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公开(公告)号：CN101826496A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010146457.5
申请日：2006-05-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/381 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T428/2804 , Y10T428/31511 , Y10T428/31681 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。
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公开(公告)号：CN101180727B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200680018038.5
申请日：2006-05-18
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/381 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T428/2804 , Y10T428/31511 , Y10T428/31681 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。
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公开(公告)号：CN101347056A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200780000892.3
申请日：2007-08-24
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H05K1/0269 , H05K3/225 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种既可以确保焊锡凸块与导体焊盘的连接可靠性，又可以在所要求的误差范围内形成期望高度的凸块的印刷线路板的制造方法。将焊锡球(80)搭载在高度较低的凸块(78S)(图5(B))，用激光加热熔融焊锡球(80)而增加凸块的高度(图5(C))。因此，可以使凸块的高度与所要求的误差范围一致。在此，由于在增加高度较低凸块(78S)的高度时不加热去除该凸块，所以没有受到过局部加热，可以提高印刷线路板的凸块的可靠性。
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公开(公告)号：CN1826844A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200580000271.6
申请日：2005-07-22
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16 , H01L2224/742 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/3478 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H05K2203/082 , Y10T29/53209 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种焊球搭载方法及焊球搭载装置，该焊球搭载装置可将微细的焊球搭载于电极上。通过从位于焊球定位用掩模(16)上方的搭载筒(24)吸引空气，从而使焊球(78s)集合。通过使搭载筒(24)在水平方向移动，从而使集合的焊球(78s)在焊球定位用掩模(16)上滚动，通过焊球定位用掩模(16)的开口(16a)，使焊球(78s)向多层印刷电路板(10)的电极(75)落下。
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公开(公告)号：CN115835487A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211077538.3
申请日：2022-09-05
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，提供由具有适当的露出面的树脂绝缘层形成的印刷电路板。印刷电路板具有：具有第1面F和第1面F的相反侧的第2面S的树脂绝缘层(50)；和形成于树脂绝缘层(50)的第1面F上的第1导体层(58)。树脂绝缘层(50)由树脂(50α)和颗粒(70)形成。颗粒(70)包含局部埋入树脂(50α)中的第1颗粒(70A)和完全埋入树脂(50α)中的第2颗粒(70B)。第1颗粒(70A)的表面由露出在外的面(第1露出面)(70Ao)和被树脂(50α)覆盖的面(被覆面)(70Ai)形成。第1面F包含第1颗粒(70A)的露出面(70Ao)。将第1颗粒(70A)的露出面(70Ao)的面积相加而得到的面积(第2面积)与第1面F的面积(第1面积)的第1比(第2面积/第1面积)为0.1以上0.25以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101422090B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200780012839.5
申请日：2007-04-20
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: B23K3/0623 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2924/00014 , H05K3/3478 , H05K3/4644 , H05K2201/09481 , H05K2203/0195 , H05K2203/0557 , H05K2203/082 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222 , Y10T29/53204 , Y10T29/53209 , Y10T29/53213 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种焊锡球搭载方法以及焊锡球搭载装置。该焊锡球搭载装置可以将微细的焊锡球搭载到焊盘上，在回流焊时不向凸块内卷入空穴。通过供给非活性气体，且自位于球排列用掩模(16)上方的搭载筒(24)吸引非活性气体来使焊锡球(78s)聚集。通过使搭载筒(24)沿水平方向移动来使聚集了的焊锡球(78s)在球排列用掩模(16)上滚动，通过球排列用掩模(16)的开口16a使焊锡球(78s)向多层印刷线路板(10)的连接焊盘(75)落下。通过在非活性气体环境下搭载焊锡球(78s)，可防止焊锡球表面的氧化，从而防止回流焊时卷入空穴。
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公开(公告)号：CN101171895B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200680014863.8
申请日：2006-06-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L2223/54473 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/3452 , H05K2201/0191 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，对形成有导体电路的布线基板，在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成用于安装电子部件的焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块直径W与开口部的开口直径D之比(W/D)为1.05～1.7，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。
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公开(公告)号：CN101283631B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200680037132.5
申请日：2006-12-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 丹野克彦
CPC classification number: B23K1/20 , H01L21/4853 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/3452 , H05K3/3478 , H05K3/4602 , H05K2201/094 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H05K2203/0557 , H05K2203/1476 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以以相同的高度形成口径不同的凸块。将搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的小直径焊锡球(77M)形成为小直径凸块(78S)，将搭载在阻焊层(70)的大直径开口(71P)上的大直径焊锡球(77L)形成为大直径凸块(78P)，由此，可以以相同的高度(H1、H2)形成口径不同的小直径凸块(78S)与大直径凸块(78P)。因此，在通过小直径凸块(78S)与大直径凸块(78P)搭载IC芯片(90)时，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10)的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN101683001A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880013258.8
申请日：2008-09-24
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3478 , B23K3/0623 , B23K3/0692 , B23K2101/36 , H05K3/3489 , H05K2203/041 , H05K2203/0485 , H05K2203/0557
Abstract: 提供一种能够可靠地将焊锡球搭载到连接焊盘上的焊锡球搭载方法。避开隔板(86)与印刷线路板(10)之间的接触部分地对各连接焊盘群(75g)涂敷焊剂(79)。因此，在隔板(86)上不会附着焊剂，因此在从印刷线路板取下掩模时，不会使印刷线路板翘曲、损坏阻焊层(70)。另外，通过使用隔板(86)使焊锡球(78)与掩模(80)上表面的高度一致，能够可靠地对各电极焊盘(75)搭载一个焊锡球，能够降低由未搭载焊锡球、搭载多个焊锡球而产生不良的概率。
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公开(公告)号：CN101331812A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200780000740.3
申请日：2007-01-26
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H05K3/3452 , H05K2201/0191 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以可靠地在小直径连接焊盘上形成高度较高的凸块，该小直径连接焊盘设置在阻焊层的开口处。在该制造方法中，通过回流焊熔融焊锡球(77)，由搭载在上表面的开口(71)的焊锡球(77)形成高度较高的焊锡凸块(78U)。此时，通过调整阻焊层(70)的厚度，使搭载在开口(71)的焊锡球(77)与连接焊盘(158P)的距离接近，由此，可以确保在对焊锡球(77)进行回流焊时可靠地取得焊锡凸块(78U)与连接焊盘(158P)的连接。
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