公开(公告)号：EP0223071A2

公开(公告)日：1987-05-27

申请号：EP86114327.9

申请日：1986-10-16

Applicant: Advanced Interconnection Technology, Inc.

Inventor： Plonski, Philip J.

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K7/06 ,  H01R9/0515 ,  H01R12/58 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/10 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49162

Abstract: The invention relates to a method for making coaxial conductor interconnection boards including, on the upper side of the board, signal conductors surrounded by a dielectric and by a conductive shield. To prevent shorting of the signal conductors with the shield, the conductors are step-stripped and the unshielded conductor end with the dielectric exposed is inserted in drilled, non-metallized holes. The completely exposed signal conductor extends to the lower side of the board and is connected conductively to terminals pads, while the shields on the upper side are connected by a conductive layer which is connected to the ground plane.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造同轴导体互连板，包括，在所述板的上侧的方法，信号导体由电介质和导电屏蔽包围。 为了防止与屏蔽信号导体的短路，所述导体是逐步剥离，并与露出的电介质的导体屏蔽端被插入到钻孔，非金属化的孔。 完全暴露的呼叫信号导体延伸到所述板的下侧上，并且导电地连接到终端垫，而在上侧的屏蔽件通过导电层连接的所有连接到所述接地平面。

公开(公告)号：KR101838751B1

公开(公告)日：2018-03-14

申请号：KR1020110069285

申请日：2011-07-13

Applicant: 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이.

Inventor： 나가사키,다이스케 ,  가토,히로카즈

IPC: H01R12/71 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R4/2404 ,  H01R12/515 ,  H01R13/111 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10356

Abstract: 조립작업효율이뛰어남과함께, 배광특성및 방열특성이뛰어나고, 또한방열판으로부터의연면거리를길게할 수있는표면실장형콘택트및 이를이용한커넥터를제공한다. 커넥터는표면실장형콘택트와, 표면실장형콘택트를구비한다. 표면실장형콘택트는전선의심선만이삽입되는통상으로형성된통상부를구비하여구성된다. 통상부의축방향중간부에는통상부에삽입된전선의심선에파고들어전선과의결선및 빠짐방지를행하는랜스가설치된다. 통상부의축방향양단부에는기판상에납땜접속되는한 쌍의표면실장납땜부가설치된다. 한쌍의표면실장납땜부의각각은통상부의축방향단부에서축방향과직교하는방향으로뻗는다.

Abstract translation: 本发明提供一种表面安装用接触件，其组装作业效率优异，配光特性和散热特性优异，并且能够延长与散热器的爬电距离，以及使用该表面安装用接触件的连接器。 该连接器具有表面安装型触点和表面安装型触点。 表面安装型触头包括通常形成的圆柱形部分，仅电线的芯线插入其中。 圆柱形部分的轴向部分设置有矛杆，该矛杆装配到插入到圆柱形部分中的电线的芯线中以防止与电线的连接和断开。 一对与基板焊接连接的表面安装焊接部分设置在圆柱形部分轴向的两端部分。 一对表面安装焊接部分中的每一个在圆柱形部分的轴向端部处沿垂直于轴向的方向延伸。

公开(公告)号：KR1020180000687A

公开(公告)日：2018-01-03

申请号：KR1020170077964

申请日：2017-06-20

Applicant: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

Inventor： 니시조노신지 ,  시미즈다다시 ,  모또하시노리까즈 ,  니시야마도모히로

IPC: H01L25/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H01L25/07 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485

CPC classification number: H02K11/33 ,  H02H7/08 ,  H02H9/02 ,  H02K7/145 ,  H02M7/003 ,  H02P6/085 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10636

Abstract: 전자장치(EA)의성능저하를억제하면서전자장치(EA)의소형화를도모하기위해전자장치(EA)는크기가상이한복수의관통비아를갖는관통기판(WB) 뒷면의제1 영역에파워트랜지스터를포함하는파워모듈(PM2A)을배치하는한편, 관통기판(WB) 표면의제2 영역에제어회로를포함하는프리드라이버(PD2)를배치한다. 여기서평면에서보아제1 영역과제2 영역은중첩되는영역을갖는다. 그리고파워모듈(PM2A)과프리드라이버(PD2)는관통비아(TV1)를개재해서전기적으로연결되어있다. 또, 복수의관통비아는제1 크기의관통비아(TV1)와, 제1 크기보다크고, 또케이블(CAL(V)) 삽입이가능한관통비아(TV2)와, 내부에도전성부재(CM)가매립된관통비아(TV3)를갖는다.

Abstract translation: 为了在抑制电子设备EA的性能下降的同时减小电子设备EA的尺寸，电子设备EA设置有多个通孔， 并且包括控制电路的预驱动器PD2被设置在贯通基板WB的表面的第二区域中。 这里，平面中的第一区域任务2区域具有重叠区域。 功率模块PM2A和预驱动器PD2通过通孔TV1电连接。 多个通孔包括第一尺寸的通孔TV1，比第一尺寸大的通孔TV2，并且电缆CAL（V）可以插入其中;以及导电构件CM 并通过过孔TV3埋没。

公开(公告)号：KR101698765B1

公开(公告)日：2017-01-23

申请号：KR1020130052004

申请日：2013-05-08

Applicant: 삼성에스디아이 주식회사

Inventor： 김현중 ,  노경환 ,  이준호 ,  김현국

IPC: H01M2/20 ,  H01M10/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01M2/204 ,  H01M10/425 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10409

Abstract: 본발명에서는배터리팩이개시된다. 상기배터리팩은, 각각전극단자를포함하는다수의전지셀들과, 서로이웃한전지셀의전극단자들을전기적으로연결하는제1 회로기판과, 제1 회로기판과전기적으로연결된제2 회로기판과, 제1, 제2 회로기판사이에서전기적으로연결된접속배선을포함하는회로기판조립체;를포함한다. 본발명에의하면, 다수의전지셀들을전기적으로결속하기위한연결구조와, 다수의전지셀들로부터의측정신호를취합하기위한배선구조가하나의구조로통합됨으로써, 조립공정이단순화되는배터리팩이제공된다.

Abstract translation: 一种电池组，包括多个电池单元，每个电池单元包括电极端子; 以及电路板组件，包括：电连接所述多个电池单元的相邻电池单元的电极端子的第一电路板; 电连接到第一电路板的第二电路板; 以及电连接在第二电路板和第一电路板之间的连接线。

公开(公告)号：KR1020160029117A

公开(公告)日：2016-03-14

申请号：KR1020167003218

申请日：2014-05-23

Applicant: 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드

Inventor： 왕시안보 ,  헥켄캠프마크알. ,  스미스제랄드제이. ,  컬비멕스웰제이. ,  바르골쯔윌리엄이. ,  오스바틱미카엘에스.

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H01R12/72 ,  H01R12/75

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R12/728 ,  H01R12/75 ,  H05K1/09 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/007 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/167

Abstract: 인쇄회로기판(10)은인쇄회로기판홀들을통한도체의수고로운순차적인삽입에대한필요성을제거하기위해솔더또는절연변위커넥터에의해인쇄회로기판트레이스와결합되도록와이어도체(30)를측방향으로수용하기위한측방향노치(22)를제공한다.

Abstract translation: 印刷电路板提供横向凹口，用于在横向方向上接收导线，以通过焊料或绝缘位移连接器与印刷电路板迹线接合，消除了通过印刷电路板孔难以连续插入导体的需要。

公开(公告)号：KR1020160022346A

公开(公告)日：2016-02-29

申请号：KR1020167001137

申请日：2014-05-15

Applicant: 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하

Inventor： 바그너콘라드 ,  홀츠위르겐

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/05 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R13/405 ,  H01R4/2404 ,  H01R4/2479 ,  H01R12/718 ,  H01R24/58 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10409

Abstract: 광전자구조체는제1 인쇄회로보드및 제2 인쇄회로보드를포함한다. 광전자반도체칩이제1 인쇄회로보드상에배치된다. 제1 전기접촉표면및 제2 전기접촉표면이제1 인쇄회로보드의표면상에형성된다. 제1 대향접촉표면및 제2 대향접촉표면이제2 인쇄회로보드의표면상에형성된다. 제1 인쇄회로보드및 제2 인쇄회로보드는, 제1 인쇄회로보드의표면이제2 인쇄회로보드의표면을마주보고제1 대향접촉표면이제1 접촉표면에도전성접속되고제2 대향접촉표면이제2 접촉표면에도전성접속되도록서로접속하기위해제공된다.

公开(公告)号：KR101570617B1

公开(公告)日：2015-11-20

申请号：KR1020140119387

申请日：2014-09-05

Applicant: 엘지디스플레이 주식회사

Inventor： 이성훈

IPC: H05K1/11 ,  G06F3/033

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F2203/04102 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/2009 ,  H05K1/11 ,  G06F3/033

Abstract: 본발명은박리력(peeling force)을향상시킬수 있는연성인쇄회로기판및 그를구비하는터치패널에관한것이다. 연성인쇄회로기판은제 1 회로부와제 2 회로부에각각접합되는제 1 본딩부와제 2 본딩부를구비하는연성인쇄회로기판을대상으로한다. 제 1 본딩부는제 1 회로부의패드들과대응하는패드대응부와패드대응부의양단부로부터외측으로연장되는더미부들을포함한다. FPC 배선형성부는패드들에각각연결되어제 1 본딩부로부터제 2 본딩부로연장되는 FPC 배선들과, 더미부들에근접하여각각배치되며곡면을갖는오목부들을구비한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种可以有效地剥离力的柔性印刷电路板，以及包括该柔性印刷电路板的触摸面板。 柔性印刷电路板包括分别结合到第一电路部分和第二电路部分的第一接合部分和第二接合部分。 第一接合部分包括对应于第一电路部分的焊盘的焊盘对应部分和从焊盘对应部分的两端延伸到外部的虚拟部分。 FPC线形成单元包括分别连接到所述焊盘的FPC线，并且从所述第一接合部延伸到所述第二接合部; 以及设置在虚拟部附近并具有曲面的凹部。

公开(公告)号：KR1020150093627A

公开(公告)日：2015-08-18

申请号：KR1020150099129

申请日：2015-06-29

Applicant: 인텔 코포레이션

Inventor： 스와미나탄라자세카란 ,  트란도널드티 ,  스톤브랜트에스 ,  비스와나스람

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10378 ,  Y02P70/611

Abstract: A disclosure of the present invention generally relates to a chip package assembly arranged to be electrically connected to a circuit board including multiple circuit board contact parts. The chip package assembly includes a chip package connecting a first side part and a second side part, and a second side surface comprises multiple circuit board contact parts; multiple first contact parts arranged to be electrically connected; multiple second contact parts arranged to be electrically connected to a remote device through the connector assembly.

Abstract translation: 本发明的公开内容通常涉及一种芯片封装组件，其被布置为电连接到包括多个电路板接触部分的电路板。 芯片封装组件包括连接第一侧部和第二侧部的芯片封装，第二侧表面包括多个电路板接触部分; 布置成电连接的多个第一接触部件; 多个第二接触部件布置成通过连接器组件电连接到远程设备。

公开(公告)号：KR2020140000421U

公开(公告)日：2014-01-20

申请号：KR2020130005665

申请日：2013-07-10

Applicant: 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤

Inventor： 다나카마사토

IPC: H01B11/20 ,  H01B11/18 ,  H01R9/03 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R4/00 ,  H01R9/034 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356 ,  H01B11/20 ,  H01B11/1839

Abstract: 선 직경이 다른 복수의 케이블을 기판이나 커넥터 등의 접속 부재에 접속할 때, 접속 부재를 확장할 필요없이, 양호한 작업성과 케이블의 신뢰성을 확보하여 접속을 실행할 수 있도록 한다. 다심 케이블 조립체는 복수의 케이블을 병렬시켜서 접속 부재가 되는 기판(30)에 접속하여 이루어진다. 복수의 케이블은 케이블의 직경마다 플랫 케이블 유닛(10, 20)을 구성하고, 케이블이 갖는 실드 부재와 도통하도록 그라운드 바(16, 27)가 고정된다. 각 그라운드 바(16, 27)는 기판(30)의 그라운드 패드(31)에 도통 접속된다. 그리고 서로 인접하는 그라운드 바(16, 27)는 케이블의 길이 방향으로 어긋나서 배치되어 있다. 또한, 다른 1개의 그라운드 바를 사이에 두고서 양측에 위치하는 2개의 그라운드 바(16, 27)는 각 케이블의 길이 방향으로 겹쳐진 위치에 배치된다.

公开(公告)号：KR101149201B1

公开(公告)日：2012-05-25

申请号：KR1020110138321

申请日：2011-12-20

Applicant: 한윤희

Inventor： 한윤희

IPC: G09F13/22 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V31/04 ,  F21S4/10 ,  F21V15/01 ,  F21V19/001 ,  F21V21/002 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  G09F2013/222 ,  H05K1/11 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10356

Abstract: PURPOSE: An advertisement LED module and a manufacturing method thereof are provided to improve air and water tightness by epoxy-molding a case and simplifying processes. CONSTITUTION: A wire gripping groove(110) is formed on an end part of a connection pin(11). A pin which is extended to the upper part of the wire gripping groove penetrates a printed circuit board(10). A coating region of a wire is inserted into the wire gripping groove of the connection pin. The entire printed circuit board is molded by an epoxy molding part. A plurality of LED modules is arranged along the wire by being separated from each other.

Abstract translation: 目的：提供一种广告LED模块及其制造方法，通过环氧成型壳体和简化工艺来提高空气和水密性。 构成：在连接销（11）的端部上形成线夹持槽（110）。 延伸到电线夹持槽的上部的销穿透印刷电路板（10）。 线的涂覆区域插入连接销的线夹持槽中。 整个印刷电路板由环氧树脂模制件模制。 多个LED模块通过彼此分开沿着导线布置。