公开(公告)号：CN117103369A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202310338137.7

申请日：2023-03-31

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 深井元树 ,  大西将马 ,  今井一郎 ,  坂本凛

IPC: B26D7/26 ,  B26D7/08 ,  B26D1/14

Abstract: 一种刀片更换装置包括：刀片更换机构，其包括至少第一吸取器，第一吸取器配置为吸取刀片；罩主体，其配置为将刀片更换机构容纳在罩主体中；关闭器，其配置为能够与刀片更换机构一体地移动，并且进一步配置为在刀片更换机构容纳在罩主体中的状态下关闭罩主体的开口；和气体喷射器，其配置为在刀片更换机构容纳在罩主体中时向第一吸取器的刀片吸取表面喷射气体。

公开(公告)号：CN108695198B

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN201810238856.0

申请日：2018-03-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 深井元树 ,  石桥干司 ,  片冈昌一 ,  今井一郎

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法。本发明在将封装体基板切断成多个半导体封装体后，将半导体封装体粘贴在粘贴构件上。切断装置具备：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管经切断的半导体封装体；多个移送机构，吸附半导体封装体并将半导体封装体从保管台移送至粘贴构件上；控制部，控制移送机构的动作；多个移送机构具备多个吸附部，控制部进行如下的控制：在多个吸附部吸附有半导体封装体的状态下，使多个移送机构依次动作，将吸附在吸附部上的半导体封装体按压在粘贴构件上并解除利用吸附部的吸附，而使吸附部与粘贴构件分离。

公开(公告)号：CN105936415B

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201610125199.X

申请日：2016-03-04

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 今井一郎

IPC: H01L21/677 ,  B65G47/91

Abstract: 提供一种制造装置以及输送方法。期望如下一种结构：对于会按照各种配置规则进行配置的多个工件，能够实现更高效的输送。制造装置包括：主体部，其包括沿着第一方向以等间隔依次配置的多个保持构件；移动机构，其使主体部从第一位置向第二位置移动；以及控制部，其对主体部和移动机构进行控制。主体部构成为能够按照来自控制部的指令以维持等间隔的方式沿着第一方向调整保持构件的间隔，控制部基于多个工件在第一位置处的配置规则，来规则性地选择多个保持构件中的用于保持工件的保持构件以及多个工件中的作为保持对象的工件的至少一方，并且根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔。

公开(公告)号：CN105936417A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610126060.7

申请日：2016-03-04

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 今井一郎

IPC: B65G47/91 ,  H01L21/56 ,  H01L21/677

CPC classification number: B65G47/914 ,  B65G2201/0214 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67703

Abstract: 提供一种制造装置以及输送方法。期望即使处于必须将按照某个配置规则配置的多个工件按照与输送源的配置规则不同的各种配置规则重新配置的情况，也能够实现更高效的工件输送。制造装置包括：主体部，包括沿着第一方向以等间隔依次配置的多个保持构件；移动机构，使主体部从第一位置向第二位置移动；以及控制部，对主体部和移动机构进行控制。主体部构成为能够按照来自控制部的指令以维持等间隔的方式沿着第一方向调整保持构件的间隔。控制部根据第二配置规则来规则性地选择多个保持构件中的用于保持工件的保持构件以及第二配置规则所包含的多个配置位置中的作为工件的配置对象的配置位置的至少一方，并根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔。

公开(公告)号：CN105936416A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610125793.9

申请日：2016-03-04

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 今井一郎

IPC: B65G47/91 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC classification number: B65G47/91 ,  B65G47/917 ,  H01L21/67155 ,  H01L21/67703 ,  H01L21/67727

Abstract: 提供一种制造装置以及输送方法。期望如下一种结构：即使处于输送在输送源按照某种配置规则进行配置的多个工件后必须按照与输送源的配置规则不同的各种配置规则来重新配置的情况，也能够实现更高效的工件输送。制造装置的控制部根据第一配置规则，规则性地选择多个保持构件中的用于在第一位置保持工件的保持构件，并且根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔，根据第二配置规则，规则性地选择多个保持构件中的用于将工件载置到第二位置的保持构件，并且根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔，在分别选择出的保持构件相互一致的情况下，按照之前决定的各自的保持构件的间隔来进行工件输送。

公开(公告)号：CN105280526A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510315553.0

申请日：2015-06-10

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 和泉裕也 ,  今井一郎 ,  石桥干司

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67092

Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中，即使产品较小时也稳定地进行单片化。使用第一切断条件沿着第一切断线(32)切断封装基板(12)以形成中间体(36)。接着使用第二切断条件切断中间体(36)以进行单片化。据此，将中间体(36)分别单片化为产品(P)，该产品(P)相当于由第一切断线(32)和第二切断线(33)包围的区域(34)。相比形成中间体(36)时的第一切断条件中的切削水的流量，使单片化为产品(P)时的第二切断条件中的切削水的流量减少。通过减少第二切断条件中的切削水的流量，从而即使在产品(P)较小时，也能够防止因切削水的水压导致产品(P)从切断用工作台(11)的规定位置错位或跳起。