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公开(公告)号：CN1414822A
公开(公告)日：2003-04-30
申请号：CN02147043.X
申请日：2002-10-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: B32B5/26 , B32B3/266 , B32B5/022 , B32B15/14 , B32B2250/05 , B32B2250/40 , H05K1/036 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/10378 , H05K2203/0759 , H05K2203/1461 , Y10T428/24917 , Y10T428/249971
Abstract: 本发明的课题是，提供实现与绝缘层的材质、物理性质、组合等无关、填隙式通孔连接电阻低、连接稳定性优异、具有高耐久性等特性的预浸料坯、电路基板以及它们的制造方法。含有至少一层的第1层、至少一层的第2层的叠层体，上述第1层是含有树脂的绝缘层，上述第2层是有联结本层的两面的孔部的层，从上述第2层的开孔率和平均孔径中选出的至少一方通过在该层的两面使用互不相同的预浸料坯，可以实现具有低IVH连接电阻、优异的连接稳定性、高耐久性等优异特性的电路基板。
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公开(公告)号：CN102341937B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201180001283.6
申请日：2011-02-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01M2/16 , H01M10/0587
CPC classification number: H01M10/0587 , H01M2/1653
Abstract: 本发明提供一种电池用隔膜，其包含具有第1表面及与所述第1表面成相反侧的第2表面的多孔质聚合物薄膜，在第1表面上分布有与多孔质聚合物薄膜的空孔连通的开孔，第1表面中所占的开孔的总面积的比例为89％以上且96％以下。开孔径范围为0.8μm以上且40μm以下。多孔质聚合物薄膜的至少第1表面侧的规定厚度的区域中包含选自由聚丙烯、及丙烯与其它共聚性单体的共聚物组成的组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN102612783A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201180004419.9
申请日：2011-08-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01M10/0587 , H01M4/13 , H01M10/0566
CPC classification number: H01M10/0566 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M10/0431 , H01M10/0525 , H01M10/0587 , Y02T10/7011 , Y10T29/49112
Abstract: 本发明提供一种非水电解质二次电池，其具备将长形的第1电极、长形的第2电极、介于第1电极和第2电极之间的长形的隔膜卷绕成螺旋状而成的电极组以及非水电解质，第1电极包含薄板状的第1集电体和配置在第1集电体表面上的第1活性物质层，第2电极包含薄板状的第2集电体和配置在第2集电体表面上的第2活性物质层，电极组的卷尾侧的第1电极的终端部为非直线形状，且经由隔膜与配置在更外周侧第2电极对置。非直线形状优选为周期性的连续形状，例如波形状。
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公开(公告)号：CN101156506B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200680011631.7
申请日：2006-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/368 , H05K1/0271 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K2201/042 , H05K2201/09036 , H05K2201/09163 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供一种基板连接部件，在连接两个电路基板的情况下，即使因温度变动、冲击荷载而在电路基板上产生翘曲，也能够保持电路基板和连接部件的连接部的高可靠性。该基板连接部件包括：由绝缘性树脂构成的框体(2)；切槽(4)，在构成上述框体(2)的框边部(2A、2B、2C、2D)的内周侧面和外周侧面的至少一方上，在与上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向正交的方向且遍及上述框边部(2A、2B、2C、2D)的全长设置；以及连接导体部(3)，该连接导体部由分别设置于上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向的上面和下面的连接端子(3A、3B)、以及用于连接上述连接端子(3A、3B)彼此的连接用导体(3C)构成。
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公开(公告)号：CN100557991C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200510078573.7
申请日：2005-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F1/1616 , G06F1/1684 , G06F1/1698 , G06F1/3203 , G09G5/006 , G09G2330/021 , G09G2370/18 , G09G2370/20 , H04M1/0216 , H04W52/0229 , Y02D70/00
Abstract: 公开了一种便携式信息终端设备及其内部相互通信方法，其中，基于指示第一和第二电路块之间的信号传输量的信息，切换装置在使用第一和第二光信号发送/接收装置的光信号通信形式与使用第一和第二电信号发送/接收装置的电信号通信形式之间切换。由此，在具有分开的主体操作单元和分开的屏幕显示单元的便携式信息终端设备中，可以抑制光信号通信所消耗的电力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100518201C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200510056324.8
申请日：2005-03-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/1221 , G02B6/3608 , G02B6/4214 , G02B6/4224 , H04M1/0214
Abstract: 在具有将多个机体机械地连接的结构的便携设备中，提供一种削减了各个机体之间的连接部分的厚度、具有良好的携带性的便携设备。包括第1机体、在第1机体上设置的第1电路底板、第2机体、在第2机体上设置的第2电路底板、使第1机体与第2机体相互之间的相对位置可变地连接的连接部、以及至少含有1根光路，以便将第1电路底板与第2电路底板通过光的布线进行连接的光波导薄层。
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公开(公告)号：CN101156506A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680011631.7
申请日：2006-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/368 , H05K1/0271 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K2201/042 , H05K2201/09036 , H05K2201/09163 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供一种基板连接部件，在连接两个电路基板的情况下，即使因温度变动、冲击荷载而在电路基板上产生翘曲，也能够保持电路基板和连接部件的连接部的高可靠性。该基板连接部件包括：由绝缘性树脂构成的框体(2)；切槽(4)，在构成上述框体(2)的框边部(2A、2B、2C、2D)的内周侧面和外周侧面的至少一方上，在与上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向正交的方向且遍及上述框边部(2A、2B、2C、2D)的全长设置；以及连接导体部(3)，该连接导体部由分别设置于上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向的上面和下面的连接端子(3A、3B)、以及用于连接上述连接端子(3A、3B)彼此的连接用导体(3C)构成。
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公开(公告)号：CN1134080C
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：CN00108176.4
申请日：2000-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M4/583 , H01M4/364 , H01M4/5815 , H01M4/60 , H01M10/05 , H01M2300/0025
Abstract: 本发明揭示了一种正极、其制造方法及使用该正极的锂电池，所述正极含有选自硫醇盐化合物或硫醇化合物中的至少一种的有机硫化物、选自硫及以下式(1)表示的硫化锂中的至少一种：(LixS)n………(1)式中，0＜x≤2，n＞0。使用本发明的正极与以往的锂电池比较，可以得到具有更大的容量，且具有更高电压的锂电池。再者，在本发明的正极中，充放电时可以减少正极活性物质从正极的扩散，其在充放电过程中放电容量的下降也小，从而使二次电池实现高的比能量。
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公开(公告)号：CN1433253A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN03100786.4
申请日：2003-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461
Abstract: 一种印刷电路布线板，将金属箔(106)重叠在具有心层(102)和其两面的树脂层(101)以及填充在厚度方向的贯通孔(104)内的导电体(105)的电气绝缘性基体材料的两面上，进行加热、加压。导电体(105)内的导电填料的平均粒径和树脂层(101)的厚度相等，或者比该厚度大，故在加热、加压时可防止导电填料向树脂层(101)内扩散。其结果，导电填料致密化，可获得具备柱状孔连接的印刷电路布线板，该柱状孔连接具有高的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN1359257A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01139302.5
申请日：2001-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/036 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511
Abstract: 一个压缩功能层60设置在至少一个板表面上。压缩功能层60将被在板厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板10上。由此对导体14施加足够的压力。
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