公开(公告)号：CN1383707A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN01801603.0

申请日：2001-06-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川本英司 ,  山根茂 ,  竹中敏昭 ,  西井利浩

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明的PCB制造方法,在形成脱模层的基体材料上形成通孔,将导电糊充填到通孔后除去脱模层,在基体材料正反面配置金属箔,通过对这些进行加热压缩来制造的PCB制造过程中,使基体材料正反面通孔孔径分别比对应的脱模层孔径大。利用本发明制造方法,导电糊压缩时突出基体材料表面的导电糊的流出滞留于通孔边缘部分,因而与其他布线图案之间不会发生短路这种不良后果,而且可确保导电糊突出基体材料表面的突出量,所以,基体材料压缩后也能使导电糊内部以及导电糊和金属箔间电连接良好,制造可靠性优良的PCB。

公开(公告)号：CN1352805A

公开(公告)日：2002-06-05

申请号：CN00807834.3

申请日：2000-05-11

Applicant: 西门子公司

Inventor： J·范普伊姆布雷克

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/13 ,  B29L2031/3493 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09845 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 至少带有两个用金属喷涂的聚合物突起(PS)的一个基底(S),特别是一个聚合物柱状栅格点阵,它是这样构成的,此聚合物突起(PS)设置有至少一个台肩(ST)和至少一个隆起(E)。这些焊头(PS)的几何形状可以保证与一个布线(V)和可以复制出现的焊剂(L)层厚的可靠的焊接。

公开(公告)号：CN1329812A

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN99813967.X

申请日：1999-12-02

Applicant: 泰拉丁公司

Inventor： 托马斯·S·科恩 ,  马克·W·盖卢斯 ,  菲利普·P·斯托克

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/024 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0455

Abstract: 印刷电路板组合件(10)具有一对印刷电路板(12,14)。每个印刷电路板(12,14)具有从电介质(16)的一个表面穿透到电介质(16)的内部区域(17)的导电通孔(22)。每个印刷电路板(12,14)具有设置在电介质(16)中的参考电位层(20)和信号导体(18),信号导体(18)与参考电位层(20)平行,以提供具有预定阻抗的传输线(25)。每个电路板的信号导体(18)连接到电路板的导电通孔(22)。每个电路板中的导电通孔(22)被设计成,向其传输线(25)提供与传输线(25)的阻抗实质上匹配的阻抗。提供第一电连接器(32),其具有连接到电路板之一(12)的导电通孔(22)的信号触点(36),并提供第二电连接器(34),其具有连接到另一个电路板(14)的导电通孔(22)的信号触点(38)。第一电连接器(32)的第一信号触点(36)适用于电连接第二电连接器(34)的第二触点(38)。

公开(公告)号：CN1273457A

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：CN00108651.0

申请日：2000-05-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 下江一伸

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/25

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供了一种用于电子部件的封装,包含其侧表面上具有至少一个凹部的基片,所述基片的上表面和底表面上具有电极,还具有设置在所述凹部内的导电图案,从而上表面上的电极通过所述导电图案电气连接到底表面上的电极。封闭的侧壁具有确定了一个适合于接纳电子元件的空间的通孔。侧壁的侧表面上具有至少一个凹部,并如此地设置在所述基片上,从而所述侧壁的凹部连接到基片凹部,以确定一个连通的凹部。在沿大致上垂直于所述基片的方向,所述基片的凹部具有大于所述侧壁的凹部的横截面积。

公开(公告)号：CN1249122A

公开(公告)日：2000-03-29

申请号：CN97182075.9

申请日：1997-12-31

Applicant: 福特汽车公司

Inventor： 安德鲁·扎卡里·格洛瓦茨基 ,  迈克尔·乔治·托德 ,  库翁尼·范·彭

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/326 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K1/183 ,  H05K1/184 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种无需焊接的电路组件,包括其至少一个表面上有端头(14)的一电子元件(10)和其表面上有电路迹线(30)、其中有一插座(24)的一模制三维基体(20),该插座(24)的形状与该电子元件(10)一致。该插座(24)中有多个与电子元件(10)的各端头(14)相配的电触头(40),至少一个电触头(40)与该基体(20)上的至少一个电路迹线(30)连接。该插座(24)和电触头(40)的尺寸做成在元件的端头与电触头之间形成过盈配合,使得元件(10)位于插座(24)中时紧固在其中。元件(10)位于插座(24)中时其端头(14)与其电触头(40)机械连接和电连接。

公开(公告)号：CN104378962B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201410391851.3

申请日：2014-08-11

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 北崎健三 ,  岛村雅哉 ,  麦谷英儿 ,  甲斐岳彦

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0081 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1361 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85

Abstract: 本发明提供一种能够提高屏蔽形状的设计灵活性、保护受到激光束照射的基板上的布线、确保布线层与屏蔽之间的电连接的电路模块。本发明的一个实施方式所涉及的电路模块(100)具备布线基板(2)、多个电子部件(3)、封装层(4)和导电屏蔽(5)。布线基板(2)具有包含第一区域和第二区域的安装面(2a)，以及沿着安装面(2a)的第一区域和第二区域的边界形成的、最表层用Au或Ag构成的导体图案(10)。封装层(4)覆盖多个电子部件(3)，用绝缘材料构成，且具有沿上述边界形成的槽部(41)，其深度能够露出上述导体图案的最表层的至少一部分。导电屏蔽(5)具有覆盖封装层(4)的外表面的第一屏蔽部(51)，以及设置在槽部(41)上的、与导体图案(10)电连接的第二屏蔽部(52)。

公开(公告)号：CN108323040A

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：CN201810107808.8

申请日：2018-02-02

Applicant: 生益电子股份有限公司

Inventor： 刘梦茹 ,  焦其正 ,  纪成光 ,  金侠 ,  巢中桂

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09845

Abstract: 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种具有阶梯槽的PCB的制作方法及PCB，所述制作方法包括：将多张芯板压合形成PCB，并通过控深铣方式在所述PCB上的预设区域制作初始阶梯槽，初始阶梯槽的深度小于预定阶梯槽深度；去除初始阶梯槽底部的非金属线路图形区域的残留树脂层，直至露出第一部分底铜后去除所述第一部分底铜；去除初始阶梯槽底部的剩余区域的残留树脂层，直至露出第二部分底铜，形成预设的金属线路图形。本发明实施例可制作出底部具有金属线路图形的阶梯槽，在制作过程中不仅可以对阶梯槽的深度进行精确控制，使其准确到达指定层，而且无需使用垫片，还能高效高质的制作出槽底图形，成本低，工序简单，适合大批量制作。

公开(公告)号：CN108305934A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201710728739.8

申请日：2017-08-23

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 吉间政志

IPC: H01L33/64 ,  F21S41/00 ,  F21V19/00 ,  F21W107/10 ,  F21W102/13

CPC classification number: H01L33/647 ,  F21S41/141 ,  F21S41/19 ,  F21S41/192 ,  F21S45/43 ,  F21S45/47 ,  F21V23/06 ,  F21V29/70 ,  F21V29/76 ,  F21V29/763 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L33/502 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/14519 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  F21V19/00

Abstract: 本发明提供发光模块、移动体用照明装置以及移动体。发光模块(1)具备：绝缘基板(30)，具有作为一侧的主面的安装面(30m)及作为另一侧的主面的背面(30r)，在绝缘基板上设置有从安装面贯通到背面的贯通孔(38)；发光元件(10)，安装在安装面上；以及热传导部件(20)，配置在贯通孔，且与贯通孔的内壁(33)接触，热传导部件具备位移抑制部(24)，在安装面侧的端面(21)与发光元件热连接、且对热传导部件从背面侧向安装面侧的位移进行抑制，关于热传导部件的与绝缘基板的主面平行的截面的面积，在背面侧的端部的截面面积比安装面侧的端部的截面面积大。

公开(公告)号：CN107809854A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201711315868.0

申请日：2014-06-05

Applicant: 三菱制纸株式会社

Inventor： 丰田裕二 ,  后闲宽彦 ,  川合宣行 ,  中川邦弘

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  G03F7/40 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: G03F7/40 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。

公开(公告)号：CN105309053B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201480033751.1

申请日：2014-06-05

Applicant: 三菱制纸株式会社

Inventor： 丰田裕二 ,  后闲宽彦 ,  川合宣行 ,  中川邦弘

IPC: H05K3/28 ,  G03F7/40 ,  H01L23/12

CPC classification number: G03F7/40 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。