中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

925 records (took 0.029 seconds)

    리드 단자 접착 방법 및 인쇄 회로 기판
    281.
    发明公开
    리드 단자 접착 방법 및 인쇄 회로 기판 无效
    引线端子接合方法和印刷电路板

    公开(公告)号：KR1020080109769A

    公开(公告)日：2008-12-17

    申请号：KR1020087022961

    申请日：2008-01-17

    Applicant: 가부시키가이샤 리코

    Inventor： 탄쿠니히로

    IPC: H01M2/10

    CPC classification number: H05K3/328 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/113 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034

    Abstract: A lead terminal bonding method includes the steps of forming a land part on a front surface of a base substrate, the land part including a metal foil; forming a metal plating layer on a surface of the land part, the metal plating layer having a Young's modulus greater than that of the metal foil; and directly bonding a metal plate to the metal plating layer by spot-welding. ® KIPO & WIPO 2009

    Abstract translation: 引线端子接合方法包括以下步骤：在基底基板的前表面上形成焊盘部分，所述焊盘部分包括金属箔; 在所述焊盘部的表面上形成金属镀层，所述金属镀层的杨氏模量大于所述金属箔的杨氏模量; 并通过点焊将金属板直接接合到金属镀层上。 ®KIPO＆WIPO 2009

    프린트기판과그제조방법및그프린트기판에대한도체요소의접속구조
    283.
    发明授权
    프린트기판과그제조방법및그프린트기판에대한도체요소의접속구조 失效

    公开(公告)号：KR100364450B1

    公开(公告)日：2003-05-09

    申请号：KR1019980707495

    申请日：1998-01-22

    Applicant: 로무 가부시키가이샤

    Inventor： 나카무라사토시 ,  타나카마사하루

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K3/4015 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/613

    Abstract: 전자부품을 탑재하기 위한 프린트기판(5) 및 그 프린트기판의 제조방법 및 그 프린트기판에 대한 도체요소(8)(8')의 접속구조가 제공된다. 상기 프린트기판은 절연성의 지지기판(50)과, 적어도 하나의 금속단자(53)(54)를 포함하고 있다. 상기 지지기판에는 이 기판을 관통하는 적어도 하나의 개구부(51)(52)가 마련되어있고, 상기 금속단자는 상기 지지기판으로부터 돌출하지 않고 상기 개구부에 다리 모양으로 걸쳐져 상기 지지기판에 고정되며, 개구부 양 측변에는 일방향으로 일정간격 떨어진 복수의 도체패드가 각각 배치되고, 이들 양측변의 도체패드들은 개구부를 사이에 두고 상기 일방향에 대해 직각방향으로 서로 대향하고 있다.

    Abstract translation: 公开了其上安装电子部件的印刷电路板（5），制造印刷电路板的方法以及用于将导体元件（8,8'）连接到该印刷电路板的结构。 印刷电路板包括绝缘支撑衬底（50）和至少一个金属端子（53,54）。 支撑基板设置有穿过基板的至少一个开口（51,52），并且金属端子固定到支撑基板而不从支撑基板突出并桥接开口。 ＆lt;图像＆GT;

    회로기판, 전지 팩 및 회로기판의 제조방법
    284.
    发明公开
    회로기판, 전지 팩 및 회로기판의 제조방법 失效
    电路板电池组及制造电路板的方法

    公开(公告)号：KR1020010110789A

    公开(公告)日：2001-12-13

    申请号：KR1020017013415

    申请日：2000-04-19

    Applicant: 롬 가부시키가이샤

    Inventor： 나카무라사토시

    IPC: H05K1/14

    CPC classification number: H01M10/4257 ,  H01R12/52 ,  H05K1/148 ,  H05K3/202 ,  H05K3/281 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/1028

    Abstract: 회로기판(10)은소정의배선패턴(16)이형성된제 1기판각각의조각(11)과소정의배선패턴(17)이형성된제 2기판각각의조각(12)을전기적및/또는기계적으로연결하고, 그연결부분에있어서구부러져있다. 상기연결부분에는병렬로배열된복수개의리드(14)를박편모양의베이스필름(20)에의해일체로유지하여구부릴수 있도록제작된조인트부재(13)가상기제 1 및제 2기판각각의조각(11,12)들을이어맞추도록부착되어있다.

    Abstract translation: 电路基板（10）包括形成有预定布线图案（16）的第一基板分割（11）和形成有预定布线图案（17）的第二基板分割（12）。 电路和/或机械地接合在一起，并且电路基板在接头处弯曲。 接头由可弯曲的接头构件（13）提供，该可弯曲接头构件（13）包括平行布置并与其一体的薄膜（20）一体地保持的多个引线（14）。 连接构件被连接以互连第一和第二衬底分割件（11,12）。

    회로기판으로의단자의실장방법및회로기판
    285.
    发明公开
    회로기판으로의단자의실장방법및회로기판 失效
    电路板和电路板端子安装方法

    公开(公告)号：KR1020000011055A

    公开(公告)日：2000-02-25

    申请号：KR1019980709207

    申请日：1997-05-28

    Applicant: 로무 가부시키가이샤

    Inventor： 나카무라사토시

    IPC: H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0545 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

    Abstract: PURPOSE: A method is provided for installing terminals on a circuit board to resolve the problems of reflow soldering. CONSTITUTION: A method for installing terminals comprises a coating step for coating solder paste(3) onto a desired circuit board(1), a superimposing step for superimposing a connecting end(4a) of a terminal(4) having a connecting end(4a) and non-connecting end(4b), and a step for heating and melting the solder paste in order that a connecting end(4a) is soldered to the circuit board(1). In the coating step, a plurality of mutually separate solder paste coated regions(3a-3d) are provided on the circuit board(1). In the superimposing step, a connecting end(4a) is superimposed such that it extends over a plurality of solder paste coated regions(3a - 3d).

    Abstract translation: 目的：提供一种在电路板上安装端子以解决回流焊接问题的方法。 构成：用于安装端子的方法包括将焊膏（3）涂覆到期望的电路板（1）上的涂覆步骤，用于叠加具有连接端（4a）的端子（4）的连接端（4a）的叠加步骤 ）和非连接端（4b），以及用于加热和熔化焊膏以使连接端（4a）焊接到电路板（1）的步骤。 在涂布步骤中，在电路板（1）上设置多个相互分开的焊膏涂覆区域（3a-3d）。 在叠加步骤中，重叠连接端（4a），使得其在多个焊膏涂覆区域（3a-3d）上延伸。

    열전도성 부가물을 가진 자동온도제어 히터
    286.
    发明授权
    열전도성 부가물을 가진 자동온도제어 히터 失效
    自调节温度加热器与导电扩展

    公开(公告)号：KR100155358B1

    公开(公告)日：1998-12-15

    申请号：KR1019890017347

    申请日：1989-11-28

    Applicant: 에이엠 피 인코포레이티드

    Inventor： 호머언스트핸챈 ,  미첼죤맥키 ,  죠셉미첼포리코위스키

    IPC: H05B1/02

    CPC classification number: H05K1/0212 ,  B23K3/0475 ,  H01R43/0242 ,  H05B3/12 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/1115

    Abstract: 본 발명에 따른 열 자동온도 제어히터는 열 에너지를 공급하기 위한 것으로서 낮은 전기 저항률과 낮은 자기 투자율을 가짐과 동시에 제1표면을 갖는 도전성 제1물질로 된 기판 및 상기 제1표면의 적어도 일부분에 배치되는 도전성 제2물질로 된 표피층을 가지며, 상기 제2물질은 제1물질보다 더 높은 전기 저항률과 그리고 제2물질의 큐리온도 이하의 온도에서는 상기 낮은 자기 투자율보다 더 크고 상기 제2물질의 큐리온도 이상의 온도에서는 상기 낮은 자기 투자율과 동일한 자기 투자율을 가지는 개별적으로 작동가능한 히터 몸체 및 상기 히터 몸체에 열전도성 접촉으로 고착되며 각각은 상기 제1접점과 상기 제2접점 사이에 물리적으로 배치되어 전기적 및 열적 접촉을 이루어 상기 히터 몸체로부터 상기 제1 및 제2접점으로 상기 열에너지를 전달하� �록함과 아울러 제1 및 제2접점 사이에 전도성 접속부의 영구 부분으로 남아 있도록 하는 하나 이상의 열 전도성 연장부재를 포함한다.

Patent Agency Ranking