公开(公告)号：WO2009010703A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：PCT/GB2007/002723

申请日：2007-07-18

Applicant: AUTOLIV DEVELOPMENT AB ,  BEATTIE, Alex, T., S. ,  DACHEUX, Frederic ,  WEICHENBERGER, Lothar

Inventor： DACHEUX, Frederic ,  WEICHENBERGER, Lothar

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K7/12

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K3/306 ,  H05K3/325 ,  H05K3/403 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10606

Abstract: An electrical unit comprising: a housing main body (1) having an opening providing access to an interior thereof, the housing main body having a pair of substantially opposing walls (2, 3), each having pairs of protrusions (7) provided on an inner surface thereof, a space being defined between the pairs of protrusions; a circuit board (16) which is supported with respect to the housing main body between the pairs of protrusions; a mounting arrangement (8) adapted to receive and retain an electrical component (13), the mounting arrangement being provided on an inner surface of the housing main body; and an electrical component having at least one conductive contact pin (15) which has a substantially constant diameter over at least a contact portion thereof, the electrical component being mounted with respect to the housing main body by the mounting arrangement and being electrically connected to the circuit board by the contact portion of the at least one contact pin.

Abstract translation: 一种电气单元，包括：壳体主体（1），其具有提供通向其内部的通路的开口，所述壳体主体具有一对基本上相对的壁（2,3），每个壁具有成对的突出部（7） 在其内表面之间，在所述一对突起之间限定空间; 电路板（16），其在所述成对的突起之间相对于所述壳体主体支撑; 一个适于接收和保持电气部件（13）的安装装置（8），该安装装置设置在壳体主体的内表面上; 以及电气部件，其具有至少一个导电接触销（15），所述至少一个导电接触销（15）至少在其接触部分上具有基本上恒定的直径，所述电气部件通过所述安装装置相对于所述壳体主体安装并且电连接到 电路板通过所述至少一个接触针的接触部分。

公开(公告)号：WO2006099571A3

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：PCT/US2006009669

申请日：2006-03-15

Applicant: MEDCONX INC ,  KENT HAROLD B ,  LEVANTE JAMES J ,  FINE AARON T ,  LAYTON JOSEPH R

Inventor： KENT HAROLD B ,  LEVANTE JAMES J ,  FINE AARON T ,  LAYTON JOSEPH R

IPC: A21B1/00

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L23/13 ,  H01L24/02 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19043 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/116 ,  H05K1/184 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0195 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00015

Abstract: A micro solder pot includes a dielectric substrate having at least one hole formed therein, a conductive coating coupled to the interior of the hole, and at least one heat transfer pad spaced from the hole in thermal communication with the conductive coating of the hole. When the heat transfer pad is exposed to a heat source, the conductive coating inside the hole is heated. The micro solder pot may also include a thermally activated conductive material disposed within the hole. When the heat transfer pad is exposed to a heat source, the thermally activated conductive material becomes liquidus such that a component can be inserted into the liquidus material. When the heat source is removed, the thermally activated conductive material cools to couple the component to the conductive coating in the hole.

Abstract translation: 微焊料罐包括具有形成在其中的至少一个孔的电介质衬底，耦合到孔的内部的导电涂层以及与孔间隔开的与孔的导电涂层热连通的至少一个传热垫。 当传热垫暴露于热源时，孔内的导电涂层被加热。 微焊料罐还可以包括设置在孔内的热活化导电材料。 当传热垫暴露于热源时，热活化的导电材料变成液相线，使得部件可以插入液相线材料中。 当热源被去除时，热活化的导电材料冷却以将部件耦合到孔中的导电涂层。

公开(公告)号：WO2007020961A1

公开(公告)日：2007-02-22

申请号：PCT/JP2006/316141

申请日：2006-08-17

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  草野智之 ,  石橋和博 ,  鬼塚崇彰

Inventor： 草野智之 ,  石橋和博 ,  鬼塚崇彰

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、発光素子を搭載した集合基板に形成されたカソード配線パターン８およびアノード配線パターン１０を、集合基板とともに切断して、切断面を実装基板に向けて実装面として搭載したときのアノード接続電極１２とカソード接続電極１５とする表面実装型半導体装置１において、アノード接続電極１２には、端部に略半楕円形状の切り欠き部１６が形成され、カソード接続電極１５には、角部に略扇状の切り欠き部１４が形成されている。これにより、集合基板を切断して形成する接続電極にバリが発生しても、確実に半田フィレットを形成させることで、接続不良を防止するとともに接続強度を確保することが可能な表面実装型半導体装置を提供することができる。

Abstract translation: 在表面安装的半导体器件（1）中，与组装板一起切割形成在组装板上的阴极布线图案（8）和安装有发光元件的阳极布线图案（10），以使图案为 阳极连接电极（12）和阴极连接电极（15），当通过允许切割平面面对安装板作为安装平面而安装组装板时。 阳极连接电极（12）在端部处设置有大致半椭圆形的芯片部分（16），阴极连接电极（15）在角部设置有大致扇形的芯片部分（14）。 因此，即使在通过切割组装板形成的连接电极上产生毛刺，也可以防止连接失败，并且确保形成焊接圆角来确保连接强度。

公开(公告)号：WO2006099571A9

公开(公告)日：2006-11-09

申请号：PCT/US2006009669

申请日：2006-03-15

Applicant: MEDCONX INC ,  KENT HAROLD B ,  LEVANTE JAMES J ,  FINE AARON T ,  LAYTON JOSEPH R

Inventor： KENT HAROLD B ,  LEVANTE JAMES J ,  FINE AARON T ,  LAYTON JOSEPH R

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L23/13 ,  H01L24/02 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19043 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/116 ,  H05K1/184 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0195 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00015

Abstract: A micro solder pot includes a dielectric substrate having at least one hole formed therein, a conductive coating coupled to the interior of the hole, and at least one heat transfer pad spaced from the hole in thermal communication with the conductive coating of the hole. When the heat transfer pad is exposed to a heat source, the conductive coating inside the hole is heated. The micro solder pot may also include a thermally activated conductive material disposed within the hole. When the heat transfer pad is exposed to a heat source, the thermally activated conductive material becomes liquidus such that a component can be inserted into the liquidus material. When the heat source is removed, the thermally activated conductive material cools to couple the component to the conductive coating in the hole.

Abstract translation: 微型焊料坩埚包括其中形成有至少一个孔的电介质基底，与孔的内部连接的导电涂层，以及至少一个传热焊盘，该传热焊盘与孔间隔开，并与孔的导电涂层热连通。 当传热垫暴露于热源时，孔内的导电涂层被加热。 微型焊料罐也可以包括设置在孔内的热活化导电材料。 当传热垫暴露于热源时，热激活的导电材料变成液态，使得可将组分插入液相线材料中。 当去除热源时，热激活的导电材料冷却以将组件耦合到孔中的导电涂层。

公开(公告)号：WO2006089171A2

公开(公告)日：2006-08-24

申请号：PCT/US2006005754

申请日：2006-02-14

Applicant: IRVINE SENSORS CORP ,  MICHAELS DANIEL ,  BOYD WILLIAM E

Inventor： MICHAELS DANIEL ,  BOYD WILLIAM E

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: A multilayer module comprised of stacked IC package layers is disclosed. A plurality of layers preferably having ball grid array I/O are stacked and interconnected using one or more interposer layers for the routing of electronic signals to appropriate locations in the module through angularly depending leads. The stack is further comprised of an interface PCB for the routing of electronics signals to and from the layers in the module and for connection to an external circuit.

Abstract translation: 公开了一种由堆叠的IC封装层组成的多层模块。 优选地具有球栅阵列I / O的多个层被堆叠并使用一个或多个插入层相互连接，用于通过角度依赖的引线将电子信号路由到模块中的适当位置。 堆叠还包括用于将电子信号路由到模块中的层和从模块中的层和用于连接到外部电路的接口PCB。

公开(公告)号：WO2006082620A1

公开(公告)日：2006-08-10

申请号：PCT/JP2005/001339

申请日：2005-01-31

Applicant: スパンション エルエルシー ,  Spansion Japan株式会社 ,  新間康弘 ,  小野寺正徳 ,  目黒弘一 ,  田谷耕治 ,  田中淳二 ,  河西純一

Inventor： 新間康弘 ,  小野寺正徳 ,  目黒弘一 ,  田谷耕治 ,  田中淳二 ,  河西純一

IPC: H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/023 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 　積層型半導体装置は、積層される複数の半導体装置と、前記半導体装置が接続され、端面に設けられた電極を含む複数の中継基板と、前記中継基板の端面に設けられた電極同士を接続する接続基板とを含む。中継基板の端面に設けられた電極は、例えば導電性を有する接着剤又は異方性導電フィルムを介して接続基板に接続される。これにより、複数の中継基板の端面に設けられた電極を接続基板によって接続することで、接続があくまで端面のみで行われるので、接続基板の折り曲げ部を設ける必要もないため、積層型半導体装置の小型化にとって有効である。また、さまざまなサイズのパッケージに対応できるので、積層型半導体装置を短納期で提供することができる。

Abstract translation: 分层半导体器件包括要层叠的多个半导体器件，连接到半导体器件并且具有布置在端表面上的电极的多个中继衬底和用于连接布置在继电器的端表面上的电极的连接衬底 底物彼此。 布置在中继基板的端面上的电极例如通过导电粘合剂或各向异性导电膜连接到连接基板。 因此，通过连接基板连接在中继基板的端面上的电极，仅通过端面进行连接，不需要设置连接基板的弯曲部。 这减小了分层半导体器件的尺寸。 此外，由于可以应对各种尺寸的封装，可以在短时间内制造分层半导体器件。

公开(公告)号：WO2004103103A1

公开(公告)日：2004-12-02

申请号：PCT/ES2003/000227

申请日：2003-05-20

Applicant: UNIVERSIDAD DE LAS PALMAS DE GRAN CANARIA ,  VEGA MARTINEZ, Aurelio

Inventor： VEGA MARTINEZ, Aurelio

IPC: A41H3/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/209

Abstract: El sistema permite conexionar mecánica y eléctricamente módulos de circuitos impresos, basándose en que el correspondiente módulo se fabrica con una serie de lengüetas (1) distribuidas uniformemente por su contorno y dotadas de dos secciones simétricas (1a) y (1b), en donde la configuración de las lengüetas (1) es igual y simétrica al espacio determinado entre ellas, para permitir el interacoplamiento correspondiente, estableciendo la unión mecánica y a su vez la eléctrica por el contacto que establece la superficie lateral metalizada de las lengüetas y la superficie, tanto superior como inferior, de los módulos (7). En las esquinas se sitúan lengüetas asimétricas (2) que cuentan con una única sección y que está posicionada perpendicularmente a una de las secciones de la lengüeta adyacente y simétrica (1) de esa esquina. Mediante las lengüetas (1) y (2) se realiza una interconexión fácil y sencilla, por desplazamiento vertical de un módulo respecto de otro, sin necesidad de emplear conectores externos.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于印刷电路模块的机械和电连接的系统。 根据本发明，相应的模块由一系列均匀地分布在其边缘上并且包括两个对称部分（1a和1b）的舌片（1）制成。 此外，舌片（1）的构造与其间限定的空间是相同的和对称的，以便能够实现模块的相应的互耦。 以这种方式，模块（7）通过由舌的侧面金属化表面和模块的上表面和下表面形成的触点机械地和电气地连接。 不对称舌片（2）设置在拐角处，包括垂直于相邻的对称舌部（1）的一个部分定位的单个部分。 上述舌头（1和2）可以通过相对于另一个模块垂直移动一个模块而不需要外部连接器，可以容易且简单地使用模块互连。

公开(公告)号：WO2004075611A1

公开(公告)日：2004-09-02

申请号：PCT/AU2004/000178

申请日：2004-02-17

Applicant: O'BRIEN, Brenton

Inventor： O'BRIEN, Brenton

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01R12/523 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/721 ,  H05K1/142 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10409

Abstract: A printed circuit board joining assembly adapted to join two printed circuit boards (1) together with an edge to edge alignment, said joining assembly having a clamping means (11, 13) holding at least one electrical conductor (3) so as to electrically connect an electrical conductor of a first of the boards with an electrical conductor of a second of the boards. A plurality of printed circuit boards with different functions may be joined in such a manner as to provide a complex electrical or electronic function.

Abstract translation: 一种印刷电路板接合组件，其适于将两个印刷电路板（1）与边缘对边对准连接在一起，所述连接组件具有夹持装置（11,13），夹持装置保持至少一个电导体（3），以便电连接 具有第二板的电导体的第一板的电导体。 可以以提供复杂的电气或电子功能的方式连接多个具有不同功能的印刷电路板。

公开(公告)号：WO2002069680A2

公开(公告)日：2002-09-06

申请号：PCT/US2002/001578

申请日：2002-01-17

Applicant: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.

Inventor： OLZAK, Richard ,  KHAN, Tehmosp

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10689 ,  Y10T29/4913

Abstract: An adapter for a surface mount device, the adapter including an insulating body having offset first and second surfaces; a pattern of surface mount solder pads formed on the first surface; a pattern of signal carriers communicating between the first and second surfaces, each of the signal carriers being at least partially exposed in an area between the first and second surfaces and adjacent to the second surface; and a plurality of signal lines electrically coupling one or more of the surface mount solder pads with predetermined ones of the signal carriers.

Abstract translation: 一种用于表面安装装置的适配器（100），所述适配器包括具有偏移的第一和第二表面的绝缘体（102） 形成在第一表面上的表面贴装焊盘（104）的图案; 在第一和第二表面之间连通的信号载体（108）的图案，每个信号载体（108）至少部分地暴露在第一和第二表面之间并邻近第二表面的区域中; 以及将一个或多个表面贴装焊盘（104）与预定信号载体（108）电耦合的多条信号线（110）。

公开(公告)号：WO01045172A1

公开(公告)日：2001-06-21

申请号：PCT/FR2000/003486

申请日：2000-12-12

IPC: H05K3/28 ,  H01L21/98 ,  H01L23/522 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/04 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/5222 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/184 ,  H05K1/185 ,  H05K3/045 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10643 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method and a device for interconnecting electronic components in three dimensions. In order to reduce the stray capacities between the connections and the shielding (304) of the device, metallized (42) grooves (40, 41) are cut into the block (3') of stacked circuits, the conductors (21) of said circuit being set back from the corresponding face (302) of the block. Said grooves cut into the connection conductors (21). The assembly is then coated with resin (303) and shielded by metallization (304). The invention is especially suitable for producing more compact three-dimensional electronic systems.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在三维中互连电子部件的方法和装置。 为了减小连接和装置的屏蔽（304）之间的杂散容量，将金属化的（42）槽（40,41）切割成堆叠电路的块（3'），所述的导体（21） 电路从块的相应面（302）回放。 所述槽切入连接导体（21）。 然后将该组件涂覆有树脂（303）并通过金属化（304）屏蔽。 本发明特别适用于生产更紧凑的三维电子系统。