公开(公告)号：CN108515447A

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201810348607.7

申请日：2009-08-07

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛诚 ,  户川哲二 ,  齐藤真吾 ,  井上智视

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/32 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12

Abstract: 本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。

公开(公告)号：CN103962939B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201410043555.4

申请日：2014-01-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  户川哲二

IPC: B24B37/07 ,  B24B37/005

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B21/18

Abstract: 一种研磨装置，具有：对基板(W)进行保持并使其旋转的基板保持部(3)；将研磨件(38)按压抵接于基板(W)而对该基板进行研磨的按压部件(51)；对按压部件(51)的按压力进行控制的按压力控制机构(56)；以及对按压部件(51)的研磨位置进行限制的研磨位置限制机构(65)。作为研磨件(38)，使用研磨带或固定磨料。采用本发明，能精密地控制基板的研磨量。

公开(公告)号：CN104044057B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201410104150.7

申请日：2005-10-31

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  福岛诚 ,  安田穗积

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/34 ,  B24B49/02

CPC classification number: B24B37/20 ,  B24B37/005 ,  B24B37/10 ,  B24B37/105 ,  B24B37/30 ,  B24B37/32 ,  B24B47/22 ,  B24B49/00 ,  B24B49/16

Abstract: 抛光设备（1）具有抛光垫（22）、用于夹持半导体晶片（W）的顶环（20）、可操作地沿垂直方向移动顶环（20）的垂直运动机构（24）、当顶环（20）的下表面接触抛光垫（22）时可操作地检测顶环（20）的距离测量传感器（46）、可操作地基于距离测量传感器（46）检测到的位置计算顶环（20）抛光半导体晶片（W）的最佳位置的控制器（47）。垂直运动机构（24）包括可操作地将顶环（20）移动到最佳位置的滚珠丝杆机构（30，32，38，42）。

公开(公告)号：CN103252714B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201310158460.2

申请日：2008-10-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  斋藤康二 ,  福岛诚

IPC: B24B37/32

CPC classification number: B24B37/32

Abstract: 一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶环本体并且设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触从而引导所述环部件的运动的保持环引导部。环部件与保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。

公开(公告)号：CN105313002A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510733698.2

申请日：2009-08-07

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛诚 ,  户川哲二 ,  齐藤真吾 ,  井上智视

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/32 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12

CPC classification number: B24B37/20 ,  B24B37/005 ,  B24B37/042 ,  B24B37/32 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12

Abstract: 本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。

公开(公告)号：CN104551902A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410531307.4

申请日：2014-10-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  户川哲二 ,  中西正行 ,  伊藤贤也

IPC: B24B9/00 ,  B24B51/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/345 ,  B24B37/005 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B49/12

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，具有：第1基板承载台(10)，其具有对基板(W)的下表面内的第1区域进行保持的第1基板保持面(10a)；第2基板承载台(20)，其具有对基板(W)的下表面内的第2区域进行保持的第2基板保持面(20a)；承载台升降机构(51)，其使第1基板保持面(10a)在比第2基板保持面(20a)高的上升位置与对比第2基板保持面(20a)低的下降位置之间移动；以及对准器(36、41、60)，其对基板(W)的偏心量进行测定，使基板(W)的中心对准第2基板承载台(20)的轴心。采用本发明，可高精度地使晶片等基板的中心对准基板承载台的轴心，不会使基板挠曲地对基板进行处理。

公开(公告)号：CN104253072A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410301842.0

申请日：2014-06-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  伊藤贤也 ,  石井游 ,  内山圭介

IPC: H01L21/67 ,  B08B1/00 ,  B24B53/017

CPC classification number: B08B1/04 ,  B08B1/001 ,  B08B1/006 ,  B24B37/10 ,  B24B37/107 ,  B24B37/30 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68728

Abstract: 一种基板处理装置，能正确检测出由流体支承的晶片等基板是否正确地处于规定的处理位置。该基板处理装置具有：擦洗器(50)，其使擦洗部件(61)与基板(W)的第1面滑动接触而对该基板(W)进行表面处理；静压支承机构(90)，其通过流体而非接触地支承基板的第2面，该第2面是第1面相反侧的面；距离传感器(103)，其对擦洗器(50)与静压支承机构(90)的距离进行测量；以及处理控制部(4)，其根据距离测量值算出静压支承机构(90)与基板(W)的第2面之间的间隙，并确定间隙是否处于规定的范围以内。

公开(公告)号：CN100496892C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN02813831.7

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  野路郁太郎 ,  并木计介 ,  安田穗积 ,  儿岛俊市朗 ,  樱井邦彦 ,  高田畅行 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  高柳秀树

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/32

Abstract: 一种基片抛光机，该抛光机包括：抛光表面；基片托架，其保持基片并使其与抛光表面接触。基片托架包括：托架体；基片保持元件，其保持基片，使基片的被抛光表面直接朝向抛光表面。基片保持元件在托架体上的安装方式，使基片保持元件既可以趋向抛光表面运动也可以远离抛光表面运动。基片抛光机还包括基片保持元件定位装置，该装置设置在基片保持元件的侧面，该侧面与基片保持元件保持基片的侧面相反。基片保持元件定位装置具有一种柔性元件，此元件限定了一种室，此室一经引入不可压缩流体，便朝向抛光表面方向扩展。

公开(公告)号：CN101422874A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810174959.1

申请日：2008-10-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  斋藤康二 ,  福岛诚

IPC: B24B29/02

CPC classification number: B24B37/32

Abstract: 一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶环本体并且设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触从而引导所述环部件的运动的保持环引导部。环部件与保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。

公开(公告)号：CN101053069A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200580037559.0

申请日：2005-10-31

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  福岛诚 ,  安田穗积

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04

Abstract: 抛光设备(1)具有抛光垫(22)、用于夹持半导体晶片(W)的顶环(20)、可操作地沿垂直方向移动顶环(20)的垂直运动机构(24)、当顶环(20)的下表面接触抛光垫(22)时可操作地检测顶环(20)的距离测量传感器(46)、可操作地基于距离测量传感器(46)检测到的位置计算顶环(20)抛光半导体晶片(W)的最佳位置的控制器(47)。垂直运动机构(24)包括可操作地将顶环(20)移动到最佳位置的滚珠丝杆机构(30，32，38，42)。