公开(公告)号：KR1020130084907A

公开(公告)日：2013-07-26

申请号：KR1020120005845

申请日：2012-01-18

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 정상욱 ,  김연수 ,  문기정

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H05K1/00

CPC classification number: C09J133/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/35 ,  C09J7/403 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/30 ,  H05K1/00 ,  H05K7/2039

Abstract: PURPOSE: An adhesive compound with improved heat resistance, an adhesive sheet for a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board are provided to maintain long-term storage and to present unlead-soldering heat resistance and excellent adhesive strength with reinforcement plate. CONSTITUTION: An adhesive compound with improved heat resistance contains acrylic resin including 0.05-0.4 eq / kg of epoxy group, epoxy resin, amine curing agent and inorganic aluminum particles. The acrylic resin is made by copolymerizing epoxy group free acrylic acid monomer (i) and epoxy group contained acrylic acid monomer (iii) or copolymerizing epoxy group free acrylic acid monomer (i), acrylonitrile monomer (ii) and epoxy group contained acrylic acid monomer (iii).

Abstract translation: 目的：提供耐热性改善的粘合剂，柔性印刷电路板用粘合片和柔性印刷电路板，以保持长期储存，并提供无铅焊接的耐热性和优良的加强板粘合强度。 构成：具有改善的耐热性的粘合剂包含含有0.05-0.4当量/环氧基，环氧树脂，胺固化剂和无机铝颗粒的丙烯酸树脂。 丙烯酸树脂通过将不含环氧基的丙烯酸单体（i）和含有环氧基的丙烯酸单体（iii）或不含环氧基的丙烯酸单体（i），丙烯腈单体（ii）和含有环氧基的丙烯酸单体共聚而制备 （三）。

公开(公告)号：KR101190855B1

公开(公告)日：2012-10-15

申请号：KR1020100063263

申请日：2010-07-01

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 최성환 ,  김상필 ,  문기정

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  B05D3/06 ,  G03F7/00

Abstract: 본 발명은 불균일 점착력을 가지는 점착테이프와 그 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다. 이는 기재필름(B4)과 이 기재필름(B4)의 적어도 일면에 형성된 점착층(B3)을 구비하는 점착테이프로서, 상기 점착층(B3)은 미리 결정된 패턴에 따라 상대적으로 고점착력을 가지는 영역 및 상대적으로 저점착력을 가지는 영역으로 분할되어 있는 것을 특징으로 하는 불균일 점착력을 가지는 점착테이프이다. 이에 따라 예컨대 다이싱 테이프로서 사용될 수 있는 에너지선 경화형 점착테이프에 있어서 점착층으로부터 박리가 되어야 할 피착체의 크기나 모양, 분산도에 따라, 선택적으로 점착 영역이 상대적으로 고점착력과 상대적으로 저점착력을 가진 분할된 점착 영역들로 이루어지게 함으로써, 반도체 부품 제조 공정 중에 별도의 에너지선 조사 공정이 필요하지 않도록 하고, 더 나아가 피착체의 박리시 상대적으로 저점착력을 가진 부분에 크랙 오프닝이 쉽게 유발될 수 있어서 박리시 피착체에 가해지는 힘이 최소화되도록 함으로써 칩불량율을 저감 시킬 수 있게 하는 등의 효과를 제공한다.

公开(公告)号：KR101176424B1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：KR1020100008148

申请日：2010-01-28

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 이상훈 ,  문기정 ,  전해상

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J11/00

Abstract: 본 발명의 무기재 칼라 점착필름은, 제1 이형필름 상에 (메타)아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 다관능성 경화제 0.1 내지 10 중량부, 유기 또는 무기 안료 0.01 내지 5 중량부, 중합 개시제 0.01 내지 1 중량부로 이루어진 점착제 조성물을 도포하여 형성된 점착층, 상기 점착층 상에 제2 이형필름이 적층된 구성으로, 최적의 함량으로 제어된 점착제 조성물이 적용됨에 따라, 점착필름의 경시안정성, 내전사성 및 내충진성이 우수할 뿐만 아니라, 저장 탄성율 10
5 ~10
7 Pa 범위를 만족하여 점착필름의 박리 및 부착시 점착층의 부분적인 탈착이 없고, 피착제의 패턴을 유지할 수 있는 효과를 구현할 수 있다.
또한, 본 발명의 무기재 칼라 점착필름은 다양한 색을 구현하면서 투명성이 확보됨에 따라 디자인이 강조되는 가구, 가전 및 건축용 외장재의 제조분야뿐만 아니라 디스플레이 광학필름 및 반도체 영역에서도 유용하다.

公开(公告)号：KR101171275B1

公开(公告)日：2012-08-07

申请号：KR1020090108889

申请日：2009-11-12

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 이광순 ,  이상훈 ,  문기정 ,  전해상

IPC: C09J7/02

Abstract: 본 발명에서는 연성 아크릴계 단량체와 경성 아크릴계 단량체 및 가교 단량체의 공중합체로부터 제조되는 무기재(non-carrier) 점착필름, 이를 이용한 점착 테이프 및 상기 점착필름이 적용된 외장재를 제공한다.
본 발명의 무기재 점착필름은 점착제를 구성하는 연성 단량체와 경성 단량체를 적절히 배합하는 것으로 유리전이온도(Tg), 겔 분율을 제어하고, 나아가 점착제 두께를 제어함으로써, 3차원의 다양한 무늬가 에칭된 스테인리스스틸과 같은 기재와 유리와 같은 보호재를 접합하는데 있어 3차원의 이미지를 표현하고, 우수한 전단강도 및 내구신뢰성, 양면 점착 성능을 가지는 점착제를 구현할 수 있다.
무기제 점착제, 점착 테이프, 외장재, 유리전이 온도, 겔 분율.

公开(公告)号：KR1020120087008A

公开(公告)日：2012-08-06

申请号：KR1020110008425

申请日：2011-01-27

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 박윤민 ,  김상필 ,  문기정 ,  심창훈 ,  최성환

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  H01L21/58

CPC classification number: C09J133/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/10 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: PURPOSE: An adhesive film for back grinding of semiconductor wafer equipped with a surface-protective membrane having excellent cushionability is provided to enhance cutting properties and adhesive properties without damages on a surface protective film or a wafer. CONSTITUTION: An adhesive film for back grinding of semiconductor wafer equipped with a surface-protective membrane having excellent cushionability comprises an adhesive layer(4) which is welded on the semiconductor wafer and is spread on a single-side or both sides of the base film(5). The adhesive layer comprises a first acrylic copolymer having an average molecular weight of 1,200,000-3,000,000, a second acrylic copolymer which has the average molecular weight of 500,000-1,000,000, and a hardener. The adhesive layer is formed from a thermosetting adhesive composition which includes 5-20 parts by weight of the second acrylic copolymer for 100.0 parts by weight of the first acrylic copolymer.

Abstract translation: 目的：提供具有耐冲击性优异的表面保护膜的半导体晶片的背面研磨用粘合膜，以提高切削性和粘合性，而不会对表面保护膜或晶片造成损害。 构成：具有耐冲击性优异的表面保护膜的半导体晶片的背面研磨用粘合膜包括焊接在半导体晶片上并被分散在基膜的单面或两面的粘接层（4） （5）。 粘合剂层包括平均分子量为1,200,000-3,000,000的第一丙烯酸共聚物，平均分子量为500,000-1,000,000的第二丙烯酸共聚物和硬化剂。 粘合剂层由热固性粘合剂组合物形成，该热固性粘合剂组合物包含对于100.0重量份第一丙烯酸共聚物的5-20重量份的第二丙烯酸共聚物。

公开(公告)号：KR101103826B1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：KR1020090009103

申请日：2009-02-05

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 전해상 ,  문기정 ,  김우석 ,  황남익

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/04 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 열경화성 에폭시 수지를 주성분으로 함유한 접착제 조성물에 있어서, 덴드리머 구조의 화합물을 함유한 전자부품용 접착제 조성물 및 그를 이용한 전자부품 고정용 접착부재로서의 그 용도에 관한 것이다.
본 발명의 전자부품용 접착제 조성물은 열경화성 에폭시 수지를 주성분으로 함유한 접착제 조성물에 있어서, 덴드리머 구조의 화합물을 함유함으로써, 고밀도의 가교구조를 형성하며, 기타 조성과의 우수한 반응성을 통해, 전자부품용도에 적합한 물성을 구현하고, 특히, 높은 접착강도를 유지하면서 전기적으로 고신뢰성을 동시에 충족하므로, 전자부품용도에 적합하다. 나아가, 본 발명은 상기 전자부품용 접착제 조성물을 리드핀, 방열판, 반도체 탑재용 기판 및 반도체 칩 고정용도에 적용 가능하며, 액상접착제, 접착필름 또는 접착테이프에서 선택되는 어느 하나 형태의 접착부재로 제공될 수 있다.
덴드리머, 에폭시, 접착제, 접착부재

公开(公告)号：KR1020110137861A

公开(公告)日：2011-12-26

申请号：KR1020100057830

申请日：2010-06-18

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 신현민 ,  김상필 ,  문기정 ,  김우석

IPC: C09J9/00 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: C09J9/00 ,  C08K5/541 ,  C09J11/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2479/086

Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for electronic parts and an adhesive film including the same are provided to prevent the escape of lead pins due to pressures and impacts. CONSTITUTION: An adhesive composition for electronic parts includes a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a hardener, and an additive. The storage modulus of elasticity of the composition is between 1 and 10 MPA at a range of 150-200 degrees Celsius if the temperature raising speed is 3degrees Celsius/minute from the room temperature. The surface hardness of the composition is between 1 and 20 MPa after a drying process. The average molecular weight of the thermoplastic resin is between 10,000 and 500,000. The thermoplastic resin is an acrylic acid ester copolymer. An electrode part includes a base film(11) and an adhesive layer(12) based on the composition.

Abstract translation: 目的：提供用于电子部件的粘合剂组合物和包含该粘合剂组合物的粘合剂膜以防止由于压力和冲击引起的引脚的逸出。 构成：用于电子部件的粘合剂组合物包括热塑性树脂，热固性树脂，硬化剂和添加剂。 如果升温速度为室温3℃/分钟，则组合物的储能弹性模量在150-200摄氏度的范围内为1至10MPA。 干燥处理后，组合物的表面硬度为1〜20MPa。 热塑性树脂的平均分子量在10,000至500,000之间。 热塑性树脂是丙烯酸酯共聚物。 基于该组合物，电极部分包括基膜（11）和粘合剂层（12）。

公开(公告)号：KR1020110135699A

公开(公告)日：2011-12-19

申请号：KR1020100055569

申请日：2010-06-11

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 고동한 ,  이상훈 ,  문기정 ,  김상필

IPC: C09J7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B27/28 ,  C09D183/04

CPC classification number: C09J7/38 ,  B32B7/06 ,  B32B27/28 ,  C09D183/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/385 ,  C09J7/401 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2205/102

Abstract: PURPOSE: An adhesive tape for surface protection is provided to maintain the low peeling force, prevent drop-out to adhesive layer, and have excellent winding property and low surface energy, thereby improving contamination prevention property. CONSTITUTION: An adhesive tape for surface protection comprises poly olefin film layer. The poly olefin film layer laminates a cohesion layer and release treating layer. The release treating layer comprises acrylate-silicon copolymer, hardener and catalyst. The release treating layer has more than 90% of residue peeling force, more than 90% of the conservative ratio of peeling force, and 15-30dyne/cm of surface energy. The acrylate-silicon copolymer is obtained by 45-87wt% acrylate monomer, 10-40wt% acrylate monomer containing siloxane group, 3-15wt% monomer containing cross-linkable functional group. The acrylate monomer is (meta)acrylate which contains C1-12 alkyl group.

Abstract translation: 目的：提供用于表面保护的胶带以保持低剥离力，防止粘合剂层脱落，并且具有优异的卷绕性能和低表面能，从而提高防污染性。 构成：用于表面保护的胶带包括聚烯烃膜层。 聚烯烃膜层层压内聚层和释放处理层。 脱模处理层包括丙烯酸酯 - 硅共聚物，硬化剂和催化剂。 脱模处理层具有90％以上的残留剥离力，90％以上的剥离力保守率，15-30dyne / cm的表面能。 丙烯酸酯 - 硅共聚物由45-87wt％丙烯酸酯单体，10-40wt％丙烯酸酯单体含硅氧烷基团，3-15wt％含有可交联官能团的单体获得。 丙烯酸酯单体是含有C 1-12烷基的（甲基）丙烯酸酯。

公开(公告)号：KR101071103B1

公开(公告)日：2011-10-07

申请号：KR1020080135421

申请日：2008-12-29

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 이광순 ,  이상훈 ,  문기정 ,  전해상

IPC: C09J7/00

Abstract: 본발명의필름형점착제에서는, 점착제를구성하는반응성단량체와반응성이없는단량체를적절히배합하는것으로유리전이온도(Tg), 겔분율, 스테인리스와같은기재와유리와같은보호재에대한전단강도를제어함으로써, 내구신뢰성이우수하고, 양면점착성능를가지는점착제를구현할수 있다.

公开(公告)号：KR1020110105911A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：KR1020100025032

申请日：2010-03-22

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 배연웅 ,  전해상 ,  문기정 ,  김우석

IPC: B32B27/20 ,  B32B7/12

CPC classification number: C09D11/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J7/40 ,  C09J163/00

Abstract: 본 발명은 은 잉크 인쇄층을 포함하는 할로겐프리 커버레이 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 휘도를 유지시키기 위한 반사면 부분을 할로겐프리 커버레이와 은 잉크를 활용하여 기존 PSR 코팅제품 대비 휘도를 10% 이상 향상시키고, 탄성을 유지하면서도 인쇄시 잉크 번짐을 방지하고 제품의 변색을 방지할 수 있으며, 열경화 후 크랙 부분을 대폭 감소시켜 제품의 전체 신뢰도를 향상시킬 수 있는 은 잉크 인쇄층을 포함하는 할로겐프리 커버레이 필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 은 잉크 인쇄층을 포함하는 할로겐프리 커버레이 필름은 이형필름, 접작제층, 폴리이미드 기재필름, 은 잉크로 인쇄된 은 잉크 인쇄층 및 박막 하드코팅으로 이루어진 보호층이 차례로 적층된 것을 특징으로 하고, 바람직하게는 상기 폴리이미드 필름과 상기 은 잉크 인쇄층 사이에 프라이머코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.