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公开(公告)号：KR101409709B1
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：KR1020120122518
申请日：2012-10-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L24/72
Abstract: 본 발명은 전력반도체모듈에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전력반도체모듈은 기계적 효과와 전기적 효과를 동시에 적용할 수 있어 종래의 와이어(리본)의 기능과 터미널 핀의 기능을 동시에 하는 구조체인 클램프를 통해 반도체소자를 기판에 형성된 패턴에 용이하게 전기적으로 연결함으로써, 제조공정의 단순화가 가능할 뿐만 아니라 종래의 전기적 연결구조에서 반드시 사용하는 접합제 등의 재료들을 사용하지 않아 재료비 절감 및 접합 신뢰성 확보가 가능한 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1020150063744A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：KR1020130148480
申请日：2013-12-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G01P1/023 , B81B2201/0235 , B81B2201/0292 , B81B2207/07 , B81C1/00238 , G01P15/08 , G01P15/0802 , H01L2224/97 , Y10T29/42
Abstract: 본발명은 MEMS 센서모듈패키지에관한것이다. 본발명의실시예에따른 MEMS 센서모듈패키지는 MEMS 센서, 상기 MEMS 센서를수지로감싸도록형성된기저부, 상기기저부의일면에구비된외부단자, 상기기저부의내부에구비되어외부단자와 MEMS 센서를전기적으로연결하는비아및 상기 MEMS 센서에적층구비된 ASIC을포함한다. 따라서종래의인쇄회로기판을제거하고, 또한종래의와이어본딩및 외부에도금이나코팅이불필요함으로써, 모바일기기에서요구하는소형화를충족할수 있는사이즈축소(Size reduction)가가능하다. 그리고 ASIC의사이즈내에서센서모듈패키지의구현이가능하다.
Abstract translation: 本发明涉及一种微机电系统（MEMS）传感器模块封装。 根据本发明的实施例，MEMS传感器模块封装包括：MEMS传感器; 形成为用MEMS树脂密封MEMS传感器的基部; 设置在所述基部的一个表面上的外部端子; 设置在所述基座部分中的用于电连接所述外部端子和所述MEMS传感器的贯通模具通孔（TMV）; 以及堆叠在MEMS传感器上的专用集成电路（ASIC）。 因此，除去传统的印刷电路板，而且不需要常规的引线接合和电镀和涂覆外部，从而减小尺寸以满足移动设备中所需的小型化。 传感器模块封装可以在ASIC的大小内实现。
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公开(公告)号：KR1020140067744A
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：KR1020120135392
申请日：2012-11-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01R13/17 , H01L24/72 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01R12/714 , H01R12/73 , H01R13/08 , H01L2924/00
Abstract: The present invention relates to a contact pin and a power module package having the same. The contact pin and the power module package having the same according to an embodiment of the present invention include a deformation part which generates elastic deformation; connection parts which are connected to both ends of the deformation part, respectively; and contact parts coupled with the connection parts, respectively, which are combined with both ends of the deformation part. According to an embodiment of the present invention, the connection part includes one end and the other end.
Abstract translation: 本发明涉及一种接触针和具有该接触针的功率模块封装。 根据本发明的实施例的接触销和功率模块封装包括产生弹性变形的变形部分; 连接部分分别连接到变形部分的两端; 以及分别与与变形部的两端结合的连接部的接触部。 根据本发明的实施例，连接部分包括一端和另一端。
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公开(公告)号：KR1020140055517A
公开(公告)日：2014-05-09
申请号：KR1020120122518
申请日：2012-10-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L24/72
Abstract: The present invention relates to a power semiconductor module. A power semiconductor module according to the present invention saves material costs and secures bonding reliability without using materials such as adhesive which is necessarily used in an existing electrical connection structure, and simplifies a manufacturing process as well by easily electrically connecting a semiconductor device to a pattern formed in a substrate by a clamp which is a structure which has a function of a terminal pin and a function of an existing wire (ribbon) because a mechanical effect and an electrical effect are applied simultaneously.
Abstract translation: 功率半导体模块技术领域本发明涉及功率半导体模块。 根据本发明的功率半导体模块节省了材料成本并确保了接合可靠性，而不需要使用在现有电连接结构中必须使用的诸如粘合剂的材料，并且通过将半导体器件容易地电连接到图案来简化制造工艺 由于同时施加机械效应和电效应，通过夹具形成在基板上，该夹具是具有端子销的功能和现有导线（带）的功能的结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101933425B1
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：KR1020170162706
申请日：2017-11-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/00 , H01L23/538 , H01L23/485 , H01L23/28
Abstract: 본 개시의 일 실시예는, 서로 반대에 위치한 제1 면 및 제2 면을 포함하며, 복수의 제1 배선패턴과 상기 복수의 제1 배선패턴에 연결된 복수의 제1 비아를 포함하는 제1 재배선층을 갖는 인터포저와; 접속 전극이 위치한 활성면과 상기 활성면과 반대에 위치하는 비활성면을 가지며, 상기 비활성면이 상기 인터포저의 제2 면에 마주하도록 상기 인터포저 상에 배치된 반도체 칩과; 상기 인터포저의 제2 면에 배치되며, 감광성 절연 물질을 포함하고, 상기 반도체 칩의 활성면을 덮는 제1 영역과 상기 반도체 칩의 주위에 위치한 제2 영역을 갖는 봉합재와; 상기 봉합재의 제1 영역을 관통하며 상기 접속 전극이 연결된 제2 비아와, 상기 봉합재의 제2 영역을 관통하며 상기 제1 재배선층에 연결된 관통 비아와, 상기 봉합재 상에 배치되며 상기 제2 비아 및 상기 관통 비아에 일체화된 구조를 갖는 제2 배선 패턴을 포함하는 제2 재배선층을 포함하는 반도체 패키지를 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020140076102A
公开(公告)日：2014-06-20
申请号：KR1020120144256
申请日：2012-12-12
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/52
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/4006 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/72 , H01L24/83 , H01L25/071 , H01L25/117 , H01L25/162 , H01L2023/405 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , Y10T29/41 , H01L2924/014
Abstract: The present invention relates to a semiconductor module which can be easily manufactured. For this, a semiconductor module according to one embodiment of the present invention includes a control part which has at least one control device; and a power part which has at least one power device. The control part and/or the power part include(s) an elastic contact pin. The control part can be electrically connected to the power part by using the contact pin.
Abstract translation: 本发明涉及一种可以容易地制造的半导体模块。 为此，根据本发明的一个实施例的半导体模块包括具有至少一个控制装置的控制部分; 以及具有至少一个功率器件的功率部件。 控制部分和/或动力部分包括弹性接触销。 控制部件可以通过使用接触销电连接到电源部件。
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公开(公告)号：KR1020140063163A
公开(公告)日：2014-05-27
申请号：KR1020120130188
申请日：2012-11-16
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K7/2029 , F28D21/00 , F28D2021/0068 , F28D2021/008
Abstract: The present invention relates to a cooling system including a cooling plate having a coolant inflow pipe, a coolant discharge pipe, and a fluid path whereby a coolant flows; an outer pipe individually connected to the coolant inflow pipe and the coolant discharge pipe, partially enclosing a first pipe, and includes a second pipe having a plurality of slits in the longitudinal direction; and a fixing member to fix a connection status of the outer pipe and the coolant inflow pipe or the coolant discharge pipe.
Abstract translation: 本发明涉及一种冷却系统，其包括具有冷却剂流入管，冷却剂排出管和冷却剂流动的流体路径的冷却板; 分别连接到冷却剂流入管和冷却剂排出管的外管，部分地包围第一管，并且包括在纵向方向上具有多个狭缝的第二管; 以及用于固定外管和冷却剂流入管或冷却剂排出管的连接状态的固定构件。
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公开(公告)号：KR1020140054734A
公开(公告)日：2014-05-09
申请号：KR1020120120585
申请日：2012-10-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: F28F3/022 , F28D2021/0029 , H01L23/3672 , H01L23/3677 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: A heat sink according to the present invention comprises a heat radiation pattern member having at least one curved cross section; and a heat radiation plate having the heat radiation pattern member on the top. The heat radiation pattern member includes a wire pattern having multiple curves or a mesh curve pattern of which the cross section is curved for multiple times.
Abstract translation: 根据本发明的散热器包括具有至少一个弯曲横截面的散热图案构件; 以及在顶部具有散热图案构件的散热板。 散热图案构件包括具有多个曲线的线图案或其横截面弯曲多次的网格曲线图案。
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公开(公告)号：KR101388857B1
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：KR1020120070786
申请日：2012-06-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/34 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/01029 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
Abstract: 본 발명의 실시 예에 따르면, 하나 이상의 제1 전력 소자, 제1 전력 소자 상부에 형성되는 하나 이상의 제2 전력 소자, 제1 전력 소자 하부에 형성되며, 제1 전력 소자와 전기적으로 연결되는 제1 리드 프레임, 제1 전력 소자 상부와 제2 전력 소자 하부에 형성되며, 제1 전력 소자 및 제2 전력 소자와 전기적으로 연결되는 제2 리드 프레임, 제2 전력 소자 상부에 형성되며, 제2 전력 소자와 전기적으로 연결되는 제3 리드 프레임, 제1 전력 소자 및 제2 전력 소자 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 제4 리드 프레임 및 제1 리드 프레임 내지 제4 리드 프레임의 일부만 노출시키고 나머지를 밀봉하는 봉지재를 포함하는 반도체 패키지가 제공된다.
Abstract translation: 本文公开了一种半导体封装，包括：第一功率器件; 第二动力装置，形成在所述第一动力装置的上部; 形成在所述第一功率器件的下部的第一引线框架; 形成在第一功率器件的上部的第二引线框架和第二功率器件的下部; 第三引线框架，形成在所述第二电力设备的上部; 电连接到所述功率器件和所述第二功率器件中的至少一个的第四引线框架; 以及暴露第一至第四引线框架的一部分并密封其它部分的密封材料。
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