

Inventor： 클레드직캐네쓰 ,  엥글제이슨씨

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01005

Abstract: 본 발명은 회로 기판 상에서 3차원의 어레이로 반도체 칩을 배치하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 임의의 IC 칩은 캐리어 위에 위치 설정될 수 있고 다른 칩은 회로 기판 상에 위치 설정될 수 있는 독특한 칩 캐리어가 개시되어 있다. 추가적으로, 상기 캐리어는, 칩들이 BGA 혹은 CSP 형태일 경우라도 이들을 시스템에서 제거할 필요 없이 캐리어의 위와 아래에 있는 IC 칩의 테스트를 행할 수 있게 해준다. 이 캐리어는 현장에서 테스트를 행할 수 있도록 노출된 테스트 포인트들을 포함한다.

Abstract translation: 公开了允许在电路板上布置三维阵列半导体芯片的装置和方法。 公开了一种独特的芯片载体，其中任何IC芯片可以在电路板上定位在另一个上。 此外，载波允许在载波上并在其下测试IC芯片，而不必将载波和芯片远离系统即使它们是BGA或CSP型。 运营商包括暴露的测试点，以便现场测试。

公开(公告)号：KR100827654B1

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：KR1020060103632

申请日：2006-10-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김우섭

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02

CPC classification number: G01R31/31905 ,  G01R1/0483 ,  G01R31/318505 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10734

Abstract: 본 발명은 스택형 반도체 패키지 소켓, 스택형 반도체 패키지 테스트 시스템을 공개한다. 본 발명에 따른 스택형 반도체 패키지 소켓은 스택형 반도체 패키지의 최하단 패키지의 복수개의 리드와 전기적으로 접촉하는 패키지 접속부, 이웃하는 2개씩의 홀수 번째 패키지의 복수개의 패드 및 짝수 번째 패키지의 복수개의 리드에 전기적으로 접촉하고, 상기 복수개의 패드 및 상기 복수개의 리드를 각각 전기적으로 연결하는 패키지 연결부, 패키지 접속부를 고정하기 위한 하부 케이스, 패키지 연결부를 고정하기 위한 상부 케이스를 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서 스택형 반도체 패키지의 개별 패키지를 스택하지 않고서도 스택된 상태와 유사한 환경을 제공하므로 스택형 반도체 패키지 전체에 대한 테스트 뿐만 아니라 개별 패키지에 대한 테스트를 할 수 있으며, 불량 패키지에 대한 검출이 용이하다. 또한 스택되지 않은 상태이므로 스택형 반도체 패키지에서 불량 발생시 리페어가 용이하다.

公开(公告)号：KR100629298B1

公开(公告)日：2006-09-29

申请号：KR1020030014206

申请日：2003-03-07

Applicant: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼

Inventor： 소가다사오 ,  하따하나에 ,  나까쯔까데쯔야 ,  네기시미끼오 ,  나까지마히로까즈 ,  엔도쯔네오

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669

Abstract: 온도 계층적 접합에서 고온측 접합을 실현하는 전자 장치에서, 반도체 장치와 기판 사이의 접합부는 Cu 등으로 이루어진 금속 볼과 금속 볼 및 Sn으로 형성된 화합물로 형성되며, 금속 볼은 화합물에 의해 서로 접합된다.
Cu 합금 볼, Cu-Sn 합금 볼, Ni-Sn 합금 볼, Zn-Al계 합금 볼, Au-Sn계 합금 볼, 금속 볼, Cu3Sn 화합물

Abstract translation: 在用于实现在温度分级接合的高温侧结的电子器件，所述半导体器件和衬底之间的结的金属球以及金属球和Sn由Cu或类似物形成的化合物形成，金属球通过化合物键合到彼此 。

公开(公告)号：KR1020060048204A

公开(公告)日：2006-05-18

申请号：KR1020050048074

申请日：2005-06-04

Applicant: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

Inventor： 사에키다카노리

IPC: G06F12/00 ,  G11C11/407

CPC classification number: G11C5/066 ,  G06F13/1684 ,  G11C5/04 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10159 ,  Y02D10/14

Abstract: There is provided a memory module that facilitates meeting the needs of high-speed performance and large capacity. It comprises first module substrates (101 through 108), each with multiple DRAM devices (11), and a second module substrate whereon the first modules (101 through 108) are mounted, signal line groups connected to the multiple first modules respectively are provided in parallel, and a controller LSI (50), connected to the multiple first modules respectively via the signal line groups provided in parallel, that converts the signal lines into fewer signal lines than the total number of the signal line groups and outputs the result is provided, and the second module substrate (20) is mounted on a motherboard (40).