公开(公告)号：CN106165088B

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201580017695.7

申请日：2015-01-29

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： S·C·查帕拉拉 ,  S·C·波拉德

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供用于中介基板的方法和设备，所述中介基板用于在半导体封装中使一个或多个半导体芯片与有机基材相互连接,所述中介基板包含:具有相反的第一主表面和第二主表面的第一玻璃基材,第一玻璃基材具有第一热膨胀系数(CTE1)；具有相反的第一主表面和第二主表面的第二玻璃基材,第二玻璃基材具有第二热膨胀系数(CTE2)；和界面，所述界面设置在第一玻璃基材和第二玻璃基材之间，并将第一玻璃基材的第二主表面接合到第二玻璃基材的第一主表面,其中CTE1小于CTE2,第一玻璃基材的第一主表面操作来联接所述一个或多个半导体芯片,第二玻璃基材的第二主表面操作来联接有机基材。

公开(公告)号：CN107793991A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710790967.8

申请日：2017-09-05

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 盐谷淳 ,  山口贵史 ,  杦本启辅 ,  田崎崇司

IPC: C09J179/08 ,  C09J11/06 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B27/28

CPC classification number: C09J179/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C09J11/06 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0388 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明涉及柔性印刷布线板用覆铜层叠板和柔性印刷布线板。提供即使在使用Rz为1.5μm以下的低粗糙度铜箔的情况下也可利用薄膜的胶粘层发挥优良的胶粘性(铜箔的剥离强度(N/m))的覆铜层叠板。一种柔性印刷布线板用覆铜层叠板，其包含：(1)胶粘面的十点平均粗糙度(Rz)为0.1～1.5μm的铜箔；(2)作为含有酸酐基封端聚酰亚胺(A)、交联剂(B)和有机溶剂(C)的胶粘剂(2’)的热固化物的厚度2～5μm的胶粘层，所述酸酐基封端聚酰亚胺(A)为含有芳香族四羧酸酐(a1)和二聚二胺(a2)的反应成分(α)的反应产物；以及(3)100℃～200℃下的热膨胀系数为4～30ppm/℃的绝缘膜。

公开(公告)号：CN104284511B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201410306759.2

申请日：2014-06-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 古谷俊树 ,  古泽刚士 ,  清水敬介 ,  中村雄一

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/308 ,  H01L2224/19

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其内置有电子部件且翘曲小。在电子部件1(90L)、电子部件2(93)的下侧设有热膨胀系数比第2树脂绝缘层(50A)、第3树脂绝缘层(50B、50C)低的第1树脂绝缘层(30)。由于第1树脂绝缘层的热膨胀系数低，所以第1树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲，与热膨胀系数大的第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消，从而能够减小印刷布线板的翘曲。

公开(公告)号：CN107709456A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680039505.6

申请日：2016-07-04

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 富泽克哉 ,  滨岛知树 ,  山口翔平 ,  志贺英祐 ,  伊藤环

IPC: C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3417 ,  C08K5/3445 ,  C08L79/00 ,  C08L79/08

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08G61/02 ,  C08G73/00 ,  C08J2379/00 ,  C08J2465/00 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3417 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L83/06 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/145 ,  H01L23/562 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/068

Abstract: 提供将玻璃化转变温度维持得高的同时，与以往相比进一步抑制印刷电路板的热膨胀，并且防止物质由印刷电路板渗出的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有烯基取代纳迪克酰亚胺、马来酰亚胺化合物、和环氧改性环状硅氧烷化合物。

公开(公告)号：CN107223366A

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201580069839.3

申请日：2015-12-21

Applicant: 泰连公司

Inventor： 布鲁斯·福斯特·毕少普 ,  小罗纳多·W·布瑞南 ,  迈克尔·A·奥尔 ,  乐那多·亨利·瑞兹娄斯开

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H01Q1/40

CPC classification number: H05K3/28 ,  H01Q1/40 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/097 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10151 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明公开了电子部件和注塑方法。所述电子部件(100)例如是天线，包括基片(101)；结合到所述基片(101)的至少一部分的注塑部(103)，所述注塑部(103)是聚合材料的非极性部；和导电墨(105)，所述导电墨(105)定位在所述基片上在所述基片和所述注塑部之间。所述导电墨没有或基本上没有使注塑部结合到基片的结合剥离或破裂。所述注塑方法包括提供基片、将导电墨喷涂到所述基片上，和将注塑部结合到所述基片的至少一部分上，所述注塑部是聚合材料部。

公开(公告)号：CN106952885A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201611116319.6

申请日：2016-12-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 谢正贤 ,  许立翰 ,  吴伟诚 ,  陈宪伟 ,  叶德强 ,  吴集锡 ,  余振华

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0183 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L24/17 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/171 ,  H01L2224/331

Abstract: 一种封装件包括导电焊盘，其中多个开口穿透该导电焊盘。介电层环绕导电焊盘。介电层具有填充多个开口的部分。凸块下金属(UBM)包括延伸进入介电层中以接触导电焊盘的孔部分。焊料区域在UBM上面并且接触UBM。集成无源器件通过焊料区域接合至UBM。

公开(公告)号：CN105517648B

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201480003728.8

申请日：2014-12-10

Applicant: 互应化学工业株式会社

Inventor： 酒井善夫 ,  滨田亘人 ,  樋口伦也 ,  三宅得山

IPC: G03F7/027

CPC classification number: G03F7/031 ,  G03F7/0042 ,  G03F7/0043 ,  G03F7/029 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/20 ,  G03F7/2006 ,  G03F7/26 ,  G03F7/322 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/282 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/068

Abstract: 一种液体阻焊剂组合物，所述液体阻焊剂组合物含有含羧基树脂、含有选自由可光聚合单体和可光聚合预聚物组成的组中的至少一种化合物的可光聚合化合物、光聚合引发剂和二氧化钛。光聚合引发剂含有双酰基氧化膦系光聚合引发剂、在25℃为液体的第一α‑羟烷基苯酮系光聚合引发剂和在25℃为固体的第二α‑羟烷基苯酮系光聚合引发剂。

公开(公告)号：CN106336511A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201510665169.3

申请日：2015-10-15

Applicant: 律胜科技股份有限公司

Inventor： 黄堂杰 ,  郑思齐

IPC: C08G73/10 ,  C08L79/08

CPC classification number: C08G73/1046 ,  C08G73/1042 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/16

Abstract: 本发明涉及一种聚酰亚胺树脂及其制造方法与薄膜。该聚酰亚胺树脂是由至少两种二酐单体及至少两种二胺单体衍生而成。二酐单体选自由对-伸苯基双(苯偏三酸酯二酐)、4,4’-(六氟亚丙基)双-邻苯二甲酸酐及4,4’-(4,4’-异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)组成的群组。二胺单体其中一种为2,2’-双(三氟甲基)联苯胺，且其含量占二胺单体总摩尔数的70-90％；其余的二胺单体选自由4,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯甲烷、2,2’-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、4,4’-二胺基二苯砜、1,3-l双(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-二胺基苯甲酰胺苯、对-苯二胺、4,4’-二氨基-2,2’-二甲基-1,1’-联苯及2,2-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷组成的群组。

公开(公告)号：CN106024725A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610346620.X

申请日：2013-09-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 露谷和俊 ,  大川博茂 ,  铃木义弘 ,  望月强

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/538 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K1/03 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/188 ,  H05K3/007 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供一种超薄型的半导体IC内藏基板。其中，准备芯材浸渍于未硬化状态的树脂并具有以在平面上看被芯材和树脂包围的形式贯通它们而设置的贯通孔(112a)的预浸料坯(111a)。接着，将半导体IC(120)容纳于贯通孔(112a)，通过在该状态下热压预浸料坯(111a)而使树脂的一部分流入到贯通孔(112a)，由此由流入的树脂将容纳在贯通孔(112a)的半导体IC(120)埋入。在本发明中，在半导体IC(120)的上下没有芯材的状态下，由流入的树脂将半导体IC(120)埋入，因而可以得到在半导体IC(120)的上下不存在芯部的超薄型构造。

公开(公告)号：CN105931996A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610086287.3

申请日：2016-02-15

Applicant: 英飞凌科技美国公司

Inventor： 熊顺和 ,  G·马隆尼

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/043 ,  H01L23/08

CPC classification number: H01L23/043 ,  H01L23/049 ,  H01L23/08 ,  H01L23/373 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1027 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1032 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/10344 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/068 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/562

Abstract: 提供了具有多层基底的半导体封装。一种用于安装到印刷电路板(PCB)的半导体封装包括陶瓷外壳中的半导体裸片、在导电基底的顶表面处耦合到半导体裸片的导电基底，其中，导电基底包括具有第一热膨胀系数(CTE)的第一层和具有至少一个安装片和第二CTE的第二层。导电基底被配置为减少陶瓷外壳中的热应力，其中，第一CTE与陶瓷外壳的CTE相同或稍有不同，第二CTE大于第一CTE，并且PCB的CTE大于或等于第二CTE。导电基底被配置为将半导体裸片的功率电极电气耦合到PCB。