公开(公告)号：CN102403298A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201010276483.X

申请日：2010-09-07

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  姚晋钟 ,  徐雪松

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种用于半导体器件的引线框，其具有管芯焊盘和环绕管芯焊盘的连接条，所述管芯焊盘第一主表面用于接收半导体管芯。第一引线指从所述连接条向管芯焊盘凸出，所述第一引线指具有接近于管芯焊盘的近端和连接到连接条的远端。所述第一引线指的近端处于第一平面中。第二引线指从所述连接条向管芯焊盘凸出，所述第二引线指具有接近于管芯焊盘的近端和连接到连接条的远端。所述第二引线指的近端处于与第一平面平行且间隔开的第二平面中。隔离框架被设置在所述第一和第二引线指的近端之间。隔离框架将所述第一和第二引线指的近端分开但支撑它们。

公开(公告)号：CN102237280A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201010166155.4

申请日：2010-04-23

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  王志杰 ,  姚晋钟

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包括锯切分割的组装半导体器件的方法，包括：形成引线框架的阵列，其中支撑相邻引线框架的框架结构包括中间公共条状物，所述中间公共条状物在其两个侧部上与相应相邻引线框架的引线组相连接。通过在公共条状物的每一个侧部上锯切通过引线而没有纵向地锯切公共条状物来分割半导体器件。在锯切掉在正交方向上延伸的中间公共条状物之前通过冲洗来去除在第一方向上从公共条状物锯切掉的材料。支撑框架结构包括包围阵列的条状物并且分割包括在锯切掉中间公共条状物之前在包围条状物旁边进行锯切以将其锯切掉。

公开(公告)号：CN102738022B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201110094128.5

申请日：2011-04-15

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 骆军华 ,  姚晋钟 ,  尹保冠

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及组装包括绝缘衬底和热沉的半导体器件的方法。半导体管芯安装在热沉阵列框架结构上。所述热沉阵列框架结构和半导体管芯通过绝缘衬底组装在一起，所述绝缘衬底具有粘合带上的孔的对应阵列。所述半导体管芯与绝缘衬底上的电接触电连接。所述半导体管芯、热沉和到电接触的电连接通过模塑化合物密封，然后密封的阵列被去带和拆分。

公开(公告)号：CN102651449B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201110044560.3

申请日：2011-02-23

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 李军 ,  王建洪 ,  徐雪松 ,  姚晋钟 ,  于万铭

IPC: H01L43/12 ,  H01L43/08 ,  H01L27/22

Abstract: 一种装配磁阻随机存取存储器(MRAM)器件的方法，包括提供衬底，所述衬底具有在中央安置的孔。胶带被施加到所述衬底的第一主表面，以及第一磁屏蔽被配置到所述胶带上和所述衬底开口内。在所述第一磁屏蔽和所述衬底之间施加粘合剂，由此使得所述第一磁屏蔽连附到所述衬底。固化粘合剂。一种半导体器件连附到第一磁屏蔽的顶表面，并且利用线接合方法使用线路将所述MRAM管芯的接合衬垫电气地连接到所述衬底的与所述第一主表面相反的第二主表面上的相应衬垫。第二磁屏蔽连附到所述MRAM管芯的顶表面。封装材料被分配到所述衬底的所述第二主表面、所述MRAM管芯、所述第二磁屏蔽和所述第一磁屏蔽的顶表面的一部分上。随后固化所述封装材料并去除所述胶带。随后将焊球连附到所述衬底的所述第一主表面。

公开(公告)号：CN104795377A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201410022758.5

申请日：2014-01-17

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  王辉 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及具有引线网的半导体器件。方形扁平封装的集成电路（IC）器件具有从封装体凸出的交替的内引线和外引线。内引线是j形引线，而外引线是鸥翼形引线。封装体被形成使得它包括在相邻引线之间的塑料引线网，这些引线网有助于防止金属粒子嵌于引线之间并导致电短路。网状体由与封装体相同的模塑料制成并且与封装体形成在一起。

公开(公告)号：CN101540289B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN200810087126.1

申请日：2008-03-19

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 徐雪松 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体集成电路封装及封装半导体集成电路的方法。根据本发明，在引线框架阵列的背面附接胶带，并将引线框架阵列背面朝上夹持于模具的上模套和下模套之间，上模套和下模套分别与引线框架阵列一起形成上部腔体和下部腔体。然后分别向上部腔体和下部腔体中注入模塑料，其中相对于引脚之间、管芯焊盘之间以及/或者引脚与管芯焊盘之间的间隙，在注入下部腔体中的模塑料充满间隙之前，注入上部腔体中的模塑料已经覆盖胶带的位于间隙之上的部分，从而使胶带下凹。在固化、去除模具并移除胶带之后得到的半导体集成电路封装中，上述间隙中填充的模塑料从背面凹进。由此可以增强后续表面贴装工艺中的可焊性，减小出现引脚短路的可能性。

公开(公告)号：CN102157461A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201010113690.3

申请日：2010-02-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 田斌 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种制作半导体封装的方法，涉及装配半导体封装的方法，所述方法包括在对包封材料进行模制后固化之后的快速冷却步骤。该快速冷却步骤包括对该封装吹送大约两分钟冷冻压缩空气。该快速冷却步骤不需要同时对封装施加任何夹紧压力。该快速冷却步骤在最长不到5分钟的时间内将包封材料的温度从固化温度降低至冷却温度。与在夹紧压力下用环境空气对封装进行冷却相比，通过使用快速冷却，因CTE失配所致的封装扭曲可以得以防止。

公开(公告)号：CN102403298B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201010276483.X

申请日：2010-09-07

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  姚晋钟 ,  徐雪松

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种用于半导体器件的引线框，其具有管芯焊盘和环绕管芯焊盘的连接条，所述管芯焊盘第一主表面用于接收半导体管芯。第一引线指从所述连接条向管芯焊盘凸出，所述第一引线指具有接近于管芯焊盘的近端和连接到连接条的远端。所述第一引线指的近端处于第一平面中。第二引线指从所述连接条向管芯焊盘凸出，所述第二引线指具有接近于管芯焊盘的近端和连接到连接条的远端。所述第二引线指的近端处于与第一平面平行且间隔开的第二平面中。隔离框架被设置在所述第一和第二引线指的近端之间。隔离框架将所述第一和第二引线指的近端分开但支撑它们。

公开(公告)号：CN104576590A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310467401.3

申请日：2013-10-09

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  区彦敬 ,  陈兰珠 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4842 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及表面安装半导体装置以及组装表面安装半导体装置的方法。组装表面安装半导体装置包括：提供引线框架结构，其具有与框架部件一体的外围引线以及附加的底面接触件。底面接触件部件的外部部分插入在相邻的外围引线的对的内部部分之间。通过包封引线框架结构形成封装件主体，其中框架部件设置在侧边沿表面外。所述外围引线和所述底面接触件部件突出在所述封装件主体的侧边沿表面和所述框架部件之间。切割所述框架部件，并将所述外围引线和所述底面接触件部件彼此分开且电隔离。

公开(公告)号：CN103681383A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210333682.9

申请日：2012-09-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 姚晋钟 ,  白志刚 ,  臧园

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种装配半导体器件的方法，包括引线指具有连接到框架部件的远端和靠近管芯衬垫的近端。管芯连附到管芯衬垫，管芯连接衬垫利用接合线电气地连接到引线指的近端。利用密封剂包封管芯，接合线和引线指的一部分。包封处理包括将引线指分隔为第一和第二组引线指。此外，第一组引线指的近端位于第一平面中，第二组引线指的近端位于第二平面中，仅仅通过所述封装材料隔开和保持第二平面和第一平面。