公开(公告)号：WO2013187117A1

公开(公告)日：2013-12-19

申请号：PCT/JP2013/061164

申请日：2013-04-15

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 郷地　直樹 ,  馬場　貴博

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L23/66 ,  H01L24/19 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/115 ,  H05K1/16 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/042 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 　熱可塑性樹脂材からなるシートを積層・熱圧着してなる多層基板内のキャビティに内蔵されたＩＣチップの損傷などを防止すること。　熱可塑性樹脂材からなる複数のシート（１１ａ）～（１１ｇ）を積層、熱圧着してなる多層基板（１０）に設けたキャビティ（２０）にＩＣチップ（２５）を内蔵した高周波モジュール。ＩＣチップ（２５）の側面とキャビティ（２０）の内壁部との間に間隙（Ｇ）が設けられている。多層基板（１０）にはキャビティ（２０）の内壁部に隣接して、樹脂シートを熱圧着する際に樹脂シートが軟化してキャビティ（２０）に流れることを防止するビアホール導体（１７）が設けられている。

Abstract translation: 本发明消除了通过层叠热塑性树脂材料形成的热压接片形成的多层基板中的空腔中嵌入的IC芯片的破损等。 公开了一种高频模块，其中IC芯片（25）嵌入在设置在多层基板（10）中的空腔（20）中，所述多层基板（10）通过层压和热压粘合由热塑性塑料形成的多个板（11a-11g）而形成 树脂材料。 在IC芯片（25）的侧面和空腔（20）的内壁部之间设置有间隙（G）。 多层基板（10）设置有通孔导体（17），该通孔导体（17）防止树脂片材在热压接树脂片时由于树脂片的软化而流入空腔（20），所述通孔 导体邻近空腔（20）的内壁部分。

公开(公告)号：WO2013115256A1

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：PCT/JP2013/052059

申请日：2013-01-30

Applicant: 凸版印刷株式会社 ,  国立大学法人群馬大学

Inventor： 土田　徹勇起 ,  大久保　利一 ,  荘司　郁夫 ,  狩野　貴宏

IPC: C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/50 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/072

Abstract: 　配線基板（１）が、ＣｕまたはＣｕ合金で構成される電極（１２）と、前記電極（１２）の上に形成された無電解ニッケルめっき層（１８）と前記無電解ニッケルめっき層（１８）の上に形成された無電解金めっき層（２２）とを有するめっき皮膜（１４）と、を備え、前記無電解ニッケルめっき層（１８）は、Ｎｉ、Ｐ、Ｂｉ及びＳが共析して形成され、前記無電解ニッケルめっき層（１８）に含まれるＰの含有量が５質量％以上１０質量％未満、Ｂｉの含有量が１～１０００質量ｐｐｍ、Ｓの含有量が１～２０００質量ｐｐｍであり、Ｂｉの含有量に対するＳの含有量の質量比（Ｓ／Ｂｉ）が１．０よりも大きい。

Abstract translation: 布线板（1）具有：由Cu或Cu合金构成的电极（12）; 以及具有形成在电极（12）上的化学镀镍层（18）和形成在化学镀镍层（18）上的化学镀金层（22）的镀膜（14）。 化学镀镍层（18）通过Ni，P，Bi和S的共沉积形成。无电镀镍层（18）的P含量为5质量％以上且小于10质量％ Bi含量为1-1000质量ppm，S含量为1-2,000质量ppm。 S含量与Bi含量（S / Bi）的质量比大于1.0。

公开(公告)号：WO2013049267A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/US2012/057415

申请日：2012-09-27

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  SEBASTIAN, Muthu, ,  TRAVASSO, Dominic M., ,  LENNHOFF, Nancy S., ,  SWARTZ, Steven T.

Inventor： SEBASTIAN, Muthu, ,  TRAVASSO, Dominic M., ,  LENNHOFF, Nancy S., ,  SWARTZ, Steven T.

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/044 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/032

Abstract: An article includes a multilayer structure, such as, e.g., a touch sensor, having two opposing sides and comprising a central polymeric UV transparent substrate, a transparent conductive layer on each of the two major opposing surfaces of the polymeric substrate, a metallic conductive layer on each transparent conductive layer, and a patterned photoimaging mask on each metallic conductive layer.

Abstract translation: 一种物品包括多层结构，例如触摸传感器，具有两个相对的侧面并且包括中心聚合物UV透明基板，在聚合物基板的两个主要相对表面的每一个上的透明导电层，金属导电层 在每个透明导电层上，以及每个金属导电层上的图案化成像掩模。

公开(公告)号：KR20210027140A

公开(公告)日：2021-03-10

申请号：KR1020200107615A

申请日：2020-08-26

Applicant: 캐논 가부시끼가이샤

Inventor： 다이 나이토

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L27/14618 ,  H04N5/2253 ,  H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L27/146 ,  H05K1/09 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151

Abstract: 실장 기판에 프레임을 삽입 몰딩에 의해 성형하여서 구성되고, 부품이나 단자에의 부착을 방지하고 그 실장 기판에의 손상을 경감한, 센서 패키지. 센서 패키지는, 촬상 센서, 촬상 센서가 실장되는 실장 기판, 촬상 센서를 둘러싸도록 실장 기판에 설치된 프레임, 및 촬상 센서를 덮도록 프레임에 부착된 덮개를 구비한다. 상기 실장 기판은, 촬상 센서와 전기적으로 접속된 단자들, 및 프레임이 설치된 영역과 상기 단자들과의 사이에 소정의 깊이로 설치된 홈을 구비한다.

公开(公告)号：JP6242800B2

公开(公告)日：2017-12-06

申请号：JP2014542187

申请日：2013-10-18

Applicant: ナミックス株式会社

Inventor： 吉井 喜昭

IPC: H01B5/14 ,  C09D201/00 ,  C09D7/12 ,  C09D5/24 ,  H01B1/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H01B1/22

CPC classification number: C09D5/24 ,  C09D201/00 ,  C09D7/40 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K1/18 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/12

公开(公告)号：JP2017535023A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：JP2017506851

申请日：2015-09-01

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： チー−スン・パク ,  チョル−ヒ・パク ,  ハ・ナ・イ ,  ハン・ナア・ジョン ,  ジェ・ヒョン・キム ,  シン・ヒ・ジュン ,  ウン・キュ・ソン ,  ス・ジョン・イ

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/10 ,  C08L101/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/09 ,  C08J7/123 ,  C08J2369/00 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2293 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/204 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/105 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/032

Abstract: 本発明は、各種高分子樹脂製品または樹脂層上に非常に単純化された工程で微細な導電性パターンを形成することができる導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターン形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体に関する。前記導電性パターン形成用組成物は、高分子樹脂;および第1金属、第2金属および第3金属を含む非導電性金属化合物であって、前記第1金属、第2金属および第3金属のうち2種の金属を含み、角を共有する八面体が互いに2次元的に連結された構造を有する複数の第1層(edge−shared octahedral layer)と、前記第1層と異なる種類の金属を含み、互いに隣接する第1層の間に配列された第2層とを含む立体構造を有する非導電性金属化合物を含み、電磁波照射によって、前記非導電性金属化合物から前記第1金属、第2金属または第3金属やそのイオンを含む金属核が形成されるものである。

公开(公告)号：JP6190846B2

公开(公告)日：2017-08-30

申请号：JP2015095252

申请日：2015-05-07

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 福地 亮

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  C23C22/24 ,  C25D1/04 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09 ,  C23C28/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C22/24 ,  C23C22/83 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  C23C2222/20 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/273

公开(公告)号：JP2017147441A

公开(公告)日：2017-08-24

申请号：JP2017013346

申请日：2017-01-27

Applicant: ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー ,  Rohm and Haas Electronic Materials LLC

Inventor： ナガラジャン・ジャヤラジュ ,  レオン・バルスタッド

IPC: C25D21/12 ,  C25D7/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/38 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/18 ,  C25D5/56 ,  C25D7/123 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/0723

Abstract: 【課題】直流めっき法は、ボイド形成を抑制し、ディンプルを低減し、ノジュールを排除する。 【解決手段】ある期間後に、スルーホールの壁が等角めっきされる(II)。高電流密度期間の終わりまでには、スルーホールは、その中心に、またはその中心近くに充填され(III)、ビア様形状を形成する。全スルーホールが充填されて(V)ボイドを含まなくなるまで、より低い直流密度の印加がビア様形状を充填し始める(IV)。このスルーホールは、ディンプル及びノジュールも含まない。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6134053B2

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：JP2016505700

申请日：2014-04-03

Applicant: ヌォーヴォ フィルム インコーポレイテッド ,  NUOVO FILM INC.

Inventor： プーン ハクフェー

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/14 ,  C23C22/58 ,  B82Y40/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B13/30 ,  G06F3/041 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/032

公开(公告)号：JP2015105438A

公开(公告)日：2015-06-08

申请号：JP2014083506

申请日：2014-04-15

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： チョ、ジ スン ,  横田 俊子 ,  土橋 誠 ,  キム、ジン グ ,  小椋 一郎 ,  キョン、ジェ ホン

IPC: H05K3/14 ,  C23C14/14

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K3/16 ,  Y10T428/12569

Abstract: 【課題】本発明は、アモルファス合金膜の形成方法及びその形成方法により製造されたプリント配線板に関する。 【解決手段】銅箔の防錆処理方法の一つとして銅箔上にアモルファス合金膜を形成することにより、耐食性及び通電性の両方を発揮及び改善し、スパッタリング蒸着法によりアモルファス合金膜を形成することで、比較的低温で高融点の物質を用いて薄膜を形成するとともに、基板との付着力の強い膜を得ることができる。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供非晶合金膜的形成方法和通过形成方法制造的印刷线路板。解决方案：通过在铜箔上形成非晶合金膜作为铜的防锈处理方法之一 可以显示和提高耐腐蚀性和导电性，而且通过溅射蒸镀法形成非晶质合金膜，可以通过使用具有高熔点的材料在较低的温度下形成薄膜，以及 可以获得对基材具有强粘附力的膜。