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公开(公告)号：CN118338526A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410038057.4
申请日：2024-01-09
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其包含具有与所输送的信号相符的传输特性的导体层。实施方式的布线基板包含：第一布线部，其包含第一绝缘层(11)和层叠在第一绝缘层(11)上的第一导体层(12)；以及第二布线部(20)，其形成在第一布线部上，由第二绝缘层(21)和层叠在第二绝缘层(21)上的第二导体层(22)构成，该第二绝缘层(21)具有比第一绝缘层(11)的厚度小的厚度，该第二导体层(22)具有比第一导体层(12)的厚度小的厚度。第一导体层(12)的与第一绝缘层(11)相反的一侧的面的算术平均粗糙度小于第二导体层(22)的与第二绝缘层(21)相反的一侧的面的算术平均粗糙度，第二布线部(20)比第一布线部靠近布线基板的最外侧的面。
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公开(公告)号：CN102695366A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210080558.6
申请日：2012-03-23
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 清水敬介
CPC classification number: H05K1/188 , H01L21/568 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H05K3/305 , H05K3/4661 , H05K3/4697 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子部件内置电路板及其制造方法。本发明的电路板(10)具备：具有空腔(R10)的基板(100)；电子部件(200)，被容纳在通路孔(R10)中，具有电极(210、220)；其被形成在电子部件(200)上的绝缘层(400)；通路导体(401b、402b)，其在形成在绝缘层(400)的通路孔(401a、402a)内形成导体而成；导体层(301)，其经由通路导体(401b、402b)与电极(210、220)电连接，其中，导体层(301)在电极(210、220)的至少一个外侧的边缘的正上具有面状的导体图案。
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公开(公告)号：CN104684244A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410710038.8
申请日：2014-11-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/06152 , H01L2224/06153 , H01L2224/12105 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/30 , H05K3/4602 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , H01L2224/18
Abstract: 电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法。提供可靠性高的电子部件内置基板的制造方法。在第2树脂绝缘层(550F)上的第2导体布线层(558F)上覆盖有第3树脂绝缘层(650Fa)的状态下进行腔室(651)的去钻污处理，因此，在第2树脂绝缘层(550F)和第2导体布线层(558F)之间不会产生间隙，该第2导体布线层(558F)的可靠性不会下降。
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公开(公告)号：CN101658079B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200780052636.9
申请日：2007-10-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/09 , H05K3/4602 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , Y10T29/4913
Abstract: 多层印刷线路板(10)具有：芯基板(20)；芯基板上绝缘层(26)，其层叠在上述芯基板(20)上；以及电容器部(40)，其被设置在上述芯基板上绝缘层(26)上。上述电容器部(40)形成为由蓄积负电荷的下部电极(41)和蓄积正电荷的上部电极(42)来夹持高介电层(43)。形成上述下部电极(41)的金属的离子化倾向大于形成上述上部电极(42)的金属的离子化倾向。例如，形成上述下部电极(41)的金属为镍，形成上述上部电极(42)的金属为铜。
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公开(公告)号：CN104684244B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201410710038.8
申请日：2014-11-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/06152 , H01L2224/06153 , H01L2224/12105 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/30 , H05K3/4602 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913
Abstract: 电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法。提供可靠性高的电子部件内置基板的制造方法。在第2树脂绝缘层(550F)上的第2导体布线层(558F)上覆盖有第3树脂绝缘层(650Fa)的状态下进行腔室(651)的去钻污处理，因此，在第2树脂绝缘层(550F)和第2导体布线层(558F)之间不会产生间隙，该第2导体布线层(558F)的可靠性不会下降。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102695366B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201210080558.6
申请日：2012-03-23
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 清水敬介
CPC classification number: H05K1/188 , H01L21/568 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H05K3/305 , H05K3/4661 , H05K3/4697 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子部件内置电路板及其制造方法。本发明的电路板(10)具备：具有空腔(R10)的基板(100)；电子部件(200)，被容纳在通路孔(R10)中，具有电极(210、220)；其被形成在电子部件(200)上的绝缘层(400)；通路导体(401b、402b)，其在形成在绝缘层(400)的通路孔(401a、402a)内形成导体而成；导体层(301)，其经由通路导体(401b、402b)与电极(210、220)电连接，其中，导体层(301)在电极(210、220)的至少一个外侧的边缘的正上具有面状的导体图案。
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公开(公告)号：CN101827494B
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200910180132.6
申请日：2009-09-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/188 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24227 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K3/025 , H05K3/4697 , H05K2201/0969 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够抑制由热应力引起的性能劣化的线路板及其制造方法。电子部件内置线路板(10)具备：电子部件(200)，其被配置在基板(100)的开口部内；粘结剂(200a)，其形成在基板(100)与电子部件(200)之间的间隙中；以及第一导体层(110a)，其形成在粘结剂(200a)上。电子部件(200)的端子电极(210、220)与包含在第一导体层(110a)中的导体图案通过形成在粘结剂(200a)内的通路孔(201a、202a)相连接。在此，通路孔(201a、202a)的高度在5～15μm的范围内，通路孔(201a、202a)的纵横比在0.07～0.33的范围内。
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公开(公告)号：CN101827494A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200910180132.6
申请日：2009-09-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/188 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24227 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K3/025 , H05K3/4697 , H05K2201/0969 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够抑制由热应力引起的性能劣化的线路板及其制造方法。电子部件内置线路板(10)具备：电子部件(200)，其被配置在基板(100)的开口部内；粘结剂(200a)，其形成在基板(100)与电子部件(200)之间的间隙中；以及第一导体层(110a)，其形成在粘结剂(200a)上。电子部件(200)的端子电极(210、220)与包含在第一导体层(110a)中的导体图案通过形成在粘结剂(200a)内的通路孔(201a、202a)相连接。在此，通路孔(201a、202a)的高度在5～15μm的范围内，通路孔(201a、202a)的纵横比在0.07～0.33的范围内。
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公开(公告)号：CN118338525A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410033629.X
申请日：2024-01-09
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供布线基板，其具有更适合于能够传输的信号的传输路径。实施方式的布线基板包含：第一布线部(10)，其包含第一绝缘层(11)和层叠在第一绝缘层上的第一导体层(12)；以及第二布线部(20)，其形成在第一布线部上，由第二绝缘层(21)和层叠在第二绝缘层上的第二导体层(22)构成，该第二绝缘层具有比第一绝缘层的厚度小的厚度，该第二导体层具有比第一导体层的厚度小的厚度。第一导体层具有第一布线(FW1)，第二导体层具有第二布线(FW2)，第一布线包含布线宽度的最小值大于5μm且布线间隔的最小值大于7μm的差动布线，第二布线的布线宽度的最大值为5μm以下且布线间隔的最大值为7μm以下，第二布线部比第一布线部靠近布线基板的最外侧的面。
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公开(公告)号：CN101815401B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200910179603.1
申请日：2009-09-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L2924/19041
Abstract: 提供一种能够保持较高强度并且抑制由热应力等应力引起的性能劣化的线路板及其制造方法。线路板具备导体图案(110)、具有电极(210)的电子部件以及基板。在此，电子部件被配置在基板内部。另外，电子部件的电极通过通路孔(201a)与导体图案(110)相连接。并且，该电子部件的电极的厚度比导体图案(110)的厚度薄。更优选为电子部件的电极的厚度在导体图案(110)的厚度的1/2以下。
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