硅谐振与硅压阻表芯混合集成系统、飞行器及测量方法

    公开(公告)号:CN119509788A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411305989.7

    申请日:2024-09-19

    Abstract: 本发明提供了一种硅谐振与硅压阻表芯混合集成系统、飞行器及测量方法,该系统包括硅谐振单元、硅压阻单元、气路控制模块和信息处理电路,硅谐振单元包括硅谐振表芯、支撑结构、谐振调控模块和第一气路屏蔽一体结构,硅谐振表芯设置在支撑结构上且与谐振调控模块连接,第一气路屏蔽一体结构密封罩设在硅谐振表芯、支撑结构和谐振调控模块上,与第一待测通道连通;硅压阻单元包括两个以上硅压阻表芯、压阻调理模块和第二气路屏蔽一体结构,硅压阻表芯与压阻调理模块连接,第二气路屏蔽一体结构密封罩设在硅压阻表芯和压阻调理模块上,与第二待测通道连通。应用本发明的技术方案,以解决现有技术中多通道系统高性能和低成本难以兼顾的技术问题。

    一种基于时间戳循环队列的频率检测方法及检测系统

    公开(公告)号:CN119377145A

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202411233532.X

    申请日:2024-09-04

    Abstract: 本发明提供了一种基于时间戳循环队列的频率检测方法及检测系统,该方法包括:根据待测频率信号的路数选定单片机最小系统板中定时器的一个或多个第一预设通道作为待测频率信号的输入通道;根据第一预设通道的数量选定单片机最小系统板中的DMA的一个或多个第二预设通道作为时间戳输出通道;当第一预设通道捕获到一次待测频率信号的上升沿时,定时器自动触发一次DMA传输以通过对应的第二预设通道将当前时刻定时器的计数值作为一个时间戳打标至内存中;按主任务周期循环读取内存中的计数值并将其压入队列,将队列中的计数值移出以解算待测频率信号的频率。应用本发明的技术方案,以解决现有技术中无法基于单片机实现高精度、多通道频率测量的技术问题。

    硅压阻式气压传感模块的补偿方法及系统

    公开(公告)号:CN115901072B

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202211711942.1

    申请日:2022-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种硅压阻式气压传感模块的补偿方法及系统,包括:监测和采集标定气压值、标定温度信息以及对应激励电压;对标定气压值、标定温度信息以及对应激励电压进行归一化;构建标定气压值、标定温度信息以及对应激励电压与输出电压之间的回归方程关系;将采集的标定气压值、标定温度信息以及对应激励电压代入回归方程关系中,计算获取回归方程关系中的映射矩阵系数;基于回归方程关系,根据当前时刻的标定温度信息、对应激励电压以及输出电压计算获取待测目标气压值及气压高度值,完成硅压阻式气压传感模块的标定补偿。应用本发明的技术方案,以解决现有技术中气压传感模块的测量精度低的技术问题。

    硅压阻式气压传感模块的补偿方法及系统

    公开(公告)号:CN115901072A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211711942.1

    申请日:2022-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种硅压阻式气压传感模块的补偿方法及系统,包括:监测和采集标定气压值、标定温度信息以及对应激励电压;对标定气压值、标定温度信息以及对应激励电压进行归一化;构建标定气压值、标定温度信息以及对应激励电压与输出电压之间的回归方程关系;将采集的标定气压值、标定温度信息以及对应激励电压代入回归方程关系中,计算获取回归方程关系中的映射矩阵系数;基于回归方程关系,根据当前时刻的标定温度信息、对应激励电压以及输出电压计算获取待测目标气压值及气压高度值,完成硅压阻式气压传感模块的标定补偿。应用本发明的技术方案,以解决现有技术中气压传感模块的测量精度低的技术问题。

    冗余压力传感器的数据融合处理方法

    公开(公告)号:CN114112125A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202111338574.6

    申请日:2021-11-12

    Abstract: 本发明提供了一种冗余压力传感器的数据融合处理方法,该方法包括:获取多个压力传感器的第一压力平均值;获取第一最大值;剔除偏离第一压力平均值最大的第一解算测量压力值;获取第二压力平均值;获取第二最大值;将其与经验判定阈值相比较,若小于或等于经验判定阈值,则将第二压力平均值作为传感器的输出值;若大于经验判定阈值,对剩余的多个压力传感器的解算测量压力值求取压力平均值、求取绝对压力差值、求取最大值及进行经验判定阈值,重复上述步骤,直至绝对压力差值中的最大值小于经验判定阈值。应用本发明的技术方案,以解决现有技术中采用单一芯体集成的压力传感器在单信号采集输出发生故障时易导致工作中断甚至破坏的技术问题。

    用于硅压阻式压力传感器单元的信号采集电路

    公开(公告)号:CN110567616A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201910807926.4

    申请日:2019-08-29

    Abstract: 本发明涉及电子器件技术领域,公开了一种用于硅压阻式压力传感器单元的信号采集电路。该采集电路包括多个滤波器、转换器、双运算放大器和电源单元,转换器包括多路复用转换单元和模数转换单元,每个压力传感器连接一个滤波器,滤波器用于对压力传感器的输出信号进行滤波并输出至多路复用转换单元;多路复用转换单元,用于对滤波后的信号进行通道切换,并将滤波后的信号切换输出至双运算放大器;双运算放大器,用于对滤波后的信号进行差分放大并输出至模数转换单元;模数转换单元用于对差分放大后的信号进行模数转换;电源单元用于为压力传感器、多个滤波器、转换器和双运算放大器供电。由此,可以解决传感器数据采集误差大、精度低的问题。

    一种基于实时MCU的软件引导固化方法

    公开(公告)号:CN106155715A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201510144348.2

    申请日:2015-03-30

    Abstract: 本发明属于飞行器制导控制技术领域,公开一种基于TMS320F28335芯片实时MCU(微处理器)的可实现固化和引导应用软件运行的方法。包括:步骤1、进行引导固化软件和应用软件在FLASH中的地址规划分配;步骤2、设定MCU启动时运行引导固化软件;步骤3、引导固化软件判断是否需要进行FLASH烧写来更新应用软件等步骤。满足使用TMS320F28335为MCU的系统在线升级应用软件和引导应用软件的需求,软件升级时不需对系统进行拆卸,提高了软件升级能力和设备的可靠性及简化维护流程。

    大气传感模块集雨系统
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118032029A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202311789471.0

    申请日:2023-12-25

    Inventor: 祖建晶 柏楠 朱晓

    Abstract: 本发明提供了一种大气传感模块集雨系统,包括大气传感模块、气密防雨底座和密封圈,大气传感模块包括相连接的大气传感模块本体和柱体引气气咀,柱体引气气咀具有气咀通孔,气咀通孔沿柱体引起气咀的直径方向设置,气密防雨底座包括气密防雨本体和柱体气咀结构,柱体气咀结构具有多个进气孔和引流槽,多个进气孔的方向与气咀通孔的方向相垂直,气密防雨本体具有U型集雨槽和回型凹槽,引流槽与U型集雨槽相连通,引流槽用于在大气传感模块侧向安装时将进入的水流通过引流槽引入U型集雨槽中,密封圈设置在回型凹槽内。应用本发明的技术方案,以解决现有技术中大气传感装置进水造成产品精度下降异常甚至失效的技术问题。

    硅压阻式气压传感模块的误差修正方法及模块

    公开(公告)号:CN116007824A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211718792.7

    申请日:2022-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种硅压阻式气压传感模块的误差修正方法及模块,包括:对模块进行快速稳定化处理;对模块进行性能初测,获取各个硅压阻式气压传感模块的初始性能数据;选取满足稳定性评估指标的部分模块开展长时监测试验,获得长时监测数据;根据长时监测数据以及设定批次中满足稳定性评估指标的剩余硅压阻式气压传感模块的初始性能数据,推算剩余的各个硅压阻式气压传感模块的性能修正时间;基于性能修正时间,定期进行地面场压复验与修正,模块参数进行在线更新,完成硅压阻式气压传感模块的误差修正。应用本发明的技术方案,以解决现有技术中在长期应用中气压传感模块性能会发生随时间漂移的现象,可能造成性能超差的技术问题。

    一种复合量程压力传感系统的封装方法

    公开(公告)号:CN113788451A

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN202110913889.2

    申请日:2021-08-10

    Abstract: 本发明提供了一种复合量程压力传感系统的封装方法,所述方法首先将各只不同量程的压力传感器安装电磁屏蔽壳,实现电磁屏蔽;其次将带有电磁屏蔽壳的多量程压力传感器安装到系统中的电路板上;然后将安装有多量程压力传感器的系统电路板安装到系统结构壳体内,所述系统结构壳体上一体化加工气路结构,对外进行密封电气连接;最后在所述系统结构壳体上安装盖板结构,并进行系统结构密封,实现压力传感系统的一体化封装。本发明封装工艺简单,有效避免了外界杂质信号干扰以及内部多只传感器之间的信号干扰,采用本发明方法封装的压力传感系统精度指标高。

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